模塊製造方法及端子集合體的製作方法
2024-03-06 23:15:15
模塊製造方法及端子集合體的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種通過使用具有形成層間連接導體的多個連接端子被支承體支承而構成的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體從而能夠高精度地製造模塊並且能夠縮短模塊的製造時間的技術。通過將具有多個連接端子(11)被支承體(12)支承的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體(10)、及電子元器件(102)安裝在布線基板的一個主面上，並利用第一樹脂層(103)對安裝在布線基板(101)的一個主面上的電子元器件(102)及端子集合體(10)進行密封，從而能夠高精度地製造模塊(100)。另外，由於多個連接端子(11)只是被支承體(12)支承，因此能夠容易地從多個連接端子(11)去除支承體(12)，因此能夠縮短模塊(100)的製造時間。
【專利說明】模塊製造方法及端子集合體
【技術領域】
[0001]本發明涉及使用形成層間連接導體的多個連接端子的模塊製造方法及端子集合體。
【背景技術】
[0002]以往，如圖11的現有模塊的一個示例所示，已知有安裝於布線基板501的兩個表面上的各種電子元器件502通過樹脂層503被密封的模塊500 (例如參照專利文獻I)。另夕卜，在模塊500的一個主面上設置有金屬屏蔽層504，在另一個主面上設置有外部連接用的安裝用端子505。而且，金屬屏蔽層504及安裝用端子505分別通過層間連接用的過孔導體506與布線基板501的布線層電連接。
[0003]過孔導體506通過在對利用雷射加工形成於設置在布線基板501上的樹脂層503中的過孔實施去汙處理之後，填充包含Ag、Cu等的導體糊料來形成；或者通過對過孔實施電鍍填孔來形成。由此，在使用雷射加工在樹脂層503中形成過孔的情況下，存在如下問題:雷射的輸出調整複雜，過孔的形成精度會發生偏差。另外，由於過孔導體506經由多個工序形成於樹脂層503中，因此會導致模塊的製造成本的增大，並且會在力圖縮短模塊製造時間上產生妨礙。另外，還存在如下問題:對通過雷射加工形成於樹脂層503中的過孔實施去汙處理時的藥液、實施電鍍填孔時的藥液會侵蝕樹脂層503、布線基板501。
[0004]因此，近年來，如圖12所示，進行了如下嘗試:使用通常的表面安裝技術將通過形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子601 —體形成於連結體602而構成的端子集合體600安裝於布線基板501上，利用連接端子601以取代過孔導體506來形成模塊的層間連接導體，從而力圖降低模塊的製造成本，並且力圖縮短模塊的製造時間(例如參照專利文獻2)。即，不需要在經由包含雷射加工的多個工序將過孔導體506形成於樹脂層503中時所執行的雷射的輸出調整、去汙處理、鍍覆處理等使用藥液的處理，可使用通常的表面安裝技術來製造包括層間連接導體的模塊。此外，圖12是表示現有的端子集合體的一個示例的圖。
現有技術文獻 專利文獻
[0005]專利文獻1:國際公開2005/078796號(段落0017?0025、0035、圖1、摘要等) 專利文獻2:日本專利特開2008-16729號公報(段落0015?0017、圖4等)
【發明內容】
發明所要解決的問題
[0006]圖12所示的端子集合體600是通過對由Cu構成的材料進行蝕刻加工、切削加工、或衝壓加工從而一體形成柱狀的多個連接端子601及連結體602而製成的。近年來，隨著可攜式電話、可攜式信息終端等通信可攜式終端不斷小型化，搭載於通信可攜式終端的模塊也不斷小型化，雖然要求在模塊中形成直徑為幾十ym?幾百μ m的層間連接導體，但是難以以幾μ m?幾十μ m的加工精度通過切削加工、衝壓加工將多個連接端子601高精度地與連結體602 —體形成。
[0007]另外，在連接端子601通過蝕刻加工與連結體602 —體形成的情況下，在連接端子601的根部分和前端部分蝕刻的進展情況不同，因此會在各連接端子601的形成中產生偏差。另外，在對由Cu構成的材料進行蝕刻加工、切削加工以形成端子集合體600的情況下，被蝕刻或被削去的材料被廢棄，因此成為端子集合體600的製造成本增大的一個原因。
[0008]另外，在端子集合體600安裝於由LTCC、印刷基板等形成的布線基板上之後，從連接端子601去除端子集合體600的連結體602，從而由連接端子601來形成模塊的層間連接導體。由於連接端子601及連結體602 —體形成，因此為了從安裝於布線基板的端子集合體600去除連結體602，需要通過磨削、研磨來去除連結體602，其成為模塊的製造時間增大的一個原因。
