使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構的製作方法
2023-06-10 00:53:01
專利名稱：使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種多晶封裝結構，尤指一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構。
背景技術：
電燈的創造可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候，一切的工作都將要停止；倘若受限於照明，極有可能使房屋建築方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落後的年代。因此，今日市面上所使用的照明設備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現在較廣為大眾所接受的節能燈，皆已普遍應用於日常生活當中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、高耗電量、容易產生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。因此，使用發光二極體的封裝結構因應而生。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題，在於提供一種多晶封裝結構，其可使用定電壓電源供應器作為供電的源頭且可依據不同數量的發光二極體晶片以增加電流量供應。為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其包括一基板單元，其具有一基板本體、一位於該基板本體上表面的第一置晶區域、及一位於該基板本體上表面的第二置晶區域；一發光單元，其具有多個電性設置於該第一置晶區域上的發光二極體晶片；一限流單元，其具有多個電性設置於該第二置晶區域上的限流晶片，多個限流晶片電性連接於該發光單元；一邊框單元，其具有一環繞地成形於該基板本體上表面的第一環繞式邊框膠體及一環繞地成形於該基板本體上表面的第二環繞式邊框膠體，該第一環繞式邊框膠體圍繞上述多個發光二極體晶片，以形成一對應於該第一置晶區域的第一膠體限位空間，且該第二環繞式邊框膠體圍繞多個限流晶片，以形成一對應於該第二置晶區域的第二膠體限位空間；一封裝單元，其具有一填充於該第一膠體限位空間內以覆蓋上述多個發光二極體晶片的第一封裝膠體及一填充於該第二膠體限位空間內以覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。本實用新型還提供一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其包括一基板單元，其具有一基板本體、兩個位於該基板本體上表面的第一置晶區域、 及一位於該基板本體上表面的第二置晶區域；一發光單元，其具有至少一用於產生第一種色溫的第一發光模塊及至少一用於產生第二種色溫的第二發光模塊，上述至少一第一發光模塊具有多個電性設置於其中一第一置晶區域上的第一發光二極體晶片，且上述至少一第二發光模塊具有多個電性設置於另外一第一置晶區域上的第二發光二極體晶片；一限流單元，其具有多個電性設置於該第二置晶區域上的限流晶片，多個限流晶片電性連接於該發光單元；一邊框單元，其具有兩個環繞地成形於該基板本體上表面的第一環繞式邊框膠體及一環繞地成形於該基板本體上表面的第二環繞式邊框膠體，上述兩個第一環繞式邊框膠體分別圍繞上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊，以分別形成兩個相對應上述兩個第一置晶區域的第一膠體限位空間，且該第二環繞式邊框膠體圍繞多個限流晶片，以形成一對應於該第二置晶區域的第二膠體限位空間；以及一封裝單元，其具有兩個分別填充於上述兩個第一膠體限位空間內以分別覆蓋上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊的第一封裝膠體及一填充於該第二膠體限位空間內以覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。