用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構的製作方法

2023-05-27 03:43:06

專利名稱：用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種多晶式發光二極體封裝結構，尤指一種用於產生類圓形發光效果 的多晶式發光二極體封裝結構。
背景技術：
電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電 燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候，一切的工作都將要停擺；倘若受限於照明，極有可能使房 屋建築方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落後 的年代。所以，今日市面上所使用的照明設備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現在較廣為大 眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應用於日常生活當中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。再者，傳統的日光燈的演色性 較差，所以產生蒼白的燈光並不受歡迎，此外因為發光原理在燈管二極電子的一秒鐘120 次的快速流動，容易在剛開啟及電流不穩定時造成閃爍，此現象通常被認為是造成國內高 近視率的元兇，不過這個問題可通過改裝附有「高頻電子式安定器」的燈管來解決，其高頻 電子式安定器不但能把傳統日光燈的耗電量再降20%，又因高頻瞬間點燈時，輸出的光波 非常穩定，因此幾乎無閃爍發生，並且當電源電壓變動或燈管處於低溫時，較不容易產生閃 爍，此有助於視力的保護。然而，一般省電燈泡和省電燈管的安定器都是固定式的，如果要 汰舊換新的話，就得連安定器一起丟棄，再者不管日光燈管再怎樣省電，因其含有水銀的塗 布，廢棄後依然不可避免的對環境造成嚴重的汙染。因此，為了解決上述的問題，發光二極 管燈泡或發光二極體燈管因應而生。

發明內容
本發明所要解決的技術問題，在於提供一種用於產生類圓形發光效果的多晶式發 光二極體封裝結構，其能達到電流穩定(電壓穩定)及使用壽命長的目的。為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種用於產生類圓形 發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元及一封裝單元。 其中，該基板單元具有一基板本體、一第一導電線路、一第二導電線路及一第三導電線路， 並且該第一導電線路、該第二導電線路及該第三導電線路彼此分離一預定距離且設置於該 基板本體上，其中該第一導電線路具有一第一基部及多個從該第一基部延伸而出的第一上 延伸部，該第二導電線路具有一第二基部、多個從該第二基部延伸而出的第二上延伸部、多 個從該第二基部延伸而出且與該些第一上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第二中延伸 部、及至少一從該第二基部延伸而出的第二下延伸部，該第三導電線路具有一第三基部、多 個從該第三基部延伸而出且與該些第二上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第三上延伸 部、及至少一從該第三基部延伸而出且與上述至少一第二下延伸部彼此鄰近的第三下延伸 部。該發光單元具有多顆選擇性電性設置於該基板單元上的發光二極體晶粒。該封裝單元具有一成形於該基板單元上表面以覆蓋該些發光二極體晶粒的透光封裝膠體。為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種用於產生類圓形 發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元及一封裝單元。 該基板單元具有一基板本體及多個彼此分離一預定距離且設置於該基板本體上的導電線 路，其中每一個導電線路具有多個延伸部，並且每兩個導電線路的該些延伸部選擇性彼此 鄰近且相互交替排列。該發光單元具有多顆選擇性電性設置於該基板單元上的發光二極體 晶粒，並且該些發光二極體晶粒排列成一類圓形狀。