[0009]本發明是鑑於上述問題而完成的，其目的在於，提供一種通過使用具有形成層間連接導體的多個連接端子被支承體支承而構成的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體，從而能夠高精度地製造模塊並且能夠縮短模塊的製造時間的技術。
[0010]另外，其第二目的在於，提供一種具有形成層間連接導體的多個連接端子被支承體支承而構成的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體。
解決技術問題所採用的技術方案
[0011]為了達到上述第一目的，本發明的模塊製造方法的特徵在於，包括:準備工序，該準備工序中準備形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子被支承體支承而構成的端子集合體；第一安裝工序，該第一安裝工序中將所述端子集合體及電子元器件安裝在布線基板的一個主面上；以及第一密封工序，該第一密封工序中利用第一樹脂層對安裝在所述布線基板的一個主面上的電子元器件及所述端子集合體進行密封(權利要求1)。
[0012]另外，也可為在所述第一密封工序之前，從所述連接端子去除所述布線基板的一個主面的所述端子集合體的所述支承體(權利要求2)。
[0013]而且，也可為通過粘接(日文:接著)或粘合(日文:粘著)將所述連接端子的一端支承於所述支承體，使所述支承體上的粘接力或粘合力下降，從所述連接端子去除所述支承體(權利要求3)。
[0014]另外，也可為在所述第一密封工序之後還包括研磨或磨削所述第一樹脂層的表面的工序(權利要求4)。
[0015]另外，也可為通過所述研磨或磨削工序削去所述連接端子的一端(權利要求5)。
[0016]另外，也可為還包括:第二安裝工序，該第二安裝工序中在所述布線基板的另一個主面上安裝電子元器件；以及第二密封工序，該第二密封工序中利用第二樹脂層對安裝在所述布線基板的另一個主面上的電子元器件進行密封(權利要求6)。
[0017]另外，也可為所述第二安裝工序中還在所述布線基板的另一個主面上安裝所述端子集合體，在所述第二密封工序之前，從所述連接端子去除所述布線基板的另一個主面的所述端子集合體的所述支承體(權利要求7)。
[0018]而且，也可為在利用所述第二密封工序所形成的所述第二樹脂層中還安裝電子元器件，以使其與安裝於所述布線基板的另一個主面上的所述端子集合體的所述連接端子相連接(權利要求8)。[0019]另外，為了達到上述第二目的，本發明的端子集合體安裝於模塊所包括的布線基板上，其特徵在於，形成所述模塊的層間連接導體的柱狀的多個連接端子被支承體支承而構成(權利要求9)。
[0020]而且，也可為所述支承體由在一個表面形成有粘接層或粘合層的板狀構件構成，所述連接端子的一端與所述板狀構件的一個表面粘接或粘合而被所述支承體支承(權利要求10)。
發明效果
[0021]根據權利要求1的發明，雖然準備了形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子被支承體支承而構成的端子集合體，但與現有端子集合體不同，被支承體支承的各連接端子與支承體分開形成。因而，與一體形成於支承體的現有連接端子相比，通過將各個連接端子與支承體分開形成，從而準備工序中準備的端子集合體在加工精度上較為優異，具有非常高精度形狀的柱狀的多個連接端子由支承體支承而形成。
[0022]另外，端子集合體具有多個連接端子被支承體支承而構成的簡單結構，沒有如以往那樣在準備端子集合體時被蝕刻或被削去而廢棄的材料，因此用於準備端子集合體的成本降低。因而，通過將具有多個連接端子被支承體支承的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體及電子元器件安裝在布線基板的一個主面上，並利用第一樹脂層對安裝在布線基板的一個主面上的電子元器件及端子集合體進行密封，從而能夠高精度地製造模塊。
[0023]另外，多個連接端子只是被支承體支承，連接端子及支承體分別分開形成，因此與現有的一體結構的端子集合體相比，能夠容易地從多個連接端子去除支承體，因此能夠縮短模塊的製造時間。
[0024]根據權利要求2的發明，在第一密封工序之前，從連接端子去除布線基板的一個主面的端子集合體的支承體，因此為形成第一樹脂層而填充在布線基板的一個主面上的樹脂的填充性提高。另外，在將樹脂填充在布線基板的一個主面上時，安裝於該一個主面上的端子集合體的支承體被去除，因此空氣容易跑出，能夠抑制在第一樹脂層中產生空隙。
[0025]另外，由於安裝於布線基板的一個主面上的端子集合體的支承體被去除，因此為了形成第一樹脂層，能夠使用液狀樹脂、樹脂片等各種樹脂，能夠利用一般已知的各種方法來形成第一樹脂層。
[0026]根據權利要求3的發明，各連接端子的一端通過粘接或粘合被支承體支承，通過進行加熱等使支承體上的粘接力或粘合力降低，從而能夠容易地從連接端子去除支承體。
