用於熱成型應用的導電多層片材的製作方法
2023-07-09 00:51:51 2
導電層能夠用於各種電子器件(electronic device)。這些層能夠提供許多功能，如電磁幹擾屏蔽和靜電耗散。這些層能夠用於許多應用中，包括但不限於，觸控螢幕顯示器，無線電子板，光伏器件，導電織物和纖維，有機發光二極體，電致發光器件和電泳顯示器，如電子紙(e-paper)。
導電層能夠包括由金屬形成的導電跡線的網狀圖案。所述導電層能夠作為能夠燒結以形成這些網絡的溼塗層施加於基板(substrate)上。然而，一些基板材料可能被燒結過程損壞。另外，有可能很難由具有所述導電層的所述基板熱成型製品，並且導電性可能受損於熱成型的基板。
因此，本領域需要一種塗層，其能夠在導電層和基板之間提供強粘附，以及允許所述基板進行熱成型而不會損失機械性能。
技術實現要素：
一種多層片材，包括：基板，包括基板第一表面和基板第二表面；導電層，具有設置於所述基板第一表面上的導電層第一表面；和紫外可固化塗層，包含多官能丙烯酸酯低聚物；和丙烯酸酯單體；其中所述紫外可固化塗層包含總重量，其中所述總重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，並且其中所述總重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯單體；其中所述紫外可固化塗層設置於導電層第二表面上。
一種多層片材的製造方法，包括：形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板；將包括基底(base)和導電塗層的導電層施加到所述基板第一表面上；和將紫外固化塗層施加到與所述基板第二表面接觸相對的所述導電層的表面上，其中所述紫外固化塗層包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體，其中所述紫外固化塗層包括總重量，其中所述總重量的30％至80％包含多官能丙烯酸酯低聚物，並且其中所述總重量的15％至65％包含丙烯酸酯單體；將所述基板、導電層和紫外固化塗層壓在一起從而形成堆疊；加熱所述堆疊；用紫外輻射源激活所述紫外固化塗層；和從所述堆疊中移開所述基底，留下導電多層片材；其中所述紫外固化塗層保持粘附於所述導電層。
上述和其它特徵通過以下附圖和詳細描述進行舉例說明。
附圖說明
現在參考附圖，這些附圖是示例性實施方式，並且其中相同的元件編號相同。
圖1是包括轉移到其上的導電層的導電片材或膜的橫截面視圖的圖示說明。
圖2是包括轉移到其上的導電層的導電片材或膜和塗覆基板的一部分的橫截面視圖的圖示說明。
圖3是包括導電層和紫外可固化塗層的熱成型部件上的多個測試位置的圖示說明。
圖4是與表面電阻率相比的多層片材的拉伸水平的圖形圖示說明。
具體實施方式
由於導電層可能是脆的，因此有可能難以熱成型包括所述導電層的多層片材，並因此可能很容易斷裂。此外，如果能夠熱成型，則所述形成的多層片材的導電性可能低於具有未熱成型的相同結構的多層片材的導電性。本文公開了一種多層片材和製造所述多層片材的方法，以及熱成型所述多層片材以形成製品的方法。所述多層片材能夠包括基板，紫外可固化塗層和導電層。所述導電層能夠設置於所述基板和所述紫外可固化塗層之間。所述紫外光可固化塗層能夠設置於所述基板和所述導電層之間。所述基板能夠包括基板第一表面和基板第二表面，其中所述基板第二表面能夠是所述多層片材的最外表面。所述紫外光可固化塗層能夠包括紫外光可固化塗層第一表面和紫外光可固化塗層第二表面，其中所述紫外光可固化塗層表面能夠設置於所述基板第一表面上。所述紫外可固化塗層能夠包括多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體。所述紫外可固化塗層能夠包括總重量，其中所述總重量的30％至80％能夠包含所述多官能丙烯酸酯低聚物以及所述總重量的15％至65％能夠包含丙烯酸酯單體。所述紫外光可固化塗層能夠設置於所述導電層第一表面上。
所述導電層可以直接塗覆於所述基板上。所述基板能夠是其上最初形成所述導電層的基板，或能夠是在所述導電層形成之後轉移到其上的基板。
所述紫外可固化塗層能夠包括多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體。所述紫外可固化塗層能夠包括光引發劑。所述多官能丙烯酸酯低聚物能夠包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，季戊四醇四丙烯酸酯，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，丙烯酸酯，二季戊四醇十丙烯酸酯(dipentaerythritol dexaacrylate)，丙烯酸酯化樹脂，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)，二季戊四醇五丙烯酸酯，或包含前述至少一種的組合。在一個實施方式中，所述多官能丙烯酸酯能夠包括DOUBLEMERTM5272(DM5272)(購自臺灣臺北市的雙鍵化學工業有限公司(Double Bond Chemical Ind.,Co.,LTD.,of Taipei,Taiwan,R.O.C.))，其包括含量為所述多官能丙烯酸酯的30百分數(wt％)至50wt％的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物和含量為多官能丙烯酸酯的50wt％至70wt％的季戊四醇四丙烯酸酯。
所述紫外可固化塗層能夠可選地包括聚合引發劑以促進所述丙烯酸酯組分的聚合。可選的聚合引發劑能夠包括在暴露於紫外輻射時促進所述組分聚合的光引發劑。
所述紫外可固化塗層能夠包括含量為30wt％至90wt％，例如，30wt％至85wt％，或30wt％至80wt％的所述多官能丙烯酸酯低聚物；含量為5wt％至65wt％，例如，8wt％至65wt％，或15wt％至65wt％的所述丙烯酸酯單體；和以0wt％至10wt％，例如，2wt％至8wt％，或3wt％至7wt％的量存在的可選的光引發劑，其中重量基於所述紫外可固化塗層的總重量。
脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物能夠包括2至15個丙烯酸酯官能團，例如，2至10個丙烯酸酯官能團。
所述丙烯酸酯單體(例如，1,6-己二醇二丙烯酸酯，甲基(丙烯酸酯)單體)能夠包括1至5個丙烯酸酯官能團，例如，1至3個丙烯酸酯官能團。在一個實施方式中，所述丙烯酸酯單體能夠是1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，例如，能夠從SIGMA-ALDRICH商購獲得的1,6-己二醇二丙烯酸酯。
所述多官能丙烯酸酯低聚物能夠包括通過脂肪族異氰酸酯與低聚二醇如聚酯二醇或聚醚二醇反應產生異氰酸酯封端的低聚物所製備的化合物。所述低聚物然後可以與丙烯酸羥乙酯(hydroxy ethyl acrylate)反應從而產生所述聚氨酯丙烯酸酯。
