帶導線電子零件的製作方法
2023-06-09 23:07:31 1
專利名稱：帶導線電子零件的製作方法
技術領域：
本發明涉及帶導線電子零件，特別涉及採用晶片狀電子元件的帶導線電子零件。
各種電子機器的電路中，普遍採用電容、電感線圈、熱敏電阻、壓敏電阻、電阻器、跨接器、二級管等晶片狀電子零件，因其大量生產而能便宜地得到。以疊層電容為例，如圖6斷面圖和圖7立體圖所示，在厚度為數μm～數十μm的薄板狀的陶瓷(以氧化鈦或鈦酸鋇等為主要成份)燒制前的陶瓷原料片1的平面上，形成內部電極2，該內部電極2印刷了以Ag-Pd、Ag等為主要成份的糊狀電極材料。把若干片這樣形成的稱為陶瓷原料片的陶瓷片疊置，使其內部電極的導出端2a交替相向，形成陶瓷疊層體3。把銀糊等塗敷在該陶瓷疊層體3的內部電極端2的導出端2a導出的兩端面及其附近並燒接，再實施Ni電解鍍層、錫焊鍍層等，形成外部連接用的端子電極4。圖6中的標號5是餘量地疊層的無內部電極陶瓷片部分，用於與外部絕緣及符合預定尺寸規格。
上述晶片狀疊層電容元件10，使用最廣泛的外形尺寸是，端面為約0.8mm×1.25mm的矩形，長度約2.0mm的長方體。
另外，提出一種帶導線電子零件，該電子零件如圖8所示，採用上述那樣的晶片狀電子元件，用錫焊等將外部連接用帶導線端子導電地固著在端子電極上。該帶導線電子零件，通常，導線端子穿過電路基板上的貫通孔，焊在基板背面。該帶導線電子零件的構造是，將上述晶片狀疊層電容元件作為主體，在相向的端子電極4上導電連接各導線端子，除了該導線端子外，用樹脂覆蓋整個晶片狀疊層電容元件(包含導電連接部分)。
如圖8的斷面圖所示，將晶片狀疊層電容元件10作為主體的帶導線疊層電容20的構造是，將金屬板(以下稱為導電法蘭13)焊接在導線的一端，作為導線11的導電連接部分，在該導電法蘭13的主面，用錫焊導電連接晶片狀疊層電容元件10的電極部4，用合成樹脂15覆蓋包含該導電連接部分的整個晶片狀疊層電容元件10。
但是，將上述晶片狀電子元件作為主體的帶導線電子零件的構造中，作為主體的晶片狀電子元件是安裝在電路基板表面上，所以，導線端子的導電法蘭13與晶片狀疊層電容元件10的電極4的導電連接部分的錫焊接合強度弱，當強拉伸或強彎曲導線端子11時，容易剝落。
另外，上述晶片狀疊層電容元件10，被樹脂15封住的外形形狀是糰子狀(或桶狀)，其中央部分為鼓起的形狀。如圖9所示，在裝到電路基板21上時，不能穩定地定位在電路基板表面，電子元件常常傾斜地錫焊在電路基板表面。由於外形狀為糰子狀或桶狀，與基板的接點只有1點W，左右導線端子11、11以偏向一側的狀態錫焊。
本發明是鑑於上述問題而作出的，其目的在於提供一種將晶片狀電子元件作為主體並牢固地固定導線端子的帶導線電子零件。另外，提供安裝穩定性優良的帶導線電子零件。
為了實現上述目的，本發明的帶導線電子零件，其特徵在於，備有晶片狀電子元件、一對帶蓋導線端子和樹脂；上述晶片狀電子零件在各頂點有倒角部並且相鄰兩邊為不同邊長的矩形端面上，備有端子電極；上述一對帶蓋導線端子蓋在上述端子電極上並與該端子電極導電連接；上述樹脂從上述晶片狀電子零件的周面上裝入並固化於晶片狀電子元件的各端子電極與蓋在該端子電極上的上述帶蓋導線端子的蓋之間的間隙內。
另外，上述的帶導線電子零件，其特徵在於，上述晶片狀電子元件的各頂點的倒角部位置與上述蓋的內徑尺寸關係是蓋的內徑(Φ2)大於對角相向的倒角部的最短距離(Φ3)，小於晶片狀電子零件的斷面對角線尺寸(Φ1)，並且，在蓋上蓋時，各倒角部的中央附近最先與蓋的開口端內緣相接。
另外，上述任一種帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，矩形端面長邊側的厚度大於矩形端面短邊側的厚度。
