基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機的製作方法

2023-07-25 14:03:21 1

專利名稱：基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種鑽孔機，具體地說，是涉及一種基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機。
背景技術：
對陶瓷基片的鑽孔加工是陶瓷基片成品生產中必須進行的一道工序。欲使陶瓷基片孔的精度高，使其完全符合預先設定的要求，在加工時對陶瓷基片的定位和鑽孔加工操作是關鍵，在以往的鑽孔加工工序中，通常採用手工鑽孔的方式對陶瓷基片進行加工，即先根據設計要求在陶瓷基片相應的位置進行劃線定位，然後再放到鑽孔機上，控制鑽頭在劃線的位置進行鑽孔加工，該種鑽孔加工方式比較原始，在鑽孔加工過程中，由於涉及到人為操作的因素，使得客觀存在的誤差不可避免，鑽出來的孔的位置與設計要求的位置相比，誤差較大，精度相當低，導致許多成品淪為了廢品而被丟棄，較為浪費，這就需要工作人員擁 有相當豐富的經驗才能儘可能地減小誤差，避免浪費，然而這不僅耗費人力和物力，而且工作效率不高，比較費時，無法充分利用資源，在科技高速發展的今天，利用該種方式加工出來的產品顯然不能符合用戶的需求。因此，如何使鑽孔機在加工陶瓷基片時，其對基片的定位和鑽孔加工均能保持在一個相當高的精度範圍內，從而進一步提高鑽孔的加工精度，使得最後生產出來的陶瓷基片符合理論的設計要求，並且完全滿足用戶「日益挑剔」的需求，便成為目前眾多技術專家重點研究的內容。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，主要解決現有的鑽孔機在加工陶瓷基片時，對基片的定位和鑽孔均存在精度不高的問題。為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案如下基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，包括安裝有鑽孔驅動裝置的機體，以及安裝在該鑽孔驅動裝置上的鑽頭，所述機體上還分別安裝有氣動上料吸盤裝置、上料升降裝置和連接有二維平臺調節裝置的傳送帶，所述鑽孔驅動裝置還與一光學成像裝置相連接。若鑽孔機在使用過程中出現故障從而發生不必要的事故時，為了避免人員傷亡，需要在鑽孔機出現故障時進行即時報警，以便提醒用戶並停止運行鑽孔機，所述機體上還設有感應報警器。具體地說，所述光學成像裝置包括與鑽孔驅動裝置固定相連的支撐座以及安裝在該支撐座上且在鏡頭處安裝有光源模塊的CCD相機。進一步地，所述鑽孔驅動裝置包括安裝在機體上的基座，與該基座相連接且安裝有Z坐標軸運動模組的立柱，以及與Z坐標軸運動模組相連並由該Z坐標軸運動模組控制其沿Z軸方向運動的設有測速環的高速電機；所述鑽頭安裝在該測速環上，而所述立柱則與支撐座固定相連。[0010]為了保證鑽孔機在工作時的穩定性和剛性，優化鑽孔機在高精度鑽孔加工方面的性能，所述基座和立柱均由花崗巖製成。具體地說，所述氣動上料吸盤裝置包括分別固定在機體上的固定支座和第一步進伺服混合電機，通過第一同步帶與第一步進伺服混合電機的轉軸相連並由該第一步進伺服混合電機控制其擺動且設有吸盤的上料吸盤擺臂，以及與該上料吸盤擺臂相連接的第一氣缸。