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一種頻率選擇器的製造方法

2023-07-29 09:13:41

一種頻率選擇器的製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種頻率選擇器的製造方法,包括:將鋁錠加熱熔化成麵團狀後置於處於固定位置的模具前,液壓機將麵團狀的鋁錠向模具方向推動,將鋁錠按照模具的形狀擠壓成一體多腔的型材;在型材的上蓋板或下蓋板根據腔體位置進行鑽孔攻牙,將攻牙後的鑽孔分配成諧振孔和耦合孔;將型材的前後面板封裝,形成頻率選擇器。本發明的頻率選擇器的製造方法,採用一次擠壓成型的方式,對比於現有的精銑工藝,腔體內表面光潔度好,體積大大縮小;一次可以加工多個並排縱向排列的腔體,對比現有的一排由多個縱向排列的腔體組合而成的頻率選擇器,提高了加工效率;由於擠壓成型一次構成並排縱向排列的腔體設置,節省了裝配的程序,便於調試。
【專利說明】一種頻率選擇器的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種無線通信領域中應用的頻率選擇器的製造方法,特別是一種能夠通過大功率的低損耗頻率選擇器的製造方法。
【背景技術】
[0002]在現代各類無線通信設備中,例如GSM、CDMA, WCDMA, CDMA2000、TD-SCDMA, LTE等
移動通信大功率基站、數字集群大功率無線基站等都需要一種能通過大功率、具有高選擇性能、損耗又要儘可能小的濾波器,以及基於該項技術設計出的各種關鍵部件,如基於基站中的收發雙工器,置於基站天線底下的塔頂放大器,以及置於基站輸出口的用於大功率放大的合路分路器等。
[0003]對於一個能夠通過大功率的濾波器,要想同時獲得低損耗性能和高選擇性能,還存在技術困難,因為低損耗和高選擇性是一對比較難以克服的矛盾。現有TEM膜多腔濾波器具有兩種常用的結構形式:分布式耦合多腔濾波器和集中式耦合可調多腔濾波器。
[0004]分布式耦合多腔濾波器一般在傳統鑄造加工而成的主體內梳齒狀插入多個內導體,以內導體為中心形成多個矩形諧振腔,從腔體另一側旋入與內導體相對的諧振頻率調節螺釘,濾波器兩端具有端板,輸入輸出連接器分別與濾波器兩端腔體相接。這種濾波器的設計與製造已比較成熟,插入損耗也比較小,但存在的問題是相鄰諧振腔之間的耦合為固定設計,通帶寬度不可調,不利於多品種系列產品的設計與製造。
[0005]集中式耦合可調多腔濾波器多為在整體金屬塊內旋切加工出多個圓柱腔或矩形腔,也具有內導體和諧振頻率調節螺釘,相鄰諧振腔之間具有連通孔,在連通孔處通過外插螺杆調節諧振腔之間的耦合量。集中式耦合可調多腔濾波器的主要優點是:產品製成後,可以將通帶寬度以及帶內波紋、輸入駐波比等性能充分調節至滿意效果。存在的問題是螺杆裝置比較笨重,插入損耗也比較大,而且當諧振腔要求較多的情況下,加工難度增大,調試工作比較繁瑣複雜。
[0006]ZL專利號為200320110871.6的實用新型公布了一種低損耗高選擇性大功率多腔濾波器,其存在的主要問題在於,如果多腔濾波器在橫向上存在多列、縱向上存在多排濾波器腔體時,其在橫向上由多個縱向設有多腔的濾波器腔體組合製成,加工不方便,效率較低。

