表面安裝電池以及具有集成電池單元的可攜式電子設備的製作方法

2023-07-28 19:47:06

本公開涉及用於電子設備的表面安裝電池。

背景技術：

電子設備(包括移動平臺，諸如智慧型手機、膝上型計算機、筆記本計算機和平板計算機)的尺寸不斷縮小。包括一個或多個電池單元的功率輸送系統通常是可攜式電子設備中最大的部件之一。隨著可攜式電子設備的尺寸縮小，用戶也期望功率輸送系統將越來越小且更加便攜。當使用插頭、插座和甚至接片將電池連接到系統時，將電池集成到物理上小的系統(並且特別是薄的系統)中提出了挑戰。

附圖說明

可以參考以下附圖詳細地描述多個安排和實施例，其中類似的附圖標記表示類似的元件，並且在附圖中：

圖1a、圖1b和圖1c展示了使用液體電解質的示例硬幣形鋰離子電池。

圖2是根據一個實施例的包括多個固體電解質的電池單元的透視圖。

圖3是根據一個實施例的電路板組件的側視圖。

圖4a、圖4b、圖4c和圖4d展示了根據一個實施例的包括集成固體電解質電池的移動電子設備。

圖5是根據一個實施例的包括集成電池單元的電路板的截面側視圖。

圖6是根據一個實施例的電池單元的截面側視圖。

圖7是根據一個實施例的用於製造電路板的方法的流程圖。

圖8是根據另一實施例的用於製造電路板的方法的流程圖。

具體實施方式

本文公開的實施例和安排使用包括固體電解質(例如固體聚合物或陶瓷)的電池單元。與具有液體電解質的電池不同，具有固體聚合物和/或陶瓷電解質的電池可以承受可用於可表面安裝電池的回流焊接工藝的高溫和持續時間並且開啟新的組裝選項。如以下所討論的，固體電解質單元電池也比液體電解質單元電池更安全，因為易燃液體電解質已經成為普通鋰離子(li-ion)電池災難性故障的原因。本文公開的某些實施例提供了空間節省、較低組裝成本、尺寸減小(例如，在x-y平面中)和/或高度減小(例如，在垂直於x-y平面的z方向上)。另外或在其他實施例中，所公開的系統和方法可以規定將電池直接集成在系統中，從而消除了包裝和插座使用的大部分開銷。在某些實施例中，本文公開的固體電解質電池單元是可再充電的。

可商購用於表面安裝在手持或可攜式電子設備中的小尺寸電池具有低容量(例如，液體電解質單元電池)或極低容量(例如，固態薄膜電池)。近年來，小型二次電池已被用作可攜式設備(如蜂窩電話)的存儲器備份電源。例如，圖1a、圖1b和圖1c展示了使用液體電解質並被包裝在剛性氣密密封的金屬「罐」殼體中的硬幣形鋰離子電池100。罐裝和氣密密封硬幣形鋰離子電池100的過程可能是昂貴且複雜的。此外，罐殼體限制能量密度，特別是在將圓柱形單元並排放置形成空白空間的間隙的情況下多單元組中。硬幣形鋰離子電池100可以具有包括鋰錳複合氧化物的正電極和包含鋰鋁合金的負電極，並且具有約3v的電壓。作為另一示例，已經使用具有包括五氧化二鈮的正電極和包括鋰鋁合金的負電極並且具有約2.5v的電壓的硬幣形二次鋰電池。

鋰電池(如圖1a所示)的問題是液態電解液極易燃。因此，將硬幣形鋰離子電池100焊接到電路板可能是危險的。作為回流方法的一個示例，通過在電路板和零件的端子之間供給焊料並且然後使電路板和該零件通過高溫氣氛來進行焊接。焊接確保電路板上的電路與該零件的端子之間的電接觸。取決於所使用的材料和工藝，高溫氣氛的範圍可以為例如從約220℃至約260℃。這樣的條件可能導致在硬幣形鋰離子電池100的罐殼體內建立高壓，使得該鋰離子電池排出電解質或爆炸。在高溫氣氛中，電解質可能在其排出時發出火焰。使揮發性液體電解質不易燃以允許表面安裝硬幣單元的嘗試通常導致具有非常低容量(例如，最高達約2.5mah)的電池單元。

