易於將不同規格尺寸ic置入測試套座的裝置及方法

2023-07-28 07:57:46

專利名稱：易於將不同規格尺寸ic置入測試套座的裝置及方法
技術領域：
本發明提供一種可確保精準對位、便於更換搭配應用、進而有效降低變換成本的、易於將不同規格IC置入測試套座的裝置及方法。
背景技術：
IC於製作完成後，需經過許多的測試才能確保產品的品質；請參閱圖1，以預燒測試而言，其於崩應板1上插設數排的測試套座(Socket)2，以供IC分別置入並進行預燒測試；請參閱圖2、圖3，該測試套座2主要包括有底座21、上座22及導引座23，底座21上設有數個可供IC接腳插設的插置孔211，並於所需使用到的插置孔211內設有金屬夾片212，以於IC接腳插入時予以壓夾定位，上座22架設於底座21的上方，其以彈簧221及滑片222支撐於底座21上方升降運作，並於下壓時可令底座21的金屬夾片212外張，供IC接腳插入，上座22於上升時則使金屬夾片212夾合IC接腳，以壓夾固定IC，導引座23設於底座21及上座22的框架內，為供IC置入時導引定位使用，其導斜面231可供IC置入時導引滑入，進而使IC接腳對位插入底座21對應的插置孔211內；請參閱圖3、圖4，在預燒測試的送料過程中，IC3先被置於定位治具4上，再以具有浮動機構51及吸嘴的取放頭5吸取移送至崩應板(Burn-In Board，預燒板)1位置，取放頭5下降時，其下方的導位機構53將可對應於測試套座2的框架外側，並利用浮動機構51作多軸向微幅位移，而對位於測試套座2上，且當導位機構53下降至適當位置時，導位機構53可壓抵上座22，而令底座21的金屬夾片212外張，供IC接腳插入，吸嘴釋放IC3時，IC3即以導引座23導引對位，取放頭5並於上升後，上座22脫離壓抵狀態，IC3便受金屬夾片212夾合，進而完成插置對位。
由於IC的插置對位主要依賴導引座23的導引對位，因此導引座23的規格尺寸依照待測IC的規格尺寸來設計，然而，IC的規格尺寸相當繁多，因此在做不同規格尺寸的IC檢測時，必須於測試套座2內更換具有與IC對應尺寸的導引座23，才能適用作為導引對位，但更換導引座23所產生的組裝問題，將又不符經濟效益，因此目前所採用的方式是於數個崩應板上1分別裝設具有不同規格尺寸導引座23的測試套座2，以於不同規格尺寸的IC檢測時，提供插置使用，以目前泛用的崩應板來說，一個崩應板其上設有320個測試套座2(16*20)，當IC規格尺寸越多且每一種需備有數個崩應板時，其測試套座2所需的需求量將相當多，對廠商而言，絕對形成相當大的成本負擔，因此目前的對位測試方式，亦難以符合經濟效益。

發明內容
本發明的主要目的是提供一種易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的裝置，其於具有浮動機構的取放頭底面裝設一基板，該基板底面向下凸設一可與測試套座框架對位的第一導位機構，另於取放頭與基板上設有一貫通孔，以供穿設一吸嘴，其中該吸嘴的底面連結一可供IC對位的第二導位機構，而利用第二導位機構自下方將IC吸取定位，並移置於測試套座；由此，利用數組取放頭及吸嘴上裝設第一導位機構及第二導位機構，不僅可將IC準確定位，且可供不同規格尺寸的IC使用時，其特徵在於可於取放頭或吸嘴上更換基板或第二導位機構，以變換對應IC的規格尺寸，進而可配合不同規格尺寸的IC使用，此即無需全面更換或配置多種規格尺寸的導引座或測試套座，達到降低設置成本的目的。
本發明的另一目的是提供一種易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的方法，其將具有浮動機構的取放頭移至IC定位治具上方，並於取放頭下降時先以第一導位機構對位IC治具外側，接著吸嘴下降並使第二導位機構對位於定位治具內，吸嘴吸取IC後，IC即由下而上對位於第二導位機構內，取放頭連同吸嘴再移至測試套座位置並予下降，先以第一導位機構對位於測試套座的框架外側，並下壓測試套座的上座，以使底座插置孔內的金屬夾片外張，接著吸嘴及第二導位機構下降並對位於測試套座的底座內，由於IC先前於第二導位機構內已完成對位，因此當吸嘴置放IC時，IC即可準確置於底座插置孔內，接著第一導位機構上升並使底座插置孔內的金屬夾片夾合IC接腳，吸嘴及第二導位機構便上升脫離IC；由此，利用該吸嘴連結的第二導位機構，於IC插置於測試套座時，便可達到精準對位的目的。
本發明前面所述「崩應板」，其為英文「Burn-In Board」的音譯，因此也可以稱之為「預燒板」。
本發明前面所述「治具」是一種保持具(holder)，亦即與某器件相對應的承置座，例如本文所述IC定位治具，就是具有與IC相對應尺寸、並供IC對位置放的承置座。


