隔板及使用該隔板的板狀物的輸送方法
2023-07-29 04:24:01
專利名稱：隔板及使用該隔板的板狀物的輸送方法
技術領域：
本發明涉及在搬運並保管精密器件用基板及精密裝置用部件等板狀物時，為保護板狀物表面不受到損傷、塵埃附著及有機物汙染而使用的隔板及使用該隔板的板狀物的輸送方法。
背景技術：
伴隨半導體及液晶顯示器等電子設備的高性能化，製造它們所使用的矽、玻璃、塑料等基板及裝置用部件所使用的陶瓷、金屬材料等板狀物在搬運、保管時產生不良狀況而問題化。
作為在搬運、保管時在板狀物上產生的不良狀況，公知有物理損傷、塵埃附著、及有機物汙染、靜電等，對使用該板狀物製造產品時的成品率造成很大影響。
例如，半導體器件所使用的矽晶片及液晶基板所使用的玻璃基板由於在搬運·保管時受到的汙染使在這些基板上製作的MOSFET及TFT等器件的性能大幅降低，故在接收後，需要徹底地清洗，再進行使用。
但是，伴隨器件的高性能化、微細化，需要對基板進行更精密的清洗，使清洗工序複雜化，成為生產性降低的主要原因。
其中，發明了將清洗工序簡化的各種清洗技術，但當有機物及灰塵的吸附量大時，產生清洗時間長時間化，或清洗不足等問題。
另外，對將搬運容器密封化，不在搬運、保管時產生汙染進行了研究，但從基板接觸造成的損傷的問題出發，而在使用箱盒等的非接觸搬運下進行搬運、保管，因此，容器內產生大量空隙，容器的容積增大，成為使搬運、保管成本增加的原因。
特別是，在使用液晶用玻璃基板的情況下，探索將基板面積擴大這一方法，伴隨與此，搬運液晶用玻璃基板的搬運容器的大小也有增大的傾向。
為解決這樣的問題，考慮有使用隔板將多個板狀物相互重疊進行搬運的方法。這種搬運方法例如記載於日本專利公開公報2002-121835號(下面記作文獻1)及日本專利公開公報平6-316432號(下面記作文獻2)中。
在文獻1中公開有如下的隔板，即，為了確保板狀物間良好的通氣性，在一面上形成有高度0.5～2.5mm的凹凸形狀，其特徵在於，將突起密度大的區域和小的區域混合。
另外，在專利文獻2中公開有含有0.1重量％以上的三聚磷酸鈉的玻璃用合成紙。
根據使用這些隔板或玻璃用合成紙的搬運方法，可使板狀物重疊來進行搬運，可大幅節約容積，因此，搬運、保管效率大幅提高，成本大幅降低。
但是，在文獻1的情況中，不考慮隔板中含有的有機物成分向板狀物的轉印，尤其產生不能用作有機物的轉印影響板狀物的性能的問題。特別是，本申請發明者發現難以將文獻1中公開的隔板應用於半導體用途、顯示裝置用途、光學相關產品用途、半導體·顯示裝置製造裝置用途等。
另外，在文獻2的情況中，主原料使用紙，產生了從紙轉印的有機物及產生的紙粉等塵埃附著在板狀物上的問題，必須仔細地清洗搬運對象物。
另外，由於在合成紙中含有三聚磷酸鈉等鹼金屬成分，故產生如下的問題，即，不能在吸附於表面的鹼金屬成分成為問題的無鹼玻璃及半導體基板等、由於鹼金屬成分而使性能顯著惡化的用途中使用。
在使用上述的紙制隔板(玻璃用合成紙)的情況下，由於將隔板貼緊在對象物表面上而使用，故在使用時產生如下的問題，即，在剝離隔板時產生大量靜電。這樣，當產生靜電時，也產生在對象物表面吸附周邊環境中的灰塵及塵埃等，難以進行清洗的問題。
特別是在半導體基板、玻璃基板或使用它們的產品等為了維持器件性能而不得不在乾燥環境下處理的對象物的情況下，靜電的問題尤其顯著。本申請發明者發現文獻2中公開的技術中存在有這樣的問題點。