再進一步地，所述上料升降裝置包括分別固定在機體上的第二步進伺服混合電機和組合同步輪，以及一端與該組合同步輪相連而另一端與一設有擋板的上料載物臺相連接的絲杆，且組合同步輪通過第二同步帶與第二步進伺服混合電機的轉軸相連並由該第二步進伺服混合電機控制其轉動。更進一步地，所述二維平臺調節裝置包括與傳送帶相連接的一維平臺框，設置在該一維平臺框內壁底部且固定有XY坐標軸運動模組的一維平臺框安裝板，以及安裝在XY·坐標軸運動模組上並由該XY坐標軸運動模組控制其分別沿X軸方向和Y軸方向移動的載物固定監測裝置。具體地說，所述載物固定監測裝置包括安裝在XY坐標軸運動模組上並設有基片槽的加工載物臺，分別設置在該加工載物臺上的光柵尺讀數頭、固定夾緊塊和活動夾緊塊，以及與該活動夾緊塊相連接的第二氣缸。與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果(I)本實用新型構思嚴謹，設計巧妙，相比現有技術來說，更加注重細節，且實用性高，本實用新型與PC控制機連通後，通過PC控制機分別對鑽孔驅動裝置、氣動上料吸盤裝置、上料升降裝置以及二維平臺調節裝置進行控制，包括點位控制、速度控制、多軸的協調聯動以及方向控制，通過這些控制便能實現對陶瓷基片進行全程精確定位和精密鑽孔加工，同時還能對整個加工過程進行實時監控，針對出現的各種情況及時作出調整和控制，確保本實用新型的正常使用，本實用新型全程均為自動化操作，不需人工幹預，方便快捷，很大程度上節約了人力和物力，並且充分利用了資源，相較於現有技術，本實用新型在鑽孔加工的精度控制方面實現了質的飛躍，並且在對陶瓷基片的鑽孔加工方面，其鑽孔的精度能達到O. 1，鑽孔的位置與理論值相比，其誤差不超過20 u m，基本沒有不符合要求的廢棄品，因此，與現有技術相比，本實用新型具有顯著的進步。(2)本實用新型設有感應報警器，若鑽孔機在使用過程中出現故障從而發生不必要的事故時，根據感應報警器的感應及報警，本實用新型便能通過PC控制機停止鑽孔機的運行，同時提醒用戶，從而很好地避免了意外事件的發生。(3)本實用新型中的基座和立柱均由花崗巖製成，密度高、重量大，能夠很好地保證本實用新型在工作時的穩定性和剛性，對陶瓷基片的定位及鑽孔加工的精度提供進一步的保障。(4)本實用新型採用光柵尺讀數頭監測陶瓷基片的位置坐標，並通過XY坐標軸運動模組控制加工載物臺移動，便能對放置在加工載物臺基片槽中的陶瓷基片的位置進行調整，使其與理論要求的位置最大程度上做到吻合；此外，本實用新型採用300萬像素的CXD相機對實物進行圖像採集，可以實現對基片的高解析度、低畸變、高質量成像，並通過PC控制機對圖像進行分割、數據擬合、CAD匹配等處理工作，得出陶瓷基片定位孔的圓心精確坐標，同時得到形心位置，即加工坐標的原點，根據原點坐標及加工設計要求，進行加工路徑規劃，便能得到高精度的待加工點坐標，加工載物臺位置調整以及高精度的待加工點坐標也為後續的精密鑽孔加工做了非常好的前期鋪墊。(5)本實用新型中的鑽孔驅動裝置和二維平臺調節裝置的數量均可根據實際需要設定，從而實現對多個陶瓷基片同時進行定位及鑽孔加工，在確保高精度加工的情況，極大地縮短了加工流程，並提高了加工的效率。(6)本實用新型通過PC控制機和Z坐標軸運動模組便能在鑽孔過程中對鑽頭的進刀、出刀以及高速電機的轉速進行實時控制和改變，從而進一步提高加工精度。(7)本實用新型不僅可以用於陶瓷領域，也可用於其它領域的鑽孔加工，涉及範圍廣，具有相當廣泛的應用前景，因此，本實用新型具有很高的推廣價值。

