集束傳輸裝置和傳送控制方法
2023-07-14 06:11:21 1
專利名稱：集束傳輸裝置和傳送控制方法
技術領域：
本發明涉及一種集束傳輸裝置和傳送控制方法。
背景技術：
在現有的集束傳輸裝置中，分別計算在各個加工室正在處理的晶片的處理剩餘時間，進行從載入機取出晶片的選擇，使得將下一個晶片傳送到該處理剩餘時間最少的加工室中。
但是，在設有裝載鎖定室的集束傳輸裝置中，通過裝載鎖定室來進行向各個加工室的傳送。在裝載鎖定室中，由於又進行在裝載器組件和裝載鎖定室之間的晶片的交接，又進行在裝載鎖定室和加工室之間的晶片的交接，所以要重複進行對應於裝載器組件或加工室的真空度的給排氣。為此，如果只考慮單獨加工室中的處理剩餘時間，進行從載入機取出晶片的選擇，那麼由於在裝載鎖定室中的給排氣等的處理而產生傳送等待，反而增加了傳送延遲。
另外，在進行處理實行時間不同的晶片的傳送的情況下，如果只簡單考慮處理剩餘時間而進行晶片的選擇時，處理實行時間短的傳送要等待，從整個系統來看具有生產率降低的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種能夠改善在設置有裝載鎖定室的集束傳輸裝置中的傳送延遲的集束傳輸裝置和傳送控制方法。
為了解決上述問題，按照本發明，其特徵在於，包括進行處理對象的加工處理的多個加工室；分別與上述加工室連接、向上述加工室傳送上述處理對象的裝載鎖定室；與上述裝載鎖定室連接、向上述裝載鎖定室傳送上述處理對象的裝載器組件；根據可向上述裝載鎖定室傳送上述處理對象的計時，上述裝載器組件進行下一個傳送的處理對象的選擇的傳送控制裝置。
這樣，能夠考慮在裝載鎖定室中的處理時間，計算出直到能將下一個晶片傳送到裝載鎖定室中的時間。為此，在存在加工剩餘時間短的加工室和加工剩餘時間長的加工室的情況下，在加工剩餘時間短的加工室中，由於延遲了在與它連接的裝載鎖定室中的處理，所以在傳送延遲反而增加的情況下，即使加工剩餘時間長，也能夠選擇在裝載鎖定室中處理迅速結束的一方，能夠降低傳送延遲。
另外，按照本發明，其特徵在於，上述傳送控制裝置包括傳送時間計算裝置，在將上述處理對象搬入到任何一個裝載鎖定室後的時間，計算下一個可向各裝載鎖定室傳送的時間；選擇裝置，選擇可傳送的時間為最短的處理對象作為下一個傳送處理對象。
這樣，在將處理對象傳送進任何一個裝載鎖定室期間，能夠選擇可向裝載鎖定室傳送的時間最短的處理對象，能夠降低在設置有多個加工室情況下的傳送延遲。
另外，按照本發明，其特徵在於包括進行處理對象的加工處理的多個加工室；分別與上述加工室連接、向上述加工室傳送上述處理對象的裝載鎖定室；與上述裝載鎖定室連接、向上述裝載鎖定室傳送上述處理對象的裝載器組件；根據可向上述加工室傳送上述處理對象的計時，上述裝載器組件進行下一個傳送處理對象的選擇的傳送控制裝置。
這樣，可以一邊考慮在裝載鎖定室的處理時間，一邊計算出直到可以將下一個晶片傳送進加工室的時間。為此，在到可傳送到裝載鎖定室的時間短，但在傳送到裝載鎖定室後而到進一步傳送到加工室的時間長的情況下，可以選擇到可以傳送到裝載鎖定室的時間長、但在傳送進裝載鎖定室後而到進一步傳送到加工室的時間短的一方。其結果是，能夠防止產生即使對任一個裝載鎖定室傳送等待的狀態都長時間持續、裝載器組件長時間閒置的情況，從系統整體來看，能夠提高生產率。
另外，按照本發明，其特徵在於，上述傳送控制裝置包括傳送時間計算裝置，在將上述處理對象搬入到任何一個裝載鎖定室後的時間，計算下一個可向各加工室傳送的時間；選擇裝置，選擇可傳送的時間為最短的處理對象作為下一個傳送處理對象。