[0027]根據權利要求4的發明，通過在第一密封工序之後對第一樹脂層的表面進行研磨或磨削，從而能夠使第一樹脂層的表面平坦化。另外，通過對第一樹脂層的表面進行研磨或磨削，從而能夠使所提供的模塊的高度變低。
[0028]根據權利要求5的發明，通過利用研磨或磨削工序來削去第一樹脂層的表面以及連接端子的一端，從而能夠形成由連接端子的一端形成於第一樹脂層表面的外部連接用的連接盤。
[0029]根據權利要求6的發明，通過在布線基板的另一個主面上安裝電子元器件，並利用第二樹脂層對安裝於布線基板的另一個主面上的電子元器件進行密封，從而能夠提高安裝於模塊的電子元器件的安裝密度，因此是實用的。
[0030]根據權利要求7的發明，由於還在布線基板的另一個主面上安裝端子集合體，因此能夠在第二樹脂層中形成由連接端子構成的層間連接導體。另外，在利用第二樹脂層對安裝於布線基板的另一個主面上的電子元器件及端子集合體進行密封之前，從連接端子去除布線基板的另一個主面的端子集合體的支承體，因此能夠高效地將用於形成第二樹脂層的樹脂填充在布線基板的另一個主面上。
[0031]根據權利要求8的發明，在利用第二密封工序形成的第二樹脂層中還安裝電子元器件，以使其與安裝於布線基板的另一個主面上的端子集合體的連接端子相連接，因此能夠進一步提高安裝於模塊的電子元器件的安裝密度，因此是實用的。
[0032]根據權利要求9的發明，雖然端子集合體是形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子被支承體支承而形成的，但與現有端子集合體不同，被支承體支承的各連接端子與支承體分開形成。因而，與一體形成於支承體的現有連接端子相比，通過將各個連接端子與支承體分開形成，從而具有非常高精度形狀的柱狀的多個連接端子由支承體支承。
[0033]另外，端子集合體具有多個連接端子被支承體支承而構成的簡單結構，沒有如以往那樣在製造端子集合體時被蝕刻或被削去而廢棄的材料，因此端子集合體的製造成本降低。因而，能夠提供具有由支承體支承多個連接端子的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體。
[0034]根據權利要求10的發明，支承體由在一個表面形成有粘接層或粘合層的板狀構件構成，連接端子的一端與板狀構件的一個表面粘接或粘合而被支承體支承，從而能夠以非常實用的結構提供端子集合體。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0035]圖1是表示本發明的第一實施方式所涉及的模塊中使用的端子集合體的圖。
圖2是本發明的第一實施方式所涉及的模塊中使用的端子集合體的底面圖。
圖3是表示本發明的第一實施方式所涉及的模塊的製造方法的圖。
圖4是表示本發明的第二實施方式所涉及的模塊的圖。
圖5是表示本發明的第三實施方式所涉及的模塊的圖。
圖6是表示本發明的第四實施方式所涉及的模塊的圖。
圖7是表示本發明的第五實施方式所涉及的模塊的圖。
圖8是表示連接端子的變形例的主要部分放大圖。
圖9是表示模塊的變形例的圖。
圖10是表示端子集合體的變形例的圖。
圖11是表示現有模塊的一個示例的圖。
圖12是表示現有端子集合體的一個示例的圖。
【具體實施方式】
[0036]
參照圖1?圖3對本發明的第一實施方式所涉及的模塊進行說明。圖1是表示本發明的第一實施方式所涉及的模塊中使用的端子集合體的圖。圖2是本發明的第一實施方式所涉及的模塊中使用的端子集合體的底面圖。圖3是表示本發明的第一實施方式所涉及的模塊的製造方法的圖，(a)?(d)表示各個不同的工序。[0037]該實施方式所說明的模塊的製造方法中，對安裝於通信可攜式終端的母基板等的、藍牙(註冊商標)模塊及無線LAN模塊等各種通信模塊、天線開關模塊、電源模塊等高頻用電路模塊進行製造。
[0038](端子集合體的製造方法及端子集合體)
對端子集合體10進行說明，該端子集合體10包括圖3(d)所示的模塊100的形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子11、且安裝於模塊100的布線基板101上。如圖1及圖2所示，端子集合體10由通過安裝於布線基板101從而形成模塊100的層間連接導體的柱狀的連接端子11及板狀的支承體12構成，多個連接端子11經由支承層13支承於支承體12的一個表面的預定位置。
[0039]連接端子11能夠使用由Cu、對Cu以0.1%?20%的比例混合有Fe的合金、Au、Ag、Al等金屬導體形成的金屬銷。此外，通過利用對Cu混合有Fe使得硬度增加的合金來形成連接端子11，從而能夠抑制在對連接端子11進行切削加工等時產生飛邊等，因此能夠提高切削連接端子11等時的加工精度。另外，通過以預定的長度對具有期望直徑、且具有圓形或多邊形的截面形狀的金屬導體的線材進行剪切加工，從而將連接端子11形成為圓柱形或多邊柱形。
