一種連片出貨的柔性線路板及其製備方法

2023-07-15 08:22:31 2

一種連片出貨的柔性線路板及其製備方法
【專利摘要】本發明提供了一種連片出貨的柔性線路板的製備方法，包括以下步驟：柔性線路板的若干次模衝和製備鑽過孔的微黏膜；貼微黏膜；再次模衝貼合有微黏膜的衝型後的柔性線路板；撕除廢料。本發明提供了一種連片出貨的柔性線路板的製備方法,不需一衝一取，均是整板FPC作業，省時省力；衝型後單pcs數量可以迅速便捷的統計；FQC只需在氣泡墊輕輕撕開即可整板檢驗，提高了檢驗效率；避免了檢測時用手接觸柔性FPC易造成褶皺及3M膠離型紙脫落不良的風險，保證了品質；將單pcs手工按順序排列擺放在微黏膜的程序替換成將廢料從微黏膜上整個撕除，提高了效率，省時省力。
【專利說明】一種連片出貨的柔性線路板及其製備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及手機及電腦/數碼產品零件加工製造領域，尤其涉及一種連片出貨的柔性線路板及其製備方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技的不斷發展進步，對電路板的要求也越來越高，尤其是數碼產品追求便捷性和輕量化，擁有可擾性、超薄性和質量輕的柔性電路板作為高科技產品在電子領域得到極大地發展和應用，同時，對其性能的要求也逐漸提高。
[0003]但在自動化高速發展的今天，要求單pcs出貨的柔性線路板仍採用傳統工藝方法:將柔性線路板衝型兩次或三次(因FPC上需貼合多種輔材，因此不能一次衝型出來)才成型為單pcs，再出貨或者再貼上微黏膜包裝出貨。具體流程為:一次衝型一SMT (貼裝元器件)一3M膠貼合(用於FPC在客戶裝機時起固定作用)一二次衝型(成型單pcs) -FQC-包裝(手工單pcs貼膜包裝)，例如柔性線路板如圖1所示，經過一次衝型和二次衝型成如圖2所示的單pcs，再將每個單pcs手工貼合在膜上進行包裝，但這種方式具體有如下缺點:(I)衝型作業費時費力，即一衝一取，每次需將單pcs從模具上取出來；(2)衝型後易造成貼合在FPC上的3M膠離型紙脫落返工或出現散裝FPC在送料過程中遺失或報廢；(3)衝型後單pcs數量不好統計；(4) FQC單pcs檢驗效率較低；(5)包裝人員用棉籤將成單pcs的FPC整齊排列擺放在微黏膜上是一件耗時且複雜的工作。

【發明內容】

[0004]本發明要解決的技術問題是提供一種出貨效率高、省時省力的連片出貨的柔性線路板的製備方法。
[0005]本發明提供了一種連片出貨的柔性線路板的製備方法，包括以下步驟:
[0006]步驟一:柔性線路板的若干次模衝和製備鑽過孔的微黏膜
[0007]柔性線路板包括若干個單pcs和圍繞若干個單pcs周圍的廢料區，在廢料區上還設有定位孔，通過若干次模衝，模衝掉單pcs周圍的部分廢料，並留有若干個連接位與周圍的廢料區連接，再在每個單PCS上貼上元器件；
[0008]在微黏膜上分別鑽出三組孔:定位孔避讓孔、元器件避讓孔和連接位避讓孔，使定位孔避讓孔的數量、尺寸和位置與定位孔的數量、尺寸和位置一一對應，使元器件避讓孔的數量、尺寸和位置與元器件的數量、尺寸和位置一一對應，使連接位避讓孔與若干個連接位的數量、尺寸和位置一一對應；
[0009]步驟二:貼微黏膜