發明內容
本發明是鑑於上述問題而構成的，其目的在於提供隔板及使用該隔板的板狀物的搬運方法，為抑制成為板狀物汙染原因的有機物轉印及灰塵的附著、靜電的產生等，而著眼於隔板和板狀物的接觸面積，通過對形狀進行研究，抑制汙染。
本發明的其它目的在於提供單個或多個板狀物的輸送或保管的方法，使用成為汙染原因的有機物轉印極少的隔板，將單個的板狀物或多個板狀物相互貼緊，進行輸送、保管，由此可大幅縮小輸送、保管時的空間。
在此，隔板是指片狀物，其配置於板狀物的單面或兩面，具有保護該板狀物的功能。隔板被配置於單個板狀物的單面或兩面、或多個板狀物的單面或兩面及/或它們之間。隔板形是將片狀物形成為適合保護板狀物的形狀。
本發明的隔板，其配置於單個板狀物表面或多個板狀物之間，其特徵在於，在將該板狀物和該隔板接觸的接觸面積設為S1，將該隔板的接觸面側的面積設為S2時，滿足S1＜S2的關係，具有防止向所述板狀物附著有機物的結構。
另外，防止有機物附著的結構是指在隔板表面和板狀物之間產生非接觸的部分的所有結構。
另外，最好在所述隔板表面形成有圖案形狀。
形成於隔板表面的圖案形狀只要為可保證隔板的強度且可降低與基板的接觸面積的結構即可，但從也包括製造成本的觀點考慮，優選為周期圖案，更加理想的是從與隔板表面垂直的方向看到的所述圖案為以平行四邊形為基本圖案的周期圖案，最好是所述平行四邊形為菱形。
另外，本發明的隔板在將隔板的剝離方向上的向隔板表面投影的投影成分與所述菱形的邊構成的角度設為θ的情況下，優選θ≠0°。
形成所述基本圖案的平行四邊形及菱形形狀的長對角線最好與隔板的長邊大致平行。
而且，形成所述基本圖案的平行四邊形及菱形形狀的長對角線最好與隔板剝離方向上的向隔板投影的投影成分大致平行。
另外，剝離方向上的向隔板投影的投影成分最好是隔板的長邊方向。
而且，隔板的剝離方向與隔板面構成的角度最好小於90°。
另外，本發明的隔板中理想的是，所述基本圖案的邊部形成凸部，由所述基本圖案的邊部包圍的面形成凹部，所述凸部與所述板狀物接觸。
本發明的隔板也可以為網狀，此時，可將構成網的結構部定義為凸部，將網的開口部定義為凹部。
另外，在配置於多個板狀物間的隔板中，該隔板的構成材料最好少向該板狀物附著有機物。
另外，本發明的隔板最好配置於多個板狀物之間。
另外，本發明的隔板從可容易地形成表面圖案觀點考慮，該隔板的構成材料優選至少含有有機物，最好為樹脂。
本發明的隔板從容易地清洗成為捆包對象的板狀物的觀點考慮，有機物向該板狀物的轉印量優選小於或等於100ng/cm2。另外，向該板狀物轉印的有機物的分子量最好小於或等於10000。
在此，所述板狀物只要是使用本發明的隔板進行搬運的部件即可，列舉有玻璃基板(包括液晶顯示器、有機EL顯示器及等離子顯示器等平面板製造用的部件)、半導體製造用矽基板、半導體基板、樹脂基板、印刷基板等電路基板、印刷線路板、平板等陶瓷基板、平板等金屬基板、塑料基板、電路基板、磁記錄基板、光學記錄基板及光磁記錄基板等基板類；透鏡片、稜鏡片、相位差薄膜、亮度提高片、視野放大片、電磁波屏蔽片、擴散片、雙凸透鏡片及反射片等光學片類；液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置及等離子顯示裝置等顯示裝置；導光板、反射板、偏光板、相位差板、擴散板、透鏡、稜鏡等光學成形部件；半導體裝置；CD、DVD、MO及硬碟等記錄介質用玻璃；半導體及平板顯示器等設備裝置級；成形陶瓷板等陶瓷應用品，其中，優選使用玻璃基板、半導體基板、樹脂基板、印刷線路板、陶瓷基板、顯示裝置、半導體裝置、導光板、反射板、透鏡片、稜鏡片、相位差板、偏光板、電路基板、磁記錄基板、光學記錄基板、光磁記錄基板及成形陶瓷板中使用，特別優選玻璃基板。