形成端面電極的方法
2023-07-13 17:29:31 2
專利名稱：形成端面電極的方法
技術領域：
本發明涉及形成端面電極的方法，尤其涉及用焊料在其上組裝有電子元件如模塊組件的襯底的端面上形成端面電極的方法。
圖18是用在端面電極的傳統形成方法中的主襯底的平面圖。主襯底1有多個形成在上面的線性縫隙2。用這些縫隙2，多個矩形模塊襯底3形成在主襯底1上，廢襯底4形成在周圍。在模塊襯底3的端面上，相對插入其間的縫隙的廢襯底4，多個側電極5形成在相鄰電極5之間的空間中。在模塊襯底3上，形成電極布線(未示出)。然後，電子元件(未示出)被安裝在模塊襯底3上，以使電子元件和電極布線連接在一起以形成電路。為了將以這種方式形成的電路連接到外部電路中，電極布線被連接到形成在模塊襯底3的端面上的側電極5。
與主襯底1相連的呈凸起狀的端面電極用焊料形成，並與模塊襯底3的側電極5連接。出於此目的，如圖19所示，為了在主襯底1上固定焊料固體，放置固定用夾具6。另外，主襯底1事先用焊劑覆蓋。在固定用夾具6中，通孔7形成在與側電極5對應的位置上，將球形焊料固體8插入通孔7中。在這種狀態下通過加熱焊料固體8，將其熔化以便順著側電極5流下。然後，通過冷卻主襯底1，用焊料將端面電極9形成在側電極5，如圖20所示。
通過在形成端面電極9之後剪切主襯底1，獲得多個模塊組件。此時，去除廢襯底4。當將以這種方式獲得的模塊組件安裝到母板上時，端面電極9放置在母板上的電極上，通過回流(reflow)將模塊組件連接到母板上。
但在形成端面電極的傳統方法中，由於為了將焊料固體設置在形成側電極的位置上而採用了固定用夾具，如果側電極的位置和固定用夾具通孔的位置彼此沒有完全對應，就會出現在側電極和焊料固體之間焊料固體位置移動或未接觸。因此，可能會出現焊料的端面電極沒有形成到側電極的情況。
在固定用夾具與主襯底疊加的情況下為了熔化，加熱焊料固體，因此在大批量的模塊組件中需要許多個夾具。此時，會出現固定用夾具的熱變形。在熱處理期間，焊劑會粘接固定用夾具。當固定用夾具熱變形或焊劑粘接時夾具，將不會完整地形成端面電極。
因此，本發明的首要目的是提供一種形成端面電極的方法，其中焊料的端面電極可以完整地形成在側電極形成的位置上，並且可以不受用於固定焊料固體的夾具的影響。而且，本發明提供一種形成端面電極的方法，其中不採用用於固定焊料固體的夾具、可以在具有保持在精確位置的焊料固體的襯底中進行熱處理。
根據本發明用於形成端面電極的方法，包括步驟製備具有縫隙的側電極襯底，在經過縫隙彼此相對的側端面之一形成每個側電極；為了將焊料固體保持在縫隙中設置有側電極的區域中，將焊料固體壓入襯底的縫隙，通過加熱襯底以熔化焊料固體在側電極上形成端面電極，這樣端面電極從襯底表面凸出。
在形成端面電極的方法中，部分焊料固體或整個焊料固體可以壓入縫隙。
最好至少在其中形成了側電極的襯底的端面形成孔洞。
在焊料固體擠壓入縫隙之後，還最好將焊劑或焊料膏提供到焊料固體擠壓到的區域中。
通過將焊料固體擠壓入襯底縫隙，焊料固體可以完整地保持在形成側電極的部分中。因此，通過熔化保持在縫隙中的焊料固體，由凸出於襯底表面的焊料形成的端面電極可以在側電極中特定地形成。
當將焊料固體壓入縫隙中時，只要焊料固體保持與側電極接觸，部分焊料固體或整個焊料固體可以壓入縫隙。此時，焊料固體將變形或將基本上保持未變形狀態。
通過在其中形成了側電極的襯底端面形成孔洞，焊料固體可以由孔洞定位。此時，孔洞可以經過縫隙形成在相對於側電極的部分中。
在焊料固體壓入縫隙之後，在熔化焊料固體時通過用焊劑將其覆蓋，改善了焊料固體對側電極的焊接可靠性，使端面電極能夠可靠地形成在側電極中。進一步說，當採用焊料膏代替焊劑時，同時將電子元件安裝在襯底上以便被連接到側電極上，端面電極可以在側電極中形成。在將焊料固體擠壓到孔洞中之後，通過提供焊料膏可以焊接端面電極。將被安裝在襯底上的電子元件可以通過焊料膏形成到電極布線。通過採用這種焊料膏，形成端面電極和安裝電子元件的兩個步驟可以同時進行。這能夠減少製造工序的數量和成本。
