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一種銅及銅合金的焊接方法

2023-07-09 07:47:41 2

專利名稱:一種銅及銅合金的焊接方法
一種銅及銅合金的焊接方法技術領域
本發明屬於金屬材料加工領域,特別是涉及一種銅及銅合金的焊接的方法。應用於銅與銅之間、銅合金與銅合金之間、銅與銅合金之間的焊接。
背景技術:
銅及銅合金具有優異的導電性能和導熱性能,可進行軟釺焊和其他焊接,但由於銅及銅合金的高熔點和極易氧化性能,致使銅及銅合金的焊接存在以下技術難點
(1)高熔點和高導熱性,使銅和銅合金焊接溫度很高,採用常規焊接工藝參數時, 銅材很難熔化,不能很好地熔合;
(2)焊接接頭的熱裂傾向大,焊接時,熔池內銅與其中的雜質形成低熔點共晶物, 使銅及銅合金具有明顯的熱脆性,產生熱裂紋;
(3)銅及銅合金焊接易產生氣孔的缺陷,且比碳鋼嚴重得多,主要是氫氣孔;
(4)焊接接頭性能的變化,晶粒粗化,塑性下降,耐蝕性下降等。
目前銅及銅合金焊接主要採用氣焊、惰性氣體保護焊、埋弧焊、釺焊等方法,但這些焊接方法的焊接溫度均需要達到銅及銅合金的熔點溫度,在高溫情況下,銅會軟化,影響銅及銅合金的機械性能和力學性能。發明內容
本發明專利目的在於提供一種銅及銅合金的焊接方法,可以實現銅及銅合金在中低溫情況下實現焊接,應用於銅與銅之間、銅合金與銅合金之間、銅與銅合金之間的焊接。 不僅降低了銅及銅合金的焊接溫度,而且能保證基體材料性能。
本發明專利所述的焊接方法是將金屬件(1)和金屬件C3)焊接在一起的方法,金屬件(1)為銅及銅合金材料製成的薄片或薄帶,採用室溫固相軋制複合方式,在金屬件(1) 表面上複合一層銀銅合金層0),金屬件(1)和銀銅合金層( 複合成一個零件,再將金屬件(1)上複合有銀銅合金層( 的一面與要焊接的金屬件C3)連接,通過加熱,當溫度達到銀銅合金層O)的熔點後,銀銅合金層( 便熔化與接觸的金屬件C3)粘合而完成金屬件 (1)和金屬件C3)之間的焊接。金屬件C3)可以是銅、銅合金或其他金屬材料製備而成。
本發明所述的銀銅合金層( 採用銀銅合金焊料中添加auSnUruNi等元素,降低銀銅合金層( 的熔化溫度,增強其焊接強度。該合金層厚度在0.01 0. 5mm,在金屬件 (1)表面複合了一層均勻、緻密的銀銅合金層O)。銀銅合金層( 與金屬件(1)的厚度比為1 O 10),總厚度為0. 3 3mm。
本發明專利與現有銅及銅合金焊接技術相比,本發明專利在焊接前在金屬件(1) 上通過室溫固相軋制複合了一層均勻、緻密的銀銅合金層O),使焊接件間實現緊密結合, 不出現漏焊、焊接面不平整等缺陷,並且降低了銅及銅合金焊接溫度200 500°C,使其基體材料仍保持較高的物理性能和機械性能。


圖1在銅及銅合金表面複合一層銀銅合金層示意圖,
圖2 —種銅及銅合金的焊接方法示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例來進一步說明本發明。應該正確理解的是本發明的實施例中的方法僅僅是用於說明本發明,而不是對本發明的限制。
實施例1 將含20% Cu、15% Zn、餘量為Ag的銀銅鋅帶材,層疊在純銅帶材表面,在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀銅銦O)與銅合金層(1)複合的帶材,再經過一系列的擴散熱處理,軋制加工在純銅帶材表面複合了一層 AgCuai合金層,複合比列為1 3,總厚度1.5mm用於純銅與黃銅間的焊接。
實施例2 將含20% Cu,2% Sn、餘量為Ag的銀銅錫帶材,層疊在錫青銅帶材表面, 在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀合金層( 與銅合金層(1)複合的帶材,再經過一系列的擴散熱處理,軋制加工在錫青銅帶材表面複合了一層AgCuSn合金層,複合比列為1 10,總厚度0.8mm,用於純銅與錫青銅間的焊接。
實施例3 將含CuU5% In、餘量為Ag的銀銅銦帶材,層疊在鋅白銅帶材表面,在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀合金層( 與銅合金層(1)複合的帶材,再經過一系列的擴散熱處理,軋制加工在純銅片材上複合了一層 AgCuh複合焊料,複合比列為1 8,總厚度2. 5mm,用於錫青銅與鋅白銅間的焊接。
實施例4 將含28% Cu、0. 75% Ni、餘量為Ag的銀銅鎳帶材,層疊在純銅帶材表面,在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀合金層( 與銅合金層(1)複合的帶材,再經過一系列的擴散熱處理,軋制加工在純銅片材上複合了一層 AgCuNi複合焊料,複合比列為1 4,總厚度0.4mm用於純銅與銅合金間的焊接。
權利要求
1.一種銅及銅合金的焊接方法,是將金屬件(1)和金屬件C3)焊接在一起的方法,其特徵在於焊接前採用室溫固相軋制複合方式,在金屬件(1)表面上複合一層銀銅合金層 0),金屬件(1)和銀銅合金層( 複合成一個零件,再將金屬件(1)上複合有銀銅合金層 ⑵的一面與要焊接的金屬件⑶連接,通過加熱,當溫度達到銀銅合金層⑵的熔點後,合金層( 便熔化與接觸的金屬件C3)粘合而完成金屬件(1)和金屬件C3)之間的焊接。
2.根據權利要求1所述的一種銅及銅合金的焊接方法,其特徵在於所述的金屬件(1) 和金屬件( 為銅或銅合金材料。
3.根據權利要求1所述的一種銅及銅合金的焊接方法,其特徵在於所述的金屬件(1) 和金屬件(3)為片狀或帶狀薄材。
4.根據權利要求1所述的一種銅及銅合金的焊接方法,其特徵在於所述的銀銅合金層⑵中是在銀銅合金中添加Si、Sn、h或Ni元素。
5.根據權利要求1所述的一種銅及銅合金的焊接方法,其特徵在於所述的金屬件(1) 和銀銅合金層(2)複合厚度比為1 O 10),總厚度為0. 3 3mm。
全文摘要
一種銅及銅合金的焊接方法,焊接前採用室溫固相軋制複合方式,在金屬件(1)表面上複合一層均勻、緻密的銀銅合金層(2),再將金屬件(1)上複合有銀銅合金層(2)的一面與要焊接的金屬件(3)連接,通過加熱,當溫度達到銀銅合金層(2)的熔點後,合金層(2)便熔化與接觸的金屬件(3)粘合而完成金屬件(1)和金屬件(3)之間的焊接,使焊接件間實現緊密結合,不出現漏焊、焊接面不平整等缺陷,並且降低了銅及銅合金焊接溫度200~500℃,使其基體材料仍保持較高的物理性能和機械性能。應用於銅與銅之間、銅合金與銅合金之間、銅與銅合金之間的焊接。
文檔編號B23K35/30GK102489871SQ20111039772
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月5日 優先權日2011年12月5日
發明者劉紹虎, 盧紹平, 李林修, 楊婭利, 楊紅梅, 王健 申請人:貴研鉑業股份有限公司

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