本實用新型再提供一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其包括一基板單元，其具有一基板本體、兩個位於該基板本體上表面的第一置晶區域、 及一位於該基板本體上表面的第二置晶區域；一發光單元，其具有至少一用於產生第一種色溫的第一發光模塊及至少一用於產生第二種色溫的第二發光模塊，其中上述至少一第一發光模塊具有多個電性設置於其中一第一置晶區域上的第一發光二極體晶片，且上述至少一第二發光模塊具有多個電性設置於另外一第一置晶區域上的第二發光二極體晶片；一限流單元，其具有多個電性設置於該第二置晶區域上的限流晶片，多個限流晶片電性連接於該發光單元；一邊框單元，其具有兩個環繞地成形於該基板本體上表面的第一環繞式邊框膠體及一環繞地成形於該基板本體上表面的第二環繞式邊框膠體，且其中一個第一環繞式邊框膠體圍繞另外一個第一環繞式邊框膠體，上述兩個第一環繞式邊框膠體分別圍繞上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊，以分別形成兩個相對應上述兩個第一置晶區域的第一膠體限位空間，上述至少一第二發光模塊位於上述兩個第一環繞式邊框膠體之間，且該第二環繞式邊框膠體圍繞多個限流晶片，以形成一對應於該第二置晶區域的第二膠體限位空間；以及一封裝單元，其具有兩個分別填充於上述兩個第一膠體限位空間內以分別覆蓋上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊的第一封裝膠體及一填充於該第二膠體限位空間內以覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。因此，本實用新型的有益效果在於除了可通過「將多個發光二極體晶片與多個限流晶片電性連接於同一基板單元上」的設計，以使得本實用新型的多晶封裝結構可使用定電壓電源供應器作為供電的源頭，而且也可達到依據使用不同數量的發光二極體晶片以提供不同電流量供應的目的。為使能更進一步了解本實用新型的特徵及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加以限制。
[0008]圖IA為本實用新型實施例-一的立體示意圖；[0009]圖IB為本實用新型實施例-一的側視剖面示意圖；[0010]圖IC為本實用新實施例一的俯視示意圖；[0011]圖ID為本實用新型實施例-一的功能方塊圖；[0012]圖IE為本實用新型實施例-一選用一顆350mA的限流晶片的電路示意圖；[0013]圖IF為本實用新型實施例-一選用兩顆350mA的限流晶片的電路示意圖；[0014]圖K；為本實用新型實施例-一選用三顆350mA的限流晶片的電路示意圖；[0015]圖2A為本實用新型實施例—二的俯視示意圖；[0016]圖2B為本實用新型實施例—二的側視剖面示意圖；[0017]圖3為本實用新型實施例三的俯視示意圖；圖4A為本實用新型實施例四的俯視示意圖；圖4B為本實用新型實施例四的側視剖面示意圖；圖5A為本實用新型實施例五的俯視示意圖；圖5B為本實用新型實施例五的側視剖面示意圖；圖6A為本實用新型實施例六的俯視示意圖；圖6B為本實用新型實施例六的側視剖面示意圖；圖7A為本實用新型實施例七的俯視示意圖；圖7B為本實用新型實施例七的側視剖面示意圖；圖8為本實用新型實施例八的俯視示意圖；圖9A為本實用新型實施例九的俯視示意圖；圖9B為本實用新型實施例九的側視剖面示意圖；圖10為本實用新型實施例十的側視剖面示意圖；圖11為本實用新型使用多個備用焊墊的局部俯視示意圖。主要元件附圖標記說明定電壓電源供應器S多晶封裝結構 Z基板單元1發光單元2第一發光模塊 2a第二發光模塊 2b限流單元C邊框單元3