根據本發明，形成端面電極的方法可以進一步包括步驟製備分布板，在分布板中將用於分配焊料固體的孔設置到相應於形成側電極部分的位置上；將分布板放置在襯底上；通過分布板上用於分配的孔將焊料固體分配到縫隙中，從上述分布板將焊料固體擠壓到縫隙中。
在這種用於形成端面電極的方法中，在將分布板放置在襯底上之後，在分布板的上面用輥子可以進行焊料固體向縫隙中的擠壓。
同樣，在將分布板放置在襯底上之後，從分布板的上面用平板可以進行將焊料固體壓入縫隙。
同樣，在將分布板放置在襯底上之後，用具有相應於分布孔的凸起的壓板可以將焊料固體壓入縫隙，這是通過將凸起插入到分布孔中。
當通過採用輥子或平板將焊料固體壓入襯底時，在將焊料固體壓入襯底縫隙後，最好將分布板移開，並從焊料固體的上面再一次進行壓製作為主要壓制。
通過採用具有用於分布焊料固體的孔的分布板，可以將焊料固體分布在襯底的縫隙、形成側電極的位置。在這種狀態下，通過從分布板的上面將焊料固體壓入縫隙，可以將焊料固體固定在精確的位置。此後，通過襯底的熱處理熔化焊料固體，所以形成了關於襯底的凸出的端面電極。由於將焊料固體壓在襯底的精確位置，因此在襯底的熱處理過程中不需要用於固定焊料固體的夾具。這消除了由於固定用夾具彎曲而產生的影響等等，使得在形成端面電極的過程中缺陷減少。
用輥子從分布板的上面或用平板可以進行焊料固體向縫隙的擠壓。同樣，通過採用具有凸出部分的壓板也可以將焊料固體壓入縫隙，上述凸出部分是通過相應用於分布的孔而形成的，以便將凸出部分插入用於分布的孔中。
當僅從分布板的上面壓制不夠時，在移開分布板後可以進行主要壓制使得焊料固體完全壓入縫隙。
根據本發明，通過將焊料固體壓入形成在模塊襯底上的凹槽處，可以將焊料固體完整地與形成在模塊襯底上的側電極連接。因此，通過熔化焊料固體，一定可以在側電極上形成端面電極。同樣，因為不需要用於固定焊料固體的夾具，焊劑不會附著在夾具上所以不會產生由夾具引起的形成斷面電極的缺陷，結果在形成端面電極的過程中提高了產量。
此外，當在將焊料固體壓入凹槽處之後通過印刷焊料膏形成端面電極時，可以將用焊料膏將安裝在襯底上的電子部件焊接在電極布線上。在這種方法裡，通過採用焊料膏，可以同時進行端面電極的形成和電子部件的裝配，使生產程序的數量減少、模塊組件的成本降低。
根據本發明，在襯底上形成端面電極的過程中，可以在襯底的精確位置將焊料固體壓入形成在襯底上的縫隙裡。所以，當通過襯底的熱處理熔化焊料固體時，不需要用於固定焊料固體的夾具。因此，消除了熱處理過程中引起的由於固定用夾具彎曲的影響，防止了在形成端面電極過程中的缺陷。
本發明的這些和其它的目的、特徵和效果將參照附圖從本發明以下的實施例的詳細描述中變得更加明顯。
圖1是根據本發明在端面電極的形成方法中所用的主襯底的平面圖；圖2是顯示採用分布用夾具將焊料固體分布在圖1所示的主襯底的孔洞中的狀態的示意圖；圖3是顯示將焊料固體壓入其上放置有夾具的主襯底的孔洞中回流(reflow)狀態的示意圖；圖4是顯示在側電極中上由焊料形成的端面電極狀態的示意圖；圖5是顯示焊料固體的壓制狀態的樣品的示意圖；圖6是顯示焊料固體的壓制狀態的另一個樣品的示意圖；圖7是顯示焊料固體的壓制狀態的第三個樣品的示意圖；圖8是顯示用在其上的焊料膏印刷壓入孔洞的焊料固體的狀態的示意圖；圖9是顯示形成在模塊襯底上的孔洞的另一個樣品的示意圖；圖10是顯示形成在模塊襯底上的孔洞的第三個樣品的示意圖；圖11是顯示在其上沒有孔洞形成的模塊襯底的樣品的示意圖；圖12是顯示形成在廢襯底上的孔洞的樣品的示意圖；圖13是顯示形成在廢襯底上的孔洞的另一個樣品的示意圖；圖14是顯示形成在廢襯底