Smd晶體諧振器封焊盤的製作方法

2023-05-09 23:25:51

專利名稱：Smd晶體諧振器封焊盤的製作方法
技術領域：
SMD晶體諧振器封焊盤技術領域[0001]本實用新型涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，具體地說是一種帶自動夾緊的及定位的SMD晶體諧振器封焊盤。
背景技術：
[0002]目前普遍使用的SMD晶體封焊盤，由定位板和底板組成，底板、定位板採用擴散焊焊接在一起，定位板上排列有多達數百個定位孔。定位孔採用線切割或腐蝕加工而成，定位孔尺寸單邊比SMD晶體諧振器大0.05毫米以方便產品的放置。進行晶體封焊時，是先把欲封焊的SMD晶體諧振器放到封焊盤上，然後再把封焊盤放到封焊磁臺上，封焊磁臺的磁性通過底板上的通孔把晶體吸住，進行平行滾焊時產品不會跑出封焊盤。隨著產品不斷向小型化發展，SMD晶體諧振器越來越小，目前最小的尺寸已經是2*1.6毫米，這種利用磁性吸住產品再進行封焊因產品小而引起的吸力變小，封焊時產品經常跟隨封焊滾輪走，從而引起產品封焊不良或損壞封焊滾輪。[0003]為了防止SMD晶體諧振器隨封焊輪帶走，技術人員開發了一種帶自動夾緊的封焊盤，可以將SMD晶體諧振器夾持在定位孔內，其結構如圖1至圖5所示，圖1至圖5中僅畫出用於一個工位的示例。在定位板I與底板4之間增加了彈簧板2和中隔板3，採用擴散焊焊接在一起。彈黃板2和中隔板3均上開有定位孔21、31 ;彈黃板2上設有對放直在定位孔內的產品進行夾緊的彈性夾持機構，該彈性夾持機包含一個夾持頭22，以及將夾持頭22與彈簧板2連接的彈性體23、彈性體後端部分231沿彈簧板表面彎曲延伸呈蛇形分布；夾持頭22設置在定位孔21 —側且其圓弧形側壁部分地嵌入定位孔21內；夾持頭22中間開有通孔221，用來撥動夾持頭進行產品的裝卸；定位板和底板上分別用來通過夾持頭中間通孔221拔動夾持頭22移動的長條形槽12和長條形孔42。中隔板3上開有定位孔31和供彈簧板2上的彈性夾持機構下沉的通孔32。放置產品時先用拔針插入夾持頭中間通孔221,按圖3中fif頭方向將夾持頭22往定位孔21外側撥，待廣品落定位孔21內再釋放夾持頭即可將產品壓緊在定位孔21側壁上，封焊時封焊滾輪不會帶起產品。彈簧板採用厚度為0.15毫米高彈性鎢鉻釩彈簧鋼，經整體腐蝕加工而在彈簧板表面形成定位孔21、夾持頭22、彈性體23，以及設置夾持頭22和彈性體23的空腔24。由於彈性體厚度非常薄，為了保證其有足夠的強度，彈性體必需保證有足夠的寬度，因此，在拔動夾持頭22時，彈性體23在其後端部分231會產生扭轉變形而向下方中隔板通孔42處形成的空腔下沉，中隔板的作用就是保證彈性體有足夠的下沉空間。這種扭轉變形反覆發生會導致彈性體的彈性下降甚至失效，使得彈性體產生扭曲變形而無法夾緊產品，導致其使用壽命降低。發明內容[0004]本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種SMD晶體諧振器封焊盤，具有夾持力大，使用壽命長的優點。[0005]本實用新型是這樣實現的:所述盤體為由定位板、彈簧板和底板組成的多層複合疊加結構，定位板、彈簧板上分別設有多個用來放置待封焊產品的定位孔，底板上開有與上方定位孔四個拐角部位分別相通的孔；彈簧板上設有對放置在每個定位孔內的產品進行夾緊的彈性夾持機構，彈性夾持機構包含一個夾持頭以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體，夾持頭設置在定位孔一側且夾持頭側壁部分地嵌入定位孔內，夾持頭中間開有通孔；定位板和底板上分別開有用來拔動夾持頭移動的長條形槽和長條形孔；彈簧板的厚度不小於1mm，彈性夾持機構的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大於彈簧板的厚度；底板上設有凸起至彈簧板定位孔內並對定位孔深度限位的凸臺。彈性體在定位板和底板之間的空腔中作彎曲形變，不易造成因彈性下降而變形，並且彈簧板較厚，使得彈性體強度增大，夾持力增大。[0006]本實用新型的一個優選方案是:彈性夾持機構的彈性體在定位孔外側一邊至少並列設置有一塊薄片狀彈性片，彈性片末端與彈簧板連成一體。在彈性體向彈性片一側彎曲時，並列設置的彈性片對彈性體形成支撐，可以分擔彈性體承擔的壓力，可以增大彈性體的夾持力量。[0007]本實用新型通過增加彈簧板的厚度，使得彈性體採用彎曲形變的方式為夾持機構提供夾持力，不僅夾持力大，而且彈性體不易變形，可以延長封焊盤的使用壽命；採用多個並列設置的彈性片可以分擔彈性體承擔的壓力，可以進一步地提高彈性體的夾持力。另外，不需要設置中隔板，也簡化了盤體結構，成本加工低。