另外，上述任一種帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，在矩形端面的短邊側，從蓋的開口側朝裡面漸漸變薄，在矩形端面的長邊側，從蓋的開口側朝裡面漸漸變厚。
另外，上述任一種帶導線電子零件，其特徵在於，從上述一對帶蓋導線端子中的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上，用樹脂覆蓋，覆蓋在該周面上的樹脂的、與上述長邊直交斷面的外形形狀，是外周中央部凹入的鼓形。
另外，上述帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂和從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上覆蓋的樹脂，是由不同樹脂構成的2層構造。
另外，上述帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，是在常溫或加熱狀態流動性高的樹脂，其上層的、從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上覆蓋的樹脂，在常溫或加熱狀態，其流動性低於裝入並固化在上述間隙內的樹脂。
另外，上述帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂和從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上覆蓋的樹脂，是由在常溫下粘性不同的環氧樹脂構成的2層構造。
另外，上述任一種帶導線電子零件，其特徵在於，上述帶蓋導線端子的蓋在蓋到晶片狀電子元件的端子電極上之前，其開口端面形狀是圓形。
另外，上述任一種帶導線電子零件，其特徵在於，上述晶片狀電子元件是晶片狀疊層電容元件。
本發明的上述帶導線電子零件中，第1，由於備有晶片狀電子元件、一對帶蓋導線端子和樹脂；上述晶片狀電子零件在各頂點有倒角部並且相鄰兩邊為不同邊長的矩形端面上，備有端子電極；上述一對帶蓋導線端子蓋在上述端子電極上並與該端子電極導電連接；上述樹脂從上述晶片狀電子零件的周面上裝入並固化於晶片狀電子元件的各端子電極與蓋在該端子電極上的上述帶蓋導線端子的蓋之間的間隙內。所以，帶蓋導線端子的蓋，在各端子電極上(該端子電極設在晶片狀電子元件的各頂點有倒角部且相鄰兩邊為不同邊長的矩形端面上)，在倒角部附近與蓋內壁面相接並導電連接，這時，晶片狀電子元件的矩形端面的倒角部能使蓋的蓋入切實且順利地進行，同時，可防止晶片狀電子元件內部產生裂紋。
由於具有從上述晶片狀電子零件的周面上裝入並固化於晶片狀電子元件的各端子電極與蓋在該端子電極上的上述帶蓋導線端子的蓋之間間隙內的樹脂，所以，上述晶片狀電子元件的端子電極與蓋在其上的帶蓋導線端子的蓋穩定地固定。
本發明的帶導線電子零件中，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，在矩形端面長邊側的厚度大於矩形端面短邊側的厚度，所以，提高了具有相鄰兩邊邊長不同的矩形端面的晶片狀電子元件的短邊的抗彎強度。
本發明的帶導線電子零件中，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，在矩形端面的短邊側，從蓋的開口側朝裡側漸漸變細，在矩形端面的長邊側，從蓋的開口側朝裡側漸漸變厚，所以，在間隙窄的短邊側也保持樹脂的連續性，另一方面，在長邊側，晶片狀電子元件的端子電極與蓋的間隙中，樹脂起到楔子的作用，提高蓋的拉伸強度。