上的孔洞的第三個樣品的示意圖；圖15是顯示通過模塊襯底的孔洞和廢襯底的孔洞而形成的縫隙的樣品的示意圖；圖16是顯示通過模塊襯底的孔洞和廢襯底的孔洞而形成的縫隙的另一個樣品的示意圖；圖17是顯示通過模塊襯底的孔洞和廢襯底的孔洞而形成的縫隙的第三個樣品的示意圖；圖18是顯示在端面電極的常規形成方法中採用的主襯底的樣品的平面圖19是顯示用常規方法將焊料固體固定在主襯底上的狀態的示意圖；圖20是顯示用常規方法在側電極上用焊料形成端面電極的狀態的示意圖；圖21是將根據本發明端面電極的形成方法應用到主襯底的例子的平面圖；圖22是顯示在圖21所示的主襯底上放置起分布作用的夾具來放置焊料固體的狀態的示意圖；圖23是顯示用輥子使圖22所示的焊料固體的頂端加壓的狀態的示意圖；圖24是顯示在用輥子將焊料固體壓入主襯底後用起壓製作用的上平板進行主要壓制的狀態的示意圖；圖25是顯示在圖24所示的主要壓制後將焊料固體的頂端覆蓋焊劑的狀態的示意圖；圖26是顯示通過熱處理具有壓入其中的焊料固體的主襯底形成端面電極的狀態的示意圖；圖27是顯示用起壓製作用的上平板壓製圖22所示的焊料固體頂端的狀態的示意圖；以及圖28是顯示用具有凸出部分、起壓製作用的上平板壓製圖22所示的焊料固體頂端的狀態的示意圖。
圖1是表示根據本發明在端面電極的形成方法中採用的主襯底的平面圖。提供其上形成有多個線性縫隙12的主襯底10。用這些縫隙12，形成多個矩形模塊襯底14並在其周圍形成廢襯底16。在縫隙12的側面中在模塊襯底14的末端，形成相鄰孔洞18間有一定間距的多個半球形孔洞18。在孔洞18中，形成側電極20以便從它的端面出現孔洞18的一個主要的平面或兩個主要平面。在模塊襯底14的一個平面上，形成電極布線(沒有顯示)，電子元件(沒有顯示)安裝在電極布線上以形成多個電路。為了將這樣形成的電路與外部電路連接，將電極布線與側電極20連接。通過剪切這些多個電路，形成多個模塊組件。
為了在母板上安裝最終獲得的模塊組件等，用焊料將端面電極形成到側電極20上。為了那個目的，如圖2所示，將球形焊料固體22放置在側電極20的局部上。此時，採用起分布作用的夾具24，此夾具具有形成在相應側電極20位置的通孔。通過將焊料固體22分布在分布用的夾具24的通孔24a中，將焊料固體22放置在側電極20的局部上。此外，因為孔洞18形成在模塊襯底14的側電極20的部分上，所以將焊料固體18放置在孔洞18中。因此，形成在分布用夾具24上的通孔24a不是用於固定焊料固體22，所以足夠在側電極20的附近有充分的尺寸分布焊料固體22。
如圖3所示，通過壓力工作將放置在側電極20上的焊料固體22壓入縫隙12。例如，通過把主襯底10和焊料固體22夾在平板之間在10kg/point的壓力下進行壓力工作。通過用這種方法將焊料固體22壓入縫隙12，焊料固體22保持與側電極20接觸。接下來，將主襯底10的表面塗上焊劑並在氮氣氣氛下在220和240℃之間的溫度通過回流熔化焊料固體22。在此時，為了防止主襯底10變形，可以沿著除了縫隙12以外的主襯底10和側電極20放置平板狀回流夾具26，如圖3所示。
當熔化焊料固體22時，由於焊劑的作用促進了側電極20的可焊性，所以熔化的焊料粘住側電極20。如圖4所示，在這種狀態下，通過冷卻焊料，在側電極上用焊料形成了相對於主襯底10的表面凸起的端面電極28。通過剪切在其上形成有端面電極28的主襯底10將在其上形成有電路的模塊襯底分離以獲得多個模塊組件14。此時，移開廢襯底16。當將以這種方式所獲得的模塊組件安裝在母板上時，將端面電極28放置在母板上的電極布線上，通過回流將模塊組件的側電極20與母板的電極布線焊接在一起。
