基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統的製作方法
2023-07-09 01:28:06
基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統，包括：第一控制模塊用於監測接口模塊中是否存在由高變低的在位信號，若是，尋取存在由高變低電平的在位信號的接口模塊是多個接口模塊中是哪一個；發送和讀取接口模塊的預設地址信息；判斷是否讀取完接口模塊的預設地址信息；若是，則根據所述接口模塊的預設地址信息獲取模式判斷數據值；第一控制模塊還用於根據獲取到的模式判斷數據值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；第三控制模塊用於將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入。本發明實現對萬兆物理層晶片傳輸模式的自動適配，從而減少人工配置的步驟，增強萬兆物理層晶片傳輸模式配置的靈活性。
【專利說明】基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統
【技術領域】
[0001]本發明屬於通信網絡【技術領域】，涉及一種自動配置方法和系統，特別是涉及一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統。
【背景技術】
[0002]乙太網從誕生到現在已有25年歷史。由於成本低、可靠性高、安裝和維護相對簡單，因此很受歡迎。目前乙太網幾乎承擔了 Internet上所有的通信業務。隨著技術的發展和網絡速度的提高，IOG乙太網或稱萬兆位乙太網(10GE)技術的開發應用越來越為業界所重視。IOG乙太網標準與早期的乙太網標準之間存在巨大差別，特別是IOG乙太網只使用光纖，並且只在全雙工模式下運行，即IOG乙太網將不再使用衝突檢測協議(CSMA/⑶)。由於IOG乙太網依舊是乙太網標準，現有的各種乙太網標準可以很方便地移植到未來的新標準中去，因此現有的網絡基礎設施投資不會被浪費。
[0003]萬兆乙太網(IOGigaibt Etherner, 10GE)是在千兆乙太網的基礎上發展起來的，其技術標準是IEEE802.3ae，其中，10BASE-R物理層編碼子層實現了萬兆乙太網16比特接口與IOGb介質無關接口的轉換，把lOGb/s高速串行乙太網數據轉換成低速數據與更高子層接口，以便於數據的傳輸與處理。
[0004]IOGE交換晶片可支持12個GE 口，一個IOGE接口，並可通過Uplink (上行鏈路)總線上聯到cross bar (交叉互連)晶片，滿足更高性能系統的需要。晶片通過CPU接口同主機CPU相連，支持CPU同晶片之間進行數據包交換。在晶片中採用內部數據緩存方式，內部數據緩存採用SSRAM(靜態同步存儲器)。晶片提供I個全雙工萬兆位乙太網埠，通過XGMII (萬兆位乙太網介質獨立)接口同PHY(物理層)晶片相連。晶片提供了 12個雙速率MAC控制器以支持100Mb/s和1000Mb/s乙太網接口。
[0005]而當前在OLT機架的設備中，10GE上聯盤的萬兆PHY接口默認的是10-GE的傳輸模式，當要使用1-GE的傳輸模式時，需要對萬兆PHY晶片進行人工配置；例如，當有10GE或IGE光模塊，或1000M電模塊連接上時，需對OLT機架設備中萬兆物理層晶片的傳輸模式進行人工配置，這樣做操作既不方便又非常麻煩，且如果用戶不了解配置的話僅能使用一種傳輸模式進行數據的傳輸。
[0006]因而，如何提供一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統，以解決現有技術中的在OLT機架設備中無法對萬兆物理層晶片的傳輸模式進行自動配置的缺陷，實已成為本領域從業者亟待解決的技術問題。
【發明內容】
[0007]鑑於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統，用於解決現有技術中OLT機架設備中無法對萬兆物理層晶片的傳輸模式進行自動配置的問題。
[0008]為實現上述目的及其他相關目的，一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，所述物理層晶片通過多個連接在當前網絡上的多個接口模塊獲取網絡模式，其中，每兩個接口模塊對應有一物理層晶片，所述基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法包括:步驟一，監測是否存在由高電平變化為低電平的在位信號，若否，則表示所述多個接口模塊處於拔出狀態，繼續監測；若是，則表示所述多個接口模塊中至少一個接口模塊處於插入狀態，並繼續執行下一步；步驟二，根據由高電平變化為低電平的在位信號，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊是所述多個接口模塊中的哪一個接口模塊；所述接口模塊具有預設地址信息；步驟三，發送和讀取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息；步驟四，判斷是否讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，若否，則繼續讀取，直至讀取完畢；若是，則根據所述接口模塊的預設地址信息獲取模式判斷數據值；步驟五，根據獲取到的模式判斷數據值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；按照正確時序將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入所述物理層晶片中以使所述物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致；其中所述接口模塊的傳輸模式與當前網絡模式相同。
[0009]優選地，所述物理層晶片的傳輸模式包括IOGE傳輸模式和IGE傳輸模式。
[0010]優選地，所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址。
[0011]優選地，所述模式判斷數據值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊內部傳輸速率寄存器裡的速率值。
