微粘帶供料機構的製作方法
2023-07-09 07:12:51 1
微粘帶供料機構的製作方法
【專利摘要】本發明涉及電路板加工設備【技術領域】，特別是一種微粘帶供料機構；包括收料軸、放料軸、撕料臺、料臺和吸附頭，所述放料軸用於放置料卷，所述收料軸由伺服電機驅動旋轉，所述撕料臺和所述料臺平齊，所述吸附頭設置在所述料臺的上方，所述吸附頭與直線往返運動裝置固定連接並由所述直線往返運動裝置驅動做左右往返運動；使用時，微粘帶經過撕料臺時，補強塊從母帶上被撕下並被放到料臺上，吸附頭把料臺上的補強塊送到假貼機構上，與現有的通過成型獲得補強塊的成型機構相比，本發明的效率高、速度快，因此能間接地降低生產成本。
【專利說明】微粘帶供料機構
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電路板加工設備【技術領域】，特別是一種微粘帶供料機構。
【背景技術】
[0002] 在電路板特別是柔性電路板加工的過程中，經常需對電路板的某些部分如插接口 等進行粘貼補強塊以提高這些部位的強度，方便產品的整體組裝。
[0003] 現有的補強假貼設備主要包括成型機構、取料假貼機構及基板架，成型機構的主 要功能是把大塊的的補強板裁剪成合適大小的補強塊後。由於現有的設備需要通過成型機 構成型後才能進行送料、送料後才能通過取料假貼機構安裝到基板上，成型機構一般採用 衝裁的方式，所需時間較長，因此導致補強假貼設備的生產效率較低，生產成本高。
【發明內容】
[0004] 本發明為了解決目前補強假貼設備由於成型機構在裁剪補強塊時，所需時間較 長，導致設備的生產效率低，生產成本高的問題而提供的一種微粘帶供料機構。
[0005] 為達到上述功能，本發明提供的技術方案是：
[0006] -種微粘帶供料機構，包括收料軸、放料軸、撕料臺、料臺和吸附頭，所述放料軸用 於放置料卷，所述收料軸由伺服電機驅動旋轉，所述撕料臺和所述料臺平齊，所述吸附頭設 置在所述料臺的上方，所述吸附頭與直線往返運動裝置固定連接並由所述直線往返運動裝 置驅動做左右往返運動。
[0007] 優選地，所述撕料臺的上端面為平面，前端面呈尖角狀。
[0008] 優選地，所述料臺上均勻設置有鋸齒狀溝槽。
[0009] 優選地，所述直線往返運動裝置包括導軌、滑塊和氣缸，所述滑塊與所述導軌相配 合，所述滑塊與所述氣缸的伸縮杆固定連接並由所述氣缸帶動沿著所述導軌做直線往返運 動，所述吸附頭與所述滑塊固定連接。
[0010] 優選地，所述料臺的上端面設置有圓孔，所述圓孔垂直於所述料臺的上端面，所述 圓孔與真空發生器相連通。
[0011] 優選地，所述直線往返運動裝置還包括設置在所述導軌左右兩端的限位塊。
[0012] 優選地，所述滑塊上設置有微調旋鈕。
[0013] 優選地，所述微粘帶供料機構還包括一導料輥，所述導料輥與所述收料軸和所述 放料軸相平行，所述導料輥的最低點低於所述撕料臺的上端面。
[0014] 本發明所指的微粘帶由母帶和補強塊組成，補強塊通過膠水按生產的需要均勻地 粘在母帶上。料卷是由上述微粘帶纏繞而成。
[0015] 本發明的有益效果在於：一種微粘帶供料機構，包括收料軸、放料軸、撕料臺、料臺 和吸附頭，所述放料軸用於放置料卷，所述收料軸由伺服電機驅動旋轉，所述撕料臺和所述 料臺平齊，所述吸附頭設置在所述料臺的上方，所述吸附頭與直線往返運動裝置固定連接 並由所述直線往返運動裝置驅動做左右往返運動；使用時，微粘帶經過撕料臺時，補強塊從 母帶上被撕下並被放到料臺上，吸附頭把料臺上的補強塊送到假貼機構上，與現有的通過 成型獲得補強塊的成型機構相比，本發明的效率高、速度快，因此能間接地降低生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1為本發明的結構示意圖；
[0017] 圖2為直線往返運動裝置的結構示意圖；
[0018] 圖3為料臺的結構示意圖；
[0019] 圖4為吸附頭的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020] 下面結合附圖1至附圖4對本發明作進一步闡述：
[0021] 如圖1所示的一種微粘帶13供料機構，包括收料軸1、放料軸2、撕料臺3、料臺4 和吸附頭5,放料軸2用於放置料卷，收料軸1由伺服電機7驅動旋轉，撕料臺3和料臺4平 齊，吸附頭5設置在料臺4的上方，吸附頭5與直線往返運動裝置8固定連接並由直線往返 運動裝直8驅動做左右往返運動。
