一種雷射加工公章的設備的製作方法

2023-07-20 23:45:36 1

本發明涉及公章加工領域，尤其涉及一種雷射加工公章的設備。

背景技術：

在中國，章印代表著該印章對應企業對文件的具有法律效力的授權或認可，所以公章是不能隨意刻制的，它受到嚴格的管控。

目前常用的公章有幾種材質：銅、仿牛角(合成樹脂)、光敏，其中由於銅章非常耐磨損，不變形，因此蓋章時需在紙下墊上軟質材料，蓋時需要用力且停留時間長，才能確保印跡清晰。而光敏章質地軟，耐磨損性差，但蓋章要求低，企業可視用章的頻繁程度選用。所以目前銅章、光敏章一般用作公章、財務章、發票專用章，而防牛角則多用作法人私章。

下面幾種印章的製作方法，使用的制具都各不相同。

目前廣泛使用的光敏公章機刻制印章的方法為：在電腦中編輯好印章圖案，用黑白雷射印表機列印到半透明紙上，將此半透明紙覆蓋到光敏印墊上，用氙光燈進行短暫曝光，形成印章圖案。

這種方法需要配置雷射印表機，且需每次列印、手工剪貼等，過程繁瑣。有的相關專利採用co2雷射設備燒制光敏印章。

目前銅質印章廣泛使用的是cnc雕刻機雕刻，在電腦上將印章圖形編輯好後，以電腦編程的方式控制刻刀運動，雕出所需的圖案。刻刀高速運動，加工時會發出巨大的噪音，伴隨有高熱產生，需加之以冷卻液，還要處理加工產生的碎屑，使得工作環境比較惡劣。

手工雕刻也是可以的，但是速度太慢，現在少有採用。有的相關專利採用化學腐蝕法刻制銅質印章。

仿牛角印章質地相對軟，可以採用手工雕刻或cnc雕刻。

由上述可知，當前加工印章所用的設備眾多，制具眾多，手工、電腦、機器加工幾種方法混合併用，存在公章工藝流程複雜，效率比較低。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是：目前現有技術中的加工印章所用的設備眾多，制具眾多，需要手工、電腦、機器加工幾種方法混合併用，使得公章的工藝流程複雜，效率比較低，以及刻章的效果不好。

為解決上述的技術問題，本發明提供了一種雷射加工公章的設備，其特徵在於，該設備包括：2路雷射光源、x軸振鏡、y軸振鏡、聚焦透鏡及控制器；所述的控制器第一輸出端分別與2路雷射光源連接；控制器第二輸出端分別與x振鏡、y振鏡連接；2路雷射光源發射的雷射光線照射到x軸振鏡上，x振鏡將雷射光線反射到y軸振鏡上，y軸振鏡將雷射光線反射到聚焦透鏡一端，在所述聚焦透鏡另一端形成用於刻公章的光束；

所述控制器控制2路雷射光源發射雷射光線以及x軸振鏡和y軸振鏡的轉動。

本發明的有益效果：通過本發明的設備使得整個過程高度自動化，簡化的流程步驟，簡化了刻章的工藝，大大提高了刻章效率，同時也使得刻章的效果變得更好。

進一步地，所述的x軸振鏡包括：第一微電機和x軸反射鏡，第一微電機與x軸反射鏡連接並控制x軸反射鏡轉動，2路雷射光源發射的雷射光線照射到x軸反射鏡；所述y軸振鏡包括：第二微電機和y軸反射鏡，所述第二微電機與y軸反射鏡並控制y軸反射鏡轉動；x軸反射鏡將雷射光線反射到y軸反射鏡上，y軸反射鏡將雷射光線反射到聚焦透鏡一端。

