組裝電子裝置的組件及方法
2023-07-08 23:37:01
專利名稱：組裝電子裝置的組件及方法
技術領域：
本發明是關於組裝電子裝置的組件及方法。
背景技術：
一般來說，在某些電子裝置中，電路上方覆蓋有金屬薄片以防止幹擾。
以現有的GPS接收模塊為例，如圖1及圖2所示，GPS接收模塊100包括基 板101、接收電路102、金屬薄片111、天線支架112、以及天線120。接收電路102 設置在基板101上且由多個電子元件1021所構成。接收電路102上方進一步覆蓋 有金屬薄片111，以防止幹擾。金屬薄片111的周邊設置有多個向下的延伸部llla。 該金屬薄片111是通過這些延伸部llla而被焊接至基板101，並與這些電子元件 1021保持適當間隔。天線支架112的周邊設置有多個突伸片113，這些突伸片113 是朝向天線120延伸，以支承及定位該天線120。
天線支架112具有朝向基板101延伸的兩臂狀部114。該天線支架112是通過 這些臂狀部114而被焊接至基板101。天線支架112上還設置有一孔115，使得天 線120的接腳121可穿過該孔115而被焊接至基板101，藉此固定該天線120。
關於組裝GPS接收模塊100的方法，如圖3的流程圖所示，首先是以機械自 動化方式，將構成接收電路102的多個電子元件1021焊接至基板101，接著再通 過金屬薄片lll的延伸部llla，將金屬薄片111焊接至基板101，以覆蓋接收電路 102。之後，通過臂狀部114將天線支架112焊接至基板101，將天線120安裝在 該天線支架112上，並將天線120的接腳121穿過孔115而焊接至基板101，藉此 固定該天線120。在上述現有方法中，必須通過人工方式依序將金屬薄片111、天 線支架112、及天線120焊接至基板101，因而需要耗費許多時間及人力成本。
因此，雖然可通過上述方式來製造現有電子裝置，但業界仍期望能進一步簡 化現有電子裝置的結構，並以更有效率的方法來製造電子裝置，以減少製造時間及 人力成本。
發明內容
有鑑於此，本發明的目的是提出一種組裝電子裝置的組件及方法，其可簡化 電子裝置的結構及組裝電子裝置的程序，進而提高生產效率並降低成本。
根據本發明一方面的組裝電子裝置的組件包括本體，覆蓋在電路上方，用 以防止幹擾，該電路是由多個電子元件所構成；元件支承部，以一角度耦接至該本 體，用以支承及定位額外的電子元件；以及臂狀部，用以耦接該本體和該元件支承 部，其中該本體、該元件支承部、及該臂狀部是一體成型。
另外，根據本發明優選實施例的組裝電子裝置的組件，該電路是設置在基板 上；該本體的周邊設置有多個向下的延伸部；該組件是通過該本體的這些延伸部而 耦接至該基板；該元件支承部的周邊設置有多個突伸片，這些突伸片是朝向該額外 的電子元件延伸，以支承及定位該額外的電子元件；以及該元件支承部上設置有一 孔，使得該額外的電子元件的接腳穿過該孔而耦接至該基板。
根據本發明另一方面的組裝電子裝置的方法，是使用前述組件，且該方法包 括以機械自動化方式，將構成電路的多個電子元件及該組件耦接至基板，使得該 組件的本體覆蓋在該電路上方；以及將額外的電子元件安裝在該組件的元件支承部
上，並將該額外的電子元件的接腳耦接至該基板。
在本發明中，用於組裝電子裝置的組件及構成電路的多個電子元件可為SMD，
且該組件可由金屬薄片所製成。
本發明的其它特徵及優點將於下文中加以詳述。
圖1為現有的GPS接收模塊的分解圖。
圖2為現有的GPS接收模塊的俯視圖。
圖3為製造現有的GPS接收模塊的流程圖。
圖4為根據本發明優選實施例的GPS接收模塊的分解圖。
圖5為根據本發明優選實施例的GPS接收模塊的俯視圖。
圖6為製造根據本發明優選實施例的GPS接收模塊的流程圖。
具體實施例方式
下文中將以優選實施例的方式來說明本發明，但其中省略某些已知細節，以 更清楚顯示本發明的特徵。