圖I為本實用新型的整體結構示意圖。圖2為鑽孔驅動裝置的結構示意圖。圖3為光學成像裝置的結構示意圖。圖4為氣動上料吸盤裝置的結構示意圖。圖5為上料升降裝置的結構示意圖。圖6為二維平臺調節裝置的內部結構示意圖。圖7為本實用新型的工作流程示意框圖。圖8為b編號陶瓷基片在CXD相機下進行圖像採集時的示意框圖。圖9為a、b兩個編號的陶瓷基片在兩個鑽孔驅動裝置下同步鑽孔加工時的示意框圖。圖10為a、b、c三個編號的陶瓷基片在三個鑽孔驅動裝置下同步鑽孔加工時的示意框圖。上述附圖中，附圖標記對應名稱為I一機體,2—基座,3—立柱,4一Z坐標軸運動I旲組，5—傳送帶，6 —聞速電機，7—夾頭，8—鑽頭，9一支撐座，10— CXD相機，11 一光源模塊，12—固定支座，13—第一步進伺服混合電機，14 一第一同步帶，15—上料吸盤擺臂，16—吸盤，17—第一氣缸，18 一第二步進伺服混合電機，19一第二同步帶，20一組合同步輪，21 一絲杆，22一擋板，23一上料載物臺，24—一維平臺框，25—一維平臺框安裝板，26—XY坐標軸運動模組，27—加工載物臺，28—基片槽，29一光柵尺讀數頭，30一固定夾緊塊，31 一活動夾緊塊，32一第二氣缸,33一感應報警器，34—斷鑽光電支架，35 — Z軸步進伺服混合電機，36 — Z軸絲杆，37—模組防塵罩，38—X軸步進伺服混合電機，39—X軸絲杆，40—Y軸步進伺服混合電機，41一Y軸絲杆，42—PC控制機。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限於下列實施例。實施例如圖I 6所示，本實用新型與PC控制機42相連，整個工作過程由PC控制機42控制運行，且本實用新型由機體I、鑽孔驅動裝置、氣動上料吸盤裝置、上料升降裝置、二維平臺調節裝置、光學成像裝置、傳送帶5、鑽頭8以及感應報警器33構成。鑽孔驅動裝置、氣動上料吸盤裝置、上料升降裝置、傳送帶5、感應報警器33均安裝在機體I上，光學成像裝置與鑽孔驅動裝置固定相連，二維平臺調節裝置則連接在傳送帶5上。上料升降裝置用於放置需要加工的陶瓷基片，氣動上料吸盤裝置用於將該陶瓷基片吸起並放置到二維平臺調節裝置中，通過上料升降裝置和氣動上料吸盤裝置的配合，可以實現陶瓷基片的自動上料，不需人工操作，方便省時，且流程簡潔，而二維平臺調節裝置在傳送帶5的帶動下先傳送到光學成像裝置下進行圖像拍攝，記錄待加工的陶瓷基片的尺寸特徵，並將該圖像信息傳輸到PC控制機42中進行下一步處理，處理完後傳送帶5隨即將二維平臺調節裝置傳送至鑽孔驅動裝置下對陶瓷基片進行鑽孔加工，感應報警器33則用於鑽孔機在工作時由於機器故障而進行即時報警，以便提醒用戶並停止運行鑽孔機，從而提高了本實用新型的使用安 全性能。本實用新型中的鑽孔驅動裝置可根據實際需要設置多個，作為優選，本實施中，該鑽孔驅動裝置設為三個。具體地說，所述鑽孔驅動裝置包括安裝在機體I上的基座2，與該基座2相連接且安裝有Z坐標軸運動模組4的立柱3，以及與Z坐標軸運動模組4相連並通過夾頭7固定在Z坐標軸運動模組4下方且由該Z坐標軸運動模組4控制其沿Z軸方向運動的設有測速環的高速電機6，鑽頭8則安裝在該測速環上，且該鑽頭8可根據實際鑽孔大小的需要靈活更換。