基板本體10
電路基板100
散熱層101
導電焊墊102
正極焊墊P
負極焊墊N
絕緣層103
第一置晶區域11
第二置晶區域12
隔熱狹縫13
發光二極體晶片20
正極201
負極202
第一發光二極體晶片20a
第一發光二極體晶片20b
限流晶片Cl
第一環繞式邊框膠體30
第一環繞式邊框膠體30a
第一環繞式邊框膠體30b
圓弧切線T
角度θ
高度H寬度
第一膠體限位空間第二環繞式邊框膠體第二膠體限位空間
D
300
31
310
40 40a 40b
41 Wl 封裝單元
4 第一封裝膠體
第一封裝膠體第一封裝膠體第二封裝膠體導線單元第一組發光結構第二組發光結構藍色光束白色光束
W 導線
Nl
N2
Ll
L具體實施方式
實施例一如圖IA至圖ID所示，本實用新型實施例一提供一種使用定電壓電源供應器S且用於增加電流量的多晶封裝結構Z，其包括一基板單元1、一發光單元2、一限流單元C、一邊框單元3及一封裝單元4。基板單元1具有一基板本體10、一位於基板本體10上表面的第一置晶區域11、及一位於基板本體10上表面的第二置晶區域12。舉例來說，基板本體10可具有一電路基板 100、一設置於電路基板100底部的散熱層101、多個設置於電路基板100上表面的導電焊墊 102、及一設置於電路基板100上表面並用於露出多個導電焊墊102的絕緣層103。發光單元2具有多個電性設置於第一置晶區域11上的發光二極體晶片20(未封裝的LED裸晶)。舉例來說，每一個發光二極體晶片20可為一藍色發光二極體晶片，且每一個發光二極體晶片20可通過打線(wire-bonding)的方式，以電性地設置於基板單元1的第一置晶區域11上。限流單元C具有多個電性設置於第二置晶區域12上的限流晶片Cl (本實用新型的附圖中只揭示一顆限流晶片作代表)。多個限流晶片Cl電性連接於發光單元2，以提供一特定的電流給發光單元2使用。舉例來說，多個限流晶片Cl可通過打線的方式，以電性設置於基板單元1的第二置晶區域12上且電性連接於定電壓源供應器S與發光單元2之間(如圖ID所示)。另外，因為多個限流晶片Cl可作為定電壓源供應器S與發光單元2之間的橋梁，以使得發光單元2能夠從定電壓源供應器S得到穩定的電流供應。邊框單元3具有一可通過塗布的方式而環繞地成形於基板本體10上表面的第一環繞式邊框膠體30及一可通過塗布的方式而環繞地成形於基板本體10上表面的第二環繞式邊框膠體31。第一環繞式邊框膠體30圍繞多個發光二極體晶片20，以形成一對應於第一置晶區域11的第一膠體限位空間300，且第二環繞式邊框膠體31圍繞多個限流晶片Cl， 以形成一對應於第二置晶區域12的第二膠體限位空間310。此外，第一環繞式邊框膠體30 與第二環繞式邊框膠體31彼此分離一特定距離。
8[0075]舉例來說，第一環繞式邊框膠體30 (或第二環繞式邊框膠體31)的製作方法，至少包括下列幾個步驟(1)首先，環繞地塗布液態膠材(圖未示)於基板本體10上表面。液態膠材可被隨意地圍繞成一預定的形狀(例如圓形、方形、長方形等等)，並且環繞地塗布液態膠材於基板本體10上表面的起始點與終止點為大約相同的位置，因此起始點與終止點會有一膠體細微凸出的外觀；( 然後，再固化液態膠材以形成第一環繞式邊框膠體30。 因此，第一環繞式邊框膠體30的上表面可呈現一圓弧形，第一環繞式邊框膠體30相對於基板本體10上表面的圓弧切線T的角度θ可介於40至50度之間，第一環繞式邊框膠體30 的頂面相對於基板本體10上表面的高度H可介於0. 3至0. 7mm之間，第一環繞式邊框膠體 30底部的寬度D可介於1. 5至3mm之間，第一環繞式邊框膠體30的觸變指數可介於4至6 之間，且第一環繞式邊框膠體30可為一混有無機添加劑的白色熱硬化邊框膠體。