散熱燈具的製作方法
2023-05-27 06:10:16 2
散熱燈具的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種散熱燈具，包括透明件、殼體、PCB鋁基板、光源，光源驅動模塊，和接線腔模塊，所述透明件罩設於所述殼體，且與所述殼體構成一封閉光源腔；所述PCB鋁基板收容於所述光源腔內，且貼合於所述殼體上，所述殼體為良導熱體；所述光源固定於所述PCB鋁基板；所述光源驅動模塊連接電纜線於所述PCB鋁基板，以驅動所述光源發光，所述光源驅動模塊固定於所述光源腔外。上述散熱燈具的結構簡單，散熱效率較高，且在所述散熱燈具成本一定的情況下，解決了散熱問題。
【專利說明】 散熱燈具
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明領域，尤其涉及一種散熱燈具。
【背景技術】
[0002]現有燈具中，主要的發熱元件一般為與光源直接接觸的PCB鋁基板，和驅動該光源發光的電路板。為了使得燈具一體化，通常將PCB鋁基板和電路板均置於該燈具的內部。PCB鋁基板和電路板一般通過殼體將熱量傳遞到空氣中。採用上述結構散熱的燈具，熱傳導效率低，散熱速度較慢，使得該燈具易因散熱不佳而存在爆炸的安全隱患。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題在於，提供一種散熱燈具，其熱傳導率較大，散熱速度快，可達到快速降溫的目的。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明的實施例提供了一種散熱燈具，包括透明件、殼體、PCB鋁基板、光源，光源驅動模塊，和接線腔模塊，所述透明件罩設於所述殼體，且與所述殼體構成一封閉光源腔；所述PCB鋁基板收容於所述光源腔內，且貼合於所述殼體上，所述殼體為良導熱體；所述光源固定於所述PCB鋁基板；所述光源驅動模塊連接電纜線於所述PCB鋁基板，以驅動所述光源發光，所述光源驅動模塊固定於所述光源腔外。
[0005]其中，所述殼體的外壁設散熱筋。
[0006]其中，所述殼體的材料選自銅、鋁合金、鎂鋁合金中的一種。
[0007]其中，所述殼體的材料為鋁，且表面鍍銅，所述殼體為壓鑄成型。
[0008]其中，所述殼體的內壁包括沿靠近所述透明件方向延伸的凸起，所述PCB鋁基板貼合於所述凸起表面。
[0009]其中，所述凸起包括呈角度設置的兩直板，所述PCB鋁基板相應的為兩塊，所述PCB鋁基板一對一貼合於所述直板。
[0010]其中，所述光源驅動模塊呈盒體，且所述盒體邊緣設第一凸臺，螺釘固定所述第一凸臺於所述殼體的外壁。
[0011]其中，所述散熱燈具還包括接線腔模塊，所述接線腔模塊一端經輸入電纜線連接市電，所述接線腔模塊的另一端經輸出電纜線連接至所述光源驅動模塊，所述接線腔模塊用於轉接所述輸入電纜線和所述輸出電纜線。
[0012]其中，所述透明件邊緣設蓋帽，所述殼體的外壁邊緣開設通孔，一自攻螺絲經所述通孔固定於所述蓋帽內。
[0013]其中，所述PCB鋁基板為機加工成型，所述PCB鋁基板的表面平整，且經螺釘固定貼合於所述殼體上。
[0014]本發明實施例提供的所述散熱燈具，將光源驅動電路板膠封，並製作成所述光源驅動模塊安裝於所述殼體的外壁，以通過熱傳導，輻射和空氣對流來進行散熱。所述PCB鋁基板則直接貼合在所述殼體的內壁上，所述殼體為良導熱體，且其外壁還設置多條散熱筋，以加速所述PCB鋁基板經所述殼體將熱量散發到空氣中，從而將降低所述散熱燈具的溫度，使得所述散熱燈具能正常穩定工作。因而，所述散熱燈具的結構簡單，散熱效率較高，且在所述散熱燈具成本一定的情況下，解決了散熱問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發明實施例提供的所述散熱燈具的爆炸視圖；
[0017]圖2是本發明實施例提供的所述散熱燈具的剖視圖；
[0018]圖3是本發明實施例提供的所述散熱燈具第一視角的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0020]下面參考附圖對本發明的實施例進行描述。參見圖1，為本發明中散熱燈具100的結構示意圖。所述散熱燈具100包括透明件10、殼體20、PCB鋁基板30、光源40，光源驅動模塊50，和接線腔模塊60。
[0021]參見圖2，所述透明件10罩設於所述殼體20，且與所述殼體20構成一封閉光源腔。本實施方式中，所述透明件10邊緣設蓋帽11，所述殼體20的外壁邊緣開設通孔21，自攻螺絲經所述通孔21固定於所述蓋帽11內，從而將所述透明件10與所述殼體20組成所述封閉光源腔。在其他實施方式中，所述透明件10可經卡合或是卡扣固定。
[0022]所述殼體20為壓鑄成型，且為良導熱體。其材料選自銅、鋁合金、鎂鋁合金中的一種。所述殼體20包括位於所述光源腔內的內壁和位於所述光源腔的外壁，所述殼體20的外壁設散熱筋22，從而達到較佳散熱目的。在其他實施方式中，所述殼體20的材料為鋁，且表面鍍銅，以增加所述殼體20的散熱效率。