[0010]將步驟一得到的衝型過若干次次外型的柔性線路板上貼鑽過孔的微黏膜，貼合時將微黏膜的膠面朝下，柔性線路板元器件面朝上，將微黏膜的定位孔避讓孔對準柔性線路板的定位孔貼合，得到貼合有微黏膜的衝型後的柔性線路板；
[0011]步驟三:再次模衝貼合有微黏膜的衝型後的柔性線路板[0012]將貼合有微黏膜的衝型後的柔性線路板再進行衝型，將連接位衝開，以使單pcs與周圍廢料區完全剝離，得到貼合有微黏膜的再衝型後的柔性線路板；
[0013]步驟四:撕除廢料
[0014]撕除貼合有微黏膜的再衝型後的柔性線路板的廢料區，得到粘合在微黏膜上的整齊排列的若干個單pcs。
[0015]在步驟四後還包括貼紅膜的步驟:在微黏膜上即在單pcs —側再轉貼一層氣泡墊。
[0016]所述步驟一中的模衝次數為一次，一次模衝所用的一次衝型模具包括作為凹模的一衝上模具和作為凸模的一衝下模具，所述一衝下模具具有供柔性線路板的定位孔相互對應穿入的一衝凸圓柱以及若干個封閉且相互分離的當定位孔對應穿入一衝凸圓柱時環繞在每個單PCS周圍的一衝衝裁環柱,一衝上模具具有與一衝下模具對應的凹槽且可適配的套接在一衝下模具上。
[0017]所述步驟三中再次模衝即為二次模衝，二次模衝所用的二次衝型模具包括作為凹模的二衝上模具和作為凸模的二衝下模具，所述二衝下模具具有供柔性線路板的定位孔相互對應穿入的二衝凸圓柱以及多個封閉且相互分離的當定位孔對應穿入二衝凸圓柱時環繞在每個單pcs周圍的二衝衝裁環柱，所述二衝衝裁環柱與上述一衝衝裁環柱的位置對應交錯配合在一起，封閉式的包圍在每一單pcs的周圍。
[0018]當在一次模衝中當柔性線路板的定位孔對應穿入一衝凸圓柱時，靠近元器件貼附位的一衝衝裁環柱的橫截面積較大，在二次模衝中當柔性線路板的定位孔對應穿入二衝凸圓柱時，靠近元器件的二衝衝裁環柱的橫截面積較小。
[0019]一次衝型模具和二次衝型模具的模衝參數均為:氣壓為4.5kg/cm2，轉速為50-95Hz。
[0020]本發明還提供了一種連片出貨的柔性線路板，包括與柔性線路板大小對應的的微黏膜以及粘合在的微黏膜上的按照原先位於柔性線路板的位置整齊排列的若干個單PCS，其由上述的方法製備。
[0021]本發明提供了一種連片出貨的柔性線路板的製備方法，通過將衝型成型為單pcs作業及手工單PCS貼微黏膜的包裝方式有效的結合起來，均是整板FPC作業，不需一衝一取，省時省力，而且避免了傳統散裝單pcs在送料過程中遺失或報廢；衝型後單pcs數量可以迅速便捷的統計；因最後得到連片出貨的柔性線路板，是整板整齊排列，FQC只需在氣泡墊輕輕撕開即可整板檢驗，提高了檢驗效率，同時也避免了檢驗時用手接觸柔性FPC易造成褶皺及3M膠離型紙脫落不良，保證了品質；將單pcs手工按順序排列擺放在微黏膜的程序替換成將廢料從微黏膜上整個撕除，提高了效率，省時省力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為現有技術或本發明柔性線路板的結構示意圖。
[0023]圖2為現有技術柔性線路板衝型後成為單pcs的結構示意圖。
[0024]圖3為本發明一次衝型模具中一衝下模具的結構示意圖。
[0025]圖4為本發明在衝型過一次外型且在每個單pcs上貼上元器件後的柔性線路板的結構示意圖。[0026]圖5為本發明鑽過孔的微黏膜的結構示意圖。