這樣，在將處理對象傳送進任何一個裝載鎖定室時，能夠選擇可向加工室傳送的時間最短的處理對象，能夠降低在設置有多個加工室情況下的傳送延遲。
另外，按照本發明，其特徵在於，在上述裝載器組件上設置有進行上述處理對象的定位的定位機構，更進一步，其特徵在於，在通過上述定位機構定位後，將通過上述傳送控制裝置選擇的下一個傳送處理對象傳送到上述裝載鎖定室的前方而待機。
另外，按照本發明，在設有多個加工室、通過裝載鎖定室將處理對象傳送到上述加工室的傳送控制方法中，其特徵在於，基於能夠將上述處理對象傳送到上述裝載鎖定室的計時，選擇下一個傳送處理對象。
這樣，不僅考慮在加工室的處理剩餘時間，也考慮在裝載鎖定室的處理時間，從而能夠確定傳送順序，降低傳送延遲。
另外，根據本發明，在設置多個加工室、通過裝載鎖定室將處理對象傳送到上述加工室的傳送控制方法中，其特徵在於，基於能夠將上述處理對象傳送到上述加工室的計時，選擇下一個傳送處理對象。
這樣，能夠一面考慮在裝載鎖定室的處理時間，一面計算在加工室的可能處理時間，從系統整體看能夠提高生產率。
更進一步，根據本發明，其特徵在於，在通過上述定位機構定位後，將上述選擇的下一個傳送處理對象傳送到上述裝載鎖定室的前方而待機。
圖1是表示本發明一實施方式的集束傳輸裝置的概略構成的截面圖。
圖2是表示本發明實施方式1的搬入計時的計算方法的圖。
圖3是說明本發明實施方式1的搬入計時的圖。
圖4是說明本發明實施方式2的搬入計時的圖。
具體實施例方式
下面，參照
本發明實施方式的集束傳輸裝置(cluster tool)和傳送控制方法。
圖1是表示本發明一實施方式的集束傳輸裝置的概略構成的截面圖。在圖1中，在裝載器組件LM中，設置容納晶片W的載入機LP1～LP3、傳送晶片W的傳送室TR和進行晶片W的位置確定的定位器OR。在載入機LP1～LP3中，設置容納未處理的晶片W和處理過的晶片W的盒子或者FOUP(環箍)CS1～CS3。
另外，這些載入機LP1～LP3也能設定在樣板晶片用的埠內，該埠設置容納樣板晶片的盒子等。
傳送室TR連接定位器OR，同時通過裝載鎖定閘門LG1、LG2連接加工傳送器PS1、PS2，此外，通過載入機閘門CG1～CG3連接載入機LP1～LP3。
在傳送室TR，設置有2段構成的裝載臂LA1、LA2，該裝載臂LA1、LA2在載入機LP1～LP3和裝載鎖定室LL1、LL2之間或者和定位器OR之間進行晶片W的傳送。(圖1中的①②⑥的傳送)。這裡，通過將裝載臂LA1、LA2形成為2段構成，可以一面通過一個裝載臂LA1、LA2進行晶片W的搬入，一面通過另一個裝載臂LA1、LA2進行晶片W的搬出，可以更有效地進行晶片W的交換。
在加工傳送器PS1、PS2中設置裝載鎖定室LL1、LL2和加工室PM1、PM2，裝載鎖定室LL1、LL2和加工室PM1、PM2通過加工閘門PG1、PG2相互連接。在裝載鎖定室LL1、LL2中分別設有晶片裝載臺B11、B12、B21、B22和裝載鎖定臂LR1、LR2，在晶片裝載臺B12、B22上既能裝載從裝載器組件LM搬入的晶片W，也能裝載從裝載鎖定室LL1、LL2搬出的晶片W。另外，在晶片裝載臺B11、B21上能裝載搬入到加工室PM1、PM2中的晶片W。另外，裝載鎖定臂LR1、LR2在裝載鎖定室LL1、LL2和加工室PM1、PM2之間傳送晶片W(圖1的③④⑤的傳送)。