因此，許多應用避免了將具有液體電解質的鋰離子電池焊接到電路板。相反，如圖1b所示，硬幣形鋰離子電池100可以放置在預先焊接到電路板的固持器110中。體積大的固持器110可能為整個電子設備增加額外的尺寸和費用。在另一示例中，如圖1c所示，硬幣形鋰離子電池100可以被定位在遠離電路板的位置，並且經由線112、114與該電路板電連接。這樣的實施方式可能增加費用，例如通過手動將線焊接到硬幣形鋰離子電池100、將硬幣形鋰離子電池100插入收縮包裹蓋116中、施加熱量使收縮包裹蓋收縮、將線112、114的另一端焊接到電路板、並且將收縮包裹蓋116膠合或以其他方式附接到電子設備的底盤118。

為了避免液體電解質伴隨的問題，本文公開的某些實施例使用固體電解質。例如，圖2是根據一個實施例的包括多個固體電解質210的電池單元200的透視圖。固體電解質210可以包括電耦合到第一電極212的固體電解質陰極材料以及電耦合到第二電極214的固態電解質陽極材料。固體電解質陰極材料和固體電解質陽極材料可以各自包括例如固體聚合物或陶瓷材料。固體電解質陽極材料可以包括例如石墨、矽、或石墨和矽的共混物。固體電解質陰極材料可以包括例如鋰金屬氧化物，例如鈷酸鋰(lco)或鎳鈷鋁(nca)。這樣的材料可以用於本文公開的任何陽極和/或陰極(即，不僅僅用於圖2所示的實施例)。進一步地，固體聚合物分離器或陶瓷分離器可以將固體電解質陰極材料與固體電解質陽極材料分離，以防止電氣短路並且允許在電流在電池單元200中流通的過程中傳輸離子載流子。第一電極212和第二電極214是導電的並且包括能夠被焊接到印刷電路板或其他襯底上的導電跡線的材料(例如，銅、銀或鋁)。在某些實施例中，塑料或其他層壓材料可以覆蓋固體電解質210。

包括固體電解質210的電池單元200可以針對特定的表面安裝應用選擇性地定尺寸、成形和進行配置。如圖2所示，電池單元200可以是矩形的，例如用於裝配在擁擠的電路板上。然而，本領域技術人員將從本文的公開內容中認識到，全固態構造允許電池單元200具有任何矩形或非矩形形狀。進一步地，由於不存在必須由氣密密封的剛性金屬罐容納的液體，可以選擇電池單元200的高度、寬度和長度以滿足電存儲容量和空間需求。此外，通過避免罐裝和密封過程，降低了成本，並且電池單元由於固體電解質210無法洩漏或排出而比液體電解質單元更加安全。固體電解質210還可以承受極端的環境條件，例如與回流焊接技術相關的高溫。

圖3是根據一個實施例的電路板組件300的側視圖。電路板組件300包括在非導電襯底312之上的金屬層310。金屬層310可以包括例如銅或其他導電材料。儘管在圖3中未示出，但某些實施例可以包括非導電襯底312(例如，用作接地平面或電源平面)下方的另一金屬層，該非導電襯底通過非導電襯底312中的電鍍過孔連接到頂部金屬層310。非導電襯底312可以包括例如玻璃纖維或非導電層壓體。

在製造過程中，金屬層310可以被蝕刻或以其他方式形成，以產生用於電連接多個電路部件314、316的跡線圖案。電路部件314、316可以包括例如電容器、電阻器、電晶體、和/或處理器或其他集成電路。如圖3所示，圖2的電池單元200可以與電路板組件300的其他電路部件314、316一起焊接到金屬層310的跡線上。使用自動化過程(例如，取放機器和/或回流焊接)來用電池單元200和其他部件314、316一起填充電路板組件300減少了製造電路板組件300的人工勞動和總成本。