圖1為崩應板上數組插設測試套座的示意圖；圖2為IC測試套座的零件分解圖；圖3為IC測試套座的組裝示意圖；圖4為現有技術IC測試的動作示意圖；圖5為本發明基板的示意圖；圖6為本發明基板裝設取放頭的示意圖；圖7為本發明IC置入測試套座的配置示意圖；圖7-1為本發明取放頭對應定位治具的示意圖；圖8為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(一)；圖9為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(二)；圖10為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(三)；圖11為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(四)；圖12為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(五)；圖13為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(六)；圖14為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(七)；圖15為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(八)；圖16為本發明IC置入測試套座的動作示意圖(九)。
附圖組件標號如下現有技術部份1崩應板；2測試套座；21底座；211插置孔；212金屬夾片；22上座；221彈簧；222滑片；23導引座；231導斜面；3IC；4定位治具；5取放頭；51浮動機構；53導位機構。
本發明部份6崩應板；7取放頭；71浮動機構；72基板；73第一導位機構；74吸嘴；75第二導位機構；751定位槽；752定位銷；8IC；9定位治具；91定位肋；92定位孔；10測試套座；101底座；102上座。
具體實施例方式
請參閱圖5、圖6，本發明的取放頭7具有浮動機構71，取放頭7底面裝設一基板72，由於有浮動機構71使得基板72可作多軸向的微幅位移，而基板72底面向下凸設一可與定位治具及測試套座框架對位的第一導位機構73，第一導位機構73是由板片所圍成的方形框體，各板片埠周緣具有導斜面，以導引套合的方式來導正對位，另於浮動機構71與基板72的貫通孔上穿設一可升降位移的吸嘴74，其中該吸嘴74的底面連結一可供IC對位的第二導位機構75，該第二導位機構75為方形框體，其埠周緣亦略呈向下外張的導斜面，另埠凹設有數個定位槽751及下緣凸設有數支定位銷752；由於現有技術測試套座在IC插置時，主要是依賴導引座的導引對位，而本發明於吸嘴74上連結裝設第二導位機構75，以取代現有技術導引座的作用，因此為了配合不同規格尺寸的IC使用，本發明的基板72可具有不同規格尺寸的第一導位機構73，而吸嘴74下方可裝設不同規格尺寸的第二導位機構75，以配合不同IC使用，由於本發明的第二導位機構75取代現有技術的導引座，因此測試套座即無需再設有導引座；本發明由於是以數組取放頭7作為移送IC使用，亦即IC均需經由該數組取放頭7進行移送，因此利用在取放頭7上設第一導位機構73及第二導位機構75，即可使IC經由兩導位機構插置對位，且重複對位使用，亦即變換使用時，僅需更換取放頭7上的第一導位機構73或第二導位機構75，而不需全面更換測試套座或者導引座，即可大幅降低測試套座的需求量，進而有效降低設置成本，以符合經濟效益。
請參閱圖7、圖7-1，本發明的數個待測IC8，是先個別置於定位治具9內，該定位治具9內周緣設有數個定位肋91及定位孔92，而崩應板6上數組排列的測試套座10無須設置導引座，而僅具有底座101及上座102，為配合第二導位機構75的定位銷752，底座101另設有定位孔，取放頭7可作多軸向的移動，因此可於定位治具9與測試套座10間位移，以移送待測IC8。
請參閱圖8，本發明待測IC8於移送至測試套座前，先分別置於定位治具9內，因此於移送時取放頭7移動至定位治具9的上方，取放頭7於下降後，其第一導位機構73的埠對位於定位治具9的外圍，由於其埠設有導斜面，於套入而有些許誤差時，可利用取放頭7的浮動機構71作補償性位移，以使第一導位機構73對位定位治具9。
請參閱圖7-1、圖9，接著取放頭7上的吸嘴74下降，並使第二導位機構75的定位槽751對位於定位治具9的定位肋91，而定位銷752則對位於定位孔92，因此第二導位機構75即已完全與定位治具9對位，當吸嘴74接著吸取IC8時，IC8亦完成交換定位於第二導位機構75內。
請參閱圖10，吸嘴74吸取IC8後，取放頭7及吸嘴74上升脫離定位治具9；請參閱圖11，接著，取放頭7連同吸嘴74及IC8移動至測試套座10上方；請參閱圖12，接著取放頭7下降並以第一導位機構73對位於測試套座10的框架外圍，於有誤差時以取放頭7的浮動機構71作補償性位移，以使整個基板72對位測試套座10。
請參閱圖13，當取放頭7下降至適當高度時，第一導位機構73將會壓抵測試套座10的上座102，並使上座102下降而逐漸開啟底座101插置孔內的金屬夾片。
請參閱圖14，當測試套座10的底座101插置孔內的金屬夾片開啟後，吸嘴74連同第二導位機構75下降，並以定位銷752對位於測試套座10內的定位孔，由於IC8已定位於第二導位機構75內，而第二導位機構75又與測試套座10定位，因此吸嘴74釋放IC8時，即可準確對位於測試套座10內的插置孔。