為了追求傳送的效率，在傳送室TR向大氣開放的同時，載入機閘門CG1～CG3維持在開放狀態。另外，為了防止汙染，加工室PM1、PM2要維持規定的真空度。為此，在裝載鎖定室LL1、LL2中，對應於與傳送室TR之間的傳送或者與加工室PM1、PM2之間的傳送，進行為了對應各自的真空度的供排氣。下面，以在載入機LP1和加工傳送器PS1之間進行傳送的情況為例，說明傳送順序。
首先，裝載臂LA1、LA2取出裝載在載入機LP1中的晶片W，將其搬入定位器OR(①)。
如果搬入晶片W，定位器OR就進行晶片W的定位。如果結束晶片W的定位，裝載臂LA1、LA2從定位器OR中將晶片W取出，一直傳送到裝載鎖定室LL1的前面在那裡待機。然後，如果裝載鎖定室LL1的大氣開放結束，裝載鎖定室LL1的裝載鎖定閘門LG1打開。如果裝載鎖定閘門LG1打開，裝載臂LA1、LA2將該晶片W搬入到裝載鎖定室LL1中，裝載在晶片裝載臺B11上(②)。
如果晶片W被裝載在晶片裝載臺B11上，裝載鎖定閘門LG1關閉，在進行裝載鎖定室LL1內的排氣的同時，裝載鎖定臂LR1將晶片裝載臺B11上的晶片W傳送到晶片裝載臺B12上(③)。
如果晶片W被傳送到晶片裝載臺B12上，成為可向加工室PM1搬入晶片W的狀態，加工室PM1的加工閘門PG1打開，裝載鎖定臂LR1將晶片裝載臺B12上的晶片W搬入到加工室PM1內(④)。
如果晶片W被搬入到加工室PM1中，加工閘門PG1關閉，晶片W在加工室PM1中被處理。如果在加工室PM1中的晶片W的處理結束，成為可以向裝載鎖定室LL1搬出晶片W的狀態，加工閘門PG1打開，裝載鎖定臂LR1將加工室PM1內的晶片W傳送到晶片裝載臺B11上(⑤)。
然後，加工閘門PG1關閉，進行裝載鎖定室LL1內的大氣開放。如果裝載鎖定室LL1內的大氣開放結束，根據搬入下一個晶片W的計時，裝載鎖定閘門LG1打開，一個裝載臂LA1、LA2將晶片裝載臺B11上的晶片W搬出到載入機LP1(⑥)，同時，另一個裝載臂LA1、LA2將通過定位器OR定位的下一個晶片W搬入到裝載鎖定室LL1中(②)。
而且，為了在裝置停止後的回覆時確認在各個部分沒有剩下晶片W，進行晶片W的傳送的裝載鎖定臂LR1、LR2等相對於可能存在晶片W的各個部位進行探索操作。然後，進行這種探索操作的結果是，在裝載鎖定臂LR1、LR2上裝載晶片W的情況下，使得將該晶片W回收，通過這樣，使得能夠安全地進行其後的處理。
圖2是表示本發明實施方式1的搬入計時的計算方法的圖。而且，這種計算是通過由CPU等構成的沒有圖示的傳送控制裝置計算的。
在該實施方式1中，將在裝載鎖定室LL1、LL2和裝載器組件LM之間進行的晶片W的交換計時作為基準，在將晶片W搬入任何一個裝載鎖定室LL1、LL2中的時刻Tp，計算直到可以將下一個晶片W搬入該裝載鎖定室LL1、LL2的PSL時間。然後，如果計算出該PSL時間，裝載臂LA1、LA2從載入機LP1～LP3中選擇可搬入裝載鎖定室LL1、LL2的時間最短的下一個晶片W。該PSL時間是對應加工傳送器PS1、PS2內的晶片W的傳送個數而按照下述計算出的。
而且，在下面的說明中，將與傳送有關的時間按如下定義。
CL裝載鎖定閘門LG1、LG2的關閉時間。
VAC裝載鎖定室LL1、LL2的排氣時間。
GO加工閘門PG1、PG2的打開時間。
GC加工閘門PG1、PG2的關閉時間。
PI從裝載鎖定室LL1、LL2向加工室PM1、PM2的搬入時間。
PO從加工室PM1、PM2向裝載鎖定室LL1、LL2的搬出時間。
PIO在加工室PM1、PM2和裝載鎖定室LL1、LL2之間的晶片交換時間。