[0012]優選地，預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息是按照從大到小依次排序預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的物理地址、預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器所處區域的物理地址、及預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器的寄存器地址。
[0013]優選地，在所述步驟五中，將所述傳輸模式配置數據寫入到與所述接口模塊對應的物理層晶片內的寄存器中。
[0014]本發明另一方面還提供一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統，所述物理層晶片通過多個連接在當前網絡上的多個接口模塊獲取網絡模式，其中，每兩個接口模塊對應有一物理層晶片，所述基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統包括:與所述多個接口模塊連接的第一控制模塊，用於監測接口模塊中是否存在由高電平變化為低電平的在位信號，若否，則表示所述多個接口模塊處於拔出狀態，繼續監測；若是，則表示所述多個接口模塊中至少一個接口模塊處於插入狀態，根據由高電平變化為低電平的在位信號，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊是所述多個接口模塊中是哪一個接口模塊；發送存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息；其中，所述第一控制模塊預存有所述接口模塊的預設地址信息，及與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息；與所述多個接口模塊和第一控制模塊連接的第二控制模塊，用於讀取所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，判斷是否讀取完畢所述接口模塊的地址信息，若否，則繼續讀取，直至讀取完畢；若是，則根據所述接口模塊的地址信息獲取模式判斷數據值並將獲取到的模式判斷數據值反饋至所述第一控制模塊；其中，所述第一控制模塊還用於根據獲取到的模式判斷數據值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；所述接口模塊的傳輸模式與當前網絡模式相同；與所述第二控制模塊連接的第三控制模塊，用於按照正確時序將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入所述物理層晶片中以使所述物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致；；其中，所述物理層晶片是與所述第三控制模塊連接的。
[0015]優選地，所述第一控制模塊為主控制器，第二控制模塊和第三控制模塊為從控制器，所述第二控制模塊為I2C控制器，所述第三控制模塊為MDC/MD10控制器。
[0016]優選地，所述物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統還包括:用於連接所述第二控制模塊和所述多個接口模塊，符合I2C協議的集成電路總線；所述集成電路總線包括SDA線和SCL線；用於將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據按照正確時序傳輸至所述物理層晶片，符合MDC/MD10總線協議的串行通信總線；所述串行通信總線包括MDC線和MDIO線。
[0017]優選地，所述接口模塊包括光模塊或電模塊。
[0018]如上所述，本發明的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統，具有以下有益效果:本發明所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法及系統在不增加硬體的情況下，實現了對萬兆物理層晶片傳輸模式的自動適配，從而減少了人工配置的步驟，增強了萬兆物理層晶片傳輸模式配置的靈活性，特別是使OLT機架設備上聯盤既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，實現了一板兩種傳輸模式通用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1顯示為本發明的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法的流程圖。
[0020]圖2顯示為本發明的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統結構示意圖。
[0021]元件標號說明
[0022]10 基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統
[0023]
[0024]11多個接口模塊
[0025]12 第一控制模塊
[0026]13 第二控制模塊
[0027]14 第三控制模塊
[0028]15 物理層晶片
[0029]16信號傳輸線
[0030]17集成電路總線
[0031]18串行通信總線
[0032]SI ~S8 步驟
【具體實施方式】
[0033] 以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不衝突的情況下，以下實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0034]需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為複雜。
[0035]實施例一
[0036]本實施例提供一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，用於使物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致，所述物理層晶片通過多個連接在當前網絡上的多個接口模塊獲取網絡模式，其中，每兩個接口模塊對應有一物理層晶片，在本實施例中，所述物理層晶片採用的是萬兆物理層(PHY)晶片。請參閱圖1，顯示為基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法流程圖，所述傳輸模式的自動配置方法包括:
[0037]SI,監測是否存在由高電平變化為低電平的在位信號，若否，則表示所述多個接口模塊處於拔出狀態，繼續監測由高電平變化為低電平的在位信號；若是，則表示所述多個接口模塊中至少一個接口模塊處於插入狀態，並繼續執行步驟S2。所述接口模塊包括光模塊或電模塊，在本實施例中，所述接口模塊為光模塊，通過在位信號識別接口模塊的拔插狀態，當在位信號由低電平轉為高電平狀態時，則表示光模塊處於連接狀態；當在位信號由高電平轉為低電平狀態時，則表不光模塊處於連接狀態。在本實施例中，在位信號可以表不為LOSS信號，每一個接口模塊上都有一個LOSS信號。