封裝單元4具有一填充於第一膠體限位空間300內以覆蓋多個發光二極體晶片20 的第一封裝膠體40及一填充於第二膠體限位空間310內以覆蓋多個限流晶片Cl的第二封裝膠體41。第一封裝膠體40與第二封裝膠體41彼此分離一特定距離，且第一環繞式邊框膠體30與第二封裝膠體41彼此分離一特定距離。舉例來說，由於第一封裝膠體40可為一透光膠體(例如螢光膠體或透明膠體)，因此多個發光二極體晶片20 (例如多個藍色發光二極體晶片)所投射出來的藍色光束Ll可穿過第一封裝膠體40 (例如螢光膠體)，以產生類似日光燈源的白色光束L2。另外，第二封裝膠體41可為一不透光膠體，其用於覆蓋多個限流晶片Cl，以避免多個限流晶片Cl受到白色光束L2的照射而產生損壞的情況。基板單元1更進一步包括有至少一貫穿基板本體10的隔熱狹縫13，且隔熱狹縫 13可位於發光單元2與限流單元C之間或位於第一環繞式邊框膠體30與第二環繞式邊框膠體31之間。因此，通過隔熱狹縫13的使用，可大大減少限流單元C與發光單元2之間的熱傳路徑，進而使得本實用新型可有效減緩由限流單元C的一或多個限流晶片Cl所產生的熱量傳導至發光單元2的速度。如圖IE至圖IG所示，舉例來說，當多個串聯在一起的發光二極體晶片20需要 350mA的電流供應時，設計者可選用一顆350mA的限流晶片Cl來達到；當兩組多個串聯在一起的發光二極體晶片20需要700mA的電流供應時，設計者可選用兩顆350mA的限流晶片 Cl，以並聯的方式來分別達到每一組多個串聯在一起的發光二極體晶片20所需要的電流量；當三組多個串聯在一起的發光二極體晶片20需要1050mA的電流供應時，設計者可選用三顆350mA的限流晶片Cl，以並聯的方式來分別達到每一組多個串聯在一起的發光二極體晶片20所需要的電流量。依此類推，即可達到依據使用不同組數及不同數量的發光二極體晶片20，以達到提供不同電流量供應的目的。換句話說，本實用新型不僅可以直接使用定電壓電源供應器S來得到所需電力，而且本實用新型也可通過上述多個並聯在一起的限流晶片Cl來增加發光單元2所需的電流量。實施例二由圖2A與圖IA(或圖2B與圖1B)的比較，與實施例一的不同在於實施例二的基板單元1可省略隔熱狹縫13的製作。舉例來說，當限流單元C不會產生過多的熱量時，則可考慮使用本實用新型實施例二的方案。實施例三由圖3與圖IC的比較，與實施例一的不同在於在實施例三中，限流單元C位於第一環繞式邊框膠體30與第二環繞式邊框膠體31之間，第二環繞式邊框膠體31圍繞第一環繞式邊框膠體30，第二封裝膠體41圍繞第一封裝膠體40，且第一環繞式邊框膠體30與第二封裝膠體41彼此相連。換句話說，第一環繞式邊框膠體30隻圍繞多個發光二極體晶片 20，而第二環繞式邊框膠體31同時圍繞多個發光二極體晶片20、第一環繞式邊框膠體30及多個限流晶片Cl，因此第一環繞式邊框膠體30與第二環繞式邊框膠體31排列成一類似同心圓的圖案。實施例四如圖4A與圖4B所示，本實用新型實施例四提供一種使用定電壓電源供應器(圖未示)的多晶封裝結構Z，其包括一基板單元1、一發光單元2、一限流單元C、一邊框單元 3及一封裝單元4。基板單元1具有一基板本體10、兩個位於基板本體10上表面的第一置晶區域11、 及一位於基板本體10上表面的第二置晶區域12。舉例來說，基板本體10可具有一電路基板100、一設置於電路基板100底部的散熱層101、多個設置於電路基板100上表面的導電焊墊102、及一設置於電路基板100上表面並用於露出多個導電焊墊102的絕緣層103。發光單元2具有至少一用於產生第一種色溫的第一發光模塊加及至少一用於產生第二種色溫的第二發光模塊2b。第一發光模塊加具有多個電性設置於其中一第一置晶區域11上的第一發光二極體晶片20a，且第二發光模塊2b具有多個電性設置於另外一第一置晶區域11上的第二發光二極體晶片20b。限流單元C具有多個電性設置於第二置晶區域12上的限流晶片Cl。