PM在加工室PM1、PM2的處理時間。
ΔPM在加工室PM1、PM2的處理剩餘時間。
VENT供氣時間。
APM加工室PM1、PM2的後續處理(處理後after recipe)時間。
首先，針對在加工傳送器PS1、PS2內傳送1個晶片W的情況進行說明。
在圖2(a)中，在搬入晶片W時，直到可以搬入下一個晶片W的時間是，從裝載器組件LM搬入到加工傳送器PS1、PS2的晶片W在加工室PM1、PM2內被處理、該處理過的晶片W被裝載在晶片裝載臺B11、B21上，直到裝載鎖定室LL1、LL2向大氣開放的時間。
因此，這種情況下的PSL時間為PSL＝CL+VAC+GO+PI+GC+PM+GO+PO+Max(VENT，APM)… (1)
其中，Max表示選擇較大值。而且，在(1)式中，晶片W從晶片裝載臺B11、B21向晶片裝載臺B21、B22的傳送時間沒有被加上，從晶片裝載臺B11、B21向晶片裝載臺B12、B22的傳送(③)在裝載鎖定室LL1、LL2的排氣中進行，該傳送時間被隱藏在裝載鎖定室LL1、LL2的排氣時間VAC中。(下面同樣)。
下面，說明在加工傳送器PS1、PS2中進行傳送2個晶片W的情況。而且，在下面的說明中，設定為在各個加工傳送器PS1、PS2中能夠同時最多容納2個晶片W，在加工室PM1、PM2中僅能容納1個晶片W，在裝載鎖定室LL1、LL2中僅能容納1個晶片W。
首先，在圖2(b)中，在加工傳送器PS1、PS2中沒有晶片W的狀態下，已搬入加工傳送器PS1、PS2中的晶片W如果被搬入加工室PM1、PM2中，就能夠將下一個晶片W搬入到裝載鎖定室LL1、LL2中。為此，在搬入晶片W的時候，直到可以將下一個晶片W搬入的時間是，從裝載器組件LM搬入到加工傳送器PS1、PS2中的晶片W被搬入到加工室PM1、PM2，直到裝載鎖定室LL1、LL2向大氣開放的時間。
因此，這種情況下的PSL時間為PSL＝CL+VAC+GO+PI+GC+VENT… (2)下面，在圖2(c)中，在加工傳送器PS1、PS2中有2個晶片W的狀態，為了將晶片W從裝載器組件LM搬入到加工傳送器PS1、PS2中，由此搬入到加工傳送器PS1、PS2中的晶片W必需與在加工傳送器PS1、PS2中處理完的晶片W進行交換。為此，在搬入晶片W時，直到可以搬入下一個晶片W的時間是，搬入到加工室PM1、PM2中的晶片W的處理結束、從裝載器組件LM搬入到加工傳送器PS1、PS2中的晶片W與加工室PM1、PM2中處理後的晶片W交換、直到裝載鎖定室LL1、LL2向大氣開放的時間。這裡，在加工傳送器PS1、PS2中，在加工室PM1、PM2中進行的晶片W的加工處理和在裝載鎖定室LL1、LL2中的排氣等處理能夠同時進行。
因此，這種情況下的PSL時間為PSL＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PIO+GC+VENT… (3)下面，在圖2(d)中，在加工傳送器PS1、PS2中具有2個晶片W的狀態，在進行加工室PM1、PM2的後續處理的情況下，必需在(3)式中加上這種後續處理必需的時間。
因此，這種情況下的PSL時間為PSL＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PO+GC+APM+GO+PI+GC+VENT…(4)下面，在圖2(e)中，在加工傳送器PS1、PS2中具有1個晶片W的狀態，PSL時間是，直到可以將加工傳送器PS1、PS2中的最後的晶片W從加工傳送器PS1、PS2中搬出的時間。