通過使用本發明的隔板搬運所述板狀物，可謀求可靠性的提高及後工序中的清洗的減輕等。
本發明的隔板和板狀物的接觸面根據隔板的結構而不同，但可大致分成沒有開設將表面和背面貫通的開口的單純的片形狀和網狀片形狀兩大類。
前者中，接觸面如下定義。
首先，在將隔板的短邊方向的長度設為W時，以測定曲線的基準長度為W，得到隔板單側表面的由JIS B0601-1994定義的振幅分布曲線。
在以劃分數設為n，將測定曲線的最高端和最低端的距離為D時，n＝D/Ra。
Ra為由JIS B0601-1994定義的算術平均粗度。
如圖1的下部所示，在具有突起部的隔板10的情況中，如放大圖1的上部所示，隔板單側表面的振幅分布曲線在各突起部10的頂部和底部得到兩個峰值，在該兩個峰值中，以板狀物側為第一峰值11，以隔板側為第二峰值12。
此時，將存在於第一峰值11側的隔板表面定義為接觸面Sc。
另一方面，如圖2所示，在將線材縱橫交織而形成的網狀片15的情況中，接觸面被如下定義。
測定隔板結構部的Ra及隔板結構部的厚度T。
設在基準平板16上載置有隔板15時的基準平板表面為0，以從隔板表面到Ra的內部側的高度、即T-Ra的位置為計測線，將該計測線與隔板結構部交叉而形成的區域作為接觸面。
此時，超過由JIS B0601-1994規定的局部頂端的平均間隔的10倍的非交叉部不看作為接觸面。
在兩者中，隔板的面積是指包括凹部或開口部的整個片的面積。
圖案即可以不規則，也可以規則，但從製造成本方面考慮，優選規則的周期圖案，更加理想的是從與隔板表面垂直的方向看到的形狀為以平行四邊形為基本圖案的周期圖案，最好是所述平行四邊形為菱形。
由此，可在確保機械強度的同時，使剝離時產生的靜電量最小。
作為本發明的隔板所使用的樹脂，不論其熱固化性、熱塑性如何，理想的是轉印有機物量少的樹脂，最好是有機物轉印量小於或等於100ng/cm2的樹脂。另外，理想的是轉印有機物的分子量小於或等於10000，更加理想的是小於或等於1000，最好小於或等於100。
另外，考慮成本及生產性，則最好使用熱塑性樹脂。
作為熱塑性樹脂的具體例，列舉聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚氨脂、聚脂、聚碳酸脂、聚醯胺、聚環狀烯烴(ポリシクロォレフィン)等。
在上述熱塑性樹脂中，特別是從有機物轉印量少且作為薄膜的特性優良考慮，優選聚烯烴、聚氨脂、聚脂、聚碳酸脂及聚環狀烯烴，更加理想的是聚烯烴、聚脂、聚碳酸脂及聚環狀烯烴，最好為聚烯烴及聚環狀烯烴。
另外，作為聚脂，優選聚對苯二甲酸乙二脂。
作為聚烯烴，優選聚乙烯。
在本發明中，板狀物是指板狀的結構。板狀是指薄的形狀，是物體的長度方向的長度及與其垂直的方向的長度比寬度方向的長度(厚度)長許多的形狀。包含長度方向及與其垂直的方向的面既可以為平面，也可以為曲面，還可以具有臺階高差。
另外，板狀物也可以為如下的結構，即，將本發明的隔板作為要保護對象面的一部分，整體上不是板狀。
