一種複合陶瓷厚磚及其製造方法
2023-05-27 04:06:51 1
一種複合陶瓷厚磚及其製造方法
【專利摘要】本發明涉及建築材料領域，特別涉及一種複合陶瓷厚磚及其製造方法。其中，該製造方法包括以下步驟：製備陶瓷胚料；衝壓成型：將陶瓷胚料填入陶瓷壓機模具中，衝壓成帶有凹槽的凹型陶瓷胚體；添加填充層：將凹型陶瓷胚體乾燥後，填充層內的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種。本發明提供的複合陶瓷厚磚及其製造方法，原材料成本及燒結成本低，可降低整個陶瓷厚磚的成本，在陶瓷本體上設置凹槽，其中凹槽內的填充層的密度小於陶瓷本體的密度，從而降低陶瓷厚磚的重量，方便搬運及運輸，降低運輸成本和施工成本。
【專利說明】一種複合陶瓷厚磚及其製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及建築材料領域，具體而言，涉及一種複合陶瓷厚磚及其製造方法。
【背景技術】
[0002]陶瓷厚磚是厚度為3 — 8cm的一種高檔戶外厚型地面裝飾陶瓷磚，具有高強度、安全、防滑、耐磨、色彩豐富不易褪色等特性。當材質為多孔型時可形成陶瓷透水磚，下雨時雨水迅速滲透到地下，路面不易積水，可減輕城市下水管道的負擔，有效降低城市洪澇災害，改善地下水環境；天晴時水蒸發到地面，可有效控制城市熱島效應。在非重載車通行路面不需要澆築混凝土層後再鋪貼陶瓷厚磚，施工簡單快捷費用較低，且鋪設使用效果好，不易產生2cm左右瓷磚或花崗巖鋪設戶外地面時易脫落、斷裂等現象。
[0003]目前，市場上緻密質陶瓷厚磚通常在6cm左右，每平米重量在130公斤左右；陶瓷透水磚通常在6cm左右，每平米重量在110公斤左右(一般瓷磚每平米在20公斤左右)。所以導致陶瓷厚磚具有以下相對弱點，從而影響推廣使用:
[0004]I)陶瓷厚磚的原材料消耗及燒成成本很高造成價格偏高；
[0005]2)產品運輸成本的大幅度上升，數倍於一般瓷磚的運費；
[0006]3)工人勞動強度上升，施工費用相對較高。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在於提供一種複合陶瓷厚磚及其製造方法，以解決上述的問題。
[0008]在本發明的實施例中提供了一種複合陶瓷厚磚的製造方法，包括以下步驟:
[0009]製備陶瓷胚料；
[0010]衝壓成型:將所述陶瓷胚料填入陶瓷壓機模具中，衝壓成帶有凹槽的凹型陶瓷胚體；
[0011]添加填充層:將所述凹型陶瓷胚體乾燥後，所述填充層內的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種；
[0012]當填充層的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡陶瓷原料中的一種時，先將填充物添加到所述凹槽內，之後將裝有填充物的所述凹型陶瓷胚體送入陶瓷窯爐在1000-1300度的溫度下進行燒成，後保溫冷卻出窯；
[0013]當填充層的填充物為開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種時，將所述凹型陶瓷胚體送入陶瓷窯爐在1000-1300度的溫度下進行燒成，後保溫冷卻出窯，之後將填充物添加到所述凹槽內。
[0014]進一步的，所述陶瓷胚料為100%的陶瓷顆粒，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體；
[0015]或至少包括以下陶瓷胚料中的一種；
[0016]所述陶瓷胚料包括將廢舊回收陶瓷破碎按重量百分比為60%_90%，與陶瓷顆粒按重量百分比為10%-40%的比例進行混合，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體；
[0017]所述陶瓷胚料包括將工業廢渣破碎按重量百分比為60%_90%，與陶瓷顆粒按重量百分比為10%-40%的比例進行混合，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體。
[0018]進一步的，所述製備陶瓷胚料步驟中還包括製備染色陶瓷胚料，將部分製備好的所述陶瓷胚料中添加陶瓷色料製成染色陶瓷胚料。