[0040]另外，該實施方式中，通過在對金屬導體的線材進行剪切之後，對該剪切部分朝連接端子11的軸方向進行衝壓加工，從而在連接端子11的一端形成有凸緣狀的凸部11a。
[0041]因此，支承層13與連接端子11的一端之間的接觸面積變大，因此能夠利用支承層13粘接或粘合連接端子11的一端並可靠地進行支承。另外，雖然形成支承體12的板狀構件的材質可為任意，但是例如，在通過焊料將端子集合體10安裝於模塊100的布線基板101的情況下，可利用不會因回流時的加熱而發生變形的材質的板狀構件來形成支承體12。
[0042]另外，支承體12的支承層13也可將液狀粘接劑、粘合劑塗布於板狀構件的一個表面來形成，也可將片狀的粘接片、粘合片粘貼於板狀構件的一個表面來形成。另外，支承層13的厚度最好儘可能地薄，以防止在模塊100的布線基板101上安裝連接端子11時的連接端子11的高度中產生誤差，並防止連接端子11發生傾斜，支承層13可以100 μ m以下、優選以50 μ m以下的厚度來形成。
[0043]另外，作為形成支承層13的粘接劑或粘合劑，雖然可使用環氧類、丙烯酸類物質，但也可利用例如具有若加熱至預定溫度以上則軟化、若冷卻則固化的性質的粘合劑來形成支承層13。通過利用具有這種性質的粘合劑來形成13，從而在保管端子集合體10的狀態下，支承體12的支承層13成為固化的狀態，因此能夠防止汙物或塵埃附著於保管狀態的端子集合體10的支承體12的支承層13上。
[0044]另外，雖然能夠利用任意方法來製造端子集合體10，但例如也可通過壓入來製造。在形成於壓入夾具的、直徑大於連接端子11的壓入孔中壓入連接端子11以使其一端從壓入孔突出，並通過向連接端子11的一端按壓支承體從而支承於支承體，之後，通過對每一支承體從壓入夾具拔出，從而能夠製造端子集合體10。
[0045]另外，如上所述，也可分別製造端子集合體10以使其與各模塊100相對應，但也可在形成多個端子集合體10的集合體之後，通過單片化為各個端子集合體10從而製造端子集合體10。
[0046]另外，也可不在連接端子11的一端設置凸部。[0047](模塊的製造方法)
對端子集合體10及電子元器件102安裝於布線基板101上並樹脂密封而構成的模塊100的製造方法進行說明。
[0048]首先，準備端子集合體10，該端子集合體10通過形成模塊100的層間連接導體的柱狀的多個連接端子11支承於支承體12而構成(準備工序)。然後，如圖3(a)所示，端子集合體10、和各種晶片元器件、IC等電子元器件102通過焊料回流、超聲波振動接合等一般的表面安裝技術安裝於布線基板101的一個主面的預定位置(第一安裝工序)。
[0049]此外，布線基板101在該實施方式中是層疊多個陶瓷生片並進行燒成而構成的多層陶瓷基板。陶瓷生片是將氧化鋁及玻璃等的混合粉末與有機粘合劑及溶劑等一起混合後的漿料進行片材化後的生片，在陶瓷生片的預定位置上通過雷射加工等形成過孔，在所形成的過孔中填充包含Ag、Cu等的導體糊料來形成層間連接用的過孔導體，通過利用導體糊料進行印刷從而形成各種電極圖案。之後，通過對各陶瓷生片進行層疊、壓合從而形成陶瓷層疊體，通過在大約1000°C左右的低溫下對陶瓷層疊體進行所謂的低溫燒成從而形成布線基板101。
[0050]這樣，在布線基板101上設置有內部布線圖案、安裝端子集合體10及電子元器件102的安裝用電極及外部連接用電極等各種電極圖案，但布線基板101能夠通過使用了樹月旨、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化鋁類基板、玻璃基板、複合材料基板、單層基板、多層基板等來形成，可根據模塊100的使用目的，適當地選擇最佳的材質來形成布線基板101。
[0051]接著，如圖3(b)所示，從連接端子11去除安裝於布線基板101的一個主面上的端子集合體10的支承體12。該實施方式中,連接端子11中，形成於其一端的凸部Ila通過粘接或粘合支承於支承體12的支承層13，通過使支承體12的支承層13的粘接力或粘合力降低，從而從連接端子11去除支承體12。
[0052]例如，在利用環氧類的熱固化型粘接劑、粘合劑來形成支承層13的情況下，可通過將支承層13加熱至玻璃化溫度(Tg)以上，從而使支承層13的粘接力或粘合力降低並從連接端子11去除支承體12。在這種情況下，在為了使支承層13的粘接力、粘合力降低而進行加熱時，優選為支承層13的玻璃化溫度在作為焊料的熔融溫度的約200°C以下，以使得將端子集合體10及電子元器件102與布線基板101接合的焊料不會熔融。
[0053]另外，例如，在利用丙烯酸類粘接劑、粘合劑來形成支承層13的情況下，可通過使用鹼性表面活性劑、乙酸乙酯等，從而使支承體13的粘接力、粘合力降低，以從連接端子11去除支承體12。