在所述立柱3上還設有斷鑽光電支架34，該斷鑽光電支架34安裝的位置與高速電機6的測速環所在的位置相對應，並且斷鑽光電支架34中設有光電傳感器，以便用於檢測鑽頭8在使用時的斷針情況。本實用新型中的Z坐標軸運動模組4與現有技術相同，均主要由Z軸步進伺服混合電機35和Z軸絲杆36構成，Z軸步進伺服混合電機35控制Z軸絲杆36分別帶動高速電機6和鑽頭8在Z軸方向(即本實施例中的上下方向)移動。並且為了防止陶瓷基片在鑽孔時其飛濺的陶瓷粉塵落入Z坐標軸運動模組4中從而影響設備的使用，故在該Z坐標軸運動模組4中套有模組防塵罩37，如圖2所示。本實用新型中，為了保證鑽孔機在工作時的穩定性和剛性，優化鑽孔機在高精度鑽孔加工方面的性能，這裡的基座2和立柱3均由花崗巖製成。而所述光學成像裝置則包括支撐座9以及安裝在該支撐座9上且在鏡頭處安裝有光源模塊11的CXD相機10，立柱3與支撐座9固定相連，如圖3所示。所述氣動上料吸盤裝置包括分別固定在機體I上的固定支座12和第一步進伺服混合電機13,通過第一同步帶14與第一步進伺服混合電機13的轉軸相連並由該第一步進伺服混合電機13控制其擺動且設有吸盤16的上料吸盤擺臂15，以及與該上料吸盤擺臂15相連接的第一氣缸17，第一氣缸17控制上料吸盤擺臂15上下移動，如圖4所示。所述上料升降裝置則包括分別固定在機體I上的第二步進伺服混合電機18和組合同步輪20，以及一端與該組合同步輪20相連而另一端與一設有擋板22的上料載物臺23相連接的絲杆21，且組合同步輪20通過第二同步帶19與第二步進伺服混合電機18的轉軸相連並由該第二步進伺服混合電機18控制其轉動，組合同步輪20通過轉動帶動絲杆21上下移動，從而實現放置在上料載物臺23上的陶瓷基片的升降，進而方便上料以及吸盤16將該陶瓷基片吸起。所述二維平臺調節裝置包括與傳送帶5相連接的一維平臺框24，設置在該一維平臺框24內壁底部且固定有XY坐標軸運動模組26的一維平臺框安裝板25，以及安裝在XY坐標軸運動模組26上的載物固定監測裝置；該載物固定監測裝置包括安裝在XY坐標軸運動模組26上並設有基片槽28的加工載物臺27，分別設置在該加工載物臺27上的光柵尺讀數頭29、固定夾緊塊30和活動夾緊塊31，以及與該活動夾緊塊31相連接的第二氣缸32。固定夾緊塊30和活動夾緊塊31均用於夾緊固定陶瓷基片，並且通過第二氣缸32控制活動夾緊塊31的移動，便可很好地將陶瓷基片夾緊固定或鬆開，不僅方便CCD相機10對該陶瓷基片進行拍攝處理以及後續的鑽孔加工，同時也能適應不同尺寸的陶瓷基片的加工。光柵尺讀數頭29用於監測加工載物臺27的位置坐標是否與加工要求一致，根據光柵尺讀數頭29監測的位置坐標結果通過XY坐標軸運動模組26控制載物固定監測裝置分別沿X軸方向和Y軸方向運動，從而對陶瓷基片的位置進行調整，提高定位精度，以符合加工要求。本實用新型中的XY坐標軸運動模組26也與現有技術相同，均主要由X軸步進伺服混合電機38、X軸絲杆39、Y軸步進伺服混合電機40以及Y軸絲杆41構成，X軸步進伺服混合電機38控制X軸絲杆39帶動加工載物臺27往X軸方向移動，Y軸步進伺服混合電機40控制Y 軸絲杆41帶動加工載物臺27往Y軸方向移動。同時為了防止陶瓷粉塵對XY坐標軸運動模組26的幹擾，在該XY坐標軸運動模組26也套有模組防塵罩37，二維平臺調節裝置的內部結構如圖6所示。XY坐標軸運動模組26和載物固定監測裝置的數量也可根據實際需要而進行設定，作為優選，本實施中，XY坐標軸運動模組26和載物固定監測裝置均設為三個。