因此，這種情況下的PSL時間為PSL＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PO+GC+VENT…(5)通過上面的計算方法，如果計算出PSL時間，基於該PSL時間，計算可以將下一個晶片W搬入到各個加工傳送器PS1、PS2中的時間。然後，在定位器OR中不存在晶片W的情況下，裝載臂LA1、LA2將可以搬入的時間為最短的晶片W從載入機LP1～LP3中取出，將該取出的晶片W搬入到定位器OR中。
另外，在定位器OR中存在晶片W的情況下，將定位器OR上的晶片W搬入到裝載鎖定室LL1、LL2中，之後再計算PSL時間。然後，裝載臂LA1、LA2將可以搬入的時間為最短的晶片W從載入機LP1～LP3中取出，將該取出的晶片W搬入到定位器OR中。
這裡，在再次計算可以搬入到各加工傳送器PS1、PS2中的時間的情況下，例如，如果設定晶片W被搬入到加工傳送器PS1中，在加工傳送器PS2中，已經進行了裝載鎖定室LL2的供排氣等的處理，僅加速了這部分可以搬入加工傳送器PS2的時間。為此，必需對利用上述方法計算出的PSL時間進行修正。傳送對象以外的修正後的PSL時間PSL』能夠利用下面的式子計算。
PSL』＝PSL-TR(in)… (6)可是，TR(in)表示直到可以將定位器OR上的晶片W搬入到傳送對象的裝載鎖定室LL1、LL2中的時間，在加工傳送器PS1、PS2中存在晶片W的情況下能夠通過下述求出。
i)在向加工傳送器PS1、PS2內傳送2個晶片時，在裝載鎖定室LL1、LL2中存在處理前的晶片W的情況下，
PSL＞TR(LM)時PMx＝PMsTR(in)＝傳送對象的PSLPSL＜TR(LM)時PMx＝PMs-TR(LM)(其中，PMs＜TR(LM)時為0)TR(in)＝TR(LM)但是，PMx表示將在裝載鎖定室LL1、LL2中的處理考慮後的加工室PM1、PM2的處理剩餘時間，在求傳送對象的PSL時，將(3)～(5)式的ΔPM用PMx替換。另外，TR(LM)表示從載入機LP1～LP3到裝載鎖定室LL1、LL2的傳送時間，例如，能夠利用從最遠的載入機LP3經過定位器OR傳送到裝載鎖定室LL1、LL2的時間來表示。PMs表示向加工室PM1、PM2交換傳送晶片W，將裝載鎖定室LL1、LL2向大氣開放後的加工室PM1、PM2的處理剩餘時間，能利用下述求出。
PMt＞VENT時PMs＝PMt-VENTPMt＜VENT時PMs＝0但是，PMt是在裝載鎖定室LL1、LL2中被處理之前的晶片W的在加工室PM1、PM2中的處理時間。
ii)在向加工傳送器PS1、PS2內傳送2個晶片時，在裝載鎖定室LL1、LL2中存在處理後的晶片W的情況下，PSL＞TR(LM)時TR(in)＝傳送對象的PSLPSL＜TR(LM)時TR(in)＝TR(LM)PMc＞TR(in)時PMx＝PMc-TR(in)TR(in)＜PMc時PMx＝0但是，PMc是加工室PM1、PM2的晶片W在加工室PM1、PM2中的處理剩餘時間。
而且，在加工室PM1、PM2中沒有晶片W的情況下，將加工室PM1、PM2中的處理剩餘時間ΔPM作為0來計算。
iii)在向加工傳送器PS1、PS2中傳送一個晶片的情況下PSL＞TR(LM)時TR(in)＝傳送對象的PSLPSL＜TR(LM)時TR(in)＝TR(LM)這樣，通過不但考慮在加工室PM1、PM2中的處理剩餘時間ΔPM，而且考慮在裝載鎖定室LL1、LL2中的處理時間，能夠確定晶片W的傳送順序，從而能夠減少傳送延遲。