【發明內容】

[0007]本發明是為了克服現有技術中存在的多腔濾波器加工效率較低的缺陷,根據本發明的一個方面,提出一種頻率選擇器的製造方法。
[0008]根據本發明實施例的頻率選擇器的製造方法,包括:
[0009]將鋁錠加熱熔化成麵團狀後置於處於固定位置的模具前,液壓機將麵團狀的鋁錠向模具方向推動,將鋁錠按照模具的形狀擠壓成一體多腔的型材;
[0010]在型材的上蓋板或下蓋板根據腔體位置進行鑽孔攻牙,將攻牙後的鑽孔分配成諧振孔和耦合孔;
[0011]將型材的前後面板封裝,形成頻率選擇器。
[0012]本發明的頻率選擇器的製造方法,採用集中參數耦合與分布參數耦合相結合的方式,利用一次擠壓成型的方式,對比於現有的精銑工藝,腔體內表面光潔度好,體積大大縮小,以9通道為例,體積可以縮小60%以上;一次可以加工多個並排縱向排列的腔體,對比現有的一排由多個縱向排列的腔體組合而成的頻率選擇器,提高了加工效率;由於擠壓成型一次構成並排縱向排列的腔體設置,節省了裝配的程序,便於調試。
[0013]本發明的其它特徵和優點將在隨後的說明書中闡述,並且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
[0014]下面通過附圖和實施例,對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖用來提供對本發明的進一步理解,並且構成說明書的一部分,與本發明的實施例一起用於解釋本發明,並不構成對本發明的限制。在附圖中:
[0016]圖1為本發明頻率選擇器作為9通道合路器的俯視截面示意圖;
[0017]圖2為本發明頻率選擇器作為9通道合路器的正視截面示意圖;
[0018]圖3為本發明頻率選擇器作為9通道合路器的右視截面示意圖;
[0019]圖4為本發明頻率選擇器作為9通道合路器的立體結構示意圖;
[0020]圖5為本發明頻率選擇器作為TD-S⑶MA多通道合路器的波形示意圖;
[0021]圖6為本發明頻率選擇器作為LTE多通道合路器的波形示意圖。
[0022]結合附圖在其上標記以下附圖標記:
[0023]1-諧振孔,2-耦合孔,3-諧振柱,4-上蓋板。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖,對本發明的【具體實施方式】進行詳細描述,但應當理解本發明的保護範圍並不受【具體實施方式】的限制。
[0025]根據本發明實施例,提供了一種頻率選擇器的製造方法,如圖1-4所示,包括:
[0026]步驟I,將鋁合金(例如6063-T5,內含60%的鋁,40%的其它元素,如銅、鎳)的鋁錠加熱熔化成麵團狀,放在處於固定位置的模具前,液壓機將麵團狀的鋁錠向模具方向推動,將鋁錠按照模具的形狀擠壓成一體多腔的型材;
[0027]型材在縱向的每列上設有多個腔體,一般為2-10腔,每個腔體之間相互連通,橫向上可以排列多列腔體,橫向排列的腔體既可以上下一層排列,也可以上下多層排列,如圖4中的輸入端為上下兩層共18路輸入,輸出端為一層共9路輸出。
[0028]步驟2,根據設計的尺寸在上蓋板或下蓋板上沿縱向或橫向排列的腔體方向鑽孔攻牙,將鑽孔分配成諧振孔I和耦合孔2,每個腔體分配至少一個諧振孔I,在腔體之間設有耦合孔2,分別在諧振孔I和耦合孔2上穿設有諧振柱3和耦合調節螺杆,諧振柱3固定在上蓋板4上,耦合調節螺杆可在上蓋板4上下螺旋移動,調節相鄰耦合數值;
[0029]稱合孔包括相鄰稱合孔和隔腔稱合孔,相鄰稱合孔設直在相鄰腔體之間,相鄰稱合孔一般設置在兩個相鄰諧振孔之間,在相鄰耦合孔上穿設有相鄰耦合調節螺杆,相鄰耦合調節螺杆可沿上蓋板或下蓋板上下螺旋移動;隔腔耦合孔設置在腔體中的隔腔之間,可以根據需要相隔任意個數的腔體,在隔腔耦合孔上穿設有隔腔耦合調節螺杆,隔腔耦合調節螺杆可沿上蓋板或下蓋板上下螺旋移動。
[0030]步驟3,將型材的前後面板封裝,形成頻率選擇器,頻率選擇器包括:濾波器、合路器、分路器和雙工器等。