該封裝單元具有一成形於該基板單元 上表面以覆蓋該些發光二極體晶粒的透光封裝膠體。本發明的有益效果在於1、本發明的該些發光二極體晶粒以偶數串聯且多數並聯的方式來電性設置於該 基板單元上。當然，該些發光二極體晶粒亦可以基數串聯且多數並聯的方式來電性設置於 該基板單元上。因此，本發明具有電流穩定(電壓穩定)及使用壽命長的優點。2、在其中一實施例中，本發明的每一顆發光二極體晶粒的正極與負極分別相對應 至少兩個正極焊墊及至少兩個負極焊墊，因此每一顆發光二極體晶粒的正極與負極分別具 有至少一個備用正極焊墊及至少一個備用負極焊墊，以用於節省打線的時間(提升打線的 效率)並增加打線的合格率。3、本發明通過塗布的方式以成形一可為任意形狀的環繞式反光膠體(環繞式白 色膠體)，並且通過該環繞式反光膠體以局限一透光封裝膠體(螢光膠體)的位置並且調整 該透光封裝膠體的表面形狀，因此本發明的發光二極體封裝結構能夠「提高發光二極體晶 粒的發光效率」及「控制發光二極體晶粒的出光角度」。為了能更進一步了解本發明為達成預定目的所採取的技術、手段及功效，請參閱 以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特徵與特點，當可由此得一深入且 具體的了解，然而所附附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。


圖IA至圖ID分別為本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結 構的第一實施例的製作流程示意圖；圖2A至圖2C分別為本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結 構的第二實施例的製作流程示意圖；圖3A為本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構的第一種 基板單元的分解示意圖；圖;3B為本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構的第一種 基板單元的組合示意圖；圖4A為本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構的第二種 基板單元的組合示意圖；以及圖4B為本發明發光二極體晶粒與第二種基板單元配合的側 視示意圖。主要元件附圖標記說明多晶式發光二極體封裝結構P基板單元 1 基板本體10
導電線路C第一導電線路 11第一基部IlA第一上延伸部 IlT第一中延伸部 IlM第一下延伸部 IlB第二導電線路 12第二基部12A第二上延伸部 12T第二中延伸部 12M第二下延伸部 12B第三導電線路 13第三基部13A第三上延伸部 13T第三下延伸部 13B第四導電線路 14第四基部14A第四上延伸部14T第四中延伸部14M第四下延伸部14B第五導電線路15第五基部15A第五上延伸部15T第五下延伸部15B導電焊墊16散熱層17絕緣層18發光單元 2發光二極體晶粒20反光單元 3環繞式反光膠體30膠體限位空間 300圓弧切線T角度θ高度H封裝單元 4透光封裝膠體 40藍色光束Ll白色光束L具體實施例方式請參閱圖IA至圖ID所示，以下就著本發明第一實施例所舉例的「用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構P」的製作方法，進行細節的描述(步驟SlOO至 S108)請參考圖IA所示，首先，提供一基板單元1，其具有一基板本體10、多個設置於該 基板本體10上表面的導電線路C、多個設置於該些導電線路C上表面的導電焊墊16、一設 置於該基板本體10底部的散熱層17、一設置於該基板本體10上表面並用於覆蓋部分的導 電線路C以露出該些導電焊墊16的絕緣層18(步驟S100)。因此，該散熱層17可用於增加 該基板單元1的散熱效能，並且該些絕緣層18為一種可用於只讓該些導電焊墊16及LED 晶片置放區域裸露出來並且達到局限焊接區域的防焊層。然而，上述對於基板單元1的界 定並非用以限定本發明，舉凡任何型式的基板皆為本發明可應用的範疇。例如該基板單元 1可為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板或一銅基板。請參考圖IB所示，將多顆發光二極體晶粒20選擇性電性設置於該基板單元1的 該些導電線路C上(步驟S102)。