作為板狀物，優選(板狀物長度方向的長度及與其垂直的方向的長度的平均值)/(板狀物的厚度最大處的厚度)大於或等於3，理想的是大於或等於10，更加理想的是大於或等於100，最好大於或等於1000。
基板等板狀物夾著本發明的隔板貼緊捆包，在將其運輸並搬運後，在將捆包開封時，進行去除隔板的操作。在本申請中將其稱作剝離。關於剝離的方向，由於相對隔板面完全垂直地剝離、即將片整體提起而進行剝離的方式並不實際，因此，通過將隔板從端部向一方向拉伸進行剝離是有效的。在本發明中，將該方向稱作剝離方向。剝離方向與隔板面構成的角度最好小於90°。另外，由於其方向相對隔板面不平行，故最好將剝離方向的向隔板投影的投影成分設為隔板的長邊方向。例如，在操作者握住一點進行剝離時，優選從片的角部向對角線方向剝離，在使用機械手等進行剝離時，最好保持相鄰的角部兩點而沿片的邊部方向進行剝離。從除去靜電的觀點考慮，當相對剝離方向垂直地具有長的接觸面時，由於在將其線剝離的瞬間，瞬間產生大量的靜電，故理想的是剝離方向與線的方向不平行。
另外，在隔板在表面具有以平行四邊形為基本圖案的周期圖案的情況下，從防靜電的觀點考慮，優選剝離方向的向隔板投影的投影成分與該平行四邊形的長對角線大致平行。
另外，大致平行是指，投影成分與長對角線構成的角度小於或等於30°，優選小於或等於10°，最好小於或等於3°。
根據本發明的隔板，在將其配置於單個板狀物表面或多個板狀物之間時，隔板與該板狀物的接觸面積S1比隔板的接觸面側的面積S2小。因此，可高密度地層積或捆包板狀物，並且保護表面，降低剝離時產生的靜電量。即，由於可縮小捆包體積並且減少灰塵的附著量，故可不降低可靠性等地降低輸送成本。
另外，作為本發明的隔板的優選形態，在表面形成有圖案的情況下，可確保機械強度並且縮小其與板狀物的接觸面積。
另外，在配置於多個板狀物間的隔板中，由於該隔板的構成材料向該板狀物的有機物附著少，故不會在板狀物上產生有機物造成的汙染，可有助於該板狀物的可靠性的提高及後工序中的清洗成本的降低等。另外，本發明的隔板在作為優選的樣態由樹脂等有機物構成的情況下，可以以低的成本形成表面圖案。
根據本發明的隔板，可將玻璃基板、半導體基板、樹脂基板、印刷線路板、陶瓷板及陶瓷應用製品、金屬基板、液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、等離子地址裝置、半導體裝置、導光板、反射板、透鏡片、稜鏡片、偏光板、電路基板、磁記錄基板、光學記錄基板、光磁記錄基板、成形陶瓷板、相位差薄膜、亮度提高片、視野擴大片、電磁波屏蔽片、擴散板、擴散片、雙凸透鏡片、反射片等光學片類、透鏡、稜鏡這樣的光學成形部件等廉價地高度集成，並且難以產生有機物及灰塵的附著造成的汙染，故可謀求可靠性的提高及後工序的清洗的減輕等。
根據本發明，可提供可控制成為汙染原因的靜電及有機物轉印的板狀物的搬運方法。
另外，可提供使用利用本發明的隔板輸送的各種基板製造的產品，例如半導體裝置、電路基板、磁記錄裝置、光學記錄裝置、光磁記錄裝置、導光板、透鏡片、稜鏡片、反射板、偏光板、成形陶瓷板等產品。
另外，可提供板狀物的輸送方法，其特徵在於，在多個板狀物之間夾著本發明的隔板，使該板狀物和隔板貼緊，進行輸送。
