晶片置放架的製作方法

2023-07-18 15:19:01

專利名稱：晶片置放架的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種晶片置放架，尤指一種於多層堆疊後，仍可輕易辨識其容裝晶片型號，並且能確保其表面更具平整性，而能適於穩定傳送的晶片置放架。
背景技術：
目前半導體廠中對於晶片切割後的容置、傳送，主要是將晶片放置在晶片置放架中，以利於後續製程的轉運移動，其中相同尺寸的晶元經割切後，因其大小相同，故可放置於相同尺寸的晶片置放架中。
配合參看圖8、9所示，其分別為習用晶片置放架(7)上視圖及堆疊組合示意圖，其具有一基座(70)，於基座(70)上延伸出一凸體(80)，於凸體(80)表面形成多數晶片槽(81)，並於凸體(80)底端形成一可套置於另一晶片置放架(7)凸體(80)的凹槽，並且，在基座(70)表面周圍設有一組型號(72)用以標示該晶片置放架(7)，以及在基座(70)之一轉角處形成有一定位角(71)，如欲堆疊數個相同型號(72)的晶片置放架(7)時，可對準每個晶片置放架(7)之定位角(71)加以堆疊置放。
而由於習用晶片置放架(7)經過堆疊之後，只能由最上層的基座(70)看出晶片置放架(7)的型號(72)，若因之前作業誤置一非相同型號的晶片置放架於其中，將會被上一層晶片置放架所覆蓋而不易查覺，故容易造成後製程作業出現錯誤，再者，基座(70)上之型號(72)是於模具成型時，連同基座(70)形成於其邊緣處，故其成型後即與基座(70)溶合為同一色是，因此，對於下一製程之作業無疑增加另一困擾，故習用晶片置放架(7)不易辨視其堆疊組合是否為相同型號，而容易造成後續程序出現錯誤。
為克服上述問題，有一種在基座周邊設置一組或一組以上貫穿缺槽的晶片置放架，可於數個晶片置放架堆疊後，以其貫穿的缺槽對齊排列，而能方便判斷各層晶片置放架是否為相同型號的堆疊組合，可提高晶片型號的辨識度，然而，此一基座周邊設置一組或一組以上貫穿缺槽的晶片置放架，在進行堆疊組合後，其放置在輸送帶轉運移動過程中，卻因為貫穿缺槽的對齊排列，在堆疊組合的晶片置放架周邊形成一道明顯的縱向長槽，而在晶片置放架轉運移動時，易因碰觸到該縱向長槽而造成堆疊組合的晶片置放架偏位，造成後續程序自動化裝置之取放障礙。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種晶片置放架，使晶片置放架的堆疊組合表面仍具有較佳的平整性，除了可以易於辨識其所容裝的晶片型號以外，更能確保晶片置放架堆疊後的表面平整性，使其不易遭到卡掣，而能避免在傳送過程中造成移位，故能達到易於辨識及穩定傳送之實用功效。
為達成上述目的之結構特徵及技術內容，本實用新型的晶片置放架，其特徵在於包含有一基座，該基座上端面延伸出一凸體，於該凸體上端面設有多個容置晶片的晶片槽，該基座下端面形成有一凹槽；一定位角，是形成於該基座的一轉角處；於該基座周邊形成至少一個呈非貫穿的表面凹入狀的對位槽。
本實用新型設計可利用對位槽成形在基座周邊，使晶片置放架的堆疊組合易於辨視其是否為相同型號，並且，可以改變對位槽的長度及數量以增加晶片置放架編碼的多重選擇性，以及，可利用對位槽非貫穿的向下凹入在基座周邊，使對位槽具有可對位辨視之作用且不失晶片置放架於堆疊後的表面平整性，故能避免在傳送過程中與其他裝置接觸卡掣造成移位，而能達到穩定傳送之實用功效。