下面對本實用新型的工作過程進行詳細的描述。使用時，將本實用新型與PC控制機42連通。開啟電源，則將進行如下流程，如圖7所示上料(I)第二步進伺服混合電機18通過第二同步帶19控制組合同步輪20轉動，該轉動的組合同步輪20也同時帶動絲杆21上下移動並控制上料載物臺23下降；(2)利用輸送帶或類似的輸送裝置將陶瓷基片輸送至上料載物臺23中，此時，再次通過第二步進伺服混合電機18提供動力並利用絲杆21控制上料載物臺23升起，在升起過程中，由於上料載物臺23上設有擋板22，故可以確保陶瓷基片不會掉落；(3)第一步進伺服混合電機13通過第一同步帶14控制上料吸盤擺臂15擺動至陶瓷基片所在位置，利用吸盤16將該陶瓷基片吸起並再次通過上料吸盤擺臂15擺動將該陶瓷基片移動至加工載物臺27的上方，通過第一氣缸17控制上料吸盤擺臂15下降，從而將該陶瓷基片放入到加工載物臺27的基片槽28中，根據該步驟(3)的操作方式，依次將編號分別為a、b、c三塊陶瓷基片放入到三個加工載物臺27的基片槽28中。物體加工點坐標定位(I)陶瓷基片放入基片槽28後，利用第二氣缸32控制活動夾緊塊31移動並接觸到該陶瓷基片，通過活動夾緊塊31以及固定夾緊塊30將陶瓷基片夾緊固定；(2)光柵尺讀數頭29對陶瓷基片的實時位置進行監測並將監測信息反饋到PC控制機42中進行處理，處理結果出來後，XY坐標軸運動模組26根據處理結果控制該陶瓷基片分別在X軸方向和Y軸方向上進行移動併到達指定位置；(3)啟動傳送帶5，該傳送帶5首先將載有編號為a的陶瓷基片的加工載物臺27傳送至CXD相機10底下，CXD相機開始對該陶瓷基片的三個邊緣點進行圖像採集，為了增強圖像採集的質量，開啟光源模塊11，對拍攝進行補光；(4)CXD相機10拍攝完畢後，將圖像信息傳輸至PC控制機42，PC控制機42對該採集到的圖像進行分割、數據擬合、CAD匹配等處理工作，並根據定位孔的邊緣檢測和擬合，得到陶瓷基片定位孔的圓心精確坐標，對四個中心點的對角線交點、中垂線交點等進行統計處理，得到形心位置，即加工坐標的原點，同時根據原點坐標及加工設計要求，進行加工路徑規劃，從而便得到了高精度的待加工點坐標。物體鑽孔加工(I)為便於描述，我們將本實施例中的三個鑽孔驅動裝置分別編號為A、B、C，在得到a編號陶瓷基片待加工點坐標後，傳送帶5隨機將該陶瓷基片傳送至A編號鑽孔驅動裝置指定的位置上；(2) Z坐標軸運動模組4啟動並帶動高速電機6沿Z軸移動(即上下方向移動)，同時高速電機6自身還做旋轉運動，這樣，鑽頭8便在Z坐標軸運動模組4和高速電機6的控制下，上下移動並同時做旋轉運動，從而對a編號陶瓷基片進行鑽孔；(3) a編號陶瓷基片在A編號鑽孔驅動裝置鑽孔完畢後，傳送帶5繼續將其傳送，在傳送到A編號鑽孔驅動裝置與B編號鑽孔裝置間隔距離的一半位置時，傳送帶5停止傳動，此時b編號陶瓷基片正好傳送到CXD相機10下方重複物體加工點坐標定位，如圖8所示；