以本發明第一實施例所舉的例子來說，每一個發光二極體 晶粒20通過打線(wire-bonding)的方式，以電性連接於每兩個導電線路C的兩個導電焊 墊16之間。請參考圖IC所示，首先，環繞地塗布液態膠材(圖未示)於該基板單元1上表面 (步驟S104)，其中該液態膠材可被隨意地圍繞成一預定的形狀(例如圓形)，該液態膠材 的觸變指數(thixotropic index)介於4_6之間，塗布該液態膠材於該基板單元1上表面 的壓力介於350-450kpa之間，塗布該液態膠材於該基板單元1上表面的速度介於5_15mm/ s之間，並且環繞地塗布該液態膠材於該基板單元1上表面的起始點與終止點為相同的位 置；然後，再固化該液態膠材以形成一環繞式反光膠體30，並且該環繞式反光膠體30圍繞 該些設置於該基板單元1上的發光二極體晶粒20，以形成一位於該基板單元1上方的膠體 限位空間300 (步驟S106)，其中該液態膠材通過烘烤的方式硬化，烘烤的溫度介於120-140 度之間，並且烘烤的時間介於20-40分鐘之間。再者，該環繞式反光膠體30的上表面可為一圓弧形，該環繞式反光膠體30相對 於該基板單元1上表面的圓弧切線T的角度θ介於40 50度之間，該環繞式反光膠體 30的頂面相對於該基板單元1上表面的高度H介於0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體 30底部的寬度介於1. 5 3mm之間，並且該環繞式反光膠體30的觸變指數(thixotropic index)介於4_6之間。請參考圖ID所示，成形一透光封裝膠體40於該基板單元1的上表面，以覆蓋該些 發光二極體晶粒20，其中該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空間300內(步驟S108)， 該環繞式反光膠體30可為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠體(不透光膠體)，並且 該透光封裝膠體40的上表面為一凸面。以本發明第一實施例所舉的例子而言，每一個發光二極體晶粒20可為一藍色發 光二極體晶粒，並且該透光封裝膠體40可為一螢光膠體，因此該些發光二極體晶粒20 (該 些藍色發光二極體晶粒)所投射出來的藍色光束Ll可穿過該透光封裝膠體40 (該螢光膠 體)，以產生類似日光燈源的白色光束L2。換言之，通過該環繞式反光膠體30的使用，以使得該透光封裝膠體40被限位在該 膠體限位空間300內，進而可控制「該透光封裝膠體40的使用量」；再者通過控制該透光封 裝膠體40的使用量，以調整該透光封裝膠體40的表面形狀及高度，進而控制「該些發光二極體晶粒20所產生的白色光束L2的出光角度」；另外，本發明亦可通過該環繞式反光膠體 30的使用，以使得該些發光二極體晶粒20所產生的白色光束Ll投射到該環繞式反光膠體 30的內壁而產生反射，進而可增加本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封 裝結構P的發光效率。請參閱圖2A至圖2C所示，以下就著本發明第二實施例所舉例的「用於產生類圓 形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構P」的製作方法，進行細部的描述(步驟S200至 S208)請參考圖2A所示，首先，提供一基板單元1，其具有一基板本體10、多個設置於該 基板本體10上表面的導電線路C、多個設置於該些導電線路C上表面的導電焊墊16、一設 置於該基板本體10底部的散熱層17、一設置於該基板本體10上表面並用於覆蓋部分的導 電線路C以露出該些導電焊墊16的絕緣層18(步驟S200)。因此，該散熱層17可用於增加 該基板單元1的散熱效能，並且該些絕緣層18為一種可用於只讓該些導電焊墊16及LED 晶片置放區域裸露出來並且達到局限焊接區域的防焊層。然而，上述對於基板單元1的界 定並非用以限定本發明，舉凡任何型式的基板皆為本發明可應用的範疇。例如該基板單元 1可為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板或一銅基板。