進一步地，所述控制器第二輸出端分別與第一微電機和第二微電機連接。

進一步地，所述的2路雷射光源分別為co2雷射光源和光纖雷射光源。

進一步地，所述的控制器根據使用的公章的材料，控制其中一路雷射光源開啟，同時控制另一路雷射光源關閉。

進一步地，所述的x軸反射鏡的轉動角度為：-150°～+150；所述的y軸反射鏡的轉動角度為：-150°～+150°。

進一步地，所述的聚焦透鏡豎直設置，所述y軸振鏡將雷射光線反射到聚焦透鏡上端，在所述聚焦透鏡下端形成用於刻公章的光束。

附圖說明

圖1為本發明的一種雷射加工公章的設備的示意圖；

附圖中：1、第一微電機；2、x軸反射鏡；3、第二微電機；4、y軸反射鏡；5、聚焦透鏡；6、雷射光源；7、光纖雷射光源；8、控制器。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。

如圖1所示的，本發明實施例中提供了一種雷射加工公章的設備，該設備包括：2路雷射光源、x軸振鏡、y軸振鏡、聚焦透鏡及控制器；所述的控制器8第一輸出端分別與2路雷射光源連接；控制器8第二輸出端分別與x振鏡、y振鏡連接；2路雷射光源發射的雷射光線照射到x軸振鏡上，x振鏡將雷射光線反射到y軸振鏡上，y軸振鏡將雷射光線反射到聚焦透鏡5一端，在所述聚焦透鏡5另一端形成用於刻公章的光束；

所述控制器8控制2路雷射光源發射雷射光線以及x軸振鏡和y軸振鏡的轉動。

優選地，所述的x軸振鏡包括：第一微電機1和x軸反射鏡2，第一微電機1與x軸反射鏡2連接並控制x軸反射鏡轉動，2路雷射光源發射的雷射光線照射到x軸反射鏡2；所述y軸振鏡包括：第二微電機3和y軸反射鏡4，所述第二微電機3與y軸反射鏡4並控制y軸反射鏡轉動；x軸反射鏡3將雷射光線反射到y軸反射鏡4上，y軸反射鏡4將雷射光線反射到聚焦透鏡5一端。

優選地，所述控制器8第二輸出端分別與x軸上的第一微電機1、y軸上的第二微電機2連接。在本發明中控制器8通過電線連接第一微電機1和第二微電機2，當控制器8控制2路雷射光源中任一雷射光源開啟的時候，雷射光線發出的同時，控制器8控制第一微電機1和第二微電機2進行轉動。

優選地，所述的2路雷射光源分別為co2雷射光源6和光纖雷射光源7。

優選地，所述的控制器8根據使用的公章的材料，控制其中一路雷射光源開啟，同時控制另一路雷射光源關閉。在本發明中當採用的公章的材料為光敏材料或者仿牛角材料時，所述控制器8會控制co2雷射光源6開啟，同時關閉了光纖雷射光源7。當採用的公章的材料為銅公章材料時，此時控制器8開啟光纖雷射光源7加工，同時關閉co2雷射光源6。

優選地，所述的x軸反射鏡2的轉動角度為：-150°～+150°；所述的y軸反射鏡4的轉動角度為：-150°～+150°。在本發明中x軸反射鏡2與第一微電機1通過軸承傳動連接，或者是固定連接；同樣，y軸反射鏡4與第二微電機3通過軸承傳動連接或者是固定連接。本發明中的第一微電機1自身可以轉動，在2路雷射光源發出雷射光線的時候，照射到x軸反射鏡2上，第一微電機1開始轉動，從而帶動x軸反射鏡2發生偏轉。本發明中的第一微電機1與x軸反射鏡2可以是垂直放置的，而y軸反射鏡4與第二微電機3可以是水平放置。當x軸反射鏡2發生偏轉時，是在豎直方向上轉動，控制器8控制第一微電機1順時針轉動的時候，帶動x軸反射鏡2順時針轉動。x軸反射鏡2背光的一面是跟第一微電機1連接的，其連接可以是固定連接，也可以是軸承連接。當雷射光線反射到y軸反射鏡4上的時候，控制器8控制第二微電機3發生順時針轉動或者逆時針轉動，從而帶動y軸反射鏡4順時針轉動或者逆時針轉動。y軸反射鏡4背光的一面是跟第二微電機3連接的，其連接可以是固定連接，也可以是軸承連接，當控制器8控制第二微電機3轉動，當第二微電機3轉動的時候帶動y軸反射鏡4針轉動。本發明中的y軸反射鏡4與第二微電機3在是水平方向上進行發生偏轉的。