[0054]接下來，如圖3(c)所示，通過在布線基板101的一個主面上填充樹脂，從而利用第一樹脂層103對安裝於布線基板101的一個主面上的電子元器件102及端子集合體10進行密封(第一密封工序)。第一樹脂層103可由在環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂等熱固化樹脂中混合氧化鋁、二氧化矽(二氧化矽)、二氧化鈦等無機填料而形成的複合樹脂來構成。
[0055]例如，在PET膜上使複合樹脂成型，使用半固化的樹脂片形成第一樹脂層103的情況下，在具有所希望厚度的間隔件(模型)配置於周圍的狀態下的布線基板101上覆蓋樹脂片，對樹脂片進行加熱衝壓以使樹脂厚度成為間隔件的厚度之後，通過烘箱對布線基板101進行加熱以使樹脂固化，從而能形成具有所希望厚度的第一樹脂層103。另外，第一樹脂層103可使用利用了液態樹脂的灌封技術、傳遞模塑技術、壓縮模塑技術等形成樹脂層的一般的成型技術來形成。
[0056]接著，如圖3(d)所示，通過利用輥刀片等對第一樹脂層103的表面進行磨削或研磨，從而去除無用的樹脂，對第一樹脂層103的表面進行平坦化，並且使連接端子11的一端露出(研磨或磨削工序)。由此，完成利用露出於第一樹脂層103表面的連接端子11的一個端部來形成外部連接用端子(連接盤)的模塊100。
[0057]此外，在由於將連接端子11的另一端與布線基板101相連接的焊料厚度等的影響而在連接端子11距布線基板101的高度中產生偏差的情況下，通過與第一樹脂層103 —起削去連接端子11的一端，從而能夠使連接端子11距布線基板101的高度一致。另外，也可對露出於第一樹脂層103表面的連接端子11的一個端部實施例如Ni/Au鍍覆。
[0058]另外，該實施方式中，在研磨或磨削第一樹脂層103的表面時，通過與樹脂層103一起研磨或磨削連接端子11的一端，從而去除形成於連接端子11的一端的整個凸部11a。這樣的話，各連接端子11的橫截面作為外部連接用端子露出於第一樹脂層103的表面。因而，能夠均勻地形成設置在第一樹脂層103表面上的外部連接用端子的面積。
[0059]另外，在第一密封工序中，形成第一樹脂層103以使得各連接端子11的一端露出的情況下，並不一定要執行研磨或磨削第一樹脂層103表面的工序。
[0060]另外，也可不從連接端子11去除端子集合體10的支承體12，向布線基板101的一個主面填充樹脂來形成第一樹脂層103。在這種情況下，也可在研磨或磨削工序中，通過磨削或研磨與第一樹脂層103 —起來去除端子集合體10的支承體12。
[0061]另外，如上所述，也可分別製造模塊100，但也可在形成多個模塊100的集合體之後，通過單片化為各個模塊100從而製造模塊100。在這種情況下，在布線基板101的集合體上安裝多個端子集合體10時，也可將單片化前的端子集合體10的集合體安裝在布線基板101的集合體上。這樣的話，能夠縮短將端子集合體10安裝至布線基板101的時間，因此能夠縮短模塊100的製造時間。
[0062]此外，在布線基板101的集合體上安裝多個端子集合體11時，也可將單片化後的多個端子集合體10分別分開安裝於布線基板101的集合體的與各個模塊100相對應的位置。這樣的話，相比於在布線基板101的集合體上安裝端子集合體10的集合體的情況，能夠將端子集合體10高精度地安裝在布線基板101上。
[0063]如上所述，該實施方式中，準備了形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子11被支承體12支承而構成的端子集合體10，但與一體形成支承體及連接端子的現有端子集合體不同，被支承體支承的各連接端子11與支承體12分開形成。因而，與一體形成於支承體的現有連接端子相比，通過將各個連接端子11與支承體12分開形成，從而準備工序中準備的端子集合體10中，具有非常高精度形狀的柱狀的多個連接端子11由支承體12支承而形成。
[0064]另外，端子集合體10具有多個連接端子11被支承體12支承而構成的簡單結構，沒有如以往那樣在準備端子集合體10時被蝕刻或被削去而廢棄的材料，因此用於準備端子集合體10的成本降低。因而，通過將具有多個連接端子11被支承體12支承的簡單結構、高精度且廉價的新結構的端子集合體10及電子元器件102安裝在布線基板的一個主面上，並利用第一樹脂層103對安裝在布線基板101的一個主面上的電子元器件102及端子集合體10進行密封，從而能夠高精度地製造模塊100。
[0065]另外，多個連接端子11隻是被支承體12支承，連接端子11和支承體12分別分開形成。因而，與現有的一體結構的端子集合體相比，能夠從多個連接端子11容易地去除支承體12，並利用連接端子11來形成模塊100的層間連接導體，因此能夠縮短模塊100的製造時間。