本發明的帶導線電子零件中，從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面，覆蓋樹脂，並且，該周面上的覆蓋樹脂的與長邊垂直相交的斷面外形形狀，是外周中央部凹入的鼓形，這樣，蓋周圍鼓起部位的2點與電路基板相接並支承，以橫臥狀態穩定地定位安裝在電路基板面上。
圖1是作為本發明帶導線電子零件一實施例的、帶導線疊層電容的分解立體圖。
圖2(a)至圖2(c)是說明該帶導線疊層電容構造的圖，圖2(a)是表示帶蓋導線端子的開口形狀(圓形時)的端面圖。圖2(b)是上述帶導線疊層電容主體、即晶片狀疊層電容元件的矩形端面的正面圖。圖2(c)表示在晶片狀疊層電容元件的端子電極上覆蓋著帶蓋導線端子的蓋時的蓋的開口端面變形狀態。
圖3是圖2(c)的對角線α處的斷面圖。
圖4是通過與圖2(c)的短邊a直交的線γ的斷面圖。
圖5是通過與圖2(c)的長邊b直交的線β的斷面圖，表示將本發明帶導線疊層電容安裝在電路基板上的狀態。
圖6是表示現有晶片狀疊層電容元件構造的斷面圖。
圖7是晶片狀疊層電容元件中所用的陶瓷原料片的立體圖。
圖8是表示現有的帶導線疊層電容構造的斷面圖。
圖9是表示現有的帶導線疊層電容裝在電路基板上狀態的示意圖。
下面，參照附圖詳細說明本發明帶導線電子零件的實施例。
圖1是作為本發明帶導線電子零件一實施例的、帶導線疊層電容的分解立體圖。
圖2(a)至圖2(c)是說明該帶導線疊層電容構造的圖，圖2(a)是表示帶蓋導線端子的開口形狀(圓形時)的端面圖。圖2(b)是上述帶導線疊層電容主體、即晶片狀疊層電容元件的矩形端面的正面圖。圖2(c)表示在晶片狀疊層電容元件的端子電極上覆蓋著帶蓋導線端子的蓋時的蓋的開口端面變形狀態。
圖3是圖2(c)的對角線α處的斷面圖。
圖4是通過與圖2(c)的短邊a直交的線γ的斷面圖。
圖5是通過與圖2(c)的長邊b直交的線β的斷面圖，表示將本發明帶導線疊層電容安裝在電路基板上的狀態。
如圖1和圖4所示，本發明的帶導線電子零件，其特徵在於，具有晶片狀疊層電容元件10、一對帶蓋導線端子11、11和樹脂36。晶片狀疊層電容元件10，在其邊長為a、b(a≠b)並且各頂點具有倒角部(R1、R2、…)的矩形端面上，分別備有端子電極4、4。一對帶蓋導線端子11、11的蓋31、31蓋在端子電極4、4上，與端子電極4、4導電連接。樹脂36從晶片狀疊層電容元件10的周面、裝入並固化於晶片狀疊層電容元件10的各端子電極4、4與蓋在該端子電極4、4上的帶蓋導線端子的蓋31、31之間的間隙內。
上述構造的帶導線疊層電容30的構造特徵是，帶蓋導線端子11、11的蓋31、31的內徑(端面為圖2(a)所示的圓形時，是其內部直徑Φ2)小於晶片狀疊層電容元件10的垂直於長度方向的斷面對角線尺寸Φ1，該尺寸關係使得帶蓋導線端子11、11的蓋31不容易寬鬆地蓋在晶片狀疊層電容元件10的端子電極4上，而且，分別設在各頂點有倒角部的矩形端面上的端子電極4的倒角部R1、R2、R3、R4分別與帶蓋導線端子11、11的蓋31的內壁相接，用力把蓋31蓋在端子電極4上時，倒角部R1、R2、R3、R4的抵接部分一邊把帶蓋導線端子11、11的蓋31的側壁31a向外擴壓，一邊嵌入，蓋31的側壁31a如圖2(c)所示地，晶片狀疊層電容元件10的、在各頂點有倒角部的矩形端面短邊a側的第1間隙37向外方向擴開，端子電極4的長邊b側的第2間隙38的高度變窄(見圖4)。這時，晶片狀疊層電容元件10的矩形端面的各倒角部R1、R2、…，使蓋31的蓋入切實而順利地進行，並且，可防止在晶片狀疊層電容元件10內部產生裂紋。