所述多官能丙烯酸酯低聚物能夠是脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，例如，基於脂肪族多元醇的全脂肪族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物，其與脂肪族聚異氰酸酯反應並丙烯酸酯化。在一個實施方式中，所述多官能丙烯酸酯低聚物能夠基於多元醇醚骨架。例如，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物能夠是(i)脂肪族多元醇；(ii)脂肪族聚異氰酸酯；和(iii)能夠提供反應性末端的封端單體的反應產物。所述多元醇(i)能夠是脂肪族多元醇，其在固化時不會不利地影響所述組合物的性能。實例包括聚醚多元醇；烴多元醇；聚碳酸酯多元醇；聚異氰酸酯多元醇，及其混合物。
所述多官能丙烯酸酯低聚物能夠包括能夠用丙烯酸酯單體，例如，1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)和三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)稀釋20wt％的脂肪族聚氨酯四丙烯酸酯(即，最大官能度為4)。能夠用於形成所述紫外可固化塗層的市售聚氨酯丙烯酸酯能夠是EBECRYLTM8405，EBECRYLTM8311，EBECRYLTM8807，EBECRYLTM303或EBECRYLTM8402，其每種都商購獲自Allnex。
一些能夠用於紫外可固化塗層中的市售低聚物可以包括，但不限於，以下家族的一部分的多官能丙烯酸酯：來自IGM Resins，Inc.，St.Charles，IL的所述PHOTOMERTM系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；來自Sartomer Company，Exton，Pa.的所述Sartomer SR系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；來自Echo Resins and Laboratory，Versailles，Mo.的Echo Resins系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；來自Bomar Specialties，Winsted，Conn.的所述BR系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯；來自Double Bond Chemical Ind.,Co.,LTD.,of Taipei,Taiwan,R.O.C.的DOUBLEMERTM系列的脂肪族低聚物；和來自Allnex的EBECRYLTM系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物。例如，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯能夠是KRM8452(10個官能度，Allnex)，EBECRYLTM1290(6個官能度，Allnex)，EBECRYLTM 1290N(6個官能度，Allnex)，EBECRYLTM 512(6個官能度，Allnex)，EBECRYLTM 8702(6個官能度，Allnex)，EBECRYLTM 8405(3個官能度，Allnex)，EBECRYLTM 8402(2個官能度，Allnex)，EBECRYLTM 284(3個官能度，Allnex)，CN9010TM(Sartomer)，CN9013TM(Sartomer)，SR351(Sartomer)或Laromer TMPTA(BASF)，SR399(Sartomer)二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯DPHA(Allnex)，CN9010(Sartomer)，SR306(三丙二醇二丙烯酸酯,Sartomer)，CN8010(Sartomer)，CN981(Sartomer)，PM6892(IGM)，DOUBLEMERTM DM5272(Double Bond)，DOUBLEMERTM DM321HT(Double Bond)，DOUBLEMERTM DM353L(Double Bond)，DOUBLEMERTMDM554(Double Bond)，DOUBLEMERTM DM5222(Double Bond)和DOUBLEMERTM DM583-1(Double Bond)。
所述紫外可固化塗層的另一組分能夠是每單體分子具有一個或多個丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的丙烯酸酯單體。所述丙烯酸酯單體能夠是單-，二-，三，四-或五-官能的。在一個實施方式中，對於所述塗層的所需柔性和粘附性使用雙官能單體。所述單體能夠是直鏈或支鏈的烷基，環狀或部分芳香族的。所述反應性單體稀釋劑也能夠包含總體而言(on balance)導致塗層組合物在基板產生所需粘附的單體的組合，其中所述塗層組合物能夠固化以形成具有所需性質的硬且柔性材料。
所述丙烯酸酯單體能夠包括具有多個丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的單體。這些能夠是二官能，三官能，四官能或五官能的，特別是二官能的，以便增加所述固化塗層的交聯密度，還因此能夠在不引起脆性的情況下提高模量。多官能單體的實例包括，但不限於，C6-C12烴二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯，如1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)和1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯；三丙二醇二丙烯酸酯或三丙二醇二甲基丙烯酸酯；新戊二醇二丙烯酸酯或新戊二醇二甲基丙烯酸酯；新戊二醇丙氧基化物二丙烯酸酯或新戊二醇丙氧基化物二甲基丙烯酸酯；新戊二醇乙氧基化物二丙烯酸酯或新戊二醇乙氧基化物二甲基丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯；烷氧基化脂肪族(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸異癸酯，(甲基)丙烯酸異冰片酯，(甲基)丙烯酸十三烷基酯；和包含前述單體至少一種的混合物。例如，所述丙烯酸酯單體能夠是單獨的或與另一種單體，如三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、低聚三丙烯酸酯(OTA480)或丙烯酸辛基/癸基酯(ODA)的組合的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)。
所述紫外可固化塗層的另一組分能夠是可選的聚合引發劑，如光引發劑。通常而言，如果所述塗層組合物要進行紫外固化，則能夠使用光引發劑；如果其要通過電子束固化，則所述塗層組合物能夠基本上不包含光引發劑。