當採用這樣一種形成端面電極的方法時，通過壓焊料固體22，可以將焊料固體22牢固地與側電極20連接，因此在側電極20上一定形成端面電極28。由此在端面電極28的形成過程中可以提高非缺陷率。同樣，因為不需要起固定焊料固體22作用的夾具，可以促進成本減少。此外，因為當熔化焊料固體22時不採用起固定焊料固體22作用的夾具，避免了例如由於焊劑粘在夾具上而產生的缺陷。
此外，當將焊料固體22壓入縫隙12時，如圖5所示，在厚度方向上可以將其壓到主襯底10的中間部分，或者可以將其壓到主襯底10的底表面，如圖6所示。當將焊料固體22壓到主襯底10的底表面時，焊料固體22不會變形很多，如圖6所示；或者焊料固體可能變形以至於堵住了孔洞18的大部分，如圖7所示。以這種方式，不管壓製程度和焊料固體22變形存在，只要將焊料固體22與側電極20保持連接，端面電極28就可以確定地形成。
同樣，如圖8所示，在將焊料固體22壓入主襯底10的縫隙12中後，通過在主襯底10的一個表面上塗焊料膏30可以形成端面電極28直至熔化焊料固體22。在這種情況下，當通過焊料膏30提高了側電極20和熔化的焊料固體22之間的可焊接性時，可以將安裝在模塊襯底14上的電子部件焊接到電極布線上。於是，通過採用焊料膏30取代焊劑，端面電極28的形成和電子部件的安裝可以同時進行。此外，最好將焊料固體22變形以堵住孔洞18。
形成在模塊襯底14上的孔洞18的形狀不僅可以是如圖2所示的半圓形而且也可以是圖9所示的矩形或如圖10所示的三角形。以這種方式，只要焊料固體22能固定在側電極20的某一部分上，就可以任意改變形成在模塊襯底14上的孔洞18的形狀。同樣，如圖11所示，可以不形成孔洞18。在這種情況下，雖然需要防止焊料固體位置的移動，但就象在具有孔洞18的主襯底10的情況下，當將焊料固體22壓入縫隙12中時，就可以安全地形成端面電極28。
此外，為了進一步提高焊料固體22定位方面的準確性，如圖12所示，在與孔洞18相對的廢襯底16上可以形成半圓形的孔洞32。通過以這種方式在廢襯底16上也形成孔洞32，與在模塊襯底14中的孔洞18配合可以提高固定焊料固體22的準確性。在廢襯底16上，孔洞32當然可以是如圖13所示的矩形或如圖14所示的三角形。
此外，縫隙並不限定是線性的；它可以通過模塊襯底14的孔洞18和廢襯底16的孔洞32來形成。也就是說，如圖15所示，可以在模塊襯底14和廢襯底16之間形成兩個孔洞18和32，除了孔洞18和32部分，模塊襯底14可以緊緊地粘在廢襯底16上。在這種情況下，也可以擠壓焊料固體22與形成在孔洞18局部上的側電極20接觸。在廢襯底16上的孔洞32的形狀也可以是如圖15所示的半圓形，並可以是圖16所示的矩形或如圖17所示的三角形。在圖15到17中，可以不在模塊襯底14和廢襯底16之間形成裂縫。在這種情況下，通過最終切割兩個孔洞18和32之間的主襯底10，可以獲得模件部分。
此外，只要能壓入孔洞18中，焊料固體22不僅可以是球形而且可以是例如柱形、圓錐形、半球形、稜柱形、錐體形和T形中的任何一種形狀。焊料固體22的材料可以是任何金屬合成物例如SnPb、SnAg、SnCu、SnSb、SnBi、SnZn和SnAgCu，而且焊料固體可以是在其上覆蓋的一種材料。
圖21是根據本發明在形成端面電極的方法中所採用的主襯底樣品的平面圖。在主襯底110上，沿著所要求的模塊襯底的外部形狀形成了多個直線縫隙112。通過這些縫隙112，形成多個矩形模塊襯底114，並且在模塊襯底114的外圍形成了廢襯底116。例如，主襯底110可以有0.7mm的厚度以及縫隙112可以有0.85mm的尺寸。
在縫隙112的側面中的模塊襯底114的一個端面，形成多個半園形的凹槽118，用在其間的縫隙112分離。例如，凹槽118的直徑可以是0.7mm。凹槽118設置有側電極120，形成側電極以便從端面出現一個主要的表面或兩個主要的表面。在模塊襯底114的一個表面上，形成電極布線(沒有顯示)，以便將多個電子元件(沒有顯示)安裝在電極布線上以形成多個電路。於是，為了將所形成的電路與外部電路連接，將電極布線連接到側電極120上。通過剪切這些多個電路，就形成多個模塊組件。