圖4a、圖4b、圖4c和圖4d展示了根據一個實施例的包括集成固體電解質電池的移動電子設備400。圖4a示出了由用戶402處理的移動電子設備400的透視圖。在該示例中，移動電子設備400是平板計算機。然而，在其他實施例中，可以使用任何行動裝置，例如智慧型電話、膝上型計算機、筆記本計算機、個人數字助理(pda)、音頻和/或視頻播放器、遊戲設備、相機、可穿戴設備(例如運動或健康監視器)、或使用電力的任何其他設備。如圖4a所示，移動電子設備400可以包括用於封閉電子電路和其他組件的底盤410、以及與用戶402對接的顯示屏412。顯示屏412可以是液晶顯示器(lcd)屏幕或其他類型的顯示屏，例如有機發光二極體(oled)顯示器。顯示屏412可以被配置為觸控螢幕。觸控螢幕可以使用電容式、電阻式或其他類型的觸控螢幕技術。

本領域技術人員還將從本文的公開內容中認識到，移動電子設備400可以包括各種附加部件。例如，移動電子設備400可以包括被配置為用於與諸如(例如，蜂窩網絡的)基站、基帶單元、遠程無線電頭、遠程無線電設備、中繼站、無線電設備或另一類型的無線廣域網(wwan)接入點進行通信的一個或多個天線。作為另外的示例，移動電子設備400還可以包括麥克風以及可用於從移動電子設備400進行音頻輸入和輸出的一個或多個揚聲器、應用處理器(例如，被配置為用於執行本文所描述的功能)、耦合到內部存儲器以提供處理和顯示能力的圖形處理器、用於向用戶402提供數據輸入/輸出選項和/或擴展移動電子設備400的存儲器能力的非易失性存儲器埠、用於提供附加用戶輸入的鍵盤(例如，與移動電子設備400集成或無線連接到移動電子設備400)、和/或使用觸控螢幕提供的虛擬鍵盤。

圖4b展示了移動電子設備400的側視圖。在該示例中，移動電子設備400的底盤410包括背板414。背板414的至少一部分是導電的。例如，背板414可以包括鋁。圖4c展示了背板414的內表面416(例如，當組裝時移動電子設備400的內表面)。內表面416可以包括用於向所述底盤提供結構支撐的結構元件418(例如，加強肋、壁或引導件)。然而，如圖4c所示，背板414的內表面416可以包括大部分敞開或無障礙空間。因此，在該示例性實施例中，背板414的內表面416的無障礙部分用作集成固體電解質電池420的電極。

圖4d展示了具有集成固體電解質電池420的背板414的側視圖。在該示例中，形成集成固體電解質電池420的一部分的內表面416的部分是平坦的。然而，在其他實施例中，內表面416和集成固體電解質電池420的部分可以是彎曲的。在某些這樣的實施例中，集成固體電解質電池420的多個層包括符合背板414的內表面416的曲率的柔性片材。

在該示例中，背板414的導電內表面416的一部分形成集成固體電解質電池420的第一電極。例如，背板414可以包括集成固體電解質電池420的陰極集電器。在這樣的實施例中，集成固體電解質電池420在內表面416的形成陰極集電器的部分之上包括固體電解質陰極層422。集成固體電解質電池420進一步包括：在固體電解質陰極層422之上的分離器層424、在分離器層424之上的固體電解質陽極層426、以及在固體電解質陽極層426之上的第二電極428。

在該實例中，第二電極428是用於集成固體電解質電池420的陽極集電器。然而，在其他實施例中，集成固體電解質電池420的層可以反轉，使得第一電極(即，背板414)形成陽極集電器，並且第二電極428形成陰極集電器。層422、424、426、428中的一者或多者可以從印刷、噴塗或以其他方式沉積的材料卷施加以形成集成固體電解質電池420。因此，集成固體電解質電池420是底盤的一部分。可以調整集成固體電解質電池420的高度、寬度和/或長度以適應背板414的選定部分和/或調整集成固體電解質電池420的能量存儲容量。到第一電極(即，背板414)和第二電極428的電氣連接向移動電子設備400的電路和部件提供電力。儘管圖4d中未示出，集成固體電解質電池420的某些實施例進一步包括：最少部分地或完全地覆蓋層422、424、426、428以提供對環境的保護的封裝層。封裝層可以包括例如塑料材料或密封化合物。