當所述紫外可固化塗層通過紫外光固化時，所述光引發劑，當以小量但是有效的量使用以促進輻射固化時，能夠提供合理的固化速度，而不引起所述塗層組合物過早凝膠化。此外，它能夠在不會干擾所述固化的塗層材料的光學透明度的情況下使用。此外，所述光引發劑能夠是熱穩定性的，不黃變的，並且是有效的。
光引發劑能夠包括，但不限於以下這些：α-羥基酮；羥基環己基苯基酮；羥基甲基苯基丙酮；二甲氧基苯基苯乙酮；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1；1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮；1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮；4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮；二乙氧基苯乙酮；2,2-二仲丁氧基苯乙酮；二乙氧基苯基苯乙酮；雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4-，4-三甲基戊基膦氧化物；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物；2,4,6-三甲基苯甲醯乙氧基苯基膦氧化物；和包括前述至少一種的組合。
示例性的光引發劑能夠包括膦氧化物光引發劑。這種光引發劑的實例包括商購獲自BASF Corp.的IRGACURETM，LUCIRINTM和DAROCURETM系列的膦氧化物光引發劑；商購獲自Allnex的ADDITOLTM系列；和商購獲自Lamberti，s.p.a的ESACURETM系列的光引發劑。其它有用的光引發劑包括基於酮的光引發劑，如羥基-和烷氧基烷基苯基酮，以及硫代烷基苯基嗎啉基烷基酮。還合乎需要的能夠是苯偶姻醚光引發劑。具體的示例性光引發劑包括由BASF以IRGACURETM 819提供的雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物或由Allnex以ADDITOL HDMAPTM提供的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或由BASF以IRGACURETM 184提供的1-羥基-環己基-苯基-酮或由Changzhou Runtecure chemical Co.Ltd提供的RUNTECURETM 1104，或由BASF以DAROCURETM 1173提供的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
所述光引發劑能夠經過選擇從而在以指定量使用所述光引發劑時所述固化能量小於2.0焦耳/平方釐米(J/cm2)，具體而言小於1.0J/cm2。
所述聚合引發劑能夠包括能夠在熱活化下促進聚合的基於過氧基的引發劑。有用的過氧引發劑的實例包括過氧苯甲醯，二枯基過氧化物，甲乙酮過氧化物，月桂基過氧化物，過氧化環己酮，叔丁基氫過氧化物，叔丁基苯氫過氧化物，過辛酸叔丁酯，2,5-二甲基己烷-2,5-二氫過氧化物，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-己-3-炔，二叔丁基過氧化物，叔丁基枯基過氧化物，α,α'-雙(叔丁基過氧-間異丙基)苯，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己烷，二枯基過氧化物，二(叔丁基過氧基)間苯二甲酸酯，叔丁基過氧化苯甲酸酯，2,2-雙(叔丁基過氧基)丁烷，2,2-雙(叔丁基過氧基)辛烷，2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯過氧基)己烷，二(三甲基甲矽烷基)過氧化物，三甲基甲矽烷基苯基三苯基甲矽烷基過氧化物等，以及包括至少一種前述聚合引發劑的組合。
導電層能夠包含電磁屏蔽材料。所述導電層能夠包括導電材料。導電材料能夠包括純金屬，如銀(Ag)，鎳(Ni)，銅(Cu)，其金屬氧化物，包括前述中至少一種的組合，或包括前述中的至少一種的金屬合金，或由在美國專利No.5,476,535中描述的冶金化學方法(MCP)生產的金屬或金屬合金。所述導電層的金屬能夠是納米尺寸的，例如，如其中90％的所述顆粒能夠具有小於100納米(nm)的等效球體直徑。所述金屬顆粒能夠經過燒結而形成限定其所施加的所述基板表面上隨機成形的開孔的互連金屬跡線的網絡。所述導電層的燒結溫度能夠是300℃，這能夠超過一些基板材料的熱撓曲溫度。在燒結後，所述導電層的表面電阻能夠小於或等於0.1歐姆/平方(Ω/sq)。所述導電層能夠具有小於氧化銦錫塗層的表面電阻1/10的表面電阻。所述導電層能夠是透明的。
與由納米尺寸的金屬線形成的網絡不同，由納米尺寸的金屬顆粒形成的所述導電網絡能夠彎曲而不會降低所述導電網絡的電導率和/或增加所述導電網絡的電阻。例如，金屬線網絡在彎曲時可能在接合(junction)處分離，這能夠降低所述線網(wire network)的電導率，而納米尺寸顆粒的金屬網絡能夠彈性變形而不會分離所述網絡的跡線，從而保持所述網絡的電導率。
所述導電層能夠毗鄰基板的表面，例如，供體基板的表面設置。所述導電層能夠形成於基板，例如，供體基板上，並且在形成之後，所述塗層能夠轉移到另一基板，例如，受體基板上。所述導電層能夠使用任何溼塗布技術，例如，絲網印刷，延塗(spreading)，噴塗，旋塗，浸塗等施加於基板上。
所述基板能夠是任何形狀的。所述基板能夠具有第一表面和第二表面(例如，基板第一表面和基板第二表面)。所述基板能夠包括聚合物，玻璃，或聚合物和玻璃的組合。所述基板的第一表面能夠包括第一聚合物。所述基板的第二表面能夠包括第二聚合物。所述基板的第一表面能夠與所述基板的第二表面相對設置。所述基板的第一表面能夠由所述第一聚合物構成。所述基板的第二表面能夠由第二聚合物構成。所述基板的第一表面能夠由所述第一聚合物構成並且所述基板的第二表面能夠由所述第二聚合物構成。所述第一聚合物和第二聚合物能夠經過共擠出而形成所述基板。所述第一聚合物和所述第二聚合物能夠是不同的聚合物，例如，能夠包含不同的化學組合物。所述基板能夠是平坦的，並能夠包括所述第一表面和所述第二表面，其中所述第二表面能夠與所述第一表面相對設置，例如，共擠出形成所述基板的相對側面。所述基板能夠是柔性的。
所述紫外可固化塗層能夠毗鄰所述基板的表面設置(例如，分散於所述基板的表面上)。所述紫外可固化塗層能夠鄰接所述基板的表面。所述紫外可固化塗層能夠用於將所述導電層從供體基板轉移到所述受體基板。所述紫外可固化塗層能夠對受體基板具有比對供體基板更大的粘附，使得當所述紫外可固化塗層夾在所述受體基板和所述供體基板之間，並且移開供體基板時，所述紫外可固化塗層能夠優先粘附於所述受體基板，而不是所述供體基板。所述紫外可固化塗層能夠與所述導電層的納米金屬網絡和基板的表面機械連通。
