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一種基板貼合方法、基板貼合裝置、顯示面板及製造方法與流程

2023-07-21 14:40:01


本發明涉及顯示器的製作領域,特別是涉及一種基板貼合方法、基板貼合裝置、顯示面板及製造方法。



背景技術:

在顯示裝置的製作過程中,需要將待形成顯示器件的襯底基板貼合在產線的載臺(如加工載臺、傳輸載臺等)上。目前,顯示器件的襯底基板以及載臺均是玻璃材料形成,因此玻璃貼合(glass on glass)是關鍵技術,該技術需要確保超薄大尺寸的襯底基板與載臺玻璃之間要有足夠的結合力,確保之間的密封性以及貼合牢固性。

目前的貼合方法是,在襯底基板與載臺玻璃上形成羥基,並通過羥基的氫鍵結合(一般在40kj/mol),實現襯底基板與載臺玻璃的貼合。對於大尺寸的襯底基板,需要在載臺玻璃上通過sputter等工藝增加一些貼合層,以增加羥基的數量,從而提高襯底基板與載臺玻璃之間的貼合力。但是現有方法貼合不夠牢固,貼合效果較差。



技術實現要素:

本發明的目的是提供一種能夠將兩個基板更牢固貼合的方法。

為實現上述目的,本發明提供一種貼合方法,用於將第一基板與第二基板進行貼合,包括:

分別對第一基板的第一表面和第二基板的第二表面進行氨基化處理,使所述第一表面與所述第二表面附著氨基;

將所述附著的氨基的第一表面和所述附著的氨基的第二表面上貼合,以得到貼合的第一基板和第二基板。

可選地,所述第一基板和二基板由玻璃材料形成。

可選地,對第一基板的第一表面和第二基板的第二表面分別進行氨基化處理,包括:

將所述第一表面和所述第二表面分別浸泡在具有設定溫度的氨基基團的有機物混合液中且滿足設定浸泡時長。

可選地,所述具有氨基基團的有機物混合液包括:

3-氨基丙基三乙氧基矽烷與無水乙醇,所述3-氨基丙基三乙氧基矽烷與無水乙醇體積比為1:15。

可選地,所述設定溫度為55℃~65℃,所述浸泡時長為100Min~120Min。

可選地,在將所述第一表面和所述第二表面浸泡在加熱的具有氨基基團的有機物混合液前,使用乙醇分別對第一基板與第二基板待貼合的表面進行浸泡。

可選地,在將所述第一表面貼合在所述第二表面前,使用乙醇對氨基化處理的第一表面和第二表面進行清理;

在使用乙醇完成清洗後,使用去離子水對氨基化處理的第一表面和第二表面再次進行清理。

可選地,所述方法還包括:

在對第一基板的第一表面和第二基板的第二表面分別進行氨基化處理前,通過氫氧化鉀溶液對所述第一表面以及所述第二表面進行清洗;

在使用氫氧化鉀溶液完成清洗後,使用去離子水對所述第一表面以及所述第二表面進行清洗。

可選地,所述氫氧化鉀溶液包括:

0.1~4%的氫氧化鉀、0.1~10%陰離子表面活性劑、0.1~10%非離子表面活性劑、1~10%的添加劑以及66~98.7%的去離子水。

另一方面,本發明還提供一種顯示面板的製作方法,所述顯示面板的襯底基板為第一基板,製作所述顯示面板的載體基板為第二基板,所述第二基板的厚度大於所述第一基板的厚度,所述製作方法包括:

採用上述貼合方法將所述第一基板與所述第二基板貼合在一起;

在所述第一基板背向所述第二基板的表面製備顯示器件;

將所述第一基板從所述第二基板上剝離,得到所述顯示面板。

此外,本發明還提供一種由上述製作方法的顯示面板。

本發明的上述方案具有如下有益效果:

採用本發明的貼合方法,可以使兩個基板之間通過氨基的氫鍵結合力進行吸附,該吸附力度要遠大於現有技術中所使用的羥基的氫鍵結合力,因此具有更牢固的貼合效果,不用向現有技術那樣,額外設置貼合層。進一步地,由於本發明的貼合方法更加牢固,在結合到顯示面板的製作應用中,襯底基板能夠更加牢固地固定在載體基板上,因此襯底基板可以被製作的更加纖薄,使得最終基於該襯底基板製作出的顯示面板具有更小的厚度。

附圖說明

圖1為本發明的貼合方法的步驟示意圖;

圖2為第一基板與第二基板採用本發明的貼合方法貼合後的示意圖;

圖3-圖4為本發明的顯示面板的製作方法的流程示意圖。

具體實施方式

為使本發明要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。

針對現有技術中襯底基板與載臺玻璃難以貼合的問題,本發明提供一種解決方案。

一方面,本發明提供一種貼合方法,用於將第一基板與第二基板進行貼合,(該第一基板與第二基板並不限定於現有技術的襯底基板與載臺玻璃),如圖1所示,包括:

步驟11,分別對第一基板的第一表面和第二基板的第二表面進行氨基化處理,使所述第一表面與所述第二表面附著氨基;

步驟12,將所述附著的氨基的第一表面和所述附著的氨基的第二表面上貼合,以得到貼合的第一基板和第二基板。

採用本實施例的方法,如圖2所示,第一基板21附著的氨基NH3與第二基板22附著的氨基N'H'3通過氫鍵結合在一起。氨基的氫鍵結合力一般在100kj/mol,要遠大於現有技術中所使用的羥基的氫鍵結合力,因此本實施例的貼合方法相比於現有技術,具有更牢固的貼合效果。