請參考圖2A所示，首先，環繞地塗布液態膠材(圖未示)於該基板單元1上表面 (步驟S202)，其中該液態膠材可被隨意地圍繞成一預定的形狀(例如圓形)，該液態膠材的 觸變指數(thixotropic index)介於4_6之間，塗布該液態膠材於該基板單元1上表面的壓 力介於350-450kpa之間，塗布該液態膠材於該基板單元1上表面的速度介於5-15mm/s之 間，並且環繞地塗布該液態膠材於該基板單元1上表面的起始點與終止點為相同的位置； 然後，再固化該液態膠材以形成一環繞式反光膠體30(步驟S204)，其中該液態膠材通過烘 烤的方式硬化，烘烤的溫度介於120-140度之間，並且烘烤的時間介於20-40分鐘之間。再者，該環繞式反光膠體30的上表面可為一圓弧形，該環繞式反光膠體30相對 於該基板單元1上表面的圓弧切線T的角度θ介於40 50度之間，該環繞式反光膠體 30的頂面相對於該基板單元1上表面的高度H介於0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體 30底部的寬度介於1. 5 3mm之間，並且該環繞式反光膠體30的觸變指數(thixotropic index)介於4_6之間。請參考圖2B所示，將多顆發光二極體晶粒20選擇性電性設置於該基板單元1的 該些導電線路C上(步驟S206)。以本發明第一實施例所舉的例子來說，每一個發光二極體 晶粒20通過打線(wire-bonding)的方式，以電性連接於每兩個導電線路C的兩個導電焊 墊16之間。再者，該環繞式反光膠體30圍繞該些設置於該基板單元1上的發光二極體晶 粒20，以形成一位於該基板單元1上方的膠體限位空間300。請參考圖2C所示，成形一透光封裝膠體40於該基板單元1的上表面，以覆蓋該些 發光二極體晶粒20，其中該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空間300內(步驟S208)， 該環繞式反光膠體30可為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠體(不透光膠體)，並且 該透光封裝膠體40的上表面為一凸面。以本發明第一實施例所舉的例子而言，每一個發光二極體晶粒20可為一藍色發 光二極體晶粒，並且該透光封裝膠體40可為一螢光膠體，因此該些發光二極體晶粒20 (該 些藍色發光二極體晶粒)所投射出來的藍色光束Ll可穿過該透光封裝膠體40 (該螢光膠體)，以產生類似日光燈源的白色光束L2。換言之，通過該環繞式反光膠體30的使用，以使得該透光封裝膠體40被限位在該 膠體限位空間300內，進而可控制「該透光封裝膠體40的使用量」；再者通過控制該透光封 裝膠體40的使用量，以調整該透光封裝膠體40的表面形狀及高度，進而控制「該些發光二 極管晶粒20所產生的白色光束L2的出光角度」；另外，本發明亦可通過該環繞式反光膠體 30的使用，以使得該些發光二極體晶粒20所產生的白色光束Ll投射到該環繞式反光膠體 30的內壁而產生反射，進而可增加本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封 裝結構P的發光效率。因此，通過上述的製作方法，請參閱圖ID及圖2C可知，本發明提供一種用於產生 類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構P，其包括一基板單元1、一發光單元2、反 光單元3及一封裝單元4。其中，該基板單元1 (請配合圖3A及圖;3B所示)具有一基板本體10、一第一導電線 路11、一第二導電線路12、一第三導電線路13、一第四導電線路14及一第五導電線路15， 並且該第一導電線路11、該第二導電線路12及該第三導電線路13、該第四導電線路14及 該第五導電線路15彼此分離一預定距離且設置於該基板本體10上。再者，該第一導電線路11具有一第一基部11A、至少一從該第一基部延1IA伸而出 的第一中延伸部11M、及至少一從該中延伸部IlM向下延伸而出且遠離該第一基部IlA的第 一下延伸部11B。此外，該些第一上延伸部IlT及上述至少一中延伸部IlM皆從該第一基部 1IA而朝同一方向延伸出去，並且上述至少一下延伸部1IB從上述至少一中延伸部1IM的轉 彎處向下延伸且彎曲。另外，該第二導電線路12具有一第二基部12A、多個從該第二基部12A延伸而出的 第二上延伸部12T、多個從該第二基部12A延伸而出且與該些第一上延伸部IlT彼此鄰近且 相互交替排列的第二中延伸部12M、及至少一從該第二基部12A延伸而出的第二下延伸部 12B。