所述紫外可固化塗層能夠設置於所述導電層的表面上。所述基板能夠是導電層粘附的供體基板，或能夠是能夠從所述供體基板接收所述導電層的受體基板。所述紫外可固化塗層能夠施加於所述導電層，所述導電層能夠施加於供體基板，使得所述導電層能夠設置於所述紫外可固化塗層和供體基板之間。包括導電層和紫外可固化塗層的所述供體基板能夠連接於受體基板，使得所述導電層能夠鄰接所述受體基板的表面並且能夠夾在所述導電層和受體基板的表面之間。然後能夠移開所述供體基板，且所述紫外可固化塗層和所述導電層能夠保持粘附於所述受體基板。所述紫外可固化塗層能夠至少部分地包圍所述導電層。所述導電層能夠至少部分嵌入所述紫外可固化塗層中，使得所述紫外可固化塗層的一部分能夠延伸到所述導電層的納米金屬網絡中的開口中。
所述供體基板(包括所述導電層)，能夠連接至所述紫外可固化塗層，其中所述導電層能夠設置於所述受體基板的表面上，以及所述供體基板能夠移開，使得所述導電層能夠保持連接至所述紫外可固化塗層，並與所述受體基板毗鄰。所述供體基板能夠包括能夠承受所述導電層燒結溫度而不會損壞的聚合物。
基板能夠可選地包括設置於所述基板的表面上的基板塗層。例如，所述基板塗層能夠設置於所述基板的最外表面，例如，第一表面上。所述基板塗層能夠設置於所述基板的兩個相對表面上。所述基板塗層能夠為所述基板提供保護部分。所述保護部分，如丙烯酸硬塗層，能夠為所述下層基底提供耐磨性。所述保護部分能夠毗鄰所述基板的表面設置。所述保護部分能夠鄰接所述基板的表面。所述保護部分能夠與所述導電層相對設置。所述保護部分能夠包括聚合物。在一個實施方式中，基板塗層能夠包括提供良好鉛筆硬度(例如，根據ASTM D3363在聚甲基丙烯酸甲酯上測定的4-5H，或根據ASTM D3363在聚碳酸酯上測定的HB-F)和耐化學品/耐磨性的聚合物塗層，以及所需的加工特性。例如，所述基板塗層能夠包括塗層，例如能夠商購獲自SABIC的Innovative Plastics Business的LEXANTM OQ6DA膜，或類似的基於丙烯酸的或基於矽的塗層、膜或塗覆膜，其能夠提供增強的鉛筆硬度，增強的耐化學品性，可變光澤和可印刷性，增強的柔性，和/或增強的耐磨性。所述塗層能夠是0.1毫米(mm)至2mm厚，例如，0.25mm至1.5mm，或0.5mm至1.2mm厚。所述塗層可以施加於所述基板的一個或多個側面上。例如，所述基板塗層能夠包括丙烯酸硬塗層。
圖1是多層片材2，例如，導電片材或膜2的圖示說明。所述片材或膜2能夠包括導電層6、紫外可固化塗層4、基板8和可選的保護部分10。所述片材或膜2能夠彎曲和/或成型(例如，擠出)，使得所述片材或膜的形狀的深度D大於所述片材或膜2的總厚度T。所述導電性片材或膜2的電導率能夠從點A到點B進行測定。所述基板能夠包括第一表面22和第二表面24。所述導電層6能夠毗鄰所述基板8的所述第一表面22設置。所述導電層6能夠直接施加於所述基板8的所述第一表面22上，或所述導電層6能夠經由基板施加於所述基板8的所述第一表面22上。然後能夠將所述供體基板連接至所述基板8的所述第一表面22，使得所述導電層6能夠夾在所述紫外可固化塗層4和所述基板8的所述第一表面22之間，然後能夠移開所述供體基板，使所述導電層6和所述紫外可固化塗層4毗鄰於所述基板8的所述第一表面22。所述導電層6能夠具有導電層第一表面50和導電層第二表面52。所述紫外可固化塗層4能夠毗鄰於所述導電層第二表面52。
所述片材或膜2能夠在至少一個維度(例如，w軸維度)上彎曲。所述片材或膜2能夠在至少兩個維度(例如，w軸和h軸維度)上彎曲。所述片材或膜2能夠具有沿著w軸測定的寬度W。所述片材或膜2能夠具有沿著d軸測定的深度D。所述片材或膜2能夠具有沿著l軸測定的長度L。所述片材或膜2能夠是柔性的，使得當所述整合導電膜(integrated conductive film)2彎曲時所述電阻(在點A到點B之間測量的)的變化能夠小於或等於1歐姆。所述片材或膜2的厚度T可以為0.05mm至25mm，例如，0.05mm至10mm，或0.1mm至5mm。所述片材或膜2能夠彎曲。所述深度D能夠比所述片材或膜2的總厚度T的兩倍更大。所述片材或膜2能夠沿著所述膜的任何位置具有最大深度。所述導電層6能夠至少部分被所述紫外可固化塗層4的部分圍繞，使得所述紫外可固化塗層6的部分能夠延伸到所述導電層6的納米金屬網絡中的開口中。
圖2是導電片材或膜32的橫截面的一部分的圖示說明。所述導電片材或膜32能夠包括導電層14、紫外可固化塗層16、可選的第一基板塗層18、可選的第二基板塗層28和基板20。所述導電片材或膜32的電導率能夠從點A到點B測量。可選的第一基板塗層18能夠毗鄰所述基板20設置，使得所述導電層14能夠粘附於所述可選的第一基板塗層18的表面26上，並且毗鄰於所述基板20。所述導電層14能夠至少部分被所述紫外可固化塗層16的部分包圍，使得所述紫外可固化塗層16的部分能夠延伸到所述導電層14的納米金屬網絡中的開口中。所述片材或膜32能夠包括設置於與所述可選的第一基板塗層18所設置的所述表面相對的表面上的所述可選的第二基板塗層28。
所述導電片材或膜能夠透射大於或等於50％(例如，50％透射率)，例如，60％至100％，或70％至100％的入射可見光(例如，具有430THz至790THz的頻率的電磁輻射)。所述片材或膜的透明聚合物、基板、塗層、膜和/或材料能夠透射大於或等於50％，例如，75％至100％，或90％至100％的具有430THz至790THz的頻率的入射EMR。透明度由兩個參數，透射百分比和霧度百分比描述。實驗室規模樣品的透射百分比和霧度百分比能夠使用ASTM D1003，方法A，採用CIE標準光源C使用Haze-Gard測試儀測定。ASTM D1003(方法B，分光光度計，使用具有單向觀察的漫射照射(diffuse illumination)的光源C)將百分比透射率定義為：
其中：I是穿過所述測試樣品的光的強度，Io是入射光的強度。
所述基板能夠通過任何聚合物成型工藝方法形成。例如，基板能夠通過共擠出方法形成。所述基板能夠共擠出成平板。所述基板能夠共擠出成平板，其包括包含第一聚合物的第一表面和包含具有與第一聚合物不同的化學組成的第二聚合物的第二表面。所述基板能夠共擠出成平板，其包括僅由第一聚合物構成的第一表面和僅由具有與所述第一聚合物不同的化學組成的第二聚合物構成的第二表面。所述基板能夠共擠出成包括由聚碳酸酯構成的第一表面和由聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)構成的第二表面的平板。
所述紫外可固化塗層能夠固化。固化所述紫外可固化塗層能夠包括等待，加熱，乾燥，暴露於電磁輻射(例如，UV光譜中的電磁輻射(EMR))，或上述一種的組合。如果存在的話，可以移開所述供體基板，而留下所述紫外可固化塗層和導電層粘附於所述膜的表面上。
所述供體基板能夠包括聚合物。所述紫外可固化塗層與供體或受體基板之間的粘附能夠根據ASTM D3359測定。根據ASTM D3359，所述紫外可固化塗層和所述供體基板的所述聚合物之間的粘附能夠為0B。根據ASTM D3359，所述導電層和所述供體基板之間的粘附能夠為0B。所述紫外可固化塗層和所述受體基板的所述聚合物之間的粘附能夠為5B。所述導電層和所述受體基板的所述聚合物之間的粘附能夠是5B。所述紫外可固化塗層對於所述受體基板的所述聚合物具有比對於所述供體基板的所述聚合物更大的粘附。