請參閱圖15，當吸嘴74釋放IC8後，取放頭7再上升時，上座102將上升復位，並使底座101插置孔內的金屬夾片夾合IC8接腳；請參閱圖16，當IC8的接腳夾合定位後，吸嘴74即帶動第二導位機構75上升並脫離測試套座10，即可完成IC移送插置於測試套座10，以進行測試作業。
綜上述，本發明不僅可有效降低測試套座的設置成本，而可供不同規格尺寸的IC共通使用，且於移送時亦能準確插置對位，而深具實用性及進步性，故依法提出專利申請。
權利要求
1.一種易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的裝置，其於取放頭底面裝設一基板，該基板底面設有一可與測試套座框架對位的第一導位機構，另於取放頭與基板的貫通孔上穿設一吸嘴，其中該吸嘴的底面連結一可供IC對位的第二導位機構；由此，即可以更換基板或第二導位機構的方式，配合不同規格尺寸的IC使用，並使IC準確插置於測試套座，以進行測試作業。
2.如權利要求1所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的裝置，其中，該取放頭設有浮動機構，以此於第一導位機構對位時作補償性的位移。
3.如權利要求1所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的裝置，其中，該基板底面的第一導位機構為板片所圍成的方形框體，各板片埠周緣呈導斜面，以導引套合導正對位。
4.如權利要求1所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的裝置，其中，該第二導位機構為板片所圍成的方形框體，其埠凹設有數個定位槽而下緣凸設有數支定位銷，以輔助第二導位機構對位。
5.一種易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的方法，其包括如下的步驟a、將待測IC置於定位治具內；b、將取放頭移動至定位治具的上方；c、將取放頭下降，並以第一導位機構對位於定位治具外側；d、使吸嘴及第二導位機構下降並對位於定位治具內；e、以吸嘴吸取IC，並使IC交換對位於第二導位機構導內，並同步上升；f、將取放頭及吸嘴連同IC移動至測試套座上方；g、再使取放頭下降，並以第一導位機構對位於測試套座的框架外圍，以使基座對位測試套座；h、基座隨取放頭下降至適當高度時，第一導位機構壓抵測試套座的上座，並使上座下降而開啟底座插置孔內的金屬夾片；i、吸嘴連同第二導位機構下降並對位於測試套座內；j、吸嘴釋放IC，使IC置於測試套座內，並使IC接腳對位於底座插置孔；k、將取放頭上升，並使第一導位機構脫離壓抵測試套座的上座，使得上座上升而底座插置孔內的金屬夾片夾合IC；l、吸嘴連同第二導位機構上升，即完成IC移送插置於測試套座，以進行測試作業。
6.如權利要求5所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的方法，其中，該第一導位機構對位於定位治具外側時，於有誤差時以取放頭的浮動機構作補償性位移，以使基座對位定位治具。
7.如權利要求5所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的方法，其中，該第一導位機構對位於測試套座的框架外圍時，於有誤差時以取放頭的浮動機構作補償性位移，以使基座對位測試套座。
8.如權利要求5所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的方法，其中，該吸嘴連同第二導位機構下降對位於定位治具時，第二導位機構下方的定位槽對位於定位治具的定位肋，而定位位銷則對位於定位治具的定位孔，以輔助第二導位機構對位定位治具。
9.如權利要求5所述的易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的方法，其中，該吸嘴連同第二導位機構下降對位於測試套座內時，第二導位機構下方的定位銷對位於測試套座的定位孔，以輔助第二導位機構對位測試套座。
全文摘要
一種易於將不同規格尺寸IC置入測試套座的裝置及方法，其於具有浮動機構的取放頭底面裝設一基板，該基板底面向下凸設一可與測試套座框架外側對位的第一導位機構，另於取放頭與基板上設有一貫通孔，以供穿設一吸嘴，其中該吸嘴的底面連結一可供IC對位的第二導位機構，而利用第二導位機構自下方將IC吸取定位，並移置於測試套座，再以第二導位機構對位於測試套座內，而將IC準確置入於對應位置；由此，該可準確對位的裝置於不同規格的IC使用時，可於吸嘴上直接更換第二導位機構，進而可易於配合各種規格的IC使用，且達到精準對位的目的。
文檔編號G01N33/00GK1756464SQ20041008040
公開日2006年4月5日 申請日期2004年9月28日 優先權日2004年9月28日
發明者周建村 申請人:臺灣暹勁股份有限公司