[0019]一種複合陶瓷厚磚，包括陶瓷本體，所述陶瓷本體上設有凹槽，所述凹槽內設有填充層。
[0020]進一步的，所述陶瓷本體遠離所述凹槽的槽口的一側設有染色層。
[0021]進一步的，所述填充層的高度與所述凹槽的深度相同。
[0022]優選的，所述陶瓷本體及所述染色層的厚度為3-8cm。
[0023]本發明實施例提供的一種複合陶瓷厚磚及其製造方法，原材料成本及燒結成本低，可降低整個陶瓷厚磚的成本，在陶瓷本體上設置凹槽，其中凹槽內的填充層的密度小於陶瓷本體的密度,從而降低陶瓷厚磚的重量,方便搬運及運輸,降低運輸成本和施工成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]圖1示出了本發明實施例所述的一種複合陶瓷厚磚的剖視圖。
[0025]圖中:
[0026]1、陶瓷本體；2、染色層；3、填充層。
【具體實施方式】
[0027]下面通過具體的實施例子並結合附圖對本發明做進一步的詳細描述。
[0028]如圖1所示，一種複合陶瓷厚磚的製造方法，包括以下步驟:
[0029]製備陶瓷胚料；
[0030]衝壓成型:將陶瓷胚料填入陶瓷壓機模具中，衝壓成帶有凹槽的凹型陶瓷胚體；
[0031]添加填充層3:將凹型陶瓷胚體乾燥後，填充層3內的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種；
[0032]當填充層3的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡陶瓷原料中的一種時，先將填充物添加到凹槽內，之後將裝有填充物的凹型陶瓷胚體送入陶瓷窯爐在1000-1300度的溫度下進行燒成，後保溫冷卻出窯；
[0033]當填充層3的填充物為開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種時，將凹型陶瓷胚體送入陶瓷窯爐在1000-1300度的溫度下進行燒成，後保溫冷卻出窯，之後將填充物添加到凹槽內。
[0034]其中，當填充物為發泡陶瓷原料時，先進行填充，再與凹型陶瓷胚體一起進行燒結，可節省燒結成本。
[0035]所述陶瓷胚料為100%的陶瓷顆粒，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體；
[0036]或至少包括以下陶瓷胚料中的一種；
[0037]陶瓷胚料包括將廢舊回收陶瓷破碎按重量百分比為60%_90%，與陶瓷顆粒按重量百分比為10%-40%的比例進行混合，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體；[0038]陶瓷胚料包括將工業廢渣破碎按重量百分比為60%_90%，與陶瓷顆粒按重量百分比為10%-40%的比例進行混合，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體。
[0039]製備陶瓷胚料步驟中還包括製備染色陶瓷胚料，將部分製備好的陶瓷胚料中添加陶瓷色料製成染色陶瓷胚料。
[0040]當凹型陶瓷胚體為緻密質時，填充填充層3後可形成相對較輕並具有較高強度的陶瓷厚磚。用於一般車道和密集型人行道效果較好。
[0041]當填充層3為閉孔型發泡材料或農作物廢料纖維混凝土時，產品輕質的同時具有較好的保溫性能。用於屋頂時裝飾及保溫效果較好。
[0042]一種複合陶瓷厚磚，包括陶瓷本體1，陶瓷本體I上設有凹槽，凹槽內設有填充層3。
[0043]陶瓷本體I遠離凹槽的槽口的一側設有染色層2。根據實際需求，可將染色層2設置為相應的顏色，滿足使用要求。
[0044]填充層3的高度與凹槽的深度相同。陶瓷本體I上設有多個凹槽。根據陶瓷厚磚的面積及強度設置相應的凹槽個數。
[0045]優選的，陶瓷本體I及染色層2的厚度為3_8cm。
[0046]—般發泡陶瓷或發泡混凝土的密度在每立方300公斤左右，農作物廢料纖維混凝土也是非常小的密度，具有輕質的特點，而陶瓷透水磚的密度在每立方1800公斤左右，緻密質陶瓷厚磚的密度為2200公斤左右，所以在陶瓷厚磚的凹槽內添加發泡陶瓷或發泡混凝土能降低陶瓷厚磚整體的重量。
[0047]凹型陶瓷胚體包括兩種類型:一種是陶瓷原料為100%陶瓷顆粒組成的緻密型，另一種為包含廢舊回收陶瓷或工業廢渣與陶瓷顆粒混合而成的透水型；