所述導電片材或膜能夠彎曲，使得其不平坦。所述基板能夠彎曲，使得其不與由所述基板的長度和寬度尺寸限定的平面(附圖中的1-w平面)共面。所述基板能夠彎曲成彎曲形狀，使得深度尺寸超過所述基板的總厚度T(例如，承認所述基板的厚度能夠由於製造中的缺陷，例如，工具公差，工藝條件如溫度的變化，冷卻期間收縮率的變化等而變化)。所述基板能夠進行彎曲，使得所述基板的部分具有大於或等於所述面板的總厚度T的兩倍的深度尺寸。
所述導電片材或膜的周邊形狀能夠是任何形狀，例如，圓形，橢圓形或具有直邊緣或彎曲邊緣的多邊形的形狀。
所述基板能夠包括能夠成形、模塑成型並承受扭轉和張力的柔性膜。這種導電層能夠使用任何合適的溼塗覆方法，例如，噴塗，浸塗，輥塗等而施加於基板上。所述膜能夠使用輥至輥製造(roll to roll manufacturing)或類似方法形成。
多層片材(例如，導電片材或膜)能夠通過形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板而製備。然後包括基底和導電塗層的導電層能夠施加於所述基板第二表面上。紫外固化塗層然後能夠施加到與所述基板第二表面接觸相對的所述導電層的表面上，其中所述紫外固化塗層包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體，其中這種紫外固化塗層包括總重量，其中所述總重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，其中所述總重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯單體。所述基板、導電層和紫外固化塗層然後能夠壓在一起從而形成堆疊，並且所述堆疊能夠進行加熱。所述紫外固化塗層然後能夠用紫外輻射源活化。然後所述基底能夠從堆疊中移開，留下導電多層片材。所述紫外固化塗層能夠保持粘附於所述導電層。
然後，所述多層片材能夠熱成型而形成熱成型製品。熱成形所述多層片材以形成熱成型製品能夠包括將所述多層片材放置於模具(mold)的夾具(clamp))上，將所述多層片材固定於夾具上，通過升高所述模具將所述多層片材推出所述夾具，降低所述模具，和加熱所述多層片材，同時開始真空成型並升高所述模具從而形成所述熱成型製品。
導電片材或膜也能夠通過將所述導電層從供體基板轉移到受體基板而形成。所述基板能夠進行加熱。所述基板能夠加熱到大於或等於70℃的溫度。所述基板能夠被加熱至70℃至95℃的溫度。所述紫外可固化塗層能夠施加於所述供體基板的表面上。所述紫外可固化塗層能夠施加於受體基板的表面上。所述紫外可固化塗層能夠使用任何溼塗層技術施加於基板上。所述供體和受體基板能夠壓在一起從而形成堆疊，其中所述紫外可固化塗層和所述導電層能夠夾於所述供體和受體基板的表面之間。壓制能夠通過任何合適的設備進行，例如，輥壓，帶壓，雙帶壓制，衝壓(stamping)，模壓或包括前述至少一種的組合。所述壓制設備能夠用於去除截留於所述基板之間的氣泡。所述壓制能夠包括將所述供體基板和受體基板壓在一起至大於0.2兆帕(MPa)，例如，0.2MPa至1MPa，或0.2MPa至0.5MPa，或0.3MPa的壓力，同時所述導電層和紫外可固化塗層夾於所述供體和受體基底之間。基板的堆疊能夠暴露於熱，紫外(UV)光或一些其它固化引發劑從而固化所述紫外可固化塗層。所述供體基板能夠移開，留下具有牢固粘附的包括所述紫外可固化塗層的導電層的所述受體基板。
在一個實施方式中，所述導電層能夠形成於供體基板上，所述紫外可固化塗層能夠施加於所述供體基板或所述受體基板上，所述供體和受體基板能夠進行加熱並壓在一起，使得所述紫外可固化塗層能夠夾於所述基板之間，以及所述供體基板能夠移開，在所述受體基板上留下所述導電層和所述紫外可固化塗層。
導電片材、膜或基板的聚合物，或用於製造導電片材、膜或基板(例如，受體基板，供體基板，紫外可固化塗層和可選的基板塗層)的聚合物，能夠包括熱塑性樹脂，熱固性樹脂，或包含前述至少一種的組合。
可能的熱塑性樹脂包括，但不限於，低聚物，聚合物，離聚物，樹枝狀聚合物，共聚物如接枝共聚物、嵌段共聚物(例如，星形嵌段共聚物，無規共聚物等)或包含前述至少一種的組合。這種熱塑性樹脂的實例包括，但不限於，聚碳酸酯(例如，聚碳酸酯的共混物(如聚碳酸酯-聚丁二烯共混物，共聚酯聚碳酸酯)，聚苯乙烯(例如，聚碳酸酯和苯乙烯的共聚物，聚苯醚-聚苯乙烯共混物)，聚醯亞胺(PI)(例如，聚醚醯亞胺(PEI))，丙烯腈-苯乙烯-丁二烯(ABS)，聚甲基丙烯酸烷基酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))，聚酯(例如，共聚酯，聚硫酯)，聚烯烴(例如，聚丙烯(PP)和聚乙烯，高密度聚乙烯(HDPE)，低密度聚乙烯(LDPE)，線性低密度聚乙烯(LLDPE))，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，聚醯胺(例如，聚醯胺醯亞胺)，聚芳酯，聚碸(例如，聚芳基碸，聚磺醯胺)，聚苯硫醚，聚四氟乙烯，聚醚(例如，聚醚酮(PEK)，聚醚醚酮(PEEK)，聚醚碸(PES))，聚丙烯酸，聚縮醛，聚苯並噁唑(例如，聚苯並噻唑並吩噻嗪，聚苯並噻唑)，聚噁二唑，聚吡嗪並喹喔啉，聚偏苯三醯亞胺，聚喹喔啉，聚苯並咪唑，聚羥吲哚，聚氧代異吲哚啉(例如，聚二氧代異吲哚啉)，聚三嗪，聚噠嗪，聚哌嗪，聚吡啶，聚哌啶，聚三唑，聚吡唑，聚吡咯烷酮，聚碳硼烷，聚氧雜二環壬烷，聚二苯並呋喃，聚苯二甲醯胺，聚縮醛，聚酐，聚乙烯基類(例如，聚乙烯基醚，聚乙烯基硫醚，聚乙烯醇，聚乙烯酮，聚乙烯滷化物，聚乙烯基腈，聚乙烯基酯，聚氯乙烯)，聚磺酸酯，聚硫化物，聚脲，聚磷腈，聚矽氮烷，聚矽氧烷，氟代聚合物(例如，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，氟化乙烯-丙烯(FEP)，聚乙烯四氟乙烯(ETFE))，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，環烯烴共聚物(COC)，或包含前述至少一種的組合。
更具體而言，熱塑性樹脂能夠包括，但不限於，聚碳酸酯樹脂(例如，LEXANTM樹脂，包括商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部的LEXANTM CFR樹脂)，聚苯醚-聚苯乙烯樹脂(例如，NORYLTM樹脂，商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部)，聚醚醯亞胺樹脂(例如，ULTEMTM樹脂，商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部)，聚對苯二甲酸丁二酯-聚碳酸酯樹脂(例如，XENOYTM樹脂，商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部)，共聚酯碳酸酯樹脂(例如，LEXANTM SLX樹脂，商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部)，或包含至少一種前述樹脂的組合。更加具體而言，所述熱塑性樹脂能夠包括，但不限於，聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯醚的或包含至少一種前述樹脂的組合的均聚物和共聚物。所述聚碳酸酯能夠包括聚碳酸酯的共聚物(例如，聚碳酸酯-聚矽氧烷，如聚碳酸酯-聚矽氧烷嵌段共聚物，聚碳酸酯-二甲基雙酚環己烷(DMBPC)聚碳酸酯共聚物(例如，能夠商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部的LEXANTM DMX和LEXANTMXHT樹脂)，聚碳酸酯-聚酯共聚物(例如，XYLEXTM樹脂，能夠商購獲自SABIC’s Innovative Plastics商業部)，線性聚碳酸酯，支化聚碳酸酯，封端聚碳酸酯(例如，腈封端聚碳酸酯)，或包含前述至少一種的組合，例如，支鏈和直鏈聚碳酸酯的組合。