除了與電子設備的底盤集成之外，或者在其他實施例中，電池單元可以與電子設備的其他組件集成。例如，圖5是根據一個實施例的包括集成電池單元510的電路板500的截面側視圖。該示例中的電路板500是雙面的。換句話說，電路板500包括由非導電襯底516分離的第一金屬層512和第二金屬層514。第一金屬層512和第二金屬層514可以包括例如銅或其他導電材料。非導電襯底514可以包括例如玻璃纖維或非導電層壓體。

如以上所討論的，第一金屬層512可以被蝕刻或以其他方式形成，以產生用於電連接多個電路部件518、520、522的跡線圖案。電路部件518、520、522可以包括例如電容器、電阻器、電晶體、和/或處理器或其他集成電路。可以使用一個或多個電鍍過孔將第一金屬層512的多條電路跡線連接到第二金屬層514的導電平面。

在該示例中，電路板500的第二金屬層514用作電池單元510的第一電極。電池單元510進一步包括位於第二金屬層514下面(即、相鄰)的第一固體電解質層524、位於第一固體電解質層524下面的分離器層526、位於分離器層526下面的第二固體電解質層528、以及位於第二固體電解質層528下面的第二電極530。第一固體電解質層524和第二固體電解質層528可以包括固體聚合物或陶瓷材料。進一步地，分離器層526可以包括被配置為用於防止電氣短路並且允許在電流在電池單元510中流通的過程中傳輸離子載流子的固體聚合物或陶瓷。電路板500可以包括用於隔離和/或保護電池單元510(例如，用於保持溼氣流出)的單元封裝層532。封裝層532可以包括塑料材料或密封化合物。

層524、526、528、530、532中的一者或多者可以從印刷、噴塗或以其他方式沉積的材料卷施加以將電池單元510與電路板500集成。在一個實施例中，例如，第二金屬層514被附接到包括多個泡沫層的部分完成的結構，陽極、陰極和/或分離器已經沉積在該結構內。可以調整電池單元510的高度、寬度和/或長度以適應第二金屬層514的選定部分和/或調整電池單元510的能量存儲容量。

電路板500包括至少在第一金屬層512上的第一電路跡線與第一電極(即，第二金屬層514)之間的第一電連接534、以及至少在第一金屬層512上的第二電路跡線與第二電極530之間的第二電連接536。如圖5所示，第一電連接534和第二電連接536可以穿過非導電襯底516(例如電鍍過孔)。應注意，儘管示出了第二電連接536穿過第二金屬層514，但是第二電連接536與第二金屬層514隔離，以便僅提供從第一金屬層512上的一個或多個跡線到第二電極530的電連接。在其他實施例中，第一電連接534和第二電連接536中的一者或兩者圍繞電路板500的非導電襯底516的邊緣通過。其他實施例可以使用其他配置。例如，其他實施例中的單元可以是對稱的，具有中央電極以及到頂部和底部集電器的連接(見圖6)。

在一個實施例中，第二金屬層514被配置為電池單元510的負電池端子或陽極集電器。在這樣的實施例中，第一固體電解質層524包括固體電解質陽極材料，第二固體電解質層528包括固體電解質陰極材料，並且第二電極530被配置為電池單元510的正電池端子或陰極集電器。

在另一實施例中，第二金屬層514被配置為電池單元510的正電池端子或陰極集電器。在這樣的實施例中，第一固體電解質層524包括固體電解質陰極材料，第二固體電解質層528包括固體電解質陽極材料，並且第二電極530被配置為電池單元510的負電池端子或陽極集電器。

在電路板製造過程中，圖5所示的電池單元510可以與電路板集成。換句話說，某些實施例提供了一種包括電路板500(例如，第一金屬層512、非導電襯底516、以及第二金屬層514)的設備，電池單元510集成在該電路板上。然後用戶可以蝕刻或以其他方式形成第一金屬層512中的電路跡線、並且將電路部件518、520、522附接到電路跡線上(例如，使用諸如取放機器和/或回流焊接的自動化技術)。第一固體電解質層524和第二固體電解質層528的固體聚合物或陶瓷材料被配置為用於承受形成電路跡線並將電路部件518、520、522附接到其上的高溫和其他惡劣條件。進一步地，與使用具有液體電解質的單元相比，集成電池單元510在使用過程中增加了安全性並且降低了人工和總成本。