為了將最終獲得的模塊組件安裝在母板等上，用焊料在側電極120上形成端面電極。對於這個端面，如圖22所示，例如將直徑為1.1mm的球形焊料固體122放置在側電極120的局部上。在此時，將具有起分布作用的孔124a的分布板124放置在主襯底110上，孔124a形成在在相應於側電極120的位置上。例如形成直徑為1.5mm的起分布作用的孔124a。通過將焊料固體122分布在分布板124的起分布作用的孔124a中，焊料固體122放置在側電極120的局部上。
在分布板124放置在主襯底110上的狀態下，如圖23所示，輥子126沿一個方向移動或在其上前後移動，因而將焊料固體122壓入主襯底110的縫隙112中。為了通過輥子126將焊料固體122壓入縫隙112中，焊料固體122從分布板124的上部凸出是必要的。因此，例如採用厚度為0.3mm的分布板。
作為輥子126，例如採用直徑為40mm的由不鏽鋼製成的手動輥子並由操作者移動。為了防止在此時主襯底110的損壞，將起壓製作用的下板128放置在主襯底110的底表面上。此外，當焊料固體122的數量很大時，提供到一個焊料固體122上的壓力變得較小以至於焊料固體122不能完全壓入主襯底110中；然而，這些焊料固體能某種程度地壓入，所以焊料固體122不能在主襯底110的縫隙112內移動。擠壓焊料固體122的程度可以通過設定輥子126移動的次數來調節。
接下來，如圖24所示，在移去分布板124後，通過採用起壓製作用的、在其上施加機械壓力的上平板130，在焊料固體122上進行主要壓制。例如，通過在每個焊料固體上施加98N的壓力進行主要壓制。通過主要壓制，用焊料固體122填滿縫隙112以堵住主襯底110的縫隙112。
在焊料固體122填滿主襯底110的縫隙112後，如圖25所示，焊劑132覆蓋了焊料固體122，通過加熱熔化了焊料固體以便粘住側電極120。此時，最好將起防止彎曲作用的夾具134放置在主襯底110的底表面上以便此時在主襯底110上不產生彎曲。在起防止彎曲作用的夾具134上，凹槽136形成在相應於主襯底110的縫隙112的位置上，所以熔化的焊料不會粘在起防止彎曲作用的夾具134上。如圖26所示，當熔化的焊料固體粘在側電極120上時，通過冷卻焊料，形成的端面電極138從主襯底110的底表面凸起。
在具有在其上形成有端面電極138的主襯底110上，安裝電子元件例如ICs，將其依次切斷以將其分成模塊襯底114和廢襯底116，由此獲得了多個模塊組件。在此時，移開廢襯底116。當將模塊組件固定在母板等上時，將端面電極138放置在母板的電極布線上，並用回流工藝將模塊組件的側電極120和母板的電極布線焊接在一起。
當採用這樣一種端面電極的形成方法時，因為用輥子126將焊料固體122從分布板124的上面壓入縫隙112，可以在預定的位置將焊料固體122有把握地壓入。因此，當通過熱處理形成端面電極138時，不需要起固定焊料固體122作用的夾具。此外，因為在預定的位置將焊料固體壓入，所以在位置不移動的情況下可以有把握地在側電極的局部形成端面電極138。
當從分布板的上面將焊料固體122壓入時，如圖27所示，通過採用起壓製作用的上平板130，壓力可以機械地施加在那裡。在這種情況下，壓力可以均勻地施加在整個焊料固體122上，所以操作可以在很短的時間內進行。因為在這種情況下由於分布板124的厚度焊料固體122在主襯底110上凸起，所以在移開分布板124後，進行主要壓制。當採用上面所提到的輥子126或起壓製作用的上平板130時，只要在熱處理期間熔化的焊料固體粘住側電極120，就沒有必要進行主要壓制。