圖1是使用振幅分布曲線說明本發明的單一片形狀的隔板的接觸表面的定義的圖；圖2是使用振幅分布曲線說明本發明的網狀片形狀的隔板的接觸表面的定義的圖；圖3是表示本發明的實施例1的隔板表面的模式圖；圖4是表示本發明的實施例2的隔板表面的概略圖；圖5是表示本發明的實施例3的隔板表面的概略圖。
具體實施例方式
本發明者在為抑制成為汙染原因的靜電及有機物轉印而探討各種隔板的形狀及材質的過程中發現，為了減少靜電的產生及有機物轉印，只要減小隔板與板狀物的接觸面積即可，通過對最適合的形狀進行研究，選定材料，本發明能夠實現難以將保護的各種板狀物表面汙染。下面，具體地說明本發明。
圖3～圖5是表示本發明實施例1～3的隔板的形狀的部分概略剖面圖。
如圖3～圖5所示，在本發明的隔板表面形成有微小的凸部(或結構部)及凹部(或開口部)。
凹凸的高度通常小於或等於1mm，優選小於或等於0.5mm，最好小於或等於0.1mm。
凸部及凹部的高度不必特別均勻，但最好使其儘可能地均勻。
接觸面積S1和隔板的接觸面側的面積S2隻要滿足S1＜S2即可，但優選S2大於或等於S1的2倍，更加理想的是大於或等於5倍，最好大於或等於10倍。
接觸面的配置(圖案)最好其至少一部分是周期性的，既可以是連續的也可以是不連續的。
接觸面最好儘可能地均勻分散配置在整個隔板上，隔板的周邊部最好形成凸部。
隔板的形狀形成方法沒有特別限制，但通常使用採用轉印輥的轉印法、使用模型的衝壓法、壓氣(圧空)或真空衝壓法等。另外，也可以使用採用溶劑及光分解等的蝕刻法、及用於形成凸部的傾斜形成法。另外，也可以使用採用噴墨等印刷技術的印刷法形成凸部的傾斜。
本發明的隔板的使用方法最好是，在使用於玻璃基板及矽基板等單一的板狀物時，夾在捆包容器或捆包袋與板狀物之間使用。
在將多個板狀物重疊時，最好將隔板夾在板狀物之間使用。
捆包容器及捆包袋沒有特別限制，但優選密封性優良，且容器及袋本身無汙染的金屬、陶瓷或塑料制容器或袋。另外，這些容器或袋最好為聚環狀烯烴制或精製的樹脂制。
下面表示實施例。
實施例1參照圖3對本發明的實施例1的隔板的結構進行說明。
圖3是表示本實施例1的隔板的結構的模式圖。在圖示的隔板中，在其兩面利用軋紋法形成臺狀的凸部21及22。
在本實施例中，使用聚環狀烯烴作為片材料。
隔板的厚度可根據作為對象的板狀物的形狀或大小適當選擇，但在本實施例中，從加工性的觀點考慮，將片基材部的厚度設為75μm，凸部21的高度設為50μm。另外，將凸部21及22的上面形成為一邊為10μm的正方形。
此時，通過上述的方法測定一個凸部21、22與板狀物接觸的接觸面積，測定結果為100μm2。
在使用厚度0.7mm、寬度1100mm、長度1300mm的玻璃基板作為板狀物的情況下，接觸面積為794cm2。此時，由於片的面積為14300cm2，故接觸面積比率為5.6％，剝離造成的靜電產生量與全面接觸的情況相比，約為1/20。
為評價本實施例的隔板對玻璃基板的影響，對分別形成於與紙制隔板接觸的玻璃基板和與本實施例的隔板接觸的玻璃基板上的電氣元件的特性進行比較。
準備分別與紙制隔板和本實施例的隔板接觸的玻璃基板，將通過硬掩模法對在它們之上構圖的A1噴濺成膜，構成下部電極。
在下部電極之上利用等離子CVD法以400℃的溫度形成Si3N4膜而作為絕緣膜。
通過在成膜了的Si3N4膜表面噴濺成膜A1並進行構圖，形成上部電極。
在下部電極和上部電極之間施加電壓，計測絕緣膜絕緣破壞時的電場，作為絕緣耐壓。