[0008]圖1是現有帶夾緊機構的SMD晶體諧振器封焊盤結構示意圖；[0009]圖2是圖1中定位板俯視圖；[0010]圖3是圖1中彈簧板俯視圖；[0011]圖4是圖1中中隔板俯視圖；[0012]圖5是圖1中底板俯視圖；[0013]圖6是本實用新型SMD晶體諧振器封焊盤結構示意圖；[0014]圖7是圖6中彈簧板俯視圖；[0015]圖8是圖6中底板俯視圖。
具體實施方式
[0016]本實用新型如圖6所示，盤體由定位板1、彈簧板2和底板4採用擴散焊焊接在一起，而組成多層複合疊加結構。圖6中僅畫出一個工位的定位孔。[0017]定位板I結構如圖2所示，開有定位孔11和用來拔動夾持頭移動的長條形槽12，長條形槽12開口於定位孔11。[0018]彈簧板採用厚度不小於Imm的高彈性鎢鉻釩彈簧鋼整體腐蝕加工而成，其結構如圖7所示，彈簧板2上開有定位孔21，彈性夾持機構包含一個夾持頭22以及將夾持頭22與彈簧板2連接的呈薄片狀彈性體23，彈性體23寬度不大於彈簧板的厚度；夾持頭22設置在定位孔21 —側且夾持頭22側壁部分地嵌入定位孔21內，夾持頭22中間開有通孔221。彈性夾持機構的彈性體在定位孔外側一邊至少並列設置有一塊薄片狀彈性片25，本例中彈性片25設有兩片，彈性片25末端與彈簧板2連成一體。兩塊彈性片25的長度最好是由彈性體23向外依次縮短，以利於彈性體23受壓向外彎曲變形。彈簧板2經整體腐蝕加工而在彈簧板表面形成定位孔21、夾持頭22、彈性體23、彈性片25，以及設置夾持頭22、彈性體23、彈性片25的空腔24。[0019]底板4如圖6所示，底板4上開有與上方定位孔21四個拐角部位分別相通的孔41，以及和用來拔動夾持頭移動的長條形孔42。四個孔41中間呈十字形部分凸起至彈簧板2定位孔21內，形成對定位孔21深度限位的凸臺43。[0020]放置產品時先用拔針插入夾持頭中間通孔221，按圖7中箭頭方向將夾持頭22往定位孔21外側撥，待產品落定位孔21內再釋放夾持頭即可將產品壓緊在定位孔21側壁上，封焊時封焊滾輪不會帶起產品。[0021]本實用新型通過增加彈簧板的厚度，以提高彈性體強度，不僅可以獲得較大的夾持力，同時還可以使片狀彈性體在定位板和底板之間的空腔中作彎曲形變，不易造成因彈性下降而變形，可以延長整個封焊盤的壽命。採用多個並列設置的彈性片可以分擔彈性體承擔的壓力，可以進一步地提高彈性體的夾持力。另外，不需要設置中隔板，也簡化了盤體結構，減少了加工成本。
權利要求1.SMD晶體諧振器封焊盤，所述盤體為由定位板(I)、彈簧板(2)和底板(4)組成的多層複合疊加結構，定位板(I)、彈簧板(2)上分別設有多個用來放置待封焊產品的定位孔(11、21)，底板(4)上開有與上方定位孔(11、21)四個拐角部位分別相通的孔(41);彈簧板(2)上設有對放置在每個定位孔(21)內的產品進行夾緊的彈性夾持機構，彈性夾持機構包含一個夾持頭(22)以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體(23)，夾持頭(22)設置在定位孔(21)一側且夾持頭(22)側壁部分地嵌入定位孔(21)內，夾持頭(22)中間開有通孔(221)；定位板(I)和底板(4)上分別開有用來拔動夾持頭(22)移動的長條形槽(12)和長條形孔(42);其特徵在於:彈簧板(2)的厚度不小於1mm，彈性夾持機構的彈性體(23)呈薄片狀，彈性體(23)寬度不大於彈簧板(2)的厚度；底板(4)上設有凸起至彈簧板定位孔(21)內並對定位孔(21)深度限位的凸臺(43)。
2.根據權利要求1所述的SMD晶體諧振器封焊盤，其特徵是:彈性夾持機構的彈性體(23)在定位孔(21)外側一邊至少並列設置有一塊薄片狀彈性片(25)，彈性片(25)末端與彈簧板(2)連成一體。
專利摘要本實用新型涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，盤體由定位板、彈簧板和底板組成，定位板、彈簧板上分別定位孔，彈簧板上的彈性夾持機構包含夾持頭及彈性體；定位板和底板上分別開有長條形槽和長條形孔；彈簧板的厚度不小於1mm，彈性夾持機構的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大於彈簧板的厚度；底板上設有凸起至彈簧板定位孔內並對定位孔深度限位的凸臺。本實用新型彈性體夾持力增大，不易變形，封焊盤使用壽命長。盤體結構簡單，加工成本低。
文檔編號H03H3/02GK202978842SQ201220716008
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月21日 優先權日2012年12月21日
發明者李挺, 鄭善發, 謝興明 申請人:銅陵市晶賽電子有限責任公司