圖3是說明本發明實施方式1的搬入計時的圖。在圖3中，例如，如果在TP1時刻將晶片W搬入裝載鎖定室LL1中，以該時刻TP1作為基準，分別計算可以將下一個晶片W搬入加工傳送器PS1、PS2的時間PSL1、PSL2。
這裡，通過計算出該PSL1、PSL2，那麼可以將下一個晶片W搬入加工傳送器PS1的時刻是TL1，可以將下一個晶片W搬入加工傳送器PS2的時刻是TL2。這種情況下，如果僅考慮在加工室PM1、PM2中的處理剩餘時間ΔPM而確定下一個晶片W的傳送順序，由於在加工室PM1中的處理剩餘時間ΔPM1比在加工室PM2中的處理剩餘時間ΔPM2短，所以從載入機LP1～LP3中選擇送到加工傳送器PS1中的晶片W。結果，由於能夠將晶片W搬入加工傳送器PS1中的時刻是比TL2遲的時刻TL1，所以與將晶片W搬入加工傳送器PS2的情況相比，從定位器OR傳送晶片W的計時僅遲TL1-TL2。
另一方面，如果將可以傳送到裝載鎖定室LL1、LL2的時間PSL1、PSL2作為基準，來確定下一個晶片W的傳送順序，由於PSL2比PSL1短，所以能夠從載入機LP1～LP3中選擇送到加工傳送器PS2中的晶片W，可以將傳送延遲只減少TL1-TL2。
這樣，通過將可傳送到裝載鎖定室LL1、LL2的計時作為基準，來確定下一個晶片W的傳送順序的方法，能夠優先選擇在加工室PM1、PM2中處理時間長的一方。為此，在裝載鎖定室LL1、LL2的排氣等的處理結束、將晶片W直接送入加工室PM1、PM2的狀態，能夠使晶片W在裝載鎖定室LL1、LL2中待機。結果，使得處理時間長的晶片W的處理沒有間斷地進行，從而在進行處理時間長的晶片W的加工處理期間，能夠進行處理時間短的晶片W的傳送，可以減少傳送延遲。
上面，在上述實施方式1中，將裝載鎖定室LL1、LL2和裝載器組件LM之間的晶片W的交換計時作為基準，說明了確定晶片W的傳送順序的方法。
但是，在將可以傳送到裝載鎖定室LL1、LL2的計時作為基準的情況下，如果在加工室PM1、PM2中現在進行的晶片的處理時間長，那麼下一個在加工室PM1、PM2中處理的晶片W要在裝載鎖定室LL1、LL2中等待。然後，如果這種狀態在整個加工傳送器PS1、PS2中出現，那麼在裝載器組件LM中的晶片W的傳送在此期間停止，不能從載入機LP1～LP3中取出晶片W。這種情況導致從系統整體來看因加工室中的加工時間而減少了傳送，這種不間斷地進行從載入機LP1～LP3中取出晶片W的方法能夠提高從系統整體來看的傳送效率。
這裡，也可以將在加工室PM1、PM2和裝載鎖定室LL1、LL2之間的晶片W的交換計時作為基準，在將晶片W搬入到任何一個裝載鎖定室LL1、LL2時，計算直到可以將下一個晶片W搬入到加工室PM1、PM2中的PSS時間。
圖4是說明本發明實施方式2的搬入計時的圖。在圖4中，例如，如果在TP1時刻已將晶片W搬入裝載鎖定室LL1中，以該時刻TP1作為基準，計算直到可以將下一個晶片W搬入加工室PM1、PM2的時間PSS1、PSS2。這裡，為了將下一個晶片W搬入到加工室PM1、PM2中，必需結束從裝載鎖定室LL1、LL2搬入到加工室PM1、PM2中的晶片W的加工處理，且對裝載鎖定室LL1、LL2抽真空。為此，在可以將下一個晶片W搬入加工室PM1、PM2時，與圖3的PSS時間PSS1、PSS2相比，這種處理所花費的時間僅遲PMb1、PMb2。而且，圖4的TR(llm)是在裝載鎖定室LL1、LL2的交換時間。