[0048]填充層包括兩種類型:透水型，包括開孔型發泡陶瓷原料、開孔型發泡混凝土、透水混凝土 ；輕質、保溫型，包括閉孔型發泡陶瓷、閉孔型發泡混凝土或農作物廢料纖維混凝土 ；承重型，包括強度為C15-C60的混凝土。
[0049]上述組合類型包括:
[0050]透水型加透水型:此種方式的複合陶瓷厚磚的透水能力較強，雨水透過瓷磚流入地面，由於孔隙較小，磚體本身會留有較多水分而在天晴後慢慢蒸發，可改善城市熱島效應，可作為城市街道、廣場等地的地面材料可兼具裝飾和透水功能。
[0051]緻密型輕質型:此種方式的複合陶瓷厚磚具有一定的強度，耐磨及耐汙染性較好，可用於一般車道或密集型人行道。
[0052]緻密型加保溫型:此種方式的複合陶瓷厚磚具有良好的保溫效果，用於屋頂時裝飾及保溫效果較好。
[0053]緻密型加承重型，此種方式的複合陶瓷厚磚整體不是全部採用陶瓷胚料製成，填充強度為C15-C60的混凝土，較大幅度降低投入成本，具有較好的強度，可作為重車行駛的路面鋪設。
[0054]上述實施例提供的一種複合陶瓷厚磚及其製造方法，原材料成本及燒結成本低，可降低整個陶瓷厚磚的成本，在陶瓷本體I上設置凹槽，其中凹槽內的填充層3的密度小於陶瓷本體I的密度，從而降低陶瓷厚磚的重量，方便搬運及運輸，降低運輸成本和施工成本。[0055]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，對於本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種複合陶瓷厚磚的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟: 製備陶瓷胚料； 衝壓成型:將所述陶瓷胚料填入陶瓷壓機模具中，衝壓成帶有凹槽的凹型陶瓷胚體； 添加填充層:將所述凹型陶瓷胚體乾燥後，所述填充層內的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種； 當填充層的填充物為開孔型發泡陶瓷原料、閉孔型發泡陶瓷原料中的一種時，先將填充物添加到所述凹槽內，之後將裝有填充物的所述凹型陶瓷胚體送入陶瓷窯爐在1000-1300度的溫度下進行燒成，後保溫冷卻出窯； 當填充層的填充物為開孔型發泡混凝土、透水混凝土、閉孔型發泡混凝土、農作物廢料纖維混凝土或強度為C15-C60的混凝土中的一種時，將所述凹型陶瓷胚體送入陶瓷窯爐在1000-1300度的溫度下進行燒成，後保溫冷卻出窯，之後將填充物添加到所述凹槽內。
2.根據權利要求1所述的複合陶瓷厚磚的製造方法，其特徵在於，所述陶瓷胚料為100%的陶瓷顆粒，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體； 或至少包括以下陶瓷胚料中的一種； 所述陶瓷胚料包括將廢舊回收陶瓷破碎按重量百分比為60%-90%，與陶瓷顆粒按重量百分比為10%-40%的比例進行混合，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體； 所述陶瓷胚料包括將工業廢渣破碎按重量百分比為60%-90%，與陶瓷顆粒按重量百分比為10%-40%的比例進行混合，衝壓之後進行燒結，形成凹型陶瓷胚體。
3.根據權利要求1所述的複合陶瓷厚磚的製造方法，其特徵在於，所述製備陶瓷胚料步驟中還包括製備染色陶瓷胚料，將部分製備好的所述陶瓷胚料中添加陶瓷色料製成染色陶瓷胚料。
4.一種複合陶瓷厚磚，其特徵在於，包括陶瓷本體，所述陶瓷本體上設有凹槽，所述凹槽內設有填充層。
5.根據權利要求4所述的複合陶瓷厚磚，其特徵在於，所述陶瓷本體遠離所述凹槽的槽口的一側設有染色層。
6.根據權利要求4所述的複合陶瓷厚磚，其特徵在於，所述填充層的高度與所述凹槽的深度相同。
7.根據權利要求5所述的複合陶瓷厚磚，其特徵在於，所述陶瓷本體及所述染色層的厚度為3-8cm。
【文檔編號】E01C5/22GK103774526SQ201410061974
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年2月24日 優先權日:2014年2月24日
【發明者】呂國兵 申請人:呂國兵