一種瓷磚粘貼方法

2023-06-09 13:39:31

專利名稱：一種瓷磚粘貼方法
技術領域：
本發明涉及建築物的裝飾裝修工程技術領域，尤其涉及一種瓷磚粘貼方法，特別適於大型瓷磚。
背景技術：
在建築物裝修工程技術領域中，通常會遇到牆面需要用瓷磚，特別是大型瓷磚裝飾的情況，而目前主要的粘貼工藝方法都是在瓷磚背面和/或牆面均勻塗抹一層粘貼劑，例如通常傳統的水泥砂漿灌漿粘貼劑，然後再將瓷磚鋪貼在牆面上，最後找平即可。上述工藝方法需要在瓷磚和牆面之間完全塗抹一層水泥砂漿粘貼劑，不僅浪費材料，成本高，施工效率低，而且牆體將增加包括瓷磚和水泥砂漿在內全部重量，水泥砂漿粘貼時的低吸水率(< 3% )也容易造成瓷磚，特別是大型瓷磚的脫落問題。

發明內容
本發明旨在解決上述技術問題而提出了一種瓷磚粘貼方法，其特徵在於，包括如下步驟:a、備料步驟:按適當水灰比配料，再添加適當比例的膠粘劑混合，並攪拌均勻備用；b、粘貼步驟:將與瓷磚尺寸配套的模板至於瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來注模，注模完畢後去掉模具，將瓷磚粘貼於牆面。