與紙制隔板接觸的玻璃基板上的Si3N4膜的絕緣耐壓為1MV/cm，與本實施例的隔板接觸的玻璃基板上的Si3N4膜的絕緣耐壓為8.2MV/cm。
為將絕緣耐壓的不同明確化，而分別對這些Si3N4膜的剖面進行EDX分析，其結果是，在與紙制隔板接觸的玻璃基板上的Si3N4膜(絕緣膜)中觀測到碳C及氧O等元素分別為3.6atom％、22atom％，可推測為它們是使絕緣耐壓劣化的主要原因。
另一方面，在與本發明的隔板接觸的玻璃基板上的Si3N4膜中沒有觀測到碳C及氧O等元素。
即，本發明的隔板由於對作為板狀物的玻璃基板不給予有機物的轉印汙染，故在玻璃基板上的絕緣膜上沒有看到絕緣耐壓的劣化。
根據本實施例1的隔板，可抑制由有機物的吸附造成的向板狀物表面的汙染，並且減小剝離時的靜電產生量。另外，圖3中對在片的兩面設有凸部21及22的情況進行了說明，但也可以僅在片的一面設置凸部。此時，不僅可以將凸部的上面形成為平坦面，也可以將凸部前端裁斷而使凸部包圍凹部(開口部)。即，也可以採用由包圍凹部的凸部形成閉曲線(或多角形)的結構。該結構具有可將接觸面積降低，同時也可以維持機械強度的效果。
實施例2參照圖4對本發明的實施例2的隔板進行說明。
圖4是表示本實施例2的隔板的結構的模式圖。在圖示的隔板上，由輥轉印法在其表面形成菱形形狀的圖案。
菱形的邊部形成凸部31，由邊包圍的面部分形成凹部32。凸部的高度為50μm，成為基材的片部的厚度為100μm。
在菱形的對角線中，長的長對角線的長度為8mm，短的短對角線的長度為4.6mm。隔板的剝離方向上的向隔板表面投影的投影成分是圖中的空心箭頭方向D(圖的右方向)，其被設定在隔板的長邊方向上。
由此，可確保隔板的結構強度，並且在以一定速度進行剝離時使單位時間內剝離的面積最小。
即，可使單位時間內剝離造成的靜電的產生最小。
在使用厚度0.7mm、寬度1100mm、長度1300mm的玻璃基板作為板狀物的情況下，接觸面積為715cm2。此時，由於片的面積為14300cm2，故接觸面積比率為5％，剝離造成的靜電產生量與全面接觸的情況相比，約為1/20。
與實施例1同樣，使用與本實施例的隔板接觸的玻璃基板進行Si3N4膜的絕緣耐壓的評價，得到與實施例1相同的結果。
即，根據本實施例2的隔板，可抑制由有機物的吸附造成的向板狀物表面的汙染，並且減小剝離時的靜電產生量。
另外，本實施例的隔板在表面具有菱形形狀，由於剝離方向上的向隔板投影的投影成分方向與菱形的長對角線平行，故可保持機械強度，並且抑制由於在局部產生大面積的剝離而引起的靜電的產生。
實施例3參照圖5對本發明的實施例3的隔板進行說明。
圖5是表示本實施例3的隔板的結構的模式圖。圖示的隔板為如下結構，將一定寬度的帶狀樹脂41及42組合成網狀，將交叉部融著構成。此時，帶寬為5mm，帶間距為20mm。
在圖示的隔板的情況中，在交叉的帶樹脂41及42的交點位置形成與板狀結構物接觸的接觸面。在使用厚度0.7mm、寬度1100mm、長度1300mm的玻璃基板作為板狀物的情況下，接觸面積為894cm2。
此時，由於隔板的面積為14300cm2，故接觸面積比率為6.3％，剝離造成的靜電產生量與全面接觸的情況相比，約為1/20。
實施例4為了進一步確認實施例1～3的各隔板的效果，進行有以下的試驗。
