堆疊式電子卡連接器的製作方法
2023-08-09 02:36:46
專利名稱：堆疊式電子卡連接器的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種電子卡連接器，尤指一種以柔性電路板來實現相互堆疊的電子卡連接器、智慧卡連接器與系統電路板間訊號傳輸的堆疊式電子卡連接器。
背景技術：
隨著筆記本電腦的迅速發展，其體積日趨小型化，從而促使其訊號傳輸裝置也向更小、更輕且更宜攜帶的方向發展。早期的筆記本電腦中電子卡連接器與智慧卡連接器是各自單體組裝在電路板上，且兩個或兩個以上的電子卡連接器、智慧卡連接器應用於同一電腦時多採用平行並列式結構，這樣就使系統內元件過多，造成元件所佔空間較大，從而給筆記本電腦的體積要求更小化帶來一定困難。此後又出現了堆疊式電子卡連接器，如美國專利第5,324,204號即揭示了一種此類電子卡連接器，該連接器是將電子卡連接器與智慧卡連接器簡單地堆疊在一起，且是由多排端子來連接電子卡、智慧卡與系統間的訊號傳輸，這樣雖減少了水平方向所佔的空間，但卻增加了連接器的整體高度，且由多排端子來傳遞訊號，亦會增加端子安裝難度及其製造成本。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種能減少元件數量及元件所佔空間的堆疊式電子卡連接器。
本實用新型的目的是這樣實現的提供一種堆疊式電子卡連接器，該電子卡連接器主要包括電子卡連接器、智慧卡連接器、端子模塊及柔性電路板。其中電子卡連接器包括有轉接頭及與該轉接頭相組接的第一金屬框架，而轉接頭包括有第一本體、覆蓋在第一本體上的金屬屏蔽片及收容在第一本體內的若干第一信號端子，智慧卡連接器包括有第二本體及與該第二本體相組接的第二金屬框架，端子模塊包括有第三本體及鑲埋成型在該第三本體內的若干轉接智慧卡訊號的第二信號端子，柔性電路板上設有焊接第一、第二信號端子的若干焊孔，藉由上述的結構可形成堆疊式電子卡連接器。
與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點通過柔性電路板轉接訊號，從而減少元件數量及元件所佔空間。
圖1是本實用新型堆疊式電子卡連接器與系統電路板的立體組合圖。
圖2是本實用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊的立體圖。
圖3是本實用新型堆疊式電子卡連接器的電子卡連接器的轉接頭的立體圖。
圖4是本實用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊與轉接頭的立體組合圖。
圖5A是本實用新型堆疊式電子卡連接器的柔性電路板的立體圖。
圖5B是本實用新型堆疊式電子卡連接器的柔性電路板另一角度的立體圖。
圖6是本實用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊、轉接頭、柔性電路板的立體組合圖。
圖7是本實用新型堆疊式電子卡連接器的智慧卡連接器的立體圖。
圖8是本實用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊、轉接頭、柔性電路板及智慧卡連接器的立體圖。
圖9是本實用新型堆疊式電子卡連接器的立體組合圖。
具體實施方式參閱圖1，本實用新型的堆疊式電子卡連接器1，其主要包括端子模塊2、電子卡連接器3、柔性電路板4及智慧卡連接器5。其中，柔性電路板4是作為一種轉接裝置並分別與電子卡連接器3及智慧卡連接器5相連接，且該柔性電路板4可與系統電路板6上的插座連接器60相接合傳輸電訊號。電子卡連接器3包括有轉接頭30及組接於該轉接頭30上的第一金屬框架31，該轉接頭30與第一金屬框架31形成可容納記憶卡的空間。智慧卡連接器5包括有第二本體50及包覆於該第二本體50上的第二金屬框架51，第二本體50與第二金屬框架51間形成可容納智慧卡的空間。