圖4及圖5顯示根據本發明優選實施例的組裝電子裝置的組件。在此以GPS 接收模塊200為例，其包括基板201、接收電路202、金屬框架210、以及天線220。 接收電路202設置在基板201上且由多個電子元件2021所構成。金屬框架210包 括本體211、天線支架212、以及用以耦接本體211和天線支架212的臂狀部214， 其中本體211、天線支架212、以及臂狀部214是一體成型。天線支架212是以所 需角度耦接至本體210(例如在本實施例中，該角度為90度)。金屬框架210的本體 211是覆蓋在接收電路202上方，以防止幹擾。該本體2U的周邊設置有多個向下 的延伸部211a。金屬框架210是通過這些延伸部211a而被焊接至基板201，並與 這些電子元件2021保持適當間隔。
天線支架212的周邊設置有多個突伸片213，這些突伸片213是朝向天線220 延伸，以支承及定位該天線220。天線支架212上還設置有一孔215，使得天線220 的接腳221穿過該孔215而被焊接至基板201，藉此固定該天線220。
關於組裝GPS接收模塊200的方法，如圖6的流程圖所示，首先在步驟STOl， 以機械自動化方式，將構成接收電路202的多個電子元件2021及前述金屬框架210 焊接至基板201，使得金屬框架210的本體211覆蓋接收電路202。該金屬框架210 通過本體211的延伸部211a而焊接至基板201。該金屬框架210及前述電子元件 2021可為SMD。接著，在步驟ST02,將天線220安裝在金屬框架210的天線支 架212上，並將天線220的接腳221穿過孔215而焊接至基板201，藉此固定該天 線220。
如上所述，由於該金屬框架具有一體成型的本體及天線支架，故可使用該金 屬框架來簡化電子裝置的結構以及組裝該電子裝置的程序，因而可提高生產效率並 降低成本。
雖己敘述本發明的優選實施例，但其僅作為範例而不應限縮本發明的範圍。 確切來說，此處所述的新穎組件及方法可以各種其它形式加以實施。此外，對此處 所述的組件的結構及方法進行各種刪減、替代與形式上的改變，仍不會脫離所附權 利要求書中所定義的發明概念的精神及範圍。
權利要求
1.一種用於組裝電子裝置的組件，包含本體，覆蓋在電路上方，用以防止幹擾，該電路是由多個電子元件所構成；元件支承部，以一角度耦接至該本體，用以支承及定位額外的電子元件；以及臂狀部，用以耦接該本體和該元件支承部；其中該本體、該元件支承部、及該臂狀部是一體成型。
2. 根據權利要求1所述的組件，其特徵在於該電路是設置在基板上； 該本體的周邊設置有多個向下的延伸部；該組件是通過該本體的這些延伸部而耦接至該基板；該元件支承部的周邊設置有多個突伸片，這些突伸片是朝向該額外的電子元 件延伸，以支承及定位該額外的電子元件；以及該元件支承部上設置有一孔，使得該額外的電子元件的接腳穿過該孔而耦接 至該基板。
3. 根據權利要求1所述的組件，其特徵在於該角度為90度。
4. 根據權利要求l所述的組件，其特徵在於該組件是以金屬薄片所製成。
5. 根據權利要求1所述的組件，其特徵在於該組件與構成該電路的該多個電 子元件為SMD。
6. —種用於組裝電子裝置的方法，是使用根據權利要求1所述的組件，該方 法包含以機械自動化方式，將構成電路的多個電子元件及該組件耦接至基板，使得 該組件的本體覆蓋在該電路上方；以及將額外的電子元件安裝在該組件的元件支承部上，並將該額外的電子元件的 接腳耦接至該基板。
7. 根據權利要求6所述的方法，其特徵在於 該本體的周邊設置有多個向下的延伸部； 該組件是通過該本體的這些延伸部而耦接至該基板；該元件支承部的周邊設置有多個突伸片，這些突伸片是朝向該額外的電子元 件延伸，以支承及定位該額外的電子元件；以及該元件支承部上設置有一孔，使得該額外的電子元件的接腳穿過該元件支承 部的該孔而耦接至該基板。
8. 根據權利要求6所述的方法，其特徵在於該組件是以金屬薄片所製成。
9. 根據權利要求6所述的方法，其特徵在於該組件與構成該電路的該多個電 子元件為SMD。
全文摘要
本發明提供用於組裝電子裝置的組件及方法。根據本發明的用於組裝電子裝置的組件包括本體，覆蓋在電路上方，用以防止幹擾，該電路是由多個電子元件所構成；元件支承部，以一角度耦接至該本體，用以支承及定位額外的電子元件；以及臂狀部，用以耦接該本體和該元件支承部，其中該本體、該元件支承部、及該臂狀部是一體成型。
文檔編號H05K13/00GK101309567SQ200710106340
公開日2008年11月19日 申請日期2007年5月16日 優先權日2007年5月16日
發明者柯朝生, 蔡國旭 申請人:大辰科技股份有限公司