[0027]圖6為本發明在衝型過一次外型的柔性線路板上貼微黏膜後的結構示意圖。
[0028]圖7為本發明二次衝型模具中二衝下模具的結構示意圖。
[0029]圖8為本發明經過一次衝型後的帶有微黏膜的柔性線路板經過二次衝型後的結構示意圖。
[0030]圖9為本發明撕除廢料後粘在微黏膜上的整齊排列的若干個單PCS的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0031]以下結合實施例，對本發明進行詳細說明。
[0032]實施例
[0033]本實施例提供了一種連片出貨的柔性線路板，包括微黏膜11以及粘合在微黏膜11上的整齊排列的若干個單PCSI。
[0034]本實施例還提供了所述連片出貨的柔性線路板的製備方法，以中興LCD光感類型按鍵FPC板為例，包括如下步驟:
[0035]步驟一:一次模衝
[0036]柔性線路板包括若干個單pcsl和圍繞若干個單pcsl周圍的廢料區2，如圖1所示，該柔性線路板設有上下兩排，每排設有30個單pcsl，每個單pcsl呈L形，每兩個單pcsl上下左右相互靠攏排列形成一組pcs，所述柔性線路板的上下邊緣設有間距不等的定位孔3，具體來說，每排連續四組pcs的上方或下方設有3個間距不等的定位孔3。
[0037]一次衝型模具包括作為凹模的一衝上模具和作為凸模的一衝下模具，如圖3所示，所述一衝下模具具有若干個封閉且相互分離的模衝時環繞在每個單pcs周圍的一衝衝裁環柱4以及與供柔性線路板的定位孔3相互對應穿入的一衝凸圓柱5，更具體來說，所述模衝時環繞在每個單pcs周圍的一衝衝裁環柱4共4個,一衝上模具具有與一衝下模具對應的凹槽且可適配的套接在一衝下模具上。
[0038]將上述柔性線路板用一次衝型模具進行一次衝型，衝型模具的模衝參數為:氣壓為 4.5kg/cm2,轉速為 50_95Hz。
[0039]一次衝型後，所述每個單pcsl還通過有四個連接位6與廢料區2連接，再在每個單pcsl上貼上元器件10,如圖4所示。
[0040]配備二次衝型模具，如圖7所示，二次衝型模具包括作為凹模的二衝上模具和作為凸模的二衝下模具，所述二衝下模具具有多個封閉且相互分離的模衝時環繞在每個單pcsl周圍的二衝衝裁環柱7以及與供柔性線路板的定位孔3相互對應穿入的二衝凸圓柱8，所述二衝衝裁環柱7與上述一衝衝裁環柱4的位置對應交錯配合在一起，封閉式的包圍在每一單pcsl的周圍，這樣就保證了通過兩次模衝後可輕易將每個單pcsl周圍的廢料剝離。
[0041]當在一次模衝中當柔性線路板的定位孔3對應穿入一衝凸圓柱5時，靠近元器件貼附位的一衝衝裁環柱4的橫截面積較大，在二次模衝中當柔性線路板的定位孔3對應穿入二衝凸圓柱8時，靠近元器件10的二衝衝裁環柱7的橫截面積較小，即靠近元器件的二衝衝裁環柱7可以僅為一個小長方柱。這是因為一次模衝時還未貼兀器件10,在衝型時一次衝型模具在元器件貼附位附近無論震動有多大，也不會造成元器件10的損傷，因此儘可能模衝掉元器件貼附位周圍的較多廢料，以備後面的二次模衝。而二次模衝時已在元器件貼附位貼附元器件10，在靠近元器件10設置二衝衝裁環柱7是為了防止單pcsl的位於元器件10的部分散開，而導致後面微黏膜的粘附不整齊，而靠近元器件10的二衝衝裁環柱7的橫截面積較小，模衝時其震動也不會強烈，從而避免對元器件10造成損傷。所述環繞在每個單pcsl周圍的二衝衝裁環柱7共4個，二衝上模具具有與二衝下模具對應的凹槽且可適配的套接在二衝下模具上。