參閱圖2至圖6，端子模塊2包括有第三本體20及鑲埋成型於該第三本體20內的若干第二訊號端子21，該第二訊號端子21用於轉接智慧卡訊號，第三本體20設有一縱長平板狀連接部200，第二訊號端子21穿過該連接部200且延伸出的部分為第二焊接部210，沿該連接部200的縱長方向的側面上且靠近第二焊接部210處設有兩卡孔2001，由連接部200沿與電子卡連接器3的轉接頭30相接合方向延伸出第三本體20的接觸部201，於該接觸部201一端設有凸起2010。轉接頭30包括有第一本體300、覆蓋在第一本體300上的金屬屏蔽片302及收容於該第一本體300內的若干第一訊號端子301，於該第一本體300對應於端子模塊2的卡孔2001處設有卡扣3001，金屬屏蔽片302一端延伸出若干接地腳3020，當端子模塊2與轉接頭30相配合時，是將卡扣3000與端子模塊2的卡孔2001相扣合以使端子模塊2固持在轉接頭30上。參閱圖5及圖6，柔性電路板4上設有對接部40，該對接部40上焊有插頭連接器61(圖1參照)以與別的電子元件相對接傳輸電訊號，沿對接部40的焊有插頭連接器61的側面方向彎折成九十度部分為焊接部41，該焊接部41與插頭連接器61相對的面上設有第一焊孔410、第二焊孔411及第三焊孔412，以對應將第一信號端子301、第二信號端子21及接地腳3020分別焊於柔性電路板4上。
參閱圖7及圖8，智慧卡連接器5設有第二本體50及第二金屬框架51，且第二本體50與第二金屬框架51間形成可收容智慧卡的空間，該第二金屬框架51設有一板狀基體52，該基體52上對應於端子模塊2的第三本體20的接觸部201相對應處設有一開口520，而該開口520上與端子模塊2的凸起2010相對應處設有凸勾5200，將前述的組合體沿第二金屬框架51的開口520方向插入，使端子模塊2的凸起2010與開口520的凸勾5200相互完全扣合，進而使智慧卡連接器5與轉接頭30通過柔性電路板4形成一個組合整體。參閱圖9，將電子卡連接器3的第一金屬框架31插入上述的組裝體中以形成可容納記憶卡的空間，進而完成本實用新型的堆疊式電子卡連接器1的組裝。
本實用新型的堆疊式電子卡連接器1通過柔性電路板4連接電子卡連接器3、智慧卡連接器5與系統電路板6間的訊號傳輸，從而可減少元件數量及元件所佔的空間。
權利要求1.一種堆疊式電子卡連接器，其包括有電子卡連接器、智慧卡連接器、端子模塊及轉接裝置，其特徵在於該電子卡連接器包括有轉接頭及與轉接頭相組接的第一金屬框架，其中轉接頭包括有第一本體、覆蓋在第一本體上的金屬屏蔽片及收容在第一本體內的若干第一訊號端子，該金屬屏蔽片的一端延伸出若干接地腳，智慧卡連接器包括有第二本體及與該第二本體相組接的第二金屬框架，其中第二金屬框架上設有一開口，端子模塊包括有第三本體及鑲埋成型在該第三本體內的若干第二訊號端子，該端子模塊與轉接頭相組接的部分延伸入第二金屬框架的開口內，轉接裝置為一柔性電路板，該柔性電路板上設有焊接部，該焊接部上設有若干焊孔以收容第一、第二信號端子及接地腳於其中，而與該焊接部相連接的末端設有對接部，該對接部上組接有插頭連接器，由該插頭連接器一併傳輸收容在電子卡連接器與智慧卡連接器中的電子卡與智慧卡的電訊號。
2.如權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特徵在於第三本體設有連接部及由該連接部延伸出的接觸部。
3.如權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特徵在於在連接部的適當位置處設有兩個卡孔。
4.如權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特徵在於第一本體上設有兩個卡扣以與端子模塊的卡孔相配合。
5.如權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特徵在於第二金屬框架的開口一端設有凸勾以與端子模塊的接觸部相配合。
專利摘要本實用新型是關於一種堆疊式電子卡連接器,其主要包括:電子卡連接器、智慧卡連接器、端子模塊及柔性電路板。其中電子卡連接器包括有轉接頭及與該轉接頭相組接的第一金屬框架,而轉接頭包括有第一本體、覆蓋在第一本體上的金屬屏蔽片及收容在第一本體內的若干第一信號端子,智慧卡連接器包括有第二本體及與該第二本體相組接的第二金屬框架,端子模塊包括有第三本體及鑲埋成型在該第三本體內的若干轉接智慧卡訊號的第二信號端子,柔性電路板上設有焊接第一、第二信號端子的若干焊孔,由上述的結構可形成堆疊式電子卡連接器,通過柔性電路板轉接訊號,從而減少元件數量及元件所佔的空間。
文檔編號H01R12/62GK2520009SQ0127733
公開日2002年11月6日 申請日期2001年12月17日 優先權日2001年12月17日
發明者郭明倫 申請人:富士康(崑山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司