[0031]本發明的頻率選擇器的製造方法,採用一次擠壓成型的方式,對比於現有的精銑工藝,腔體內表面光潔度好,體積大大縮小,以9通道為例,體積可以縮小60%以上;一次可以加工多個並排縱向排列的腔體,對比現有的一排由多個縱向排列的腔體組合而成的頻率選擇器,提高了加工效率;由於擠壓成型一次構成並排縱向排列的腔體設置,節省了裝配的程序,便於調試。
[0032]現有的腔體為多個縱向腔體並排固定,相鄰腔體之間設有兩層隔牆,本發明相鄰腔體之間僅有一層隔牆,節省了體積和材料。
[0033]如圖5所示,為本發明頻率選擇器作為TD-SCDMA (1880MHz?2025MHz)多通道合路器的波形示意圖,其技術指標要求包括:傳輸係數S21要求通帶插入損耗大於-0.4dB,對LTE (2500MHz?2690MHz)抑制度小於_80dB,輸入埠反射係數S 11和輸出埠反射係數S22要求小於-17dB。
[0034]如圖6所示,為本發明頻率選擇器作為LTE(2500MHf2690MHZ)多通道合路器的波形示意圖,其技術指標要求包括:傳輸係數S21要求通帶插入損耗大於-0.4dB JfTD-SCDMA(1880MHz?2025MHz)抑制度小於_80dB,輸入埠反射係數Sll和輸出埠反射係數S22要求小於-17dB。
[0035]由圖5、圖6所示的波形圖可以看出,本發明頻率選擇器作為TD-SCDMA(1880MHz?2025MHz) /LTE (2500MHz?2690MHz)多通道合路器,完全滿足預設的指標要求。
[0036]本發明能有多種不同形式的【具體實施方式】,上面以圖1-圖6為例結合附圖對本發明的技術方案作舉例說明,這並不意味著本發明所應用的具體實例只能局限在特定的流程或實施例結構中,本領域的普通技術人員應當了解,上文所提供的具體實施方案只是多種優選用法中的一些示例,任何體現本發明權利要求的實施方式均應在本發明技術方案所要求保護的範圍之內。
[0037]最後應說明的是:以上所述僅為本發明的優選實施例而已,並不用於限制本發明,儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,對於本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種頻率選擇器的製造方法,其特徵在於,包括: 將鋁錠加熱熔化成麵團狀後置於處於固定位置的模具前,液壓機將麵團狀的鋁錠向模具方向推動,將鋁錠按照模具的形狀擠壓成一體多腔的型材; 在所述型材的上蓋板或下蓋板根據腔體位置進行鑽孔攻牙,將攻牙後的鑽孔分配成諧振孔和耦合孔; 將所述型材的前後面板封裝,形成頻率選擇器。
2.根據權利要求1所述的方法,其特徵在於,所述型材在縱向的每列上包括多個相連通的腔體,在橫向上包括多列腔體。
3.根據權利要求2所述的方法,其特徵在於,所述型材橫向上的多列腔體為單層排列或多層排列。
4.根據權利要求3所述的方法,其特徵在於,每個腔體上包括至少一個諧振孔,在所述諧振孔上穿設有諧振柱,在腔體之間設有耦合孔,在所述耦合孔上穿設有耦合調節螺杆,所述耦合調節螺杆可沿所述上蓋板或下蓋板上下螺旋移動。
5.根據權利要求4所述的方法,其特徵在於,在相鄰腔體之間設有相鄰耦合孔,在所述相鄰耦合孔上穿設有相鄰耦合調節螺杆,在隔腔之間設有隔腔耦合孔,在所述隔腔耦合孔上穿設有隔腔耦合調節螺杆,所述相鄰耦合調節螺杆和隔腔耦合調節螺杆可沿上蓋板或下蓋板上下螺旋移動。
6.根據權利要求1-5中任意一項所述的方法,其特徵在於,所述頻率選擇器包括:濾波器、合路器、分路器和雙工器。
【文檔編號】H01P11/00GK103811838SQ201210466986
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優先權日:2012年11月15日
【發明者】莊昆傑, 範海鵑, 鄭德典, 呂斌 申請人:莊昆傑, 福建省光微電子科技有限公司

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