[0042]步驟二:製備鑽過孔的微黏膜
[0043]將帶有離型紙的微黏膜(微黏膜具有膜面和膠面，膠面貼合在離型紙的滑面上)，採用「和益」保護微黏膜，型號:20SD75A36-15，每張規格為250mm寬*200m長*0.09mm厚，根據pnls板的尺寸下料，為了省時省力，分切成20張一疊，將膜面朝上放置於環氧樹脂板上,上面蓋上酚醛板進行包板鑽孔。鑽孔機鑽頭直徑採用2.5mm,3.0mm,5.0mm三種型號，如圖5所示，分別將帶有離型紙的微黏膜分別鑽出三組孔:定位孔避讓孔91 (直徑為2.5mm)、元器件避讓孔92 (直徑為5.0mm)和連接位避讓孔93 (直徑為3.0mm)，使所述定位孔避讓孔91與二次衝型模具的二衝凸圓柱8或柔性線路板的定位孔3的數量、尺寸和位置一一對應；使所述元器件避讓孔92與柔性線路板的的單pcsl上的元器件10的數量、尺寸和位置一一對應；使連接位避讓孔93與二次衝型模具的二衝衝裁環柱7的的數量、尺寸和位置一一對應。各避讓孔可以根據實際情況設為多個連孔，如圖5所示的連接位避讓孔93。
[0044]最後將鑽過孔的整pnls微黏膜採用萬能分切模分切成與柔性線路板形狀相適配的單set微黏膜11。
[0045]步驟三:貼微黏膜
[0046]將步驟一得到的衝型過一次外型的柔性線路板(見圖4)上貼步驟二得到的鑽過孔的微黏膜11 (見圖5)，貼合時將微黏膜11的膠面朝下，柔性線路板元器件10面朝上，將微黏膜11的定位孔避讓孔91對準柔性線路板的定位孔3貼合，得到貼合有微黏膜11的一次衝型後的柔性線路板(見圖6)。
[0047]步驟四:模衝貼合有微黏膜的FPC
[0048]將貼合有微黏膜11的一次衝型後的柔性線路板用二次衝型模具(見圖7)進行二次衝型，模衝參數:氣壓為4.5kg/cm2，轉速為50-95HZ，此時，通過衝開四個連接位6每個單pcsl與周圍廢料區均已分離，得到貼合有微黏膜11的二次衝型後的整板FPC(見圖8)。
[0049]步驟五:撕除廢料
[0050]撕廢料區時左手壓住微黏膜11，右手將廢料拉起(注:需朝開口方向撕)，是在貼合微黏膜11的FPC的背面，即與元器件相反的一面，得到粘合在微黏膜11上的整齊排列的若干個單pcsl的FPC(見圖9，微黏膜11上鑽的孔未被單pcsl遮住的部分未畫出)。
[0051]步驟六:貼紅膜
[0052]在微黏膜11上即在單pcsl —側再轉貼一層紅膜(紅膜即氣泡墊)，從而在運輸過程中起到防震和防壓傷的保護作用。
【權利要求】
1.一種連片出貨的柔性線路板的製備方法，其特徵在於，包括以下步驟: 步驟一:柔性線路板的若干次模衝和製備鑽過孔的微黏膜 柔性線路板包括若干個單PCS (I)和圍繞若干個單pcs(l)周圍的廢料區(2)，在廢料區(2)上還設有定位孔(3)，通過若干次模衝，模衝掉單Pcs(I)周圍的部分廢料，並留有若干個連接位(6)與周圍的廢料區(2)連接，再在每個單PCS(I)上貼上元器件(10)； 在微黏膜上分別鑽出三類孔:定位孔避讓孔(91)、元器件避讓孔(92)和連接位避讓孔(93)，使定位孔避讓孔(91)的數量、尺寸和位置與定位孔(3)的數量、尺寸和位置一一對應，使元器件避讓孔(92)的數量、尺寸和位置與元器件(10)的數量、尺寸和位置一一對應，使連接位避讓孔(93)與若干個連接位(6)的數量、尺寸和位置一一對應； 