圖1本實用新型立體外觀示意圖。
圖2本實用新型以數個相同型號進行堆疊組合的外觀示意圖。
圖3本實用新型堆疊組合可易於辨視出不同型號堆疊其中之組合示意圖。
圖4本實用新型又一形態堆疊組合外觀圖。
圖5本實用新型另一形態堆疊組合外觀圖。
圖6本實用新型再一形態堆疊組合外觀圖。
圖7本實用新型其他形態堆疊組合外觀圖。
圖8習用晶片置放架俯視圖。
圖9習用晶片置放架堆疊組合外觀圖。
具體實施方式配合參看圖1、2所示，其中，本實用新型的晶片置放架，包含有一基座(10)，是呈一矩形狀且上端延伸出一凸體(20)，於該凸體(20)上端面設有多個晶片槽(21)用以容置晶片，該基座(10)下端面形成有一凹槽(15)，凹槽(15)可套設在另一晶片置放架(1)的凸體(20)上；一定位角(11)，是形成於該基座(10)之一轉角處；至少一個對位槽(12)，是於基座(10)周邊形成非貫穿的表面凹入狀。
所述之基座(10)是形成矩形狀，且基座(10)的體積大於凸體(20)的體積，於凸體(20)上端面所形成的晶片槽(21)可依照晶片尺寸大小而設置。
所述之對位槽(12)可作為晶片置放架(1)的型號標示，其位於基座(10)周邊形成非貫穿的表面凹入狀，於圖1至圖6所示，是由基座(10)周邊上表面形成非貫穿的表面凹入。
又，數個晶片置放架(1)可以其定位角(11)對齊，再以上層晶片置放架(1)下端面之凹槽(15)套設在下層晶片置放架(1)之凸體(20)上予以相對疊合。
上述對位槽(12)形成於基座(10)一側邊可成型為矩形狀、圓弧形狀、接續波浪形狀、三角形狀、鋸齒形狀...或其他可設想之各種幾何形狀，其中，不同型號的晶片置放架(1)，可由不同位置、數量或大小的對位槽(12)加以區別，而可以進行多重組合變化，提供各種不同型號的晶片置放在不同型號的晶片置放架(1)中。
如圖2所示，是相同位置、數量、大小的對位槽(12)所構成的相同型號之晶片置放架(1)的堆疊組合，而讓工作人員可輕易辨視出此一堆疊組合所容裝的晶片為相同型號者。
配合參看圖3所示，則是在基座(10)上形成不同位置的對位槽(12)、(12A)構成不同型號的晶片置放架(1)、(1A)堆疊組合，能讓工作人員可一眼看出，該組晶片置放架(1)、(1A)為不同型號者，而能及時的查覺錯誤加以更換，使後續製程能順暢的進行而不會產生進一步錯誤。
如圖4所示，是本實用新型又一形態堆疊組合示意圖，其是於基座(10)周邊形成二個對位槽(12)、(13)，二個對位槽(12)、(13)分別位於矩形基座(10)周緣的相互鄰邊上。
如圖5所示，是本實用新型另一形態堆疊組合示意圖，其是於基座(10)周邊形成兩個對位槽(12)、(14)，兩個對位槽(12)、(14)分別位於矩形基座(10)周緣的相對邊上。
如圖6所示，是本實用新型再一形態堆疊組合示意圖，其是於基座(10)周邊形成三個對位槽(12)、(13)、(14)，對位槽(12)、(13)、(14)分別位於矩形基座(10)周緣的任意三側邊上。
另外，本實用新型其他形態的堆疊組合，可配合參看圖7所示，其對位槽(12B)、(13A)，是於基座(10)周邊下表面形成非貫穿的表面凹入狀，且對位槽(12B)、(13A)可為一組形成在基座(10)一側邊、可為二組而分別形成於基座(10)周緣的相互鄰邊上、亦可為三組而分別形成於基座(10)周緣任意三側邊上。
又，上述各種對位槽(12)、(12A)、(12B)、(13)、(13A)、(14)其除了形狀不受限以外，其在未貫穿基座(10)的前提下所作的深淺比例變化、寬度變化及尺寸大小變化，皆為可行的實施例，而能涵蓋於本實用新型設計之精神領域中。
因此，經由上述結構特徵、技術內容，及各種形態堆疊組合的詳細說明，可清楚看出本實用新型設計特點在於提供一種晶片置放架，其主要是在基座周邊形成至少一個非貫穿而向下凹入的對位槽，而可以對位槽的形成位置、數量或大小去辨視堆疊組合的晶片置放架為相同型號或不同型號，其藉由改變對位槽的長度、數量及位置，而能增加晶片置放架編碼的多重選擇性，並且，可以對位槽的對齊與否，使辨視易於達成，並能提高辨視準確性，以及非貫穿之向下凹入的對位槽，能讓堆疊組合的晶片置放架仍不失其表面平整性，而能避免在傳送過程中與其他裝置接觸卡掣造成移位偏置，因此，本實用新型設計可達到兼具易於辨視型號及能穩定的向後傳送之實用功效，使晶片置放架的轉運移動及後續製程能更為順暢的加以達成。
權利要求1.一種晶片置放架，其特徵在於包含有一基座，該基座上端面延伸出一凸體，於該凸體上端面設有多個容置晶片的晶片槽，該基座下端面形成有一凹槽；一定位角，是形成於該基座的一轉角處；於該基座周邊形成至少一個呈非貫穿的表面凹入狀的對位槽。
2.如權利要求1所述的晶片置放架，其特徵在於該對位槽是形成於基座周邊的上表面。
3.如權利要求1所述的晶片置放架，其特徵在於該對位槽是形成於基座周邊的下表面。
4.如權利要求2所述的晶片置放架，其特徵在於該基座是呈矩形狀。
5.如權利要求3所述的晶片置放架，其特徵在於，該基座的體積大於該凸體的體積。
6.如權利要求4所述的晶片置放架，其特徵在於該對位槽呈矩形狀。
7.如權利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架，其特徵在於該對位槽形成於基座的一側邊。
8.如權利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架，其特徵在于于基座周緣的相互鄰邊上分別形成一個對位槽。
9.如權利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架，其特徵在于于基座周緣的相對邊上分別形成一個對位槽。
10·如權利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架，其特徵在于于基座周緣的任意三個側邊上各形成一個對位槽。
專利摘要本實用新型是關於一種晶片置放架，其具有一基座，基座呈矩形狀且上端延伸出一凸體，凸體上端面設有多個晶片槽用以容置晶片，基座下端面形成有一凹槽，於基座一轉角處形成一定位角，基座周邊形成至少一個非貫穿之表面凹入狀的對位槽，對位槽的形成位置、數量或大小不同可增加晶片置放架編碼的多重選擇性，並且，晶片置放架的堆疊組合，可以對位槽的對齊與否，使工作人員易於辨視其是否為相同型號之晶片置放架，以及非貫穿之向下凹入的對位槽，能讓堆疊組合的晶片置放架仍不失其表面平整性，故能避免傳送過程中與其他裝置接觸卡掣造成移位偏置，達到兼具易於辨視型號及能穩定向後傳送之實用功效。
文檔編號H01L21/673GK2875982SQ200620003190
公開日2007年3月7日 申請日期2006年3月10日 優先權日2006年3月10日
發明者葉明全 申請人:勤輝科技股份有限公司