一種雷射切割噴嘴的製作方法
2023-07-09 16:09:51 2
本發明涉及一種雷射切割噴嘴。
背景技術:
雷射切割常被用於工業切割加工領域,雷射切割噴嘴是輸出雷射的元件,目前要提高厚板的切割速度,採用的做法是提高工件表面的切割壓力,而要提高工件表面的切割壓力就得提高噴嘴的供氣壓力,氣流突然膨脹就會產生激波,激波的存在會使切割的穩定性變差,切割的質量降低。
技術實現要素:
本發明的目的是:提供一種雷射切割噴嘴。
為實現上述目的,本發明採用的技術方案是:一種雷射切割噴嘴,包括本體以及設置在所述本體內的錐形流道,所述錐形流道上設置有氣體噴出口;所述本體的一側設置有溫度傳感器。
所述氣體噴出口的直徑為2mm。
由於上述技術方案的應用,本發明與現有技術相比具有如下優點:採用所述雷射切割噴嘴切割加工,可以防止激波的產生,改善產品切割質量,同時切割速度提高,降低氣體使用量,降低切割成本,還能實時監控噴嘴的溫度,提高生產效率。
附圖說明
附圖1為本發明實施例一結構示意圖。
以上附圖中:1、本體;2、錐形流道;3、氣體噴出口;4、溫度 傳感器。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述。
實施例一:一種雷射切割噴嘴
如圖1所示,一種雷射切割噴嘴,包括本體1以及設置在所述本體1內的錐形流道2,所述錐形流道2上設置有氣體噴出口3;所述本體1的一側設置有溫度傳感器4。所述氣體噴出口3的直徑為2mm。採用所述雷射切割噴嘴切割加工,可以防止激波的產生,改善產品切割質量,同時切割速度提高,降低氣體使用量,降低切割成本,還能實時監控噴嘴的溫度,提高生產效率。
上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點,其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容並據以實施,並不能以此限制本發明的保護範圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。