此外，該些第二上延伸部12T、該些第二中延伸部12M及上述至少一第二下延伸部12B 皆從該第二基部12A而朝同一方向延伸出去。此外，該第三導電線路13具有一第三基部13A、多個從該第三基部13A延伸而出且 與該些第二上延伸部12T彼此鄰近且相互交替排列的第三上延伸部13T、及至少一從該第 三基部13A延伸而出且與上述至少一第二下延伸部12B彼此鄰近的第三下延伸部13B。另 外，該些第三上延伸部13T從該第三基部13A的內側延伸而出，並且上述至少一第三下延伸 部1 從該第三基部13A的一末端延伸而出。再者，該第四導電線路14具有一第四基部14A、至少一從該第四基部14A延伸而出 且與上述至少一第一中延伸部IlM彼此鄰近的第四上延伸部14T、多個從該第四基部14A延 伸而出的第四中延伸部14M、及至少一從該第四基部14A延伸而出的第四下延伸部14B。此 外，上述至少一第四上延伸部14T、該些第四中延伸部14M及上述至少一第四下延伸部14B 皆從該第四基部14A而朝同一方向延伸出去。另外，該第五導電線路15具有一第五基部15A、多個從該第五基部15A延伸而出且 與該些第四中延伸部14M彼此鄰近且相互交替排列的第五上延伸部15T、及至少一從該第 五基部15A延伸而出且與上述至少一第四下延伸部14B彼此鄰近的第五下延伸部15B。此 外，該些第五上延伸部15T與上述至少一第五下延伸部15B皆從該第五基部15A的內側延伸而出，並且上述至少一第一下延伸部IlB的末端鄰近且設置於上述至少一第四下延伸部 14B與上述至少一第五下延伸部15B之間。再者，如圖;3B所示，該些導電焊墊16可選擇性地設置於該第一導電線路11、該第 二導電線路12、該第三導電線路13、該第四導電線路14及該第五導電線路15上。換言之， 該基板單元1具有一基板本體10及多個彼此分離一預定距離且設置於該基板本體10上的 導電線路C (如同上述的五個導電線路)，其中每一個導電線路C具有多個延伸部(如同上 述的多個延伸部)，並且每兩個導電線路C的該些延伸部選擇性彼此鄰近且相互交替排列。另外，該發光單元2具有多顆選擇性電性設置於該基板單元1上的發光二極體晶 粒20 (圖;3B只顯示最上面的數個發光二極體晶粒20通過打線的方式而選擇性地電性連接 於其中兩個導電焊墊16之間)，並且該些發光二極體晶粒20排列成一類圓形狀。再者，每 一顆發光二極體晶粒20具有一正極及一負極(舉例來說，該正極及該負極皆設置於每一顆 發光二極體晶粒20的上表面)，並且每一顆發光二極體晶粒20的正極相對應至少兩個導電 焊墊16，每一顆發光二極體晶粒20的負極相對應至少兩個導電焊墊16。此外，該些發光二極體晶粒20排列成多排彼此平行的發光二極體晶粒組，該些發 光二極體晶粒組彼此分離相同的距離，每一組發光二極體晶粒組的該些發光二極體晶粒20 彼此分離相同的距離，並且該些發光二極體晶粒20彼此交錯地設置於該基板單元1上。由 圖:3B可知，該些發光二極體晶粒20以偶數串聯且多數並聯的方式來電性設置於該基板單 元1上。當然，該些發光二極體晶粒20亦可以基數串聯且多數並聯的方式來電性設置於該 基板單元1上。另外，該反光單元3具有一通過塗布的方式而環繞地成形於該基板單元1上表面 的環繞式反光膠體30，其中該環繞式反光膠體30圍繞該些設置於該基板單元1上的發光二 極管晶粒20，以形成一位於該基板單元1上方的膠體限位空間300。此外，該封裝單元4具有一成形於該基板單元1上表面以覆蓋該些發光二極體晶 粒20的透光封裝膠體40，其中該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空間300內。當然，本發明亦可省略該反光單元3的使用，亦即本發明可將該透光封裝膠體40 直接成形於該基板單元1上表面以覆蓋該些發光二極體晶粒20。請參閱圖4A及圖4B所示，本發明更進一步包括一具有具有多條導線W的導線單 元及一具有多個導電體B的導電單元，其中每一顆發光二極體晶粒20的兩電極(20a、20b) 分別設置於每一顆發光二極體晶粒20的上表面及下表面，並且每一顆發光二極體晶粒20 的兩電極(20a、20b)分別通過每一條導線W及每一個導電體B而分別電性連接於其中兩個 導電焊墊16。綜上所述，本發明用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構具有下 列的優點1、本發明的該些發光二極體晶粒以偶數串聯且多數並聯的方式來電性設置於該 基板單元上。當然，該些發光二極體晶粒亦可以基數串聯且多數並聯的方式來電性設置於 該基板單元上。