[0038]S2，根據由高電平變化為低電平的在位信號，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊是所述多個接口模塊中的哪一個接口模塊。具體得說就是尋找哪一個接口模塊存在由高電平變化為低電平的在位信號。其中，所述接口模塊具有預設地址信息。
[0039]S3，發送存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，同時發送讀取所述由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息的讀取命令；
[0040]S4,接收所述讀取命令，讀取所述接口模塊的預設地址信息，判斷是否讀取完畢由高電平轉為低電平的在位信號的接口模塊的地址信息，若否，則繼續執行該步驟，繼續讀取所述接口模塊的預設地址信息，直至讀取完畢；若是，則繼續執行先一步。
[0041]S5，根據所述接口模塊的預設地址信息獲取模式判斷數據值；在本實施例中，計數到讀取了 8bit的數據時，就表示讀取完畢存在由高電平轉為低電平的在位信號的接口模塊的對應地址信息。所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址，所述模式判斷數據值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊內部傳輸速率寄存器裡的速率值。
[0042]S6，根據獲取到的模式判斷數據值判斷出存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的傳輸模式；同時發送將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入到所述物理層晶片中的寫入命令。在本步驟中，可以根據模式判斷數據值判斷得出當前網絡模式工作在IOGE傳輸模式或IGE傳輸模式。
[0043]S7，接收所述寫入命令，按照正確時序將預存的與所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入到所述物理層晶片中以使所述物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致。預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息是按照從大到小依次排序預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的物理地址、預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器所處區域的物理地址、及預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器的寄存器地址，結束進程。其中，所述步驟S7中還包括將所述傳輸模式配置數據寫入到與所述接口模塊對應的物理層晶片內的寄存器中。
[0044]本實施例所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法實現了對萬兆物理層晶片傳輸模式的自動適配，從而減少了人工配置的步驟，增強了萬兆物理層晶片傳輸模式配置的靈活性，特別是使OLT機架設備上聯盤既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，實現了 一板兩種傳輸模式通用。
[0045]實施例二
[0046]本實施例提供一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統10，用於使物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致，所述物理層晶片通過多個連接在當前網絡上的多個接口模塊獲取網絡模式，其中，每兩個接口模塊對應有一物理層晶片，在本實施例中，物理層晶片採用的是萬兆物理層晶片。請參閱圖2，顯示為基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統結構圖，所述傳輸模式的自動配置系統包括多個接口模塊11、第一控制模塊12、第二控制模塊13、第三控制模塊14、多個物理層晶片15、信號傳輸線16、集成電路總線17、及串行通信總線18。
[0047]其中，所述多個接口模塊11包括光模塊11或者電模塊。在本實施例中，所述多個接口模塊11為多個光模塊11。例如，與當前網絡連接有4個光模塊11，每兩個光模塊11與一萬兆物理層晶片15對應，對4個光模塊11進行地址編號，例如，採用5bit數據作為地址編號，依次為10001、10010、10011、和10100。所述接口模塊11內部都存在寄存器，多個物理層晶片15中都存在寄存器。在本實施例中，2個物理層晶片15，每個物理層晶片15連接有兩個接口模塊，即光模塊11。
[0048]在本實施例中，所述第一控制模塊12預存有與多個接口模塊11對應的接口模塊的預設地址信息，及預存有與與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息。所述接口模塊的預設地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址。所述預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息包括按照從大到小依次排序預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的物理地址、預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器所處區域的物理地址、及預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器的寄存器地址。