(4)b編號陶瓷基片定位完畢後，傳送帶5繼續傳送，當a編號陶瓷基片到達B編號鑽孔驅動裝置指定的位置時，b編號陶瓷基片也正好到達A編號鑽孔驅動裝置指定的位置，此時，便如步驟(2)所述一樣，A編號鑽孔驅動裝置對b編號陶瓷基片進行鑽孔加工，同時B編號鑽孔驅動裝置也對a編號陶瓷基片進行鑽孔加工，如圖9所示；(5) a編號陶瓷基片在B編·號鑽孔驅動裝置鑽孔完畢，同時b編號陶瓷基片也在A編號鑽孔驅動裝置鑽孔完畢後，傳送帶5繼續將二者傳送，同樣的，在將a編號陶瓷基片傳送到B編號鑽孔驅動裝置與C編號鑽孔裝置間隔距離的一半位置，且b編號陶瓷基片也處在A編號鑽孔驅動裝置與B編號鑽孔裝置間隔距離的一半位置時，傳送帶5停止傳動，此時c編號陶瓷基片正好傳送到CCD相機10下方重複物體加工點坐標定位；(6) c編號陶瓷基片定位完畢後，傳送帶5繼續傳送，當a編號陶瓷基片到達C編號鑽孔驅動裝置指定的位置，b編號陶瓷基片正好到達B編號鑽孔驅動裝置指定的位置，c編號陶瓷基片也正好到達A編號鑽孔驅動裝置，此時，便如步驟(2)所述一樣，A編號鑽孔驅動裝置對c編號陶瓷基片進行鑽孔加工，同時B編號鑽孔驅動裝置對b編號陶瓷基片進行鑽孔加工，C編號鑽孔驅動裝置也對a編號陶瓷基片進行鑽孔加工，如圖10所示；(7)加工完畢後，再依次傳送，直到C編號鑽孔驅動裝置對c編號陶瓷基片進行鑽孔加工。復檢三塊陶瓷基片加工完畢後，傳送帶5將三者分別返送到CXD相機10下進行再一次的圖像拍攝採集工作並輸送到PC控制機42中進行處理，以便檢驗加工的陶瓷基片是否合格。通過上述四個流程，本實用新型便完成了整個定位鑽孔加工的工作，並且根據實際需要，可以分別增加鑽孔驅動裝置和二維平臺調節裝置的數量，從而實現對多個陶瓷基片的同時定位及鑽孔加工。此外，經過檢驗，發現利用本實用新型對陶瓷基片進行鑽孔加工，其鑽孔的精度能達到O. 1，鑽孔的位置與理論值相比，其誤差不超過20 u m，基本沒有不符合要求的廢棄品。本實用新型基於巧妙的設計，先進的創新理念，以及全程自動化的控制確保了陶瓷基片的精確定位和精密鑽孔加工，極大地滿足了用戶的需求，相較於傳統的手工鑽孔或是一般的自動鑽孔機，本實用新型無論是在加工效率、加工精度、資源利用、成本控制以及意外控制方面，均提高了不止一個檔次。並且值得一提的是，本實用新型不僅僅可以用在陶瓷領域，同樣也可以用在其它領域，針對不同的加工要求，更換鑽頭8便能實現對不同領域不同材料的工件進行鑽孔加工，在鑽孔加工方面本實用新型具有深遠的影響和重大的意義，因此，本實用新型具有實質性的特點和顯著的進步。按照上述實施例，便可很好地實現本實用新型。
權利要求1.基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，包括安裝有鑽孔驅動裝置的機體(1)，以及安裝在該鑽孔驅動裝置上的鑽頭(8)，其特徵在於所述機體(I)上還分別安裝有氣動上料吸盤裝置、上料升降裝置和連接有二維平臺調節裝置的傳送帶(5)，所述鑽孔驅動裝置還與一光學成像裝置相連接。
2.根據權利要求I所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述機體(I)上還設有感應報警器(33 )。
3.根據權利要求I或2所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述光學成像裝置包括與鑽孔驅動裝置固定相連的支撐座(9)以及安裝在該支撐座(9)上且在鏡頭處安裝有光源模塊(11)的C⑶相機(10 )。
4.根據權利要求3所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述鑽孔驅動裝置包括安裝在機體(I)上的基座(2)，與該基座(2)相連接且安裝有Z坐標軸運動模組(4)的立柱(3)，以及與Z坐標軸運動模組(4)相連並由該Z坐標軸運動模組(4)控制其沿Z軸方向運動的設有測速環的高速電機(6);所述鑽頭(8)安裝在該測速環上，而所述立柱(3)則與支撐座(9)固定相連。