為此，可以將下一個晶片W搬入加工室PM1中的時刻為TS1，可以將下一個晶片搬入加工室PM2中的時刻為TS2，如果在加工室PM2中的處理時間較長，則PSS1比PSS2短。為此，能夠從載入機LP1～LP3中選擇送到加工傳送器PS1的晶片W，可以優先選擇處理時間短的晶片。
該PSS時間能夠對應在加工傳送器PS1、PS2中晶片W的傳送個數，並通過下述計算。
即，PSS時間的計算是以在加工室PM1、PM2和裝載鎖定室LL1、LL2之間的晶片W的交換計時為基準的。為此，搬入裝載鎖定室LL1、LL2的晶片W也可以計算出直到能搬入加工室PM1、PM2而等待的搬入等待時間PMb，將該搬入等待時間PMb與PSL時間相加。
這裡，在圖2(a)的傳送1個晶片的情況下，在圖2(b)的傳送2個而在加工傳送器PS1、PS2中沒有晶片W的情況下，在圖2(e)的傳送2個而在加工傳送器PS1、PS2中有1個晶片W的情況下，由於搬入到裝載鎖定室LL1、LL2的晶片W直到能搬入加工室PM1、PM2所等待的搬入等待時間PMb＝0，與(1)、(2)、(5)式相同。
另一方面，在圖2(c)、圖2(d)的傳送2個而在加工傳送器PS1、PS2中有2個晶片W的情況下，通過將PMb分別與(3)、(4)式相加，PSS時間能夠通過下述求出。
i)在加工室PM1、PM2中沒有後續處理的情況下PSS＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PIO+GC+VENT+PMb… (7)ii)在加工室PM1、PM2中有後續處理的情況下PSS＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PO+GC+APM+GO+PI+GC+VENT+PMb… (8)但是，PMb＝PMa-TllmTllm＝VAC+TR(llm)+VENT這裡，PMa搬入裝載鎖定室LL1、LL2的晶片W的加工時間。
Tllm裝載鎖定室LL1、LL2的處理時間。
另外，在定位器OR上存在晶片W的情況下的再計算，除了使用PMo替代(7)、(8)式中的PMa外，也能夠與(6)式中的計算方法相同地進行。其中，PMo是定位器OR上的晶片W的加工處理時間。
而且，在上述實施方式中，說明了加工傳送器PS1、PS2設置2臺、載入機LP1～LP3設置3臺、定位器OR僅設置1臺的情況，但是也可以將加工傳送器PS1、PS2設置2臺以上，也可以將載入機LP1～LP3設置1臺以上，也可以將定位器在傳送室TR的兩側設置2臺。
另外，儘管說明了在載入機閘門CG1～CG3保持開放的狀態進行傳送的方法，但是在具有到傳送的時間的情況下，也可以將載入機閘門CG1～CG3暫時關閉。
另外，在上述實施方式中，儘管以傳送室TR向大氣開放的狀態為例進行了說明，但是也可以將傳送室TR抽真空。另外，儘管說明了在各個裝載鎖定室LL1、LL2中，晶片裝載臺B11、B12、B21、B22設置2個的情況，但是晶片裝載臺也可以設置1個，另外，也可以將裝載鎖定臂LR1、LR2與晶片裝載臺共用。更進一步，儘管以裝載臂LA1、LA2可進入前面的晶片裝載臺B11、B21的情況為例進行了說明，但是也可以可進入裡邊的晶片裝載臺B12、B22。另外，儘管說明了裝載臂LA1、LA2由2段構成的情況，但是也可以由1段構成。
產業上的可利用性本發明的集束傳輸裝置和傳送控制方法可以使用在進行半導體裝置製造的半導體製造業中。因此，具有產業上的可利用性。
權利要求