因此，本發明具有電流穩定(電壓穩定)及使用壽命長的優點。2、在其中一實施例中，本發明的每一顆發光二極體晶粒的正極與負極分別相對應 至少兩個正極焊墊及至少兩個負極焊墊，因此每一顆發光二極體晶粒的正極與負極分別具 有至少一個備用正極焊墊及至少一個備用負極焊墊，以用於節省打線的時間(提升打線的效率)並增加打線的合格率。因為每一顆發光二極體晶粒的正極與負極分別具有至少一個 備用正極焊墊及至少一個備用負極焊墊，所以當該導線的一末端打在(焊接在)其中一個 正極焊墊或負極焊墊上而失敗時(造成浮焊，亦即該導線與「該正極焊墊或該負極焊墊」之 間沒有產生電性連接)，製造者不需清除位於打線失敗的正極焊墊表面的焊渣(或負極焊 墊表面的焊渣)，該導線的一末端即可打在另外一個正極焊墊(或另外一個負極焊墊)上， 以節省打線的時間(提升打線的效率)並增加打線的合格率。3、本發明通過塗布的方式以成形一可為任意形狀的環繞式反光膠體(環繞式白 色膠體)，並且通過該環繞式反光膠體以局限一透光封裝膠體(螢光膠體)的位置並且調整 該透光封裝膠體的表面形狀，因此本發明的發光二極體封裝結構能夠「提高發光二極體晶 粒的發光效率」及「控制發光二極體晶粒的出光角度」。換言之，通過該環繞式反光膠體的 使用，以使得該透光封裝膠體被限位在該膠體限位空間內，進而可控制「該透光封裝膠體的 使用量及位置」；再者通過控制該透光封裝膠體的使用量及位置，以調整該透光封裝膠體的 表面形狀及高度，進而控制「該些發光二極體晶粒所產生的白色光束的出光角度」；另外，本 發明亦可通過該環繞式反光膠體的使用，以使得該些發光二極體晶粒所產生的光束投射到
該環繞式反光膠體的內壁而產生反射，進而可增加「本發明發光二極體封裝結構的發光效 」
華 ο但是，本發明的所有範圍應以權利要求為準，凡符合於本發明權利要求的精神與 其類似變化的實施例，皆應包含於本發明的範疇中，任何本領域技術人員可輕易思及的變 化或修改皆可涵蓋在本發明權利要求的範圍內。
權利要求
1.一種用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特徵在於，包括一基板單元，其具有一基板本體、一第一導電線路、一第二導電線路及一第三導電線路，並且該第一導電線路、該第二導電線路及該第三導電線路彼此分離一預定距離且設置 於該基板本體上，其中該第一導電線路具有一第一基部及多個從該第一基部延伸而出的第 一上延伸部，該第二導電線路具有一第二基部、多個從該第二基部延伸而出的第二上延伸 部、多個從該第二基部延伸而出且與該些第一上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第二中 延伸部、及至少一從該第二基部延伸而出的第二下延伸部，該第三導電線路具有一第三基 部、多個從該第三基部延伸而出且與該些第二上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第三上 延伸部、及至少一從該第三基部延伸而出且與上述至少一第二下延伸部彼此鄰近的第三下 延伸部；一發光單元，其具有多顆選擇性電性設置於該基板單元上的發光二極體晶粒；以及一封裝單元，其具有一成形於該基板單元上表面以覆蓋該些發光二極體晶粒的透光封 裝膠體。
2.如權利要求1所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於該基板單元具有一第四導電線路及一第五導電線路，該第四導電線路及該第五導 電線路彼此分離一預定距離且設置於該基板本體上，該第一導電線路具有至少一從該第一 基部延伸而出的第一中延伸部及至少一從該中延伸部向下延伸而出且遠離該第一基部的 第一下延伸部；該第四導電線路具有一第四基部、至少一從該第四基部延伸而出且與上述 至少一第一中延伸部彼此鄰近的第四上延伸部、多個從該第四基部延伸而出的第四中延伸 部、及至少一從該第四基部延伸而出的第四下延伸部；該第五導電線路具有一第五基部、多 個從該第五基部延伸而出且與該些第四中延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第五上延伸 部、及至少一從該第五基部延伸而出且與上述至少一第四下延伸部彼此鄰近的第五下延伸 部，並且上述至少一第一下延伸部的末端鄰近且設置於上述至少一第四下延伸部與上述至 少一第五下延伸部之間。