5.根據權利要求4所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述基座(2)和立柱(3)均由花崗巖製成。
6.根據權利要求5所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述氣動上料吸盤裝置包括分別固定在機體(I)上的固定支座(12)和第一步進伺服混合電機(13),通過第一同步帶(14)與第一步進伺服混合電機(13)的轉軸相連並由該第一步進伺服混合電機(13)控制其擺動且設有吸盤(16)的上料吸盤擺臂(15)，以及與該上料吸盤擺臂(15)相連接的第一氣缸(17)。
7.根據權利要求6所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述上料升降裝置包括分別固定在機體(I)上的第二步進伺服混合電機(18)和組合同步輪(20)，以及一端與該組合同步輪(20)相連而另一端與一設有擋板(22)的上料載物臺(23)相連接的絲杆(21)，且組合同步輪(20)通過第二同步帶(19)與第二步進伺服混合電機(18)的轉軸相連並由該第二步進伺服混合電機(18)控制其轉動。
8.根據權利要求7所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述二維平臺調節裝置包括與傳送帶(5)相連接的一維平臺框(24)，設置在該一維平臺框(24)內壁底部且固定有XY坐標軸運動模組(26)的一維平臺框安裝板(25)，以及安裝在XY坐標軸運動模組(26)上並由該XY坐標軸運動模組(26)控制其分別沿X軸方向和Y軸方向移動的載物固定監測裝置。
9.根據權利要求8所述的基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，其特徵在於所述載物固定監測裝置包括安裝在XY坐標軸運動模組(26)上並設有基片槽(28)的加工載物臺(27)，分別設置在該加工載物臺(27)上的光柵尺讀數頭(29)、固定夾緊塊(30)和活動夾緊塊(31)，以及與該活動夾緊塊(31)相連接的第二氣缸(32)。
專利摘要本實用新型公開了一種基於陶瓷基片的高精度自動型鑽孔機，主要解決現有的鑽孔機在加工陶瓷基片時，對基片的定位和鑽孔均存在精度不高的問題。該鑽孔機，包括機體，以及分別安裝在該機體上的鑽孔驅動裝置、氣動上料吸盤裝置、上料升降裝置和連接有二維平臺調節裝置的傳送帶，所述鑽孔驅動裝置還連接有一光學成像裝置。本實用新型構思嚴謹，設計巧妙，實用性高，通過對陶瓷基片位置進行調整、定位，圖像採集處理，對鑽頭鑽孔時的進刀、出刀以及對高速電機的轉速進行實時控制和改變，便能夠實現對陶瓷基片的高精度定位和鑽孔加工，全程自動化操作，不需人工幹預，加工精度高，誤差小，因此，本實用新型具有很高的實用價值和推廣價值。
文檔編號B28D1/14GK202727122SQ20122037343
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月31日 優先權日2012年7月31日
發明者周曉華 申請人:成都川美新技術開發有限公司