[0066]由於在從連接端子11去除布線基板101的一個主面的端子集合體10的支承體12後的狀態下、在布線基板101的一個主面上填充樹脂，因此為形成第一樹脂層103而在布線基板101的一個主面上填充的樹脂的填充性有所提高。另外，在將樹脂填充在布線基板101的一個主面上時，安裝於該一個主面上的端子集合體10的支承體12被去除，因此空氣容易跑出，能夠抑制在第一樹脂層103中產生空隙。
[0067]另外，由於安裝於布線基板101的一個主面上的端子集合體10的支承體12被去除，因此為了形成第一樹脂層103，能夠使用液狀樹脂、樹脂片等各種形態的樹脂，能夠利用一般已知的各種方法來容易地形成第一樹脂層103。
[0068]另外，各連接端子11的一端通過粘接或粘合被支承體12支承，通過進行加熱等使支承體102上的粘接力或粘合力降低，從而能夠容易地從連接端子11去除支承體12。
[0069]另外，在第一密封工序之後，通過對第一樹脂層103的表面進行磨削或研磨，從而能夠使第一樹脂層103的表面平坦化。
[0070]另外，通過利用研磨或磨削工序與第一樹脂層103的表面一起來削去連接端子11的一端，從而能夠容易地形成利用連接端子11的一端形成於第一樹脂層103表面的外部連接用連接盤。
[0071]另外，具有非常高精度的形狀的柱狀的多個連接端子11由支承體12支承而構成的端子集合體10在具有多個連接端子11被支承體12支承而構成的簡單結構的同時，具有高精度且廉價，由於利用在一個表面形成有由粘接層或粘合層構成的支承層13的由板狀構件構成的支承體12來支承連接端子11的一端，因此具有非常實用的結構。
[0072]
參照圖4對本發明的第二實施方式所涉及的模塊進行說明。圖4是表示本發明的第二實施方式所涉及的模塊的圖。
[0073]該實施方式所涉及的模塊與上述的第一實施方式不同之處在於如圖4所示，在模塊IOOa的布線基板101的另一個主面上還安裝有電子元器件102 (第二安裝工序)。其它結構與上述第一實施方式相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。此外，該實施方式中，在連接端子11的一端沒有設置凸部，利用連接端子11的端面來形成模塊IOOa的外部連接用連接盤。
[0074]因而，通過在布線基板101的另一個主面上安裝電子元器件102，從而能夠提高安裝於模塊IOOa的電子元器件102的安裝密度，因此是實用的。
[0075]
參照圖5對本發明的第三實施方式所涉及的模塊進行說明。圖5是表示本發明的第三實施方式所涉及的模塊的圖。
[0076]該實施方式所涉及的模塊與上述的第二實施方式不同之處在於如圖5所示，利用第二樹脂層104對安裝於模塊IOOb的布線基板101的另一個主面上的電子元器件102進行密封(第二安裝工序)。其它結構與上述第一及第二實施方式相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。
[0077]如上所述，與上述第二實施方式相同，通過在布線基板101的另一個主面上安裝電子元器件102，並利用第二樹脂層104對安裝於布線基板101的另一個主面上的電子元器件102進行密封，從而能夠提高安裝於模塊IOOb上的電子元器件102的安裝密度，因此是實用的。
[0078]
參照圖6對本發明的第四實施方式所涉及的模塊進行說明。圖6是表示本發明的第四實施方式所涉及的模塊的圖。
[0079]該實施方式所涉及的模塊與上述的第三實施方式不同之處在於如圖6所示，在設置於模塊IOOc的布線基板101的另一個主面上的第二樹脂層104上設置有金屬屏蔽層105。其它結構與上述第一?第三實施方式相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。此外，金屬屏蔽層105優選與設置於布線基板101的GND用布線電連接。
[0080]若採用這種結構，由於在第二樹脂層104上設置有金屬屏蔽層105，因此特別是可防止噪聲從外部向密封於第二樹脂層104的電子元器件102傳遞，並且可防止從密封於第二樹脂層104的電子元器件102輻射電磁波等。
[0081]
參照圖7對本發明的第五實施方式所涉及的模塊進行說明。圖7是表示本發明的第五實施方式所涉及的模塊的圖。
[0082]該實施方式所涉及的模塊與參照圖5說明的第三實施方式不同之處在於，如圖7所示，通過在模塊IOOd的布線基板101的另一個主面上安裝端子集合體10(第二安裝工序)，從而在第二樹脂層104中設置由連接端子11所形成的層間連接導體。另外，第二樹脂層104通過從連接端子11去除安裝於布線基板101的另一個主面上的端子集合體10的支承體12之後填充樹脂而形成。
[0083]另外，該實施方式中，還在第二樹脂層104中安裝電子元器件102，以使其與由設置於第二樹脂層104的連接端子11形成的層間連接導體相連接。其它結構與上述第一?第四實施方式相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。