多個限流晶片Cl電性連接於發光單元2，以提供一特定且穩定的電流分別給第一發光模塊加與第二發光模塊2b使用。邊框單元3具有兩個環繞地成形於基板本體10上表面的第一環繞式邊框膠體30 及一環繞地成形於基板本體10上表面的第二環繞式邊框膠體31。兩個第一環繞式邊框膠體30分別圍繞第一發光模塊加及第二發光模塊2b，以分別形成兩個相對應兩個第一置晶區域11的第一膠體限位空間300，且第二環繞式邊框膠體31圍繞多個限流晶片Cl，以形成一對應於第二置晶區域12的第二膠體限位空間310。此外，兩個第一環繞式邊框膠體30彼此分離一預定距離，且兩個第一環繞式邊框膠體30彼此並聯地排列在基板本體10上，另外每一個第一環繞式邊框膠體30與第二環繞式邊框膠體31彼此分離一特定距離。封裝單元4具有兩個分別填充於兩個第一膠體限位空間300內以分別覆蓋第一發光模塊加及第二發光模塊2b的第一封裝膠體(40a、40b)及一填充於第二膠體限位空間 310內以覆蓋多個限流晶片Cl的第二封裝膠體41。每一個第一封裝膠體G0a、40b)與第二封裝膠體41彼此分離一特定距離，且每一個第一環繞式邊框膠體30與第二封裝膠體41 彼此分離一特定距離。舉例來說，其中一第一封裝膠體40a可為一具有一第一顏色的螢光膠體，另外一第一封裝膠體40b可為一具有一第二顏色的螢光膠體，且第二封裝膠體41可為一具有遮光效果的不透光膠體。基板單元1更進一步包括有至少一貫穿基板本體10的隔熱狹縫13，且隔熱狹縫 13可位於發光單元2與限流單元C之間或位於其中一第一環繞式邊框膠體30與第二環繞式邊框膠體31之間，其中隔熱狹縫13的功用與實施例一相同。第一組發光結構附可包括基板本體10、多個第一發光二極體晶片20a、其中一第一環繞式邊框膠體30及其中一第一封裝膠體40a。第二組發光結構N2可包括基板本體 10、多個第二發光二極體晶片20b、另外一第一環繞式邊框膠體30及另外一第一封裝膠體 40b。實施例五由圖5A與圖4A(或圖5B與圖4B)的比較，與實施例四的不同在於實施例五的邊框單元3的兩個第一環繞式邊框膠體30可彼此並聯排列且連接在一起。實施例六由圖6A與圖5A(或圖6B與圖5B)的比較，與實施例五的不同在於在實施例六中， 每一個第一環繞式邊框膠體30可為螢光膠體。換句話說，本實用新型可隨著不同的需求而選擇性地添加螢光粉於每一個第一環繞式邊框膠體30內，進而有效降低發生於封裝單元4 的兩個第一封裝膠體(40a、40b)之間的暗帶情況。實施例七如圖7A與圖7B所示，本實用新型實施例七提供一種使用定電壓電源供應器(圖未示)且用於增加電流量的多晶封裝結構Z，其包括一基板單元1、一發光單元2、一限流單元C、一邊框單元3及一封裝單元4。基板單元1具有一基板本體10、兩個位於基板本體10上表面的第一置晶區域11、 及一位於基板本體10上表面的第二置晶區域12。發光單元2具有至少一用於產生第一種色溫的第一發光模塊加及至少一用於產生第二種色溫的第二發光模塊2b。第一發光模塊加具有多個電性設置於其中一第一置晶區域11上的第一發光二極體晶片20a，且第二發光模塊2b具有多個電性設置於另外一第一置晶區域11上的第二發光二極體晶片20b。限流單元C具有多個電性設置於第二置晶區域12上的限流晶片Cl。多個限流晶片Cl電性連接於發光單元2。邊框單元3具有兩個環繞地成形於基板本體10上表面的第一環繞式邊框膠體 (30a、30b)及一環繞地成形於基板本體10上表面的第二環繞式邊框膠體31，且其中一個第一環繞式邊框膠體30b圍繞另外一個第一環繞式邊框膠體30a，因此兩個第一環繞式邊框膠體(30a、30b)排列成一類似同心圓的圖案。兩個第一環繞式邊框膠體(30a、30b)分別圍繞第一發光模塊加及第二發光模塊2b，以分別形成兩個相對應兩個第一置晶區域11的第一膠體限位空間300，第二發光模塊2b位於兩個第一環繞式邊框膠體(30a、30b)之間，且第二環繞式邊框膠體31圍繞多個限流晶片Cl，以形成一對應於第二置晶區域12的第二膠體限位空間310。