[0049]所述第一控制模塊12與所述多個接口模塊11連接用於監測接口模塊中是否存在由高電平變化為低電平的在位信號，若否，則表示所述多個接口模塊處於拔出狀態，所述第一控制模塊12繼續監測由高電平變化為低電平的在位信號；若是，則表示所述多個接口模塊11中至少一個接口模塊處於插入狀態，根據由高電平變化為低電平的在位信號，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊是所述多個接口模塊中是哪一個接口模塊，即尋取該接口模塊的物理地址；並根據發現的接口模塊，及接口模塊的編號向所述第二控制模塊13發送讀取所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的地址信息的讀取命令，及將預存在所述第一控制模塊12中的存在由高電平變化為低電平在位信號的接口模塊的預設地址信息發送至第二控制模塊13。在本實施例中，所述第一控制模塊12為一主控制器。
[0050]所述第二控制模塊13與所述多個接口模塊11和所述第一控制模塊12分別連接，用於接收所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息的讀取命令和讀取存在在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，判斷是否讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，若否，則繼續讀取所述接口模塊的預設地址信息，直至讀取完畢；若是，則根據讀取到的所述接口模塊11的預設地址信息獲取模式判斷數據值並將所述模式判斷數據值反饋至第一控制模塊12，所述第一控制模塊12還用於根據獲取到的模式判斷數據值判斷當前網絡模式是IOGE傳輸模式還是IGE傳輸模式，發送將預存的與所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入到所述物理層晶片中的寫入命令。所述模式判斷數據值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊內部傳輸速率寄存器裡的速率值。在本實施例中，所述第二控制模塊13每次只能讀取一個字節的數據，當所述第二控制模塊13計數到自己讀取了 Sbit的數據時，就表示讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息。在本實施例中，所述第二控制模塊13為一 I2C控制器。
[0051]所述第三控制模塊14與所述第二控制模塊13連接的，用於接收所述寫入命令，並按照正確時序將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入所述物理層晶片中以使所述物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致。在本步驟中，將所述傳輸模式配置數據寫入到與所述接口模塊11對應的物理層晶片內的寄存器中。其中，所述物理層晶片是與所述第三控制模塊連接的。預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息是按照從大到小依次排序預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的物理地址(PRTAD地址)、預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器所處區域的物理地址(DEVAD地址，所述DEVAD地址是指物理層晶片內部寄存器區域劃分的一個物理地址)、及預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器的寄存器地址在本實施例中，所述第三控制模塊14為一 MDC/MD10控制器。在本實施例中，所述第一控制模塊12、第二控制模塊13、及第三控制模塊14是在FPGA20內實現。其中，所述第一控制模塊12為主控制器，第二控制模塊13和第三控制模塊14為從控制器。
[0052]在本實施例中，所述基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統10還包括用於傳輸在位信號的信號傳輸線16，如圖2所示，在本實施例中，所述信號傳輸線16包括4條L0SS1、L0SS2、L0SS3、及L0SS4 ;用於連接所述第二控制模塊13和所述多個接口模塊11，符合I2C協議的集成電路總線17 ;所述集成電路總線包括SDA線和SCL線，即SCL1、SCL2、SCL3、SCL4及SDA1、SDA2、SDA3、SDA4 ;及用於將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據按照正確時序傳輸至所述萬兆物理層晶片15，符合MDC/MD10總線協議的串行通信總線18 ;所述串行通信總線包括MDC線和MDIO線。在本實施例中，所述傳輸模式的自動配置系統10中具有4個光模塊，那麼集成電路總線17中對應的SCL線依次為SCL1、SCL2、SCL3、及SCL4從而可以能準確對單個光模塊進行操作。
[0053]在本實施例中，在上聯盤中多個萬兆物理層晶片15採用萬兆物理層晶片使用的是博通公司的BCM8727。[0054]如果所述多個接口模塊11為多個電模塊時，而當前電模塊一般工作在IGE傳輸模式，沒有IOGE模式的電模塊,所以如果當萬兆物理層晶片的傳輸模式為IOGE傳輸模式,而接口模塊為IGE傳輸模式，那麼採用本實施例所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法可以將萬兆物理層晶片的傳輸模式自動適配成IGE傳輸模式。
[0055]綜上所述，本發明所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法和系統在不增加硬體的情況下，實現了對萬兆物理層晶片傳輸模式的自動適配，從而減少了人工配置的步驟，增強了萬兆物理層晶片傳輸模式配置的靈活性，特別是使OLT機架設備上聯盤既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，實現了一板兩種傳輸模式通用。