圖6是根據一個實施例的電池單元600的截面側視圖。在該示例中，電池單元600是對稱的，具有中央電極610、中央電極610上方的第一固體電解質陽極612、以及中央電極610下方的第二固體電解質陽極614。因此，在該示例中，中央電極610包括陽極集電器。本領域技術人員將從本文的公開內容中認識到，在其他實施例中，中央電極610可以是陰極集電器。

在第一固體電解質陽極612上方是第一分離器616、第一分離器616、第一固體電解質陰極618和頂部電極620。類似地，在第二固體電解質陽極614下方是第二分離器622、第二固體電解質陰極624和底部電極626。因此，在該示例中，頂部電極620和底部電極626是對稱的陰極集電器。

中央電極610、頂部電極620和底部電極626中的一者或多者可以與電子設備集成。例如，中央電極610、或頂部電極620或底部電極626之一可以包括圖4b、圖4c和圖4d所示的背板414。當中央電極610包括背板414時，電池單元600可以形成在背板414的兩側。作為另一示例，頂部電極620可以包括圖5所示的電路板500的第二金屬層514。在這樣的實施例中，底部電極可以被耦合到第二電子設備(例如，第二電路板)或與其集成。

圖7是根據一個實施例的用於製造電路板的方法700的流程圖。方法700包括：提供710表面安裝電池單元，該池單元包括至少一個固體電解質；將電池單元放置712在所述電路板的表面上；以及使用714回流焊接工藝將電池單元電耦合到電路板上的電路跡線。

圖8是根據另一實施例的用於製造電路板的方法800的流程圖。方法800包括：提供810包括由非導電襯底分離的第一金屬層和第二金屬層的電路板；在第二金屬層上沉積812第一固體電解質層；在第一固體電解質層之上沉積814分離器層；在分離器層之上沉積816第二固體電解質層；以及在第二固體電解質層之上沉積818電極。方法800進一步包括：在所述第一金屬層的第一部分與所述第二金屬層之間構建820第一電連接；以及在所述第一金屬層的第二部分與所述電極之間構建822第二電連接。在某些實施例中，方法800還可以包括：在所述電極之上沉積824封裝層。另外或在其他實施例中，方法800可以包括在第一金屬層中形成826多條電路跡線、以及使用回流焊接工藝將多個電氣部件電連接828到電路跡線。

示例實施例

以下是進一步實施例的示例。根據本文所描述的實施例和示例，示例可以包括以下主題，例如方法、用於對執行方法的動作的裝置、包括當由機器執行時使機器執行該方法的動作的指令的至少一個機器可讀介質、用於渲染增強視頻的設備或系統。

示例1是一種包括雙面電路板和電池單元的設備，所述雙面電路板包括由非導電襯底分離的第一金屬層和第二金屬層，所述電池單元與所述雙面電路板集成。所述電池單元包括：第一電極，所述第一電極包括所述雙面電路板的所述第二金屬層；第一固體電解質層，所述第一固體電解質層與所述第二金屬層相鄰；分離器層，所述分離器層與所述第一固體電解質層相鄰；第二固體電解質層，所述第二固體電解質層與所述分離器層相鄰；以及第二電極，所述第二電極與所述第二固體電解質層相鄰。

示例2包括如示例1所述的主題，其中，所述第一固體電解質層和所述第二固體電解質層中的至少一者包括固體聚合物或陶瓷材料。

示例3包括如示例1至2中任一項所述的主題，其中，所述分離器包括固體聚合物或陶瓷材料，所述固體聚合物或陶瓷材料被配置為用於防止所述第一固體電解質層與所述第二固體電解質層之間的電氣短路，並且在電流在所述電池單元中從所述第一電極流通到所述第二電極的過程中允許在所述第一固體電解質層與所述第二固體電解質層之間傳輸電子電荷載流子。