3.如權利要求2所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於該基板單元具有多個導電焊墊，該些導電焊墊選擇性地設置於該第一導電線路、該 第二導電線路、該第三導電線路、該第四導電線路及該第五導電線路上，每一顆發光二極體 晶粒具有一正極及一負極，並且每一顆發光二極體晶粒的正極相對應至少兩個導電焊墊， 每一顆發光二極體晶粒的負極相對應至少兩個導電焊墊。
4.如權利要求3所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於，更進一步包括一導線單元，其具有多條導線，其中每一顆發光二極體晶粒的正極 與負極分別通過兩條導線而分別電性連接於其中兩個導電焊墊。
5.如權利要求3所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於，更進一步包括一具有具有多條導線的導線單元及一具有多個導電體的導電單元， 其中每一顆發光二極體晶粒的兩電極分別通過每一條導線及每一個導電體而分別電性連 接於其中兩個導電焊墊。
6.如權利要求5所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於每一顆發光二極體晶粒的兩電極分別設置於每一顆發光二極體晶粒的上表面及下 表面。
7.如權利要求1所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於該些發光二極體晶粒排列成一類圓形狀，該些發光二極體晶粒排列成多排彼此平 行的發光二極體晶粒組，該些發光二極體晶粒組彼此分離相同的距離，每一組發光二極體 晶粒組的該些發光二極體晶粒彼此分離相同的距離，並且該些發光二極體晶粒彼此交錯地 設置於該基板單元上。
8.如權利要求1所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於，更進一步包括一反光單元，其具有一通過塗布的方式而環繞地成形於該基板單元 上表面的環繞式反光膠體，其中該環繞式反光膠體圍繞該些設置於該基板單元上的發光二 極管晶粒，以形成一位於該基板單元上方的膠體限位空間，並且該透光封裝膠體被局限在 該膠體限位空間內。
9.如權利要求8所述的用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特 徵在於該環繞式反光膠體的上表面為一圓弧形，該環繞式反光膠體相對於該基板本體上 表面的圓弧切線的角度介於40 50度之間，該環繞式反光膠體的頂面相對於該基板本體 上表面的高度介於0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體底部的寬度介於1. 5 3mm之間， 該環繞式反光膠體的觸變指數介於4-6之間，並且該環繞式反光膠體為一混有無機添加物 的白色熱硬化反光膠體。
10.一種用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其特徵在於，包括 一基板單元，其具有一基板本體及多個彼此分離一預定距離且設置於該基板本體上的導電線路，其中每一個導電線路具有多個延伸部，並且每兩個導電線路的該些延伸部選擇 性彼此鄰近且相互交替排列；一發光單元，其具有多顆選擇性電性設置於該基板單元上的發光二極體晶粒；以及 一封裝單元，其具有一成形於該基板單元上表面以覆蓋該些發光二極體晶粒的透光封 裝膠體。
全文摘要
一種用於產生類圓形發光效果的多晶式發光二極體封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元及一封裝單元，該基板單元具有一基板本體及多個彼此分離一預定距離且設置於該基板本體上的導電線路，其中每一個導電線路具有多個延伸部，並且每兩個導電線路的該些延伸部選擇性彼此鄰近且相互交替排列；該發光單元具有多顆選擇性電性設置於該基板單元上的發光二極體晶粒，並且該些發光二極體晶粒排列成一類圓形狀；該封裝單元具有一成形於該基板單元上表面以覆蓋該些發光二極體晶粒的透光封裝膠體。本發明能達到電流穩定及使用壽命長的目的。
文檔編號H01L21/56GK102064156SQ200910180189
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月16日 優先權日2009年11月16日
發明者吳朝欽 申請人:柏友照明科技股份有限公司