封裝單元4具有兩個分別填充於兩個第一膠體限位空間300內以分別覆蓋第一發光模塊加及第二發光模塊2b的第一封裝膠體(40a、40b)及一填充於第二膠體限位空間 310內以覆蓋多個限流晶片Cl的第二封裝膠體41。第一組發光結構m可包括基板本體10、多個第一發光二極體晶片20a、其中一第一環繞式邊框膠體30a及其中一第一封裝膠體40a。第二組發光結構N2可包括基板本體 10、多個第二發光二極體晶片20b、另外一第一環繞式邊框膠體30b及另外一第一封裝膠體 40b。具有較低色溫的第一組發光結構m被設置於內圈，而具有較高色溫的第二組發光結構N2則設置於外圈。實施例八由圖8與圖7A的比較，與實施例七的不同在於在實施例八中，第一組發光結構Nl與第二組發光結構N2的位置相互顛倒，因此具有較低色溫的第一組發光結構m被設置於外圈，而具有較高色溫的第二組發光結構N2則設置於內圈。實施例九由圖9A與圖7A(或圖9B與圖7B)的比較，與實施例七的不同在於在實施例九中， 兩個第一環繞式邊框膠體(30a、30b)都可為螢光膠體。換句話說，本實用新型可隨著不同的需求而選擇性地添加螢光粉於兩個第一環繞式邊框膠體(30a、30b)內，以使得光源(如圖9B中向上的箭頭所示)能夠被導引至兩個第一封裝膠體(40a、40b)之間，進而降低發生於兩個第一封裝膠體(40a、40b)之間的暗帶情況。實施例十由圖10與圖7B的比較，與實施例七的不同在於在實施例十中，內圈的第一環繞式邊框膠體30a可為螢光膠體，而外圈的第一環繞式邊框膠體30b可為反光膠體。換句話說，本實用新型可隨著不同的需求而選擇性地添加螢光粉於內圈的第一環繞式邊框膠體 30a內，以使得光源(如圖10中向上的箭頭所示)能夠被導引至兩個第一封裝膠體(40a、 40b)之間，進而降低發生於兩個第一封裝膠體(40a、40b)之間的暗帶情況。此外，通過」外圈的第一環繞式邊框膠體30b為反光膠體」的設計，以使得本實用新型所投出的光源能得到較佳的聚光效果。另外，如圖11所示，在實施例一至實施例十中，基板單元1具有多個設置於基板本體10上表面的正極焊墊P及多個設置於基板本體10上表面的負極焊墊N，每一個發光二極體晶片20具有一正極201及一負極202，每一個發光二極體晶片20的正極201相對應多個正極焊墊P中的至少兩個，且每一個發光二極體晶片20的負極202相對應多個負極焊墊N 中的至少兩個。另外，導線單元W，其具有多條導線W1。每兩條導線Wl分別電性連接於每一個發光二極體晶片20的正極201與至少兩個正極焊墊P中的其中一個之間及電性連接於每一個發光二極體晶片20的負極202與至少兩個負極焊墊N中的其中一個之間。因為每一個發光二極體晶片的正極201與負極202分別具有至少一個備用正極焊墊P及至少一個備用負極焊墊N，所以當導線Wl的一末端打在(焊接在)其中一個正極焊墊P或負極焊墊N上而失敗時(造成浮焊，即導線Wl與「正極焊墊P或負極焊墊N」之間沒有產生電性連接)，製造者不需清除因為打線失敗而形成於正極焊墊P表面上的焊渣(或負極焊墊N表面上的焊渣)，導線Wl的一末端即可打在另外一個正極焊墊P (或另外一個負極焊墊N)上，以節省打線的時間(提升打線的效率)並增加打線的良率。綜上所述，本實用新型除了可通過「將多個發光二極體晶片與多個限流晶片電性連接於同一基板單元上」的設計，以使得本實用新型的多晶封裝結構可使用定電壓電源供應器作為供電的源頭，而且也可達到依據使用不同數量的發光二極體晶片以提供不同電流量供應的目的。