示例4包括如示例1-3中任一項所述的主題，其中，第一電極包括負電極，並且所述第二電極包括所述電池單元的正電極，並且其中，所述第一固體電解質層包括固體陽極電解質材料，並且所述第二固體電解質層包括固體陰極電解質材料。

示例5包括如示例1-3中任一項所述的主題，其中，第一電極包括正電極並且所述第二電極包括所述電池單元的負電極，並且其中，所述第一固體電解質層包括固體陰極電解質材料，並且所述第二固體電解質層包括固體陽極電解質材料。

示例6包括如示例1-5中任一項所述的主題，其中，所述第一金屬層和所述第二金屬層包括銅。

示例7包括如示例1-6中任一項所述的主題，其中，所述第一金屬層包括多條電路跡線。

示例8包括如示例7所述的主題，並且進一步包括電耦合到所述電路跡線的多個電路部件。

示例9包括如示例7所述的主題，並且進一步包括：第一電連接，所述第一電連接將所述第一金屬層的第一跡線耦合到所述第一電極；以及第二電連接，所述第二電連接將所述第一金屬層的第二跡線耦合到所述第二電極。

示例10包括如示例9所述的主題，其中，所述第一電連接和所述第二電連接中的至少一者包括穿過所述雙面電路板的所述非導電襯底的導電過孔。

示例11包括如示例9所述的主題，其中，所述第一電連接和所述第二電連接中的至少一者圍繞所述雙面電路板的所述非導電襯底的外邊緣通過。

示例12包括如示例1-11中任一項所述的主題，進一步包括封裝層，所述封裝層至少部分地封閉所述電池單元。

示例13是一種移動電子設備，所述移動電子設備包括：底盤，所述底盤包括導電錶面；一個或多個電氣部件，所述一個或多個電氣部件在所述底盤之上或在所述底盤之內；以及固體電解質電池，所述固體電解質電池與所述底盤集成並且被配置為用於向所述一個或多個電氣部件提供電流。所述固體電解質電池包括：第一電極，所述第一電極包括所述底盤的導電錶面；第一固體電解質層，所述第一固體電解質層覆在所述底盤的所述導電錶面之上；分離器層，所述分離器層覆在所述第一固體電解質層之上；第二固體電解質層，所述第二固體電解質層覆在所述分離器層之上；以及第二電極，所述第二電極覆在所述第二固體電解質層之上。

示例14包括如示例13所述的主題，其中，所述第一固體電解質層和所述第二固體電解質層中的至少一者包括固體聚合物或陶瓷材料。

示例15包括如示例13和14中任一項所述的主題，其中，所述分離器包括固體聚合物或陶瓷材料，所述固體聚合物或陶瓷材料被配置為用於防止所述第一固體電解質層與所述第二固體電解質層之間的電氣短路，並且在電流在所述固體電解質電池中從所述第一電極流通到所述第二電極的過程中允許在所述第一固體電解質層與所述第二固體電解質層之間傳輸電子電荷載流子。

示例16包括如示例13-15中任一項所述的主題，進一步包括封裝層，所述封裝層至少部分地封閉所述固體電解質電池。

示例17是一種用於製造電路板的方法。所述方法包括提供電池單元，所述電池單元包括至少一個固體電解質、正電極、以及負電極。所述正電極和負電極被配置為用於表面安裝。所述方法還包括：將所述電池單元放置在所述電路板的表面上；以及使用回流焊接工藝將所述正電極電耦合到第一導電跡線，並且將所述負電極電耦合到所述電路板的所述表面上的第二導電跡線。

示例18包括如示例17所述的主題，其中，所述至少一個固體電解質包括固體陽極電解質材料和固體陰極電解質材料。

示例19是一種用於製造電路板的方法，所述電路板包括由非導電襯底分離的第一金屬層和第二金屬層。所述方法包括：在所述第二金屬層上沉積第一固體電解質層；在所述第一固體電解質層之上沉積分離器層；在所述分離器層之上沉積第二固體電解質層；以及在所述第二固體電解質層之上沉積電極。