本文使用的「聚碳酸酯」進一步包括均聚碳酸酯，(其中所述聚合物中的每個R1是相同的)，在所述碳酸酯中包含不同R1部分的共聚物(本文稱為「共聚碳酸酯」)，包含碳酸酯單元和其它類型的聚合物單元如酯單元的共聚物，以及包含均聚碳酸酯和/或共聚碳酸酯中至少一種的組合。正如本文中所用，「組合」包括共混物，混合物，合金，反應產物等。
所述聚碳酸酯組合物能夠進一步包括抗衝改性劑。示例性抗衝改性劑包括天然橡膠，氟彈性體，乙烯-丙烯橡膠(EPR)，乙烯-丁烯橡膠，乙烯-丙烯-二烯單體橡膠(EPDM)，丙烯酸酯橡膠，氫化腈橡膠(HNBR)矽酮彈性體，和彈性體改性的接枝共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)，苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)，丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯AES)，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)，甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)，高橡膠接枝(HRG)等。抗衝改性劑通常以基於所述組合物中所述聚合物的總重量1wt％至30wt％的量存在。
所述膜的聚合物能夠包括通常引入到這種類型的聚合物組合物中的各種添加劑，條件是所述添加劑經過選擇從而不會顯著不利影響所述聚合物組合物的所需性質，特別是耐水熱性，耐水蒸汽滲透性(water vapor transmission resistance)，耐穿刺性和熱收縮率。這樣的添加劑能夠在用於形成所述組合物的所述組分混合期間的合適時間進行混合。示例性添加劑包括填料，增強劑，抗氧化劑，熱穩定劑，光穩定劑，紫外(UV)光穩定劑，增塑劑，潤滑劑，脫模劑，抗靜電劑，著色劑如二氧化鈦、碳黑和有機染料，表面效應添加劑，輻射穩定劑，阻燃劑和防滴劑。能夠使用添加劑的組合，例如，熱穩定劑、脫模劑和紫外光穩定劑的組合。添加劑(除了任何抗衝改性劑，填料或增強劑之外)的總量通常基於所述組合物的總重量為0.01wt％至5％。
光穩定劑和/或紫外光(UV)吸收穩定劑也能夠使用。示例性的光穩定劑添加劑包括苯並三唑如2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯並三唑，2-(2-羥基-5-叔辛基苯基)-苯並三唑和2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮，或包括至少一種前述光穩定劑的組合。光穩定劑按照除了任何填料之外基於100重量份的總組合物0.01至5重量份的量使用。
UV光吸收穩定劑包括三嗪，二苯甲醯間苯二酚(如商購獲自BASF的TINUVIN*1577和商購獲自Asahi Denka的ADK STAB LA-46)，羥基二苯甲酮；羥基苯並三唑；羥基苯基三嗪(例如，2-羥基苯基三嗪)；羥基苯並三嗪；氰基丙烯酸酯；草醯替苯胺；苯並惡嗪酮；2-(2H-苯並三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚(CYASORB*5411)；2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮(CYASORB*531)；2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)-苯酚(CYASORB*1164)；2,2'-(1,4-亞苯基)雙(4H-3,1-苯並噁嗪-4-酮)(CYASORB*UV-3638)；1,3-雙[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯醯基)氧基]-2,2-雙[[2-氰基-3,3-二苯基丙烯醯基)氧基]甲基]丙烷(UVINUL*3030)；2,2′-(1,4-亞苯基)雙(4H-3,1-苯並噁嗪-4-酮)；1,3-雙(2-氰基-3,3-二苯基丙烯醯基)氧基]-2,2-雙[[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯醯基)氧基]甲基]丙烷；納米尺寸的無機材料如氧化鈦、氧化鈰和氧化鋅，全部都具有小於或等於100納米的粒徑，或包含至少一種前述UV光吸收穩定劑的組合。基於100重量份的所述總組合物(不包括任何填料)，UV光吸收穩定劑的用量為0.01至5重量份。
所述受體基板能夠包括聚碳酸酯。所述受體基板能夠包括聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)。所述受體基板能夠包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。所述受體基板能夠包括聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。所述受體基板能夠包括玻璃。所述受體基板能夠包括包含前述中至少一種的組合。所述供體基板能夠包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。所述紫外可固化塗層能夠施加於包含聚碳酸酯的所述基板的表面。所述紫外可固化塗層能夠施加於由聚碳酸酯構成的所述基板的表面上。所述紫外可固化塗層能夠設置於所述導電層和包含聚碳酸酯的所述基板的表面之間。所述導電層能夠設置於所述紫外可固化塗層和由聚碳酸酯構成的所述基板的表面之間。
實施例
在以下實施例中，根據ASTM D1003方法A採用CIE標準光源C使用Haze-Gard測試儀測試霧度，同時根據ASTM D3359測定所述紫外可固化塗層和基板之間的粘附，其中值5B意味著在所述基板上100％粘附，而0B意味著在所述紫外可固化塗層和所述基板之間的100分層(delamination)。導電膜伸長百分率和表面電阻率之間的關係通過動態力學分析(Dynamic Mechanical Analysis)(DMA)方法表徵。將所述導電膜切成5mm×30mm的樣品，然後固定於所述DMA儀(TA Q800)的固定器(holder)上。然後將所述溫度升至130℃，隨後在一定的力下拉伸所述膜，在一定拉伸後測定所述表面電阻(SR)。