[0023]所述PCB鋁基板30收容於所述光源腔內，且貼合於所述殼體20上，所述光源40固定於所述PCB鋁基板30上。所述PCB鋁基板30採用較大面積的鋁基板，且所述鋁基板的銅箔面積較大，增加所述PCB鋁基板30的散熱效率。具體的，所述殼體20的內壁包括沿靠近所述透明件10方向延伸的凸起，而且所述PCB鋁基板30經螺釘固定貼合於所述凸起表面。所述凸起用於增加所述散熱燈具100的配光角度。所述PCB鋁基板30為機加工成型，且表面平整。
[0024]本實施方式中，所述凸起包括呈角度設置的兩直板23，所述PCB鋁基板30相應的為兩塊，所述PCB招基板30 —對一貼合於所述直板23。在其他實施方式中，所述凸起的表面可為曲面，所述PCB鋁基板30貼合於所述凸起的曲面上。
[0025]所述光源驅動模塊50連接電纜線於所述PCB鋁基板30，以驅動所述光源40發光，所述光源驅動模塊50固定於所述光源腔外。
[0026]參見圖1和圖3，本實施方式中，所述光源驅動模塊50呈盒體，且所述盒體邊緣設第一凸臺51，螺釘固定所述第一凸臺51於所述殼體20的外壁。所述光源驅動模塊50包括光源驅動電路板。所述光源驅動模塊50是將光源驅動電路板安裝在鋁殼中，且封裝為一體以達到密封所述光源驅動電路板的效果。繼而將所述光源驅動模塊50安裝於所述散熱燈具100的外壁，通過空氣對流散發熱量，從而達到降低所述散熱燈具100溫度的目的。
[0027]另外，所述散熱燈具100還包括接線腔模塊60，所述接線腔模塊60—端經輸入電纜線連接市電，從而提供市電於所述散熱燈具100。所述接線腔模塊60的另一端經輸出電纜線連接至所述光源驅動模塊50，所述接線腔模塊60用於轉接所述輸入電纜線和所述輸出電纜線。在其他實施方式中，所述接線腔模塊60可採用接線盒替代。
[0028]本發明實施例提供的所述散熱燈具100，將所述光源驅動電路板膠封，並製作成所述光源驅動模塊50安裝於所述殼體20的外壁，以通過熱傳導，輻射和空氣對流來進行散熱。所述PCB鋁基板30則直接貼合在所述殼體20的內壁上，所述殼體20為良導熱體，且其外壁還設置多條散熱筋22，以加速所述PCB鋁基板30經所述殼體20將熱量散發到空氣中，從而將降低所述散熱燈具100的溫度，使得所述散熱燈具100能正常穩定工作。因此，所述散熱燈具100的結構簡單，散熱效率較高，且在所述散熱燈具100成本一定的情況下，解決了散熱問題。
[0029]以上所述的實施方式，並不構成對該技術方案保護範圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種散熱燈具，包括透明件、殼體、PCB鋁基板、光源，光源驅動模塊，和接線腔模塊，其特徵在於，所述透明件罩設於所述殼體，且與所述殼體構成一封閉光源腔；所述PCB鋁基板收容於所述光源腔內，且貼合於所述殼體上，所述殼體為良導熱體；所述光源固定於所述PCB鋁基板；所述光源驅動模塊連接電纜線於所述PCB鋁基板，以驅動所述光源發光，所述光源驅動模塊固定於所述光源腔外。
2.如權利要求1所述的散熱燈具，其特徵在於，所述殼體的外壁設散熱筋。
3.如權利要求1所述的散熱燈具，其特徵在於，所述殼體的材料選自銅、鋁合金、鎂鋁合金中的一種。
4.如權利要求1所述的散熱燈具，其特徵在於，所述殼體的材料為鋁，且表面鍍銅，所述殼體為壓鑄成型。
5.如權利要求2所述的散熱燈具，其特徵在於，所述殼體的內壁包括沿靠近所述透明件方向延伸的凸起，所述PCB鋁基板貼合於所述凸起表面。
6.如權利要求5所述的散熱燈具，其特徵在於，所述凸起包括呈角度設置的兩直板，所述PCB鋁基板相應的為兩塊，所述PCB鋁基板一對一貼合於所述直板。
7.如權利要求2所述的散熱燈具，其特徵在於，所述光源驅動模塊呈盒體，且所述盒體邊緣設第一凸臺，螺釘固定所述第一凸臺於所述殼體的外壁。
8.如權利要求7所述的散熱燈具，其特徵在於，所述散熱燈具還包括接線腔模塊，所述接線腔模塊一端經輸入電纜線連接市電，所述接線腔模塊的另一端經輸出電纜線連接至所述光源驅動模塊，所述接線腔模塊用於轉接所述輸入電纜線和所述輸出電纜線。
9.如權利要求2所述的散熱燈具，其特徵在於，所述透明件邊緣設蓋帽，所述殼體的外壁邊緣開設通孔，一自攻螺絲經所述通孔固定於所述蓋帽內。
10.如權利要求1所述的散熱燈具，其特徵在於，所述PCB鋁基板為機加工成型，所述PCB鋁基板的表面平整，且經螺釘固定貼合於所述殼體上。
【文檔編號】F21V29/00GK104180210SQ201310203744
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月28日 優先權日:2013年5月28日
【發明者】周明傑, 劉永亮 申請人:深圳市海洋王照明工程有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司