以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的保護範圍，故凡運用本實用新型的說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，包括一基板單元，其具有一基板本體、一位於該基板本體上表面的第一置晶區域、及一位於該基板本體上表面的第二置晶區域；一發光單元，其具有多個電性設置於該第一置晶區域上的發光二極體晶片；一限流單元，其具有多個電性設置於該第二置晶區域上的限流晶片，多個限流晶片電性連接於該發光單元；一邊框單元，其具有一環繞地成形於該基板本體上表面的第一環繞式邊框膠體及一環繞地成形於該基板本體上表面的第二環繞式邊框膠體，該第一環繞式邊框膠體圍繞上述多個發光二極體晶片，以形成一對應於該第一置晶區域的第一膠體限位空間，且該第二環繞式邊框膠體圍繞多個限流晶片，以形成一對應於該第二置晶區域的第二膠體限位空間；以及一封裝單元，其具有一填充於該第一膠體限位空間內以覆蓋上述多個發光二極體晶片的第一封裝膠體及一填充於該第二膠體限位空間內以覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。
2.如權利要求1所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，每一個發光二極體晶片為一藍色發光二極體晶片，該第一封裝膠體為一螢光膠體或一透明膠體，該第二封裝膠體為一不透光膠體，且上述多個限流晶片相互並聯。
3.如權利要求1所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，該第一環繞式邊框膠體的上表面為一圓弧形，該第一環繞式邊框膠體相對於該基板本體上表面的圓弧切線的角度介於40至50度之間，該第一環繞式邊框膠體的頂面相對於該基板本體上表面的高度介於0. 3至0. 7mm之間，該第一環繞式邊框膠體底部的寬度介於1. 5至3mm之間，該第一環繞式邊框膠體的觸變指數介於4至6之間，且該第一環繞式邊框膠體為一混有無機添加劑的白色熱硬化邊框膠體。
4.如權利要求1所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，該基板單元具有多個設置於該基板本體上表面的正極焊墊及多個設置於該基板本體上表面的負極焊墊，每一個發光二極體晶片具有一正極及一負極，每一個發光二極體晶片的正極相對應上述多個正極焊墊中的至少兩個，且每一個發光二極體晶片的負極相對應上述多個負極焊墊中的至少兩個。
5.如權利要求4所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，更進一步包括一導線單元，其具有多條導線，其中每兩條導線分別電性連接於每一個發光二極體晶片的正極與上述至少兩個正極焊墊中的其中一個之間及電性連接於每一個發光二極體晶片的負極與上述至少兩個負極焊墊中的其中一個之間。
6.如權利要求1所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，該第一環繞式邊框膠體與該第二環繞式邊框膠體彼此分離一特定距離，該第一封裝膠體與該第二封裝膠體彼此分離一特定距離，且該第一環繞式邊框膠體與該第二封裝膠體彼此分離一特定距離。
7.如權利要求1所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，該第二環繞式邊框膠體圍繞該第一環繞式邊框膠體，該第二封裝膠體圍繞該第一封裝膠體，且該第一環繞式邊框膠體與該第二封裝膠體彼此相連。
8.如權利要求1所述的使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，該基板單元具有至少一貫穿該基板本體的隔熱狹縫，且上述至少一隔熱狹縫位於該發光單元與該限流單元之間或位於該第一環繞式邊框膠體與該第二環繞式邊框膠體之間。