[0022] 如圖2所示，在本實施例中，直線往返運動裝置8包括導軌81、滑塊82和氣缸83， 滑塊82與導軌81相配合，滑塊82與氣缸83的伸縮杆固定連接並由氣缸83帶動沿著導軌 81做直線往返運動，吸附頭5與滑塊82固定連接，因此吸附頭5間接地由氣缸83驅動做直 線往返運動。為了限制滑塊82的行程，防止滑塊82行程過大與其它零部件幹涉，直線往返 運動裝置8還包括設置在導軌81左右兩端的限位塊84。兩個限位塊84限定了滑塊82的 左右運動行程。滑塊82的左端上設置有微調旋鈕85,通過順時針或逆時針旋轉微調旋鈕 85,能對滑塊82的行程進行微調，從而保證吸附頭5在吸附補強塊12時處於最佳的位置。
[0023] 撕料臺3的上端面為平面，前端面呈尖角狀形成刀刃，這樣當微粘帶13經過撕料 臺3的上端面繞過前端面的尖角狀的刀刃後，補強塊12從母帶11上脫落到料臺4上，母帶 11從撕料臺3的下方經過，最後被收料軸1回收。
[0024] 由於補強塊12的端面比較光滑，為防止從母帶11上脫落的補強塊12與料臺4貼 附在一起，導致吸附頭5無法將補強塊12吸起，如圖3所示，料臺4上均勻設置有鋸齒狀溝 槽42。但是設置溝槽42會使補強塊12在料臺4上容易發生轉動或者移動，使吸附頭5吸 附補強塊12進行假貼後，補強塊12在基板上的位置不精確，導致產品發生不良，因此在料 臺4的上端面設置有圓孔41，圓孔41垂直於料臺4的上端面，圓孔41與真空發生器9相連 通，靠圓孔41處產生的負壓把補強塊12吸住。
[0025] 微粘帶13供料機構還包括一導料輥10,導料輥10與收料軸1和放料軸2相平行， 導料輥10的最低點低於撕料臺3的上端面。從而保證料帶繞過導料輥10後，能緊貼著撕 料臺3的上端面。
[0026] 如圖4所示，吸附頭5上設置有若干個吸附孔51，吸附孔51與真空發生器9相連 通，從而吸附頭5經過補強塊12的上方時，能把補強塊12吸住。
[0027] 本發明所使用的微粘帶根據所加工的電路板的需要可由專業的料帶生產廠家進 行生產，以提高生產效率，另外，本發明做為補強假貼設備的組成部分，需與補強假貼設備 的其它部分配合使用。
[0028] 以上所述實施例，只是本發明的較佳實例，並非來限制本發明的實施範圍，故凡依 本發明申請專利範圍所述的構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾，均應包括於本發明 專利申請範圍內。
【權利要求】
1. 一種微粘帶供料機構，其特徵在於：包括收料軸（1)、放料軸（2)、撕料臺（3)、料臺 (4)和吸附頭（5)，所述放料軸（2)用於放置料卷，所述收料軸（1)由伺服電機（7)驅動旋 轉，所述撕料臺（3)和所述料臺（4)平齊，所述吸附頭（5)設置在所述料臺（4)的上方，所 述吸附頭（5)與直線往返運動裝置（8)固定連接並由所述直線往返運動裝置（8)驅動做左 右往返運動。
2. 如權利要求1所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述撕料臺（3)的上端面為平 面，前端面呈尖角狀。
3. 如權利要求1所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述料臺（4)上均勻設置有鋸 齒狀溝槽（42)。
4. 如權利要求1所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述直線往返運動裝置（8)包 括導軌（81)、滑塊（82)和氣缸（83)，所述滑塊（82)與所述導軌（81)相配合，所述滑塊（82) 與所述氣缸（83)的伸縮杆固定連接並由所述氣缸（83)帶動沿著所述導軌（81)做直線往 返運動，所述吸附頭（5)與所述滑塊（82)固定連接。
5. 如權利要求1或3所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述料臺（4)的上端面設 置有圓孔（41)，所述圓孔（41)垂直於所述料臺（4)的上端面，所述圓孔（41)與真空發生器 (9)相連通。
6. 如權利要求4所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述直線往返運動裝置（8)還 包括設置在所述導軌（81)左右兩端的限位塊（84)。
7. 如權利要求6所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述滑塊（82)上設置有微調旋 鈕（85)。
8. 如權利要求1、2、3、4、6或7所述的微粘帶供料機構，其特徵在於：所述微粘帶供料 機構還包括一導料輥（10)，所述導料輥（10)與所述收料軸（1)和所述放料軸（2)相平行， 所述導料輥（10)的最低點低於所述撕料臺（3)的上端面。
【文檔編號】H05K13/02GK104144572SQ201410326169
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月9日 優先權日:2014年7月9日
【發明者】徐林 申請人:東莞市升宇智能科技有限公司