所使用的所述導電膜能夠商購獲自CIMA(SANTETM)，其使用自對準納米技術從而在基板上獲得銀網絡。有兩種類型的SANTETM膜，一種是具有轉移樹脂的SANTETM膜，其易於從基底，例如PET，轉移到另一基板上，而另一SANTETM膜沒有轉移樹脂。這兩種類型的膜的性質如表1中所示。
在所述實施例中，使用0.25mm透明聚碳酸酯膜作為具有SANTETM納米銀網絡作為導電層的所述基板。
為了將所述紫外可固化塗層和導電層施加於所述基板上，將所述受體聚碳酸酯基板的所述第一表面和所述供體基板的所述第一表面連接，其中所述紫外可固化轉移塗層設置於其間。將所述受體基板和所述供體基板壓在一起，然後放入95℃的烘箱中1分鐘。從受體基板移開所述供體基板從而形成導電多層片材。使用Fusion UV機(型號F300S-6處理器，使用300瓦/英寸的H燈泡，在環境條件(ambience)下在7米/分鐘下)進行UV固化。在UV固化之後，釋放所述基板PET膜，同時將所述紫外可固化塗層保持粘附於所述基板的第一表面和所述導電塗層。
為了熱成型所述多層片材，將所述聚碳酸酯膜放置並固定於所述夾具上；在所述膜加熱之前，將所述模具升高從而將所述膜推出所述夾具，從而在所述形成過程中將所述拉伸應力降低。將所述模具釋放，並開始下壓，將所述多層片材加熱，並將所述加熱器的溫度設定為400℃，在12至15秒後，所述多層片材表面溫度能夠達到160至175℃。同時，開始所述模具上的真空，並使所述模具升起，保持上部加熱器幾秒鐘直到所述模具接觸所述多層片材。
如表2至4所示，測試了多種類型的UV塗層製劑。例如，評價多種多官能丙烯酸酯低聚物作為主要塗層樹脂，從而提供所述紫外可固化塗層的相關性能和所述導電層與所述紫外可固化塗層之間的粘附。據發現，HDDA提供所述紫外可固化塗層和所述基板之間的粘附。例如，30％的HDDA含量能夠在所述紫外可固化塗層和所述基板之間提供足夠的粘附。RuntecureTM 1104用作光引發劑從而促進所述紫外可固化塗層在UV曝光下的固化。將所述紫外塗層液體以不同的比例共混，在烘箱中60℃下加熱30分鐘從而實現分散。
表2至4中的所述塗層製劑用於通過紫外固化轉移技術將所述導電層轉移到所述聚碳酸酯基板上，然後通過使用工具的真空熱成型方法評價所述導電聚碳酸酯板的可成形性。在熱成型之後，對所述部件表徵各種性能特性，包括透射率，霧度，SR，並與在熱成型過程之前測定的所述聚碳酸酯片材的數據進行比較。製劑1至14每種都含有30wt％的HDDA，而製劑15含有25wt％的HDDA。製劑1至15每一種都含有5wt％的光引發劑。
表2至4中列出的所有量都以重量百分比列出。
表5至9舉例說明了熱成型前後所述多層片材的各種特性，其中表6至9舉例說明了圖3中圖示說明的位置1至3處的所述熱成型部件上的各點測定的各種特性。
正如表5至9中能夠看出，塗層製劑1至15每一種都能夠將所述導電塗層轉移至所述聚碳酸酯基板上，原始粘附5B意味著所有所述UV塗層製劑都能夠將所述導電層成功轉移至所述聚碳酸酯基板上(具有良好的粘附)。透射率保持大於或等於70％，例如，大於或等於75％，例如，大於或等於80％，而霧度測量小於或等於9，例如，小於或等於7，例如，小於或等於6，例如，小於或等於5，例如，小於或等於4。用紫外可固化塗層製劑6和7製成的多層片材說明，所述導電層的粘附降低至3B和4B。
在熱成型之後，除了用塗層製劑1和塗層製劑7製成的一些多層片材具有開裂問題之外，大多數所述多層片材的透射率和霧度沒有顯著變化，並且大多數部件具有相同的顏色性能。首先通過目視審查來檢查可成型性，所述結果證明用紫外可固化塗層製劑6、8、9、10、12和14製成的所述多層片材具有優異的表面外觀，意味著在所述熱成型部件的任何部分都沒有發現開裂。用紫外可固化塗層製劑1和7製成的所述多層片材對於所述導電層具有開裂問題。用「部分OK」標記的製劑意味著在所述部件的某些位置處因為在熱成型期間太深的拉伸而存在輕微的開裂問題，這意味著這些製劑也具有比具有「OK」可成形性的那些製劑更差的伸長性能。
如圖3中所示，基於不同的拉伸水平測定了15個點。例如，如表9中所示，所述最大拉伸水平據發現在為約19％的位置7和9附近，而最弱拉伸水平是在為約2％的位置3和13附近。還如表6至9中所示，所述聚碳酸酯多層片材的原始SR為約6歐姆(Ω)。由塗層製劑1和7製成的多層片材由於所述開裂而沒有任何導電性。對於測定為「OK」的可成形性的部件，SR能夠保持得非常好，所有「OK」部件的所述SR值都小於或等於17Ω，其中用塗層製劑8和12製備的多層片材表明是具有穩定和強勁(robust)的SR的最佳製劑，例如，由於伸長性能甚至小於9Ω。對於所述「部分OK」部件，在高拉伸水平下具有開裂，因此SR顯示∞，意味著在這些部分上沒有導電性，因為銀網絡在深度拉伸下斷裂。
膜電導率能夠在不同拉伸水平下改變。例如，較高的拉伸水平將損失一些導電性。為了確定拉伸水平和電導率之間的關係，使用DMA測定所述多層片材在130℃下的拉伸伸長率，並隨後在一定拉伸水平下測試SR。不希望受理論束縛，據信這種方法不能與所述真空熱成型方法的實際條件100％匹配，但其可能是證明所述拉伸行為從而確定導電率和拉伸水平之間的關係的良好方式。在所述測試中，據發現所述導電層的所述銀網絡在20％拉伸水平下開始斷裂，正如圖4中所示。圖4圖示說明了SR隨著拉伸水平的增加而增加。當所述拉伸水平低於10％時，SR的變化較低，而當所述拉伸水平的範圍處於10％至17％之間時，所述SR顯著增加，並且在17％拉伸水平下甚至最高達到53Ω。
這能夠得出結論，所述轉移的聚碳酸酯導電多層片材的可成形性主要取決於所述UV製劑的柔韌性。由塗層製劑8至12製成的多層片材由於良好的柔韌性和可成形性而展示出良好的熱成型性能。此外，膜電導率將在不同的拉伸水平下改變，基本上更高的拉伸水平將喪失一些導電性，而所述DMA結果說明當所述拉伸水平低於10％時，SR的變化非常小，而當所述拉伸水平的範圍為10％至17％時，在17％的拉伸水平下，在130℃的溫度下SR會增加最高至53Ω。
本文公開的所述多層片材和製造方法包括至少以下實施方式：
實施方式1：一種多層片材，包括：基板，包括基板第一表面和基板第二表面；導電層，具有設置於所述基板第一表面上的導電層第一表面；和紫外可固化塗層，包含多官能丙烯酸酯低聚物；和丙烯酸酯單體；其中所述紫外可固化塗層包含總重量，其中所述總重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，並且其中所述總重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯單體；其中所述紫外可固化塗層設置於導電層第二表面上。
實施方式2：實施方式1所述的多層片材，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，季戊四醇四丙烯酸酯，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，丙烯酸酯，二季戊四醇十丙烯酸酯，丙烯酸酯化樹脂，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)，二季戊四醇五丙烯酸酯，或包含上述至少一種的組合。