1.一種集束傳輸裝置，其特徵在於，包括進行處理對象的加工處理的多個加工室；分別與所述加工室連接、向所述加工室傳送所述處理對象的裝載鎖定室；與所述裝載鎖定室連接、向所述裝載鎖定室傳送所述處理對象的裝載器組件；根據可向所述裝載鎖定室傳送所述處理對象的計時，所述裝載器組件進行下一個傳送處理對象的選擇的傳送控制裝置。
2.根據權利要求1所述的集束傳輸裝置，其特徵在於，所述傳送控制裝置包括傳送時間計算裝置，在將所述處理對象搬入到任何一個裝載鎖定室後的時間，計算下一個可向各裝載鎖定室傳送的時間；選擇裝置，選擇可傳送的時間為最短的處理對象作為下一個傳送處理對象。
3.根據權利要求2所述的集束傳輸裝置，其特徵在於在所述裝載器組件上設置有進行所述處理對象的定位的定位機構。
4.根據權利要求4所述的集束傳輸裝置，其特徵在於在通過所述定位機構定位後，將通過所述傳送控制裝置選擇的下一個傳送處理對象傳送到所述裝載鎖定室的前方而待機。
5.一種集束傳輸裝置，其特徵在於，包括進行處理對象的加工處理的多個加工室；分別與所述加工室連接、向所述加工室傳送所述處理對象的裝載鎖定室；與所述裝載鎖定室連接、向所述裝載鎖定室傳送所述處理對象的裝載器組件；根據可向所述加工室傳送所述處理對象的計時，所述裝載器組件進行下一個傳送處理對象的選擇的傳送控制裝置。
6.根據權利要求5所述的集束傳輸裝置，其特徵在於，所述傳送控制裝置包括傳送時間計算裝置，在將所述處理對象搬入到任何一個裝載鎖定室後的時間，計算下一個可向各加工室傳送的時間；選擇裝置，選擇可傳送的時間為最短的處理對象作為下一個傳送處理對象。
7.根據權利要求6所述的集束傳輸裝置，其特徵在於在所述裝載器組件上設置有進行所述處理對象的定位的定位機構。
8.根據權利要求7所述的集束傳輸裝置，其特徵在於在通過所述定位機構定位後，將通過所述傳送控制裝置選擇的下一個傳送處理對象傳送到所述裝載鎖定室的前方而待機。
9.一種傳送控制方法，該傳送控制方法為設有多個加工室、通過裝載鎖定室將處理對象傳送到所述加工室的傳送控制方法，其特徵在於基於能夠將所述處理對象傳送到所述裝載鎖定室的計時，選擇下一個傳送處理對象。
10.根據權利要求9所述的傳送控制方法，其特徵在於在通過所述定位機構定位後，將所述選擇的下一個傳送處理對象傳送到所述裝載鎖定室的前方而待機。
11.一種傳送控制方法，該傳送控制方法為設有多個加工室、通過裝載鎖定室將處理對象傳送到所述加工室的傳送控制方法，其特徵在於基於能夠將所述處理對象傳送到所述加工室的計時，選擇下一個傳送處理對象。
12.根據權利要求11所述的傳送控制方法，其特徵在於在通過所述定位機構定位後，將所述選擇的下一個傳送處理對象傳送到所述裝載鎖定室的前方而待機。
全文摘要
以在裝載鎖定室(LL1、LL2)和裝載器組件(LM)之間的晶片(W)的交換計時作為基準、在將晶片(W)搬入任何一個裝載鎖定室(LL1、LL2)中的時刻(Tp)，計算直到可以將下一個晶片(W)搬入該裝載鎖定室(LL1、LL2)的時間(PSL)。然後，如果計算出該時間(PSL)，裝載臂(LA1、LA2)將直到可以搬入裝載鎖定室(LL1、LL2)的時間為最短的下一個晶片(W)從載入機(LP1～LP3)中選擇。通過這樣，改善了在設置有裝載鎖定室的集束傳輸裝置中的傳送延遲。
文檔編號H01L21/00GK1547768SQ0280749
公開日2004年11月17日 申請日期2002年4月2日 優先權日2001年4月6日
發明者飯島清仁, 一, 貝瀬精一, 子, 高橋佳子, 小尾章 申請人:東京毅力科創株式會社