[0056]所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0057]上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1.一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，所述物理層晶片通過多個連接在當前網絡上的多個接口模塊獲取網絡模式，其中，每兩個接口模塊對應有一物理層晶片，其特徵在於，所述基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法包括: 步驟一，監測是否存在由高電平變化為低電平的在位信號，若否，則表示所述多個接口模塊處於拔出狀態，繼續監測；若是，則表示所述多個接口模塊中至少一個接口模塊處於插入狀態，並繼續執行下一步； 步驟二，根據由高電平變化為低電平的在位信號，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊是所述多個接口模塊中的哪一個接口模塊；所述接口模塊具有預設地址信息； 步驟三，發送和讀取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息； 步驟四，判斷是否讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，若否，則繼續讀取，直至讀取完畢；若是，則根據所述接口模塊的預設地址信息獲取模式判斷數據值； 步驟五，根據獲取到的模式判斷數據值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；按照正確時序將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入所述物理層晶片中以使所述物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致；其中所述接口模塊的傳輸模式與當前網絡模式相同。
2.根據權利要求1所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，其特徵在於:所述物理層晶片的傳輸模式包括IOGE傳輸模式和IGE傳輸模式。
3.根據權利要求1所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，其特徵在於:所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址。
4.根據權利要求3所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，其特徵在於:所述模式判斷數據值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊內部傳輸速率寄存器裡的速率值。
5.根據權利要求1所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，其特徵在於:預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息是按照從大到小依次排序預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的物理地址、預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器所處區域的物理地址、及預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片中寄存器的寄存器地址。
6.根據權利要求5所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置方法，其特徵在於:在所述步驟五中，將所述傳輸模式配置數據寫入到與所述接口模塊對應的物理層晶片內的寄存器中。
7.一種基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統，所述物理層晶片通過多個連接在當前網絡上的多個接口模塊獲取網絡模式，其中，每兩個接口模塊對應有一物理層晶片，其特徵在於，所述基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統包括: 與所述多個接口模塊連接的第一控制模塊，用於監測接口模塊中是否存在由高電平變化為低電平的在位信號，若否，則表示所述多個接口模塊處於拔出狀態，繼續監測；若是，則表示所述多個接口模塊中至少一個接口模塊處於插入狀態，根據由高電平變化為低電平的在位信號，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊是所述多個接口模塊中是哪一個接口模塊；發送存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息；其中，所述第一控制模塊預存有所述接口模塊的預設地址信息，及與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息； 與所述多個接口模塊和第一控制模塊連接的第二控制模塊，用於讀取所述存在由高電平變化為低電平的在位信號的接口模塊的預設地址信息，判斷是否讀取完畢所述接口模塊的地址信息，若否，則繼續讀取，直至讀取完畢；若是，則根據所述接口模塊的地址信息獲取模式判斷數據值並將獲取到的模式判斷數據值反饋至所述第一控制模塊；其中，所述第一控制模塊還用於根據獲取到的模式判斷數據值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；所述接口模塊的傳輸模式與當前網絡模式相同； 與所述第二控制模塊連接的第三控制模塊，用於按照正確時序將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據寫入所述物理層晶片中以使所述物理層晶片的傳輸模式與當前網絡模式保持一致；；其中，所述物理層晶片是與所述第三控制模塊連接的。
8.根據權利要求7所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統，其特徵在於:所述第一控制模塊為主控制器，第二控制模塊和第三控制模塊為從控制器，所述第二控制模塊為I2C控制器，所述第三控制模塊為MDC/MDIO控制器。
9.根據權利要求7所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統，其特徵在於:所述物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統還包括: 用於連接所述第二控制模塊和所述多個接口模塊，符合I2C協議的集成電路總線；所述集成電路總線包括SDA線和SCL線； 用於將預存的與所述接口模塊對應的物理層晶片的預設地址信息和傳輸模式配置數據按照正確時序傳輸至所述物理層晶片，符合MDC/MDIO總線協議的串行通信總線；所述串行通信總線包括MDC線和MDIO線。
10.根據權利要求7所述的基於物理層晶片進行傳輸模式的自動配置系統，其特徵在於:所述接口模塊包括光模塊或電模塊。
【文檔編號】H04L12/28GK103997448SQ201410245404
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年6月4日 優先權日:2014年6月4日
【發明者】董武勤 申請人:上海斐訊數據通信技術有限公司