步驟二:貼微黏膜 將步驟一得到的衝型過若干次次外型的柔性線路板上貼鑽過孔的微黏膜(11)，貼合時將微黏膜(11)的膠面朝下，柔性線路板元器件(10)面朝上，將微黏膜(11)的定位孔避讓孔(91)對準柔性線路板的定位孔(3)貼合，得到貼合有微黏膜(11)的衝型後的柔性線路板； 步驟三:再次模衝貼合有微黏膜的衝型後的柔性線路板 將貼合有微黏膜(11)的衝型後的柔性線路板再進行衝型，將連接位(6)衝開，以使單pcs (I)與周圍廢料區(2)完全剝離，得到貼合有微黏膜(11)的再衝型後的柔性線路板； 步驟四:撕除廢料 撕除貼合有微黏膜(11)的再衝型後的柔性線路板的廢料區(2)，得到粘合在微黏膜 (11)上的整齊排列的若干個單pcs(l)。
2.根據權利要求1所述的連片出貨的柔性線路板的製備方法，其特徵在於，在步驟四後還包括貼紅膜的步驟:在微黏膜(11)上即在單Pcs(I) —側再轉貼一層氣泡墊。
3.根據權利要求2所述的連片出貨的柔性線路板的製備方法，其特徵在於，所述步驟一中的模衝次數為一次，一次模衝所用的一次衝型模具包括作為凹模的一衝上模具和作為凸模的一衝下模具，所述一衝下模具具有供柔性線路板的定位孔(3)相互對應穿入的一衝凸圓柱(5)以及若干個封閉且相互分離的當定位孔(3)對應穿入一衝凸圓柱(5)時環繞在每個單PCS(I)周圍的一衝衝裁環柱(4)，一衝上模具具有與一衝下模具對應的凹槽且可適配的套接在一衝下模具上。
4.根據權利要求3所述的連片出貨的柔性線路板的製備方法，其特徵在於，所述步驟三中再次模衝即為二次模衝，二次模衝所用的二次衝型模具包括作為凹模的二衝上模具和作為凸模的二衝下模具，所述二衝下模具具有供柔性線路板的定位孔(3)相互對應穿入的二衝凸圓柱(8)以及多個封閉且相互分離的當定位孔(3)對應穿入二衝凸圓柱(8)時環繞在每個單pcs (I)周圍的二衝衝裁環柱(7)，所述二衝衝裁環柱(7)與上述一衝衝裁環柱(4)的位置對應交錯配合在一起，封閉式的包圍在每一單pcs (I)的周圍。
5.根據權利要求4所述的連片出貨的柔性線路板的製備方法，其特徵在於，在一次模衝中當柔性線路板的定位孔(3)對應穿入一衝凸圓柱(5)時，靠近元器件貼附位的一衝衝裁環柱(4)的橫截面積較大，在二次模衝中當柔性線路板的定位孔(3)對應穿入二衝凸圓柱(8)時，靠近元器件(10)的二衝衝裁環柱(7)的橫截面積較小。
6.根據權利要求5所述的連片出貨的柔性線路板的製備方法，其特徵在於，一次衝型模具和二次衝型模具的模衝參數均為:氣壓為4.5kg/cm2，轉速為50-95HZ。
7.一種連片出貨的柔性線路板，其特徵在於，包括與柔性線路板大小對應的的微黏膜(11)以及粘合在的微黏膜(11)上的若干個單PCS(I)，其由權利要求1所述的方 法製備。
【文檔編號】H05K3/00GK103997859SQ201410243133
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年6月3日 優先權日:2014年6月3日
【發明者】陳維恩, 文橋, 孫建光, 郭瑞明 申請人:深圳市華大電路科技有限公司