示例20包括如示例19所述的主題，其中，所述方法進一步包括：在所述第一金屬層的第一部分與所述第二金屬層之間構建第一電連接；以及在所述第一金屬層的第二部分與所述電極之間構建第二電連接。

示例21包括如示例19和20中任一項所述的主題，其中，所述方法進一步包括：在所述電極之上沉積封裝層。

示例22包括如示例19-21中任一項所述的主題，其中，所述方法進一步包括：在所述第一金屬層中形成多條電路跡線；以及使用回流焊接工藝將多個電氣部件電耦合到所述電路跡線。

示例23是機器可讀存儲裝置，所述機器可讀存儲裝置包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當被執行時用於實現如示例17-22中任一項所述的方法。

示例24是一種用於處理電路板的系統，所述電路板包括由非導電襯底分離的第一金屬層和第二金屬層。所述系統包括：用於在所述第二金屬層上沉積第一固體電解質層的裝置；用於在所述第一固體電解質層之上沉積分離器層的裝置；用於在所述分離器層之上沉積第二固體電解質層的裝置；以及用於在所述第二固體電解質層之上沉積電極的裝置。

示例25包括如示例24所述的主題，並且進一步包括：用於在所述第一金屬層的第一部分與所述第二金屬層之間構建第一電連接的裝置；以及用於在所述第一金屬層的第二部分與所述電極之間構建第二電連接的裝置。

示例26包括如示例24和25中任一項所述的主題，並且進一步包括：用於在所述電極之上沉積封裝層的裝置。

示例27包括如示例24-26中任一項所述的主題，並且進一步包括：用於在所述第一金屬層中形成多條電路跡線的裝置；以及用於使用回流焊接工藝將多個電氣部件電耦合到所述電路跡線的裝置。

處使用的術語「耦合」是指討論部件之間的任何類型的關係，直接的或間接的，並且可以應用於電的、機械的、流體的、光學的、電磁的、電動機械的或其他連接。另外，此處使用的術語「第一」，「第二」等只幫助討論，除非另外指明，其不帶有特殊的時間或時間順序意義。

本說明書中對「一個實施例」、「實施例」、「示例實施例」等的任何引用意味著結合該實施例所描述的具體特徵、結構、或特性包括在本發明的至少一個實施例中。這樣的短語在本說明書中各地方的出現不一定全都引用相同的實施例。進一步地，當結合任何實施例描述具體特徵、結構或特性時，應認為，結合其他實施例來實現這種特徵、結構或特性是在本領域的普通技術人員的視界內。

可以使用硬體元件、軟體元件、和/或兩者的組合來實現各實施例。硬體元件的示例可以包括：處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，電晶體、電阻器、電容器、電感器等等)、集成電路、專用集成電路(asic)、可編程邏輯器件(pld)、數位訊號處理器(dsp)、現場可編程門陣列(fpga)、邏輯門、寄存器、半導體器件、晶片、微晶片、晶片組等等。軟體的示例可以包括：軟體組件、程序、應用、電腦程式、應用程式、系統程序、機器程序、作業系統軟體、中間件、固件、軟體模塊、例程、子例程、函數、方法、過程、軟體接口、應用程式接口(api)、指令集、計算代碼、計算機代碼、代碼段、計算機代碼段、字、值、符號、或其任意組合。

可以由機器可讀介質上所存儲的表屬性指令實現至少一個實施例的一個或多個方面，該指令代表處理器內的各種邏輯，當被機器讀取時該指令使該機器製作用於執行在此所描述的技術的邏輯。此類表示(稱為「ip核」)可以被存儲在有形的機器可讀介質上並提供給各顧客或製造設施以加載至實際製作該邏輯或處理器的製作機器中。

雖然已經參照其許多說明性實施例描述了實施例，但是應當理解，本領域技術人員可以設計出許多其他修改和實施例，這些修改和實施例將落入本公開的原理的精神和範圍內。更具體地，在本公開、附圖和所附權利要求的範圍內，在主題組合安排的構成部分和/或安排中的各種變型和修改是可能的。除了構成部分和/或安排中的變型和修改之外，替代用途對於本領域技術人員也是明顯的。因此，本發明的範圍應僅由所附權利要求書來確定。