首先，準備與實施例1～3相同的結構的聚環狀烯烴制隔板及聚對苯酸二甲酸乙二脂制隔板、和多個無鹼玻璃基板。無鹼玻璃基板利用向超純水中添加2～3ppm的臭氧並由CO2將pH調整到5左右的添加CO2的臭氧水和向超純水中添加2～3ppm的氫並由NH3將pH調整到9左右的添加NH3氫水進行清洗。將各隔板夾在兩片無鹼玻璃基板中而重疊，並置於地面上放置1周時間。然後，調查各無鹼玻璃基板的與隔板的接觸面的塵埃量、有機物吸附量及附著有機物的分子量。
作為比較，在作為隔板使用紙時、及使用表面無圖案形狀的平坦的聚對苯酸二甲酸乙二脂時，對各基板表面也同樣地調查附著塵埃量、有機物吸附量及附著有機物的分子量。
上述的試驗在10000級的淨室內，在化學薄膜之下實施。
作為無鹼玻璃基板，厚度有所不同，但都是長為10cm、寬為20cm的長方形基板。
吸附塵埃量的測定如下進行，使光從橫向與接觸了隔板的無鹼玻璃基板表面接觸，目視調查其表面上的異物的數量。
有機物的吸附量如下定量，在高純度氮氣中將無鹼玻璃基板加熱到500℃，由捕集管捕集揮發成分，由氣相色譜質量分析器(GC-MS)對捕集的有機物進行定量。
吸附有機物的分子量如下測定，代替用於有機物吸附測定的捕集管而通過在氯仿溶液中發泡來捕集有機物，將捕集到的有機物濃縮後，使用裝備有分子量小於或等於10000測定用柱(カラム)的凝膠滲透色譜法(GPC)進行測定。
表1表示結果。
表1
在與聚環狀烯烴制隔板及聚對苯二甲酸乙二脂制隔板接觸的無鹼玻璃基板的表面，沒有觀測到附著塵埃，另外，有機物的吸附量也少。
在與作為比較而使用的紙隔板接觸的無鹼玻璃基板的表面，觀測到大量塵埃和吸附有機物。
在使無表面形狀的平坦的聚對苯二甲酸乙二脂制隔板接觸的無鹼玻璃基板的表面，觀測到大量附著塵埃量、有機物吸附量比紙的情況少。
將具有本發明的形狀的聚環狀烯烴制隔板和沒有本實施例的形狀的平坦的聚環狀烯烴制隔板分別粘貼到玻璃基板上，快速剝離時的玻璃基板上的帶電電位，前者為小於或等於500V，後者為大於或等於10000V。
實施例5使用記載於實施例1～3的隔板作為液晶顯示裝置的顯示面板的隔板，其結果是，灰塵向面板表面的附著、有機物造成的汙染的附著極少，容易生產製造工序結束而清洗困難的顯示面板。
另外，在實施例1～3中說明了板狀結構體與隔板的接觸面積的比率為5.0％～6.3％的情況，但根據本發明者的試驗，其比率只要小於或等於50％即可，理想的是小於或等於20％，最好小於或等於10％。
另外，在上面說明的實施例中，對通過在表面進行軋紋而形成突起，或可通過使用形成網狀的隔板減少與板狀結構物表面的接觸面積來顯著減輕有機物等的汙染及粘附的情況進行了說明，但本發明不限與此，例如，也可以在將由聚環狀烯烴類樹脂構成的平坦的隔板與板狀結構物貼緊的狀態下進行輸送，在剝離隔板時，進行除電。作為除去此時的剝離隔板時的靜電的方法，優選照射軟X線。在使用由厚度0.5mm的聚環狀烯烴類樹脂構成的隔板來為輸送、保管100片厚度0.7mm的玻璃基板而進行捆包時，可使整體的厚度為12cm，但其在為避免玻璃基板相互接觸而保持約2cm的空間的情況下的整體厚度約為210cm的二十分之一，可無灰塵、水分、有機物汙染，省空間地輸送、保管玻璃基板。
產業上的可利用性將本發明用於有機EL顯示面板、等離子顯示面板、半導體基板、陶瓷基板、金屬基板、電路基板、CD、DVD、MO、硬碟基板、稜鏡片、透鏡片、相位差薄膜、亮度提高片、視野擴大片、電磁波屏蔽片、導光板、擴散板、擴散片、雙凸透鏡片、反射片、透鏡、稜菱鏡中，進行試驗，其結果可知，向表面附著的灰塵、有機物造成的汙染的附著極少，產品的可靠性提高。