[0084]若採用這種結構，由於還在布線基板101的另一個主面上安裝端子集合體10，因此能夠在第二樹脂層104中形成由連接端子11構成的層間連接導體。另外，在利用第二樹脂層104對安裝於布線基板101的另一個主面上的電子元器件102及端子集合體10進行密封之前，從連接端子11去除布線基板101的另一個主面的端子集合體10的支承體12，因此能夠高效地將用於形成第二樹脂層104的樹脂填充在布線基板101的另一個主面上。
[0085]另外，由於還在利用第二密封工序所形成的第二樹脂層104中安裝電子元器件102以使其與設置於第二樹脂層104中的連接端子11相連接，因此能夠進一步提高安裝於模塊IOOd的電子元器件102的安裝密度，因此是實用的。
[0086]
參照圖8對連接端子的變形例進行說明。圖8是表示連接端子的變形例的主要部分放大圖，(a)?(d)分別表示各不同的連接端子的變形例。此外，圖8(a)?(d)分別為主要部分放大圖，對於與上述第一?第五實施方式相同的結構，通過標註相同標號從而省略其結構說明。
[0087]圖8(a)所示的示例中，在布線基板101的一個主面上以與連接端子11的截面積大致相同的面積設置有安裝用電極101a，連接端子11在焊料等接合材料S朝安裝用電極IOla的外側擴展的狀態下安裝於安裝用電極101a。若採用這種結構，由於朝安裝用電極IOla的外側擴展的接合材料S卡在第一樹脂層103上，因此可防止連接端子11從第一樹脂層103脫落。此外，也可在連接端子11與安裝用電極IOla之間也配置有焊料等接合劑S。
[0088]圖8(b)所示的示例中，在布線基板101的一個主面上設置有面積比連接端子11的截面積大的安裝用電極101b，連接端子11通過焊料等接合材料S安裝於安裝用電極101b。若採用這種結構，由於接合材料S在面積比連接端子11的截面積大的整個安裝用電極IOlb上擴展，整個安裝用電極IOla上擴展的接合材料S卡在第一樹脂層103上，因此可防止連接端子11從第一樹脂層103脫落。此外，也可在連接端子11與安裝用電極IOlb之間也配置有焊料等接合劑S。
[0089]圖8(c)所示的示例中，連接端子Ilb形成為錐形。另外，在布線基板101的一個主面上設置有面積比連接端子Ilb的大直徑側的截面積大的安裝用電極101b。而且，連接端子11的大直徑側通過焊料等接合材料S安裝於安裝用電極101b。若採用這種結構，由於連接端子Ilb呈楔形設置在第一樹脂層103中，因此連接端子Ilb的大直徑部分卡在第一樹脂層103上，並且面積比連接端子Ilb的大直徑側的截面積大的整個安裝用電極IOlb上擴展的接合材料S卡在樹脂層103上，因此可防止連接端子Ilb從樹脂層103脫落。此外，也可在連接端子Ilb與安裝用電極IOlb之間也配置有焊料等接合劑S。安裝用電極IOlb的面積也可與連接端子Ilb的大直徑側的截面積相同。
[0090]圖8(d)所示的示例中，連接端子Ilb形成為錐形。另外，在布線基板101的一個主面上設置有面積比連接端子Ilb的小直徑側的截面積大的安裝用電極101b。而且，連接端子11的小直徑側通過焊料等接合材料S安裝於安裝用電極101b。若採用這種結構，由於面積比連接端子Iib的小直徑側的截面積大的整個安裝用電極IOlb上擴展的接合材料S卡在樹脂層103上，因此可防止連接端子Ilb從樹脂層103脫落。此外，也可在連接端子Ilb與安裝用電極IOlb之間也配置有焊料等接合劑S。
[0091]〈模塊的變形例〉
此外，如圖9的模塊的變形例所示，也可為在研磨或磨削工序中，通過與第一樹脂層103 一起局部地研磨或磨削凸部11a，從而在與第一樹脂層103的表面相同的表面上，利用凸部Ila形成面積比連接端子11的橫截面的面積大的外部連接用的連接盤。若採用這種結構，由於能夠在模塊100上設置大面積的外部連接用連接盤，因此能夠提高模塊100安裝於通信可攜式終端的母基板等上時的電連接性。在這種情況下，由於露出於第一樹脂層103表面的外部連接用連接盤(凸部Ila)與連接端子11 一體形成，因此與利用絲網印刷或光刻等在露出於第一樹脂層103表面的連接端子11上形成連接盤的情況相比，能夠提高連接盤(凸部Ila)與連接端子11之間的連接強度。
[0092]另外，能夠利用形成於連接端子11的一端的凸部Ila在第一樹脂層103的表面上形成大面積的連接盤。因而，通過利用凸部Ila將外部連接用連接盤形成在第一樹脂層103的表面上，從而能夠將連接端子11的直徑形成得比外部連接用連接盤(凸部Ila)的面積要小，其中，上述外部連接用連接盤具有將模塊100與母基板等連接時所需的面積。[0093]在這種情況下，即使在模塊100內靠近配置各連接端子11，以使得利用各連接端子11的凸部Ila形成在第一樹脂層103的表面上的連接盤靠近配置，也能夠將各種電子元器件102配置在各連接端子11之間並安裝於布線基板101上以使得在俯視時與各連接端子11的凸緣狀的凸部Ila重疊，因此能夠實現模塊100的小型化。
