環形表面粘著型導線架的製作方法

2023-07-08 13:33:01 1

專利名稱：環形表面粘著型導線架的製作方法
技術領域：
本發明關於一種表面粘著型導線架，且特別是有關於一種環形表面粘著型導線架。
背景技術：
由於具有壽命長、輕巧、低耗電量以及不含水銀等有害物質等優點，半導體發 光元件，如發光二極體(Light emitting diode， LED)，已成為一種非常理想的新 式照明光源，並且正蓬勃發展。
當照明面積及強度的需求增加，除了增加單顆LED的發光功率，亦可以增加光 源數目來達成。當LED數目增加，對應的電路更加複雜，如何排列多個LED及對應 的電路是個需要面對的問題。若將多個LED以方陣方式個別設置於電路板上，除了 上述電路複雜度的問題外，欲在有限的電路板空間中騰出該方陣的空間亦非易事。 另外，以方陣排列的光源所產生的照明效果亦不均勻，尤其是中間部分的照度將明 顯高於其他位置。當欲使有效照明區域均達到最低照度，則將使中間區域的照度明 顯高於其他位置。換句話說，這種排列方式浪費能源。
如果能方便地設置LED以及對應的電路，降低設計以及組裝的複雜度，進而節 省設計時程以及組裝成本。因此，本發明提供一種環形表面粘著型導線架，用以滿 足上述需求。

發明內容
本發明的一目的在於提供一種環形表面粘著型導線架，用以承載多個發光晶 片，其能方便地設置LED以及對應的電路，降低設計以及組裝的複雜度，並且照明 效果均勻。
根據一具體實施例，環形表面粘拳型導線架包含環形本體、多個基座以及多個 支架。環形本體包含多個凹陷部。每一基座與環形本體連接並設置於凹陷部其中之 一內，其中發光晶片可設置於基座上。每一支架與環形本體連接且具有一接觸面。
上述的環形表面粘著型導線架，其中該環形本體為封閉環、多邊形或圓形其中之一。
上述的環形表面粘著型導線架，其中所述支架的接觸面大致共平面。上述的環形表面粘著型導線架，其中該環形本體包含一底表面。 上述的環形表面粘著型導線架，其中所述基座其中的一基座包含一第一底表
面，該環形本體包含一第二底表面，該第一底表面暴露於該第二底表面。
上述的環形表面粘著型導線架，其中所述基座其中的一基座與所述支架其中的
一支架相連接。
上述的環形表面粘著型導線架，其中所述支架其中的一支架對應所述基座其中 至少兩個基座。
上述的環形表面粘著型導線架，其中每一所述發光晶片為一發光二極體或一半 導體雷射。
上述的環形表面粘著型導線架，其中該凹陷部填滿一封膠以覆蓋該發光晶片。
上述的環形表面粘著型導線架，進一步包含一控制電路，其中所述發光晶片與 所述支架電性連接，該控制電路電性連接至所述支架以控制所述發光晶片發光。
上述的環形表面粘著型導線架，其中所述凹陷部其中之一容納所述發光晶片其 中三個發光晶片，該三個發光晶片分別發出一紅光、 一綠光以及一藍光。
本發明的環形表面粘著型導線架的有益效果在於其能設置多個發光晶片，且 能分別控制發光晶片發光，因此降低了設計以及組裝的複雜度，進而節省設計時程 以及組裝成本。
相較於先前技術，本發明的環形表面粘著型導線架能設置多個發光晶片， 一次 設置於電路板上，降低了設計以及組裝的複雜度，進而節省設計時程以及組裝成本， 並且避免先前技術中設置多個單顆LED而產生製程不穩定(重複放置LED)以及電路 布局困難度等問題。另外，本發明的環形表面粘著型導線架採用環形設計可達到以 少量發光晶片即可滿足所需照度，不會有局部照度過高而浪費能源的現象。並且， 非封閉的環形本體設計可適用更多形態的電路配置，增加本發明的環形表面粘著型 導線架的適用場合。另外，在單一凹陷部內可設置多個可發射不同顏色光線的發光 晶片，藉由控制電路控制個別發光晶片發光，使得單一凹陷部可發射不同顏色的光 線，增加照明功能。
關於本發明的優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的 了解。


圖1A:是根據本發明第一實施例的環形表面粘著型導線架的俯視圖。 圖1B:是圖1A沿X-X線的剖面圖。