權利要求
1.一種隔板，配置於單獨的板狀物表面或多個板狀物之間，其特徵在於，在將該板狀物與該隔板進行接觸的接觸面積設為S1，將該隔板的接觸面側的面積設為S2時，滿足S1＜S2的關係，並且具有防止向所述板狀物附著有機物的結構。
2.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，在所述隔板表面形成有圖案。
3.如權利要求2所述的隔板，其特徵在於，從與隔板表面垂直的方向看到的所述圖案是以平行四邊形為基本圖案的周期圖案。
4.如權利要求3所述的隔板，其特徵在於，所述平行四邊形是菱形。
5.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，所述隔板的剝離方向與隔板的面構成的角度小於90°。
6.如權利要求3所述的隔板，其特徵在於，所述基本圖案的長對角線與隔板剝離方向上的向隔板投影的投影成分大致平行。
7.如權利要求3所述的隔板，其特徵在於，所述基本圖案的邊部形成凸部，由所述基本圖案的邊部包圍的面形成凹部，所述凸部與所述板狀物接觸。
8.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，其配置於多個板狀物間。
9.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，該隔板的構成材料至少含有有機物。
10.如權利要求9所述的隔板，其特徵在於，所述有機物是樹脂。
11.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，有機物向所述板狀物的轉印量小於或等於100ng/cm2。
12.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，向所述板狀物轉印的有機物的分子量小於或等於10000。
13.如權利要求1所述的隔板，其特徵在於，所述板狀物是玻璃基板、半導體基板、樹脂基板、印刷線路板、陶瓷基板、顯示裝置、半導體裝置、導光板、反射板、透鏡片、稜鏡片、相位差板、偏光板、電路基板、磁記錄基板、光學記錄基板、光磁記錄基板、成形陶瓷板中的任一個。
14.一種產品，其特徵在於，使用利用權利要求1所記載的隔板進行輸送的基板製造而成。
15.一種板狀物的輸送方法，其特徵在於，在多個板狀物之間夾著權利要求8所述的隔板，將該板狀物與隔板貼緊並進行輸送。
全文摘要
一種隔板及使用該隔板的板狀物的輸送方法，該隔板配置於一片板狀物表面或多個板狀物之間，以比隔板的面積小的接觸面積與板狀結構物接觸。隔板相對板狀物的接觸面積比率優選小於或等於50％，更加理想的是小於或等於20％，最好小於或等於10％。另外，通過適當選擇凹凸的圖案形狀及形成方向，防止有機物向隔板接觸的玻璃基板等板狀體的表面的轉印、或產生塵埃附著，同時，也防止剝離時的靜電產生。
文檔編號B65D85/38GK1845857SQ20048002564
公開日2006年10月11日 申請日期2004年9月7日 優先權日2003年9月11日
發明者大見忠弘, 森本明大, 上野光保 申請人:日本瑞翁株式會社, 大見忠弘