下面結合一個實現方式,對本明的貼合方法進行詳細說明。

實際應用過程中,針對Glass on glass這種技術相應的產品的製作,由於玻璃貼合是個關鍵,需要確保在工藝過程中超薄玻璃(可作為上述第一基板和第二基板中的之一)與載體玻璃(可作為上述第一基板和第二基板中的另一)之間的足夠的結合力,確保不發生滲液和分開的問題。

超薄玻璃與載體玻璃本身的羥基進行氫鍵結合(約在40KJ/MOL),不能實現很好的貼合,需要在載體玻璃上通過濺射(sputter)等工藝增加一些貼合層,來增加羥基的數量,從而調整超薄玻璃與載體玻璃之間的貼合力。

本發明通過將氫鍵結合的基團由羥基轉化為氨基,氨基間的氫鍵結合力(一般在100KJ/MOL)大於羥基,超薄玻璃與載體之間不用增加新的貼合層,直接通過清洗工藝之後,進行超薄玻璃與載體玻璃之間貼合,就能很好達到工藝要求的貼合強度。

第一基板和第二基板對應的貼合方法具體包括如下步驟:

步驟S1,對第一基板的第一表面與第二基板的第二表面進行清洗,以去除殘留的雜質。

作為示例性介紹,在本步驟的實際應用中,可以先使用氫氧化鉀溶液對第一表面以及第二表面進行第一次清洗,以去除第一表面和第二表面殘留的如指紋痕跡等雜質,之後再使用去離子水對第一表面以及第二表面進行第二次清洗,以去除第一表面和第二表面殘留的氫氧化鉀溶液。其中,本步驟的氫氧化鉀溶液包括:0.1~4%的氫氧化鉀、0.1~10%陰離子表面活性劑、0.1~10%非離子表面活性劑、1~10%的添加劑以及66~98.7%的去離子水。此外,為進一步提高清洗效果,本步驟中第一次清洗和第二次清洗均為超聲清洗。

步驟S2,使用乙醇分別對第一基板與第二基板待貼合的表面進行浸泡,使第一基板的第一表面與第二基板的第二表面能夠更容易附著氨基。

作為示例性介紹,在步驟S2中,可以使用乙醇對第一基板與第二基板待貼合的表面浸泡12-20min(優選為15分鐘),之後可再次使用水或者去離子水對第一基板與第二基板進行超聲清洗並風乾,以去除第一基板和第二基板殘留的乙醇溶液中的雜質。

步驟S3,將第一基板的第一表面和第二基板的第二表面分別浸泡在加熱的具有氨基基團的有機物混合液中,從而使第一表面和第二表面充分附著氨基。

作為示例性介紹,本步驟中的有機物混合液包括:3-氨基丙基三乙氧基矽烷與無水乙醇,其中3-氨基丙基三乙氧基矽烷與無水乙醇體積比為1:15,對應的加熱的設置溫度為55℃~65℃為宜(優選為60度),浸泡時長為100Min~120Min為宜(優選120Min)。

步驟S4,使用乙醇對氨基化處理的第一表面和第二表面進行清理,使無法附著到第一表面和第二表面的多餘氨基被清洗掉,從而提高後續貼合效果。

步驟S5,將第一基板的第一表面與第二基板的第二表面進行貼合,使得第一基板與第二基板可以按照圖2所示的方式貼合固定。在貼合後,第一基板和第二基板之間通過氫鍵結合的氨基具有飽和性和方向性,因此貼合得非常牢固。

作為示例性介紹,本步驟中,只需要將第一基板與第二基板自然貼合,之後可以在第一基板與第二基板的中間位置向周邊進行適當的按壓即可完成整個貼合過程。

以上是本實施例的具體應用流程,通過與現有技術對比可以看出,由於本實施例的貼合方法更加牢固,因此不需要現有技術那樣,為提高附著的羧基數量,再額外增加貼合層,可見,本實施例的方案相比於現有技術在製作工藝上得到了簡化,進而降低了產品的產生成本。

基於上述方案,本發明還提供一種顯示面板的製作方法,其中顯示面板的襯底基板即為上文所示的第一基板,製作該顯示面板的載體基板為即上文所示的第二基板。

在本實施例的顯示面板的製作方法中,如圖3所示,首先採用上一實施例的貼合方法將襯底基板31貼合在載體基板32上。

之後如圖4所示,在襯底基板31背向載體基板32的表面製備顯示器件33,並在顯示器件33完成後,使用現有的debonding工藝(一種松解工藝)將襯底基板31從載體基板32上剝離,從而最終得到顯示面板(顯示面板包括襯底基板31和顯示器件33)。

顯然,本實施例的製作工藝中,襯底基板依賴的是載體基板的強度,因此襯底基板可以被製作得更加纖薄(一般小於或等於0.1mm,遠小於載體基板的厚度),使得最終完成的顯示面板具有更小的厚度。

此外,由於貼合更加牢固,使得襯底基板與載臺玻璃之間具有了更好的密封性能,因此可以避免後續清洗環節中,水分浸入至襯底基板與載臺玻璃之間,影響一些需要要求在乾燥環境下實施的製作工藝。

對應地,本發明的實施例還通過一種基於上述製作方法所得到的顯示面板,顯然本實施例的顯示面板相比於現有技術,具有更小的厚度,符合當前的發展趨勢。

以上所述是本發明的優選實施方式,應當指出,對於本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明所述原理的前提下,還可以作出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。

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