圖2:是根據本發明第二實施例的環形表面粘著型導線架的剖面圖。 圖3:是根據本發明第三實施例的環形表面粘著型導線架的俯視圖。圖4:是根據本發明第四實施例的環形表面粘著型導線架的俯視圖。
具體實施例方式
請參閱圖1A及圖1B。圖1A系繪示根據本發明第一實施例的環形表面粘著型 導線架1的俯視圖。圖1B系繪示圖一A沿X-X線的剖面圖。如圖1A及圖1B所示， 環形表面粘著型導線架1用以承載發光晶片3，且包含環形本體10、多個基座12 以及多個支架14。
根據第一具體實施例，環形本體10包含多個凹陷部100。每一基座12連接於 支架14其中之一以及環形本體10，並設置於凹陷部100其中之一內，其中發光晶 片3可設置於基座12上。每一支架14具有一接觸面140，且接觸面140大致共平 面。於另一實施例中，環形本體IO包含底表面102，底表面102與接觸面140大 致共平面。因此，環形表面粘著型導線架l可更穩定地位於電路板(未顯示)上，增 加與電路板焊接的穩定性。
補充說明的是，雖然大部分情形接觸面140形成的平面低於環形本體10的底 表面102，如圖1B所示，但實際設計中，接觸面140形成的平面亦可能高於環形 本體10的底表面102，此應視實際產品需求而定。
根據第一具體實施例，環形表面粘著型導線架1進一步包含控制電路16(於圖 1A中以虛線表示)，其中發光晶片3與支架14電性連接，控制電路16電性連接至 支架14以控制發光晶片3發光。控制電路16可直接埋入於環形本體10中，使之 成為一體，便於安裝。補充說明，控制電路16另有控制接腳162與電路板電性連 接。另外，控制電路16除了可位於環形本體10內(圖1A所示)，也可位於電路板(未 顯示)上。
由於環形表面粘著型導線架1可承載多個發光晶片3，且控制電路16可分別 獨立控制發光晶片3發光，因此可達到各種照明需求。舉例而言，控制只有一部份 發光晶片3發光以形成指示型光源，讓整體光源不只有照明功能，也能具有指示功 能。尤其是當凹陷部100容納多個發光晶片3時(未顯示於圖中)，藉由控制電路 16控制，單一凹陷部100可發出不同顏色的光。例如，單一凹陷部100包含三個 發光晶片3，可分別發出紅、綠光以及藍光。藉由混光效果，該個凹陷部100可提 供多種色光。其中發光晶片3可為發光二極體或半導體雷射。
此外，凹陷部100系可填滿封膠(未顯示於圖中)以覆蓋發光晶片3，以完成封 裝製程。每一基座12均與一支架14連接，藉由發光晶片3於運作中所產生的熱可 經由基座12傳導至與其連接的支架14散逸出去。
請參閱圖2，圖2系繪示根據本發明第二實施例的環形表面粘著型導線架2的 剖面圖。圖2的剖面位置可參照圖1的Y-Y線。如圖1B及圖2所示，第二實施例與第一實施例主要不同之處在於基座22暴露於環形本體20。基座22其中之一包 含第一底表面220。環形本體20包含第二底表面202，第一底表面220暴露於第二 底表面202。因此，基座22可直接與設置於電路板(未顯示)的導熱元件接觸，其 中導熱元件可屬於電路板本身，亦可為額外的元件而嵌入電路板或與電路板配合設 置(例如電路板鏤空)。於一般情形，當發光晶片5經由基座22直接藉由其他導熱 元件散熱時，基座22通常不再與支架24連接，但本發明並不以此為限。原則上只 要能排除結構幾何限制和電性絕緣問題，基座22亦可同時連接支架24以使發光晶 片5能獲取更大的散熱率。
如圖1A所示，環形本體10系一個圓形封閉環。當然，環形本體10也可為多 邊形及圓形，並且亦可為非封閉環。請參閱圖3，圖3系繪示根據本發明第三實施 例的環形表面粘著型導線架4的俯視圖。如圖3所示，環形本體40系一個非封閉 環。環形本體40的開口可適應電路板上其他元件的設置，避免與其他元件在配置 上產生幹涉，使得本發明的環形表面粘著型導線架可有更大的適用範圍。
請參閱圖4，圖4繪示根據本發明第四實施例的環形表面粘著型導線架6的俯 視圖。於此實施例中， 一個支架64可對應至少兩個基座62。舉例來說，若環形表 面粘著型導線架6隻需要區域性地控制多個發光晶片7發光，而不需要個別控制每 一個發光晶片7發光，多個基座62可與同一個支架64相連接(如圖4所示，支架 64與兩個基座62相連接)。因此，支架64的數量降低可簡化控制線路(未顯示)以 及減少環形表面粘著型導線架6與電路板(未顯示)的焊接點。進而，在只需區域性 地控制發光晶片7發光的情況下，可簡化製程時間與複雜度。