[0094]
參照圖10對端子集合體的變形例進行說明。此外，對於與上述第一?第五實施方式相同的結構，通過標註相同標號來省略其結構說明。
[0095]圖10(b)所示的端子集合體IOa形成如下:如圖10(a)所示，準備了支承體12a，該支承體12a通過呈柵格狀地形成用於以預定間隔將連接端子11插入樹脂板中的孔12al而得以構成，如圖10(b)所示，將柱狀的連接端子11從一個端部側插入到形成於支承體12a的多個孔12al中、根據模塊的設計形態所需的位置上的孔12al中。
[0096]若採用這種結構，只要將柱狀的連接端子11插入到設置於板狀的支承體12a的孔12al中，就能夠以低成本容易地製造端子集合體10a。另外，通過將連接端子11插入到設置於支承體12a的多個孔12al中的所需的孔12al中，從而能夠形成與模塊的種類相對應的端子集合體10a。因而，由於無需按每一模塊的種類來設計支承體12a，因此能夠降低端子集合體IOa的製造成本。
[0097]此外，也可為根據模塊的設計形態僅在樹脂板的所需位置形成孔12al從而來形成支承體12a。另外，支承體12a例如可通過使用樹脂的注塑成型、或在樹脂板中形成孔來得以形成。
[0098]此外，本發明並不局限於上述的各實施方式，只要不脫離其要旨，除上述以外還能夠進行各種變更，例如，在上述的實施方式中，構成為通過在端子集合體10的支承體12上設置支承層13從而來支承連接端子ll、llb，但也可為利用具有磁性的材質的板狀構件來形成支承體12，以取代在支承體12上設置支承層13。這樣的話，通過利用板狀構件的磁力來吸附連接端子11的一端，從而能夠利用支承體12來支承連接端子11。另外，在將端子集合體10安裝於布線基板101之後，能夠從連接端子IlUlb容易地去除支承體12。
工業上的實用性
[0099]本發明通過使用表面安裝技術在模塊的布線基板上安裝柱狀連接端子，從而能夠廣泛地應用於形成模塊的層間連接導體的技術，通過將各種電子元器件搭載於布線基板，從而能夠構成具有各種功能的模塊。
標號說明
[0100]
10端子集合體 IlUlb連接端子 Ila凸部 12支承體
13支承層(粘接層、支承層)
100、100a、100b、100c、IOOd 模塊 101布線基板 102電子元器件103第一樹脂層104第二樹脂層
【權利要求】
1.一種模塊製造方法,包括: 準備工序，該準備工序中準備形成層間連接導體的柱狀的多個連接端子被支承體支承而成的端子集合體； 第一安裝工序，該第一安裝工序中將所述端子集合體及電子元器件安裝在布線基板的一個主面上；以及 第一密封工序，該第一密封工序中利用第一樹脂層對安裝在所述布線基板的一個主面上的電子元器件及所述端子集合體進行密封。
2.如權利要求1所述的模塊製造方法，其特徵在於， 在所述第一密封工序之前，從所述連接端子去除所述布線基板的一個主面的所述端子集合體的所述支承體。
3.如權利要求2所述的模塊製造方法，其特徵在於， 通過粘接或粘合將所述連接端子的一端支承於所述支承體，使所述支承體上的粘接力或粘合力下降，從所述連接端子去除所述支承體。
4.如權利要求1至3中的任一項所述的模塊製造方法，其特徵在於， 在所述第一密封工序之後還包括研磨或磨削所述第一樹脂層的表面的工序。
5.如權利要求4所述的模塊製造方法，其特徵在於， 利用所述研磨或磨削的工序來削去所述連接端子的一端。
6.如權利要求1至5中的任一項所述的模塊製造方法，其特徵在於， 還包括: 第二安裝工序，該第二安裝工序中在所述布線基板的另一個主面上安裝電子元器件；以及 第二密封工序，該第二密封工序中利用第二樹脂層對安裝在所述布線基板的另一個主面上的電子元器件進行密封。
7.如權利要求6所述的模塊製造方法，其特徵在於， 所述第二安裝工序中還在所述布線基板的另一個主面上安裝所述端子集合體， 在所述第二密封工序之前，從所述連接端子去除所述布線基板的另一個主面的所述端子集合體的所述支承體。
8.如權利要求7所述的模塊製造方法，其特徵在於， 在利用所述第二密封工序所形成的所述第二樹脂層中還安裝電子元器件，以使其與安裝於所述布線基板的另一個主面上的所述端子集合體的所述連接端子相連接。
9.一種端子集合體，安裝於模塊所包括的布線基板上，其特徵在於， 該端子集合體通過形成所述模塊的層間連接導體的柱狀的多個連接端子被支承體支承而構成。
10.如權利要求9所述的端子集合體，其特徵在於， 所述支承體由在一個表面形成有粘接層或粘合層的板狀構件構成， 所述連接端子的一端與所述板狀構件的一個表面粘接或粘合而被所述支承體支承。
【文檔編號】H01L25/07GK103797577SQ201280043302
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年9月5日 優先權日:2011年9月7日
【發明者】小川伸明, 高木陽一 申請人:株式會社村田製作所