優選地，所述的聚焦透鏡5豎直設置，所述y軸振鏡將雷射光線反射到聚焦透鏡5上端，在所述聚焦透鏡5下端形成用於刻公章的光束。本發明的聚焦透鏡5在接收到雷射光線後，雷射光線經過透鏡的聚焦作用後，聚焦在需要刻章公章的材料上，在公章材料的表面產生高溫燒蝕，形成所需要的印章圖案。

實施例2，本發明中的一種雷射加工公章的設備，當刻印的公章材料選擇的是光敏材料或者仿牛角材料，此時控制器8開啟co2雷射光源6進行加工，同時關閉光纖雷射光源7。開啟co2雷射光源6，雷射光線直接照射到x軸振鏡上的x軸反射鏡2，控制器8控制第一微電機1，第一微電機1通過自身的軸承帶動x軸反射鏡2發生偏轉，x軸反射鏡2從原來的水平放置的位置偏轉+90°,雷射光線被反射到y軸反射鏡4上。

控制器8控制第二微電機3，第二微電機3通過軸承帶動y軸反射鏡4從水平的位置發生偏轉+90°，雷射光線通過偏轉後直接照射到聚焦透鏡5上，聚焦透鏡5安置在y軸反射鏡4下方，經過透鏡的聚焦作用後，聚焦在需要刻章公章的材料上，在公章材料的表面產生高溫燒蝕，形成所需要的印章圖案；這樣經過兩次的偏轉，以及控制器8的控制，使得雷射光線聚焦在公章材料上的效果更加好，刻章的效率會更高。

實施例3，本發明一種雷射加工公章的設備，當刻印的公章材料選擇的是銅公章材料時，此時控制器8開啟光纖雷射光源7加工，同時關閉co2雷射光源6。開啟光纖雷射光源7，雷射光線直接照射到x軸振鏡上軸反射鏡2，控制器8控制第一微電機1，第一微電機1通過自身的軸承帶動x軸反射鏡2發生偏轉，x軸反射鏡2從原來的水平放置的位置偏轉+120°,雷射光線被反射到y軸反射鏡4上。

控制器8控制第二微電機3，第二微電機3通過軸承帶動y軸反射鏡4從水平的位置發生偏轉+75°，雷射光線通過偏轉後直接照射到聚焦透鏡5上，聚焦透鏡5安置在y軸反射鏡4下方，經過透鏡的聚焦作用後，聚焦在需要刻章公章的材料上，在公章材料的表面產生高溫燒蝕，形成所需要的印章圖案。這樣經過兩次的偏轉，以及控制器的控制，使得雷射光線聚焦在公章材料上的效果更加好，刻章的效率會更高。

實施例4

本發明中的一種雷射加工公章的設備，當刻印的公章材料選擇的是光敏材料或者仿牛角材料，此時控制器8開啟co2雷射光源6進行加工，同時關閉光纖雷射光源7。開啟co2雷射光源6，發出雷射光線直接照射到x軸振鏡上的x軸反射鏡2，同時控制器8控制第一微電機1順時針轉動到合適的位置，第一微電機1通過自身的軸承帶動x軸反射鏡2發生偏轉，第一微電機1相對於豎直水平轉動+115°，帶動x軸反射鏡2將雷射光線反射到y軸反射鏡4上，

控制器8控制第二微電機3相對於水平位置順時針轉動+90°，第二微電機3通過軸承帶動y軸反射鏡4從水平的位置發生偏轉，雷射光線通過偏轉後直接照射到聚焦透鏡上，聚焦透鏡5安置在y軸反射鏡4下方，雷射光線被y軸反射鏡4垂直反射到聚焦透鏡5的圓柱形中心點上，通過經過透鏡的聚焦作用後，光線垂直射出，形成到錐形的雷射光線，雷射光線的中線點在公章材料的表面產生高溫燒蝕，形成所需要的印章圖案；這樣經過兩次的偏轉，以及控制器8的控制，使得雷射光線聚焦在公章材料上的效果更加好，刻章的效率會更高。

在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。