9.一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，包括一基板單元，其具有一基板本體、兩個位於該基板本體上表面的第一置晶區域、及一位於該基板本體上表面的第二置晶區域；一發光單元，其具有至少一用於產生第一種色溫的第一發光模塊及至少一用於產生第二種色溫的第二發光模塊，上述至少一第一發光模塊具有多個電性設置於其中一第一置晶區域上的第一發光二極體晶片，且上述至少一第二發光模塊具有多個電性設置於另外一第一置晶區域上的第二發光二極體晶片；一限流單元，其具有多個電性設置於該第二置晶區域上的限流晶片，多個限流晶片電性連接於該發光單元；一邊框單元，其具有兩個環繞地成形於該基板本體上表面的第一環繞式邊框膠體及一環繞地成形於該基板本體上表面的第二環繞式邊框膠體，上述兩個第一環繞式邊框膠體分別圍繞上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊，以分別形成兩個相對應上述兩個第一置晶區域的第一膠體限位空間，且該第二環繞式邊框膠體圍繞多個限流晶片，以形成一對應於該第二置晶區域的第二膠體限位空間；以及一封裝單元，其具有兩個分別填充於上述兩個第一膠體限位空間內以分別覆蓋上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊的第一封裝膠體及一填充於該第二膠體限位空間內以覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。
10.一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其特徵在於，包括一基板單元，其具有一基板本體、兩個位於該基板本體上表面的第一置晶區域、及一位於該基板本體上表面的第二置晶區域；一發光單元，其具有至少一用於產生第一種色溫的第一發光模塊及至少一用於產生第二種色溫的第二發光模塊，其中上述至少一第一發光模塊具有多個電性設置於其中一第一置晶區域上的第一發光二極體晶片，且上述至少一第二發光模塊具有多個電性設置於另外一第一置晶區域上的第二發光二極體晶片；一限流單元，其具有多個電性設置於該第二置晶區域上的限流晶片，多個限流晶片電性連接於該發光單元；一邊框單元，其具有兩個環繞地成形於該基板本體上表面的第一環繞式邊框膠體及一環繞地成形於該基板本體上表面的第二環繞式邊框膠體，且其中一個第一環繞式邊框膠體圍繞另外一個第一環繞式邊框膠體，上述兩個第一環繞式邊框膠體分別圍繞上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊，以分別形成兩個相對應上述兩個第一置晶區域的第一膠體限位空間，上述至少一第二發光模塊位於上述兩個第一環繞式邊框膠體之間，且該第二環繞式邊框膠體圍繞多個限流晶片，以形成一對應於該第二置晶區域的第二膠體限位空間；以及一封裝單元，其具有兩個分別填充於上述兩個第一膠體限位空間內以分別覆蓋上述至少一第一發光模塊及上述至少一第二發光模塊的第一封裝膠體及一填充於該第二膠體限位空間內以覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。
專利摘要一種使用定電壓電源供應器且用於增加電流量的多晶封裝結構，其包括基板單元、發光單元、限流單元、邊框單元及封裝單元；基板單元具有第一置晶區域及第二置晶區域；發光單元具有多個電性設置於第一置晶區域上的發光二極體晶片；限流單元具有多個電性設置於第二置晶區域上且電性連接於發光單元的限流晶片；邊框單元具有一圍繞多個發光二極體晶片的第一環繞式邊框膠體及一圍繞多個限流晶片的第二環繞式邊框膠體；封裝單元具有一被第一環繞式邊框膠體所圍繞且用於覆蓋多個發光二極體晶片的第一封裝膠體及一被第二環繞式邊框膠體所圍繞且用於覆蓋多個限流晶片的第二封裝膠體。此結構可使用定電壓電源供應器作為供電的源頭且可增加電流量供應。
文檔編號H01L33/48GK202049955SQ201020642948
公開日2011年11月23日 申請日期2010年12月2日 優先權日2010年12月2日
發明者戴世能, 鍾嘉珽 申請人:柏友照明科技股份有限公司