此外，如圖28所示，可以採用起壓製作用的具有在其上形成的凸出部分140的上板130。凸出部分140形成在相應於分布板124的起分布作用的孔124a的位置。通過壓制可以將焊料固體122壓入縫隙112以將凸出部分插入分布板124的起分布作用的孔124a中。對於這種情況在不進行主要壓制，焊料固體122可以完全壓入縫隙112中。在此時，例如每個焊料固體122在98N的壓力下進行壓制。
當採用起壓製作用的、在其上具有形成的凸出部分140的上板130時，沒有必要使焊料固體122在分布板124上凸起，所以可以放鬆與主襯底110的厚度、焊料固體122的直徑和分布板124的厚度有關的限制。
通過以這種方式從分布板的上面壓焊料固體122，焊料固體可以在精確的位置壓入主襯底110。因此，在主襯底110中的精確的位置可以形成端面電極138。所以，可以防止端面電極138的位置移動，因此提高了產量。同樣，因為在焊料固體122壓入縫隙112的狀態下進行熱處理，不需要起固定焊料固體作用的夾具，所以消除了由於起固定作用的夾具的熱變形的影響，減少了在形成端面電極138的過程中所產生的缺陷。
此外，在主襯底110上形成半圓形凹槽118；但這樣的凹槽並不是必須的。也就是說，即使對於相對形成在主襯底110上的直線縫隙112、以規則的間距所形成的側電極120，用分布板可以將焊料固體122分布在精確的位置。此外，在廢襯底116的側面上，可以形成凹槽118。如上所述，通過在模塊襯底114或廢襯底116的側面上形成凹槽，可以提高焊料固體122的穩定性。凹槽的形狀並不限於半圓形；也可以採用其它形狀，例如三角形和矩形。
權利要求
1.一種形成端面電極的方法，包括步驟製備一個具有縫隙的襯底，該縫隙帶有側電極，每個側電極形成在側端部之一，該側端部通過縫隙彼此相對；為了將焊料固體保持在縫隙內設置有側電極的區域中，將焊料固體壓入襯底的縫隙內；以及通過加熱襯底以熔化焊料固體，在側電極上形成端面電極，端面電極從襯底表面凸起。
2.根據權利要求1的方法，其特徵在於擠壓焊料固體的步驟包括擠壓焊料固體一部分和整個焊料固體之一。
3.根據權利要求1的方法，其特徵在於孔洞至少形成在其中形成有側電極的襯底的端面上。
4.根據權利要求1的方法，進一步包括在將焊料固體壓入縫隙後、將焊劑和焊料膏中的一種提供到壓入焊料固體的區域中的步驟。
5.根據權利要求1的方法，進一步包括步驟製備分布板，在分布板中相應於側電極形成的位置提供有起分布焊料固體作用的孔；將分布板放置在襯底上；通過分布板的起分布作用的孔將焊料固體分布在縫隙內；以及從分布板的上面將焊料固體壓入縫隙內。
6.根據權利要求5的方法，其特徵在於在將分布板放置在襯底上後，從分布板的上面用輥子將焊料固體壓入縫隙。
7.根據權利要求5的方法，其特徵在於在將分布板放置在襯底上後，從分布板的上面用平板將焊料固體壓入縫隙。
8.根據權利要求5的方法，其特徵在於在將分布板放置在襯底上後，用具有相應於起分布作用的孔的凸出部分的壓板，通過將凸出部分插入起分布作用的孔，將焊料固體用壓板壓入縫隙。
9.根據權利要求6的方法，進一步包括步驟在將焊料固體壓入襯底的縫隙後，移開分布板；以及從上述焊料固體的上面再一次擠壓焊料固體作為主要壓制。
全文摘要
這裡提供了一種形成端面電極的方法,其中,採用焊料、端面電極可以安全地形成在側電極形成的位置,而且其形成不受起固定焊料固體作用的夾具的影響。通過在主襯底上形成線性縫隙,形成模塊襯底和廢襯底。在模塊襯底縫隙的側端上,形成側電極。將焊料固體壓入縫隙部分,在此部分側電極形成並且放置回流夾具。用焊劑覆蓋焊料固體的表面,通過加熱熔化焊料固體以在側電極上形成從襯底表面凸起的端面電極。
文檔編號H05K3/00GK1344019SQ0113570
公開日2002年4月10日 申請日期2001年9月21日 優先權日2000年9月21日
發明者毛利浩明, 芝田靜司 申請人:株式會社村田製作所