圖1是本發明牆體與瓷磚之間粘貼工藝結構效果示意圖；圖2是本發明模板示意圖。
具體實施例方式為便於本領域技術人員理解本發明，特結合附圖對本發明作進一步說明。圖1示出了本發明瓷磚和牆面之間粘貼時的結構效果:本發明所公開的瓷磚粘貼方法，其特徵在於，包括如下步驟:a、備料步驟:按適當水灰比配料，再添加適當比例的膠粘劑混合，並攪拌均勻備用；b、粘貼步驟:將與瓷磚尺寸配套的模板至於瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來注模，注模完畢後去掉模具，將瓷磚粘貼於牆面。優選的，步驟a中混合時先加水，後加入膠粘劑，膠粘劑可以是瓷磚粘結劑、玻化磚粘結劑，或石材粘結劑中的一種或者其組合。當然，對於本領域技術人員而言，粘結劑也可以是自配的建築可用的粘結劑。不難理解，粘結劑種類和特性不同時，步驟a中的「適當比例的粘結劑」顯然是以實現最基本粘結目的為依據的，故本發明中的「適當」是清楚的，本領域技術人員皆知其判斷依據。優選的，步驟a中的水灰比約為1: 4的重量比。更優選的，步驟a完成後，步驟b執行前，還包括水化步驟:將備好的料水化約15分鐘。更優選的，步驟a完成後，步驟b執行前，還包括額外攪拌步驟:將備好的料再攪拌約3分鐘以使備料具有更好的均勻性。可以理解，也可以根據實際施工條件，採用更適當的攪拌時間和水化時間。更優選的，步驟a完成後，步驟b執行前，還包括預處理步驟:注模前預先在牆面基底上和瓷磚背面均勻塗抹備料，厚度為Imm左右。就圖1而言，為了更好的粘貼，還可在牆面I的基底上和瓷磚5的背面上分別進行預處理，如圖示2、4所示，分別均勻塗抹所述備料。圖1中，圖示3為通過模板注模而得到的，瓷磚5通過含有膠粘劑的備料，經圖示2、3、4而牢固地粘貼在牆面上，由於不需要在瓷磚背面完全塗抹一層粘貼劑，而僅僅是均勻塗抹了若干注模後的含膠粘劑的備料，不僅效果好、重量輕，而且節約材料、成本也低，同時解決了水泥砂漿粘貼低吸水率瓷磚容易造成脫落的問題。不難看出，優選的:步驟b中模板在使用前具備適當溼度。實際操作中，可選的一個方案是使用前可先用水浸溼再甩幹水分使用，當然，也可以採取其他手段使其具備適當溼度，比如浸潤適當時間等，只要具備適當溼度即可。就模板而言，優選的:步驟b中的模板具備多個通孔。更優選的，通孔是均勻分布的圓孔、橢圓孔、或正多邊形孔。優選的:步驟b之後還包括填補步驟:當粘貼好一塊瓷磚後，將備料抹入瓷磚四周邊緣空餘部分。更優選的:步驟b之後還包括找平步驟:使用靠尺和橡膠錘找平。此外，本領域技術人員均知曉，在瓷磚粘貼過程中，根據設計需留縫的，可以用矽酮密封膠或填縫劑填縫，以使裝飾效果更佳。就本發明而言，其所公開的方法並不限於瓷磚尺寸，優選的，其用於大型瓷磚粘貼工藝中更具突出的技術效果，優選的:瓷磚為600X600mm以上尺寸，模板通孔徑向最大尺寸則為40mm左右，通孔間距為30mm左右，通孔與模板邊緣距離為40mm左右。不難理解，本領域技術人員可根據瓷磚尺寸適當調整模板厚度、樣式和孔徑大小距離等多個涉及模板尺寸的參數。圖2示出了本發明模板的一個實施例，模板的通孔可以均勻分布的圓孔、橢圓孔、正多邊形孔等任意形狀的通孔，通孔之間的距離可以根據實際情況進行設置。至於本發明中的攪拌，本領域技術人員可採用低速攪拌，特別是利用低速電動攪拌器，例如300r/min的電動攪拌器。以上結合附圖和實施例對本發明進行了詳細說明，本領域技術人員可根據上述說明對本發明作出不同變化的實施方式，實施例中的某些細節僅僅是更優方式，並不構成對本發明的限制。有益效果本發明首先是解決了水泥砂漿粘貼低吸水率瓷磚，特別是大型瓷磚易脫落的問題；其次，還重點解決了由於牆體不平(國內建築大都牆體不平)，大型瓷磚難以粘貼的問題，主要是通過此方法，有效地解決了柱體粘貼接觸面積；最後，使用此方法；還可以達到節約材料，提高施工效率和質量，比傳統的水泥灌漿粘貼減少牆體承重，抑制牆體泛鹼，大大降低裝修工程成本，提高裝飾效果。
權利要求
1.一種瓷磚的粘貼方法，其特徵在於，包括如下步驟: a、備料步驟:按適當水灰比配料，再添加適當比例的膠粘劑混合，並攪拌均勻備用； b、粘貼步驟:將與瓷磚尺寸配套的模板至於瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來注模，注模完畢後去掉模具，將瓷磚粘貼於牆面。
2.按權利要求1所述的方法，其特徵在於:步驟a中混合時先加水，後加入膠粘劑，膠粘劑為瓷磚粘結劑、玻化磚粘結劑，或石材粘結劑中的一種或者其組合。
3.按權利要求1-2所述的方法，其特徵在於:步驟a中的水灰比約為1: 4的重量比。
4.按權利要求1-2所述的方法，其特徵在於:步驟a完成後，步驟b執行前，還包括水化步驟和額外攪拌步驟:即將備好的料水化約15分鐘，後再攪拌約3分鐘以使備料具有更好的均勻性。
5.按權利要求1-2所述的方法，其特徵在於:步驟a完成後，步驟b執行前，還包括預處理步驟:注模前預先在牆面基底上和瓷磚背面均勻塗抹備料，厚度為Imm左右。
6.按權利要求1-2所述的方法，其特徵在於:步驟b中模板在使用前具備適當溼度和多個通孔。
7.按權利要求1-2所述的方法，其特徵在於:步驟b之後還包括填補步驟:當粘貼好一塊瓷磚後，將備料抹入瓷磚四周邊緣空餘部分。
8.按權利要求1-2所述的方法，其特徵在於:步驟b之後還包括找平步驟:使用靠尺和橡膠錘找平。
9.按權利要求8所述的方法，其特徵在於:通孔是均勻分布的圓孔、橢圓孔、或正多邊形孔。
10.按權利要求8所述的方法，其特徵在於:瓷磚為600X600_以上尺寸，模板通孔徑向最大尺寸為40mm左右，通孔間距為30mm左右，通孔與模板邊緣距離為40mm左右。
全文摘要
本發明涉及一種瓷磚粘貼方法，其特徵在於，包括如下步驟a、備料步驟按適當水灰比配料，再添加適當比例的膠粘劑混合，並攪拌均勻備用；b、粘貼步驟將與瓷磚尺寸配套的模板至於瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來注模，注模完畢後去掉模具，將瓷磚粘貼於牆面。本發明首先是解決了水泥砂漿粘貼低吸水率瓷磚，特別是大型瓷磚易脫落的問題；其次，還重點解決了由於牆體不平(國內建築大都牆體不平)，大型瓷磚難以粘貼的問題。主要是通過此方法，有效地解決了柱體粘貼接觸面積；最後，使用此方法還可以達到節約材料，提高施工效率和質量，比傳統的水泥灌漿粘貼減少牆體承重，抑制牆體泛鹼，大大降低裝修工程成本，提高裝飾效果。
文檔編號E04F21/18GK103088996SQ20111034325
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月3日 優先權日2011年11月3日
發明者趙振林 申請人:北京希凱世紀建材有限公司