實施方式3：實施方式1至2中任一項所述的多層片材，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物和季戊四醇四丙烯酸酯，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括多官能丙烯酸酯低聚物重量，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物重量的30％至50％包含所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，並且其中所述多官能丙烯酸酯低聚物重量的50％至70％包含所述季戊四醇四丙烯酸酯。
實施方式4：實施方式1至3中任一項所述的多層片材，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括丙烯酸酯化樹脂。
實施方式5：實施方式1至4中任一項所述的多層片材，其中所述紫外可固化塗層進一步包含光引發劑，其中所述總重量的3％至7％包含光引發劑。
實施方式6：實施方式5所述的多層片材，其中所述光引發劑包括α-羥基酮光引發劑。
實施方式7：實施方式6所述的多層片材，其中所述α-羥基酮光引發劑是1-羥基-環己基苯基酮。
實施方式8：實施方式1至7中任一項所述的多層片材，其中所述丙烯酸酯單體包括1,6-己二醇二丙烯酸酯。
實施方式9：實施方式1至8中任一項所述的多層片材，其中所述基板包含聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，環烯烴共聚物(COC)，聚醚醯亞胺(PEI)，聚苯乙烯，聚醯亞胺，聚丙烯(PP)，聚乙烯(PE)，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，玻璃、或包括前述中至少一種的組合。
實施方式10：實施方式1至9中任一項所述的多層片材，其中所述紫外可固化塗層能夠以根據ASTM D3359測定的5B的粘附強度附著於聚碳酸酯基板。
實施方式11：實施方式1至10中任一項所述的多層片材，其中所述紫外可固化塗層能夠以根據ASTM D3359測量的5B的粘附強度粘附於所述導電層。
實施方式12：實施方式1至11中任一項所述的多層片材，其中所述多層片材具有根據ASTM D1003方法A使用CIE標準光源C測定的大於或等於80％的透射率。
實施方式13：一種製造多層片材的方法，包括：形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板；將包括基底和導電塗層的導電層施加於所述基板第一表面上；和將所述紫外固化塗層施加到與所述基板第二表面接觸相對的所述導電層的表面上，其中所述紫外固化塗層包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體，其中所述紫外固化塗層包括總重量，其中所述總重量的30％至80％包含多官能丙烯酸酯低聚物，並且其中所述總重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯單體；將所述基板、導電層和紫外固化塗層壓在一起從而形成堆疊；加熱所述堆疊；用紫外輻射源激活所述紫外固化塗層；和從所述堆疊中移開所述基底，留下導電多層片材；其中所述紫外固化塗層保持粘附於所述導電層。
實施方式14：實施方式13所述的方法，其中所述基板包含聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，環烯烴共聚物(COC)，聚醚醯亞胺(PEI)，聚苯乙烯，聚醯亞胺，聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，玻璃、或包括前述中至少一種的組合。
實施方式15：實施方式13至14中任一項所述的多層片材，其中所述紫外可固化塗層進一步包含光引發劑，其中所述總重量的3％至7％包含光引發劑。
實施方式16：實施方式13至15中任一項所述的方法，進一步包括熱成型所述多層片材從而形成熱成型製品。
實施方式17：實施方式16所述的方法，其中所述熱成型包括：將所述多層片材放置於模具的夾具上；將所述多層片材固定於所述夾具上；通過升高所述模具而將所述多層片材推出所述夾具；降低所述模具；加熱所述多層片材，同時開始真空和升高所述模具以形成熱成型製品。
實施方式18：實施方式13至17中任一項所述的方法，其中所述紫外可固化塗層能夠以根據ASTM D3359測定的5B的粘附強度粘附於聚碳酸酯基板。
實施方式19：實施方式13至18中任一項所述的方法，其中所述紫外可固化塗層能夠以根據ASTM D3359測定的5B的粘附強度粘附於所述導電層。
實施方式20：實施方式13至19中任一項所述的方法，其中所述熱成型製品具有根據ASTM D1003方法A使用CIE標準光源C測定的大於或等於80％的透射率。
實施方式21：實施方式13至20中任一項所述的方法，其中所述熱成型製品的表面電阻率小於或等於60歐姆。
實施方式22：實施方式13至21中任一項所述的方法，其中當通過動態力學分析進行測量時，所述熱成型製品在小於或等於130℃的溫度下具有小於或等於20％的伸長率。
除非本文另有規定，否則任何所指標準、測試方法等諸如ASTM D1003、ASTM D3359、ASTM D3363都是指在提交本申請時生效的標準或方法。
一般而言，本發明可以可選地包括本文公開的任何合適的組分，由其組成或基本上由其組成。本發明可以另外或可替代地經過配製從而沒有，或基本上不含現有技術組合物中所用的或另外地不是實現本發明的所述功能和/或目的所必需的任何組分、材料、成分、佐劑或物質。
本文公開的所有範圍包括端點，並且所述端點能夠彼此獨立地組合(例如，「最高達25wt％，或更具體而言，5wt％至20wt％」的範圍包括所述端點和「5wt％至25wt％」範圍內的所有中間值等)。「組合」包括共混物，混合物，合金，反應產物等。此外，所述術語「第一」，「第二」等在本文中不表示任何順序，數量或重要性，而是用於表示一個要素有別於另一個要素。除非在本文中另有說明或與上下文明顯矛盾，否則本文中的所述術語「一個」、「一種」和「該」不表示數量的限制，而應該解釋為涵蓋單數和複數。本文所使用的後綴「(s)」旨在包括其修飾的所述術語的單數和複數，從而包括所述術語中的一個或多個(例如，膜(film(s))包括一種或多種膜)。在整個說明書中所指「一個實施方式」，「另一實施方式」，「實施方式」等，是指結合所述實施方式描述的具體要素(例如，特徵，結構和/或特性)包括於本文中描述的至少一個實施方式中，並且可以存在或不存在於其他實施方式中。此外，應當理解的是，所描述的要素可以以任何合適的方式組合於多個實施方式中。
儘管已經描述了具體實施方式，但申請人或本領域的其他技術人員可以想到當前不可預見或可能不可預見的替代、修改、變化、改進和實質等同物。因此，所提交的以及可以修改的所附權利要求旨在涵蓋所有這樣的替代、修改、變化、改進和實質等價物。