藉由以上較佳具體實施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發明的特徵與精 神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明的範疇加以限制。相反地， 其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請的權利要求的 範疇內。因此，本發明所申請的權利要求的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解 釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
權利要求
1.一種環形表面粘著型導線架，用以承載多個發光晶片，其特徵在於，該環形表面粘著型導線架包含一環形本體，包含多個凹陷部；多個基座，每一所述基座與該環形本體連接並設置於所述凹陷部其中之一內，其中所述發光晶片設置於所述基座上；以及多個支架，每一所述支架與該環形本體連接且具有一接觸面。
2. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中該環形本體 為封閉環、多邊形或圓形其中之一。
3. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中所述支架的 接觸面大致共平面。
4. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中該環形本體 包含一底表面。
5. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中所述基座其 中的一基座包含一第一底表面，該環形本體包含一第二底表面，該第一底表面暴露 於該第二底表面。
6. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中所述基座其 中的一基座與所述支架其中的一支架相連接。
7. 如權利要求l所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中所述支架其 中的一支架對應所述基座其中至少兩個基座。
8. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中每一所述發 光晶片為一發光二極體或一半導體雷射。
9. 如權利要求1所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中該凹陷部填 滿一封膠以覆蓋該發光晶片。
10. 如權利要求l所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，進一步包含一控 制電路，其中所述發光晶片與所述支架電性連接，該控制電路電性連接至所述支架 以控制所述發光晶片發光。
11. 如權利要求l所述的環形表面粘著型導線架，其特徵在於，其中所述凹陷部 其中之一容納所述發光晶片其中三個發光晶片，該三個發光晶片分別發出一紅光、 一綠光以及一藍光。
全文摘要
本發明揭露一種環形表面粘著型導線架，用以承載多個發光晶片。本發明的環形表面粘著型導線架包含環形本體、多個基座以及多個支架。環形本體包含多個凹陷部。每一基座與環形本體連接並設置於凹陷部其中之一內，其中發光晶片可設置於基座上。每一支架與環形本體連接且具有一接觸面。
文檔編號H01L25/00GK101409272SQ20071016380
公開日2009年4月15日 申請日期2007年10月9日 優先權日2007年10月9日
發明者劉文忠, 周萬順, 朱新昌, 李廷璽 申請人:一詮精密工業股份有限公司