這裡，上述倒角部R1、R2、R3、R4的位置和蓋31的內徑Φ2的尺寸關係是，在圖2(b)中，設定為Φ3(R1與R3以及R4與R2的最短距離)＜Φ2＜Φ1，最好設定為使各倒角部的中央附近最先與蓋31的開口端內緣相接。
上述帶蓋導線端子11、11的蓋31、31，在倒角部R1、R2…附近，其內壁面S1、S2…與端子電極4(該端子電極4分別設在晶片狀疊層電容元件10的、在各頂點具有倒角部並且相鄰兩邊長度不同的矩形斷面上)相接，切實地導電連接。
在此狀態，當外力作用在晶片狀電子元件的另一端時，對於平行於長邊方向的外力是穩定的，但對於平行於短邊方向的外力容易產生很小的晃動。
接著，如圖3和圖4所示，在帶蓋導線端子11,11的蓋31、31蓋在上述端子電極上4,4的狀態，從晶片狀電子元件的周面，往晶片狀電子元件的各端子電極與蓋在該端子電極上的帶蓋導線端子的蓋之間的間隙內，裝入並固化樹脂36。
這樣，上述晶片狀疊層電容元件10的端子電極4和蓋在其上的帶蓋導線端子11、11的蓋31、31，穩定地固定。
另外，在上述帶導線疊層電容30中，裝入並固化於上述間隙內的樹脂36，在矩形端面的短邊a側的厚度小於長邊b側的厚度，晶片狀疊層電容元件10的短邊a方向的抗折力小於長邊b方向的抗折力，裝入並固化的樹脂36，具有增強短邊a方向抗彎強度的作用。
裝入並固化於上述間隙內的樹脂36，在上述矩形端面的短邊a側，從蓋31的開口側朝裡面漸漸變薄，在上述矩形端面的長邊b側，從蓋31的開口側朝著裡面漸漸地變厚，這樣，在間隔窄的短邊a側也確保樹脂的連續性，同時，在長邊b側，在晶片狀疊層電容元件10的端子電極4與蓋31之間的間隙內，樹脂36起到楔子的作用，可防止蓋31脫落。
圖3中，帶導線疊層電容30的樹脂為2層構造，從一對帶蓋導線端子11、11的一方的蓋31的周面到另一方的蓋31的周面上，覆蓋樹脂35，並且，該周面上的覆蓋樹脂35，其與上述長邊b直交的斷面的外形形狀是外周中央凹入的鼓形。
裝入並固化於上述晶片狀電子元件的各端子電極與蓋在該端子電極上的帶蓋導線端子的蓋之間的間隙內的樹脂36、和從一對帶蓋導線端子的一方的周面到另一方的周面上覆蓋的樹脂35，例如是在常溫下粘性不同的氧環樹脂等，用輥複印等方法塗敷並過熱固化。
這時，樹脂36最好選擇在常溫或加熱狀態流動性高、容易充分充填到間隙K內的樹脂。覆蓋樹脂35最好使用保形性比樹脂36高(流動性低)的樹脂，以便保持鼓形形狀。由於把外形做成為中央部分凹兩端側鼓的鼓形，如圖5所示，在安裝到電路基板21上時，由2點A、B支承，可穩定地以橫臥狀態平行地保持在電路基板21上。
另外，上述帶蓋導線端子一方的蓋31在蓋到端子電極上之前，其開口端面形狀最好是上述那樣的圓形，這種形狀無方向性，容易使用。但做成為略橢圓形時也具有與上述同樣的效果。
以上，以本發明實施例的、採用晶片狀疊層電容元件10的帶導線疊層電容30為例作了說明，但本發明並不局限於此，也可以採用電容、壓敏電阻、熱敏電阻、電感線圈、電阻器、跨接器、二級管等各種晶片狀電子元件構成。
本發明的帶導線電子零件具有以下效果。
(1)晶片狀電子元件的矩形端面的各倒角部，能使蓋的蓋入切實且順暢地進行，而且，可防止晶片狀電子元件內部產生裂紋。另外，具有裝入並固化於端子電極與蓋之間的間隙內的樹脂，上述晶片電子元件的端子電極與蓋在其上的帶導線端子的蓋，穩定地被固定。
(2)具有相鄰兩邊邊長不同的矩形端面的晶片狀電子元件，其平行於短邊的抗彎強度好。
(3)在間隙窄的短邊側也確保樹脂的連續性，在長邊側，在晶片狀電子元件的端子電極與蓋之間的樹脂起到楔子的作用，蓋的拉伸強度高。
(4)蓋周圍鼓起部位的2點與電路基板相接地支承，以橫臥狀態定位在電路基板面上，安裝形態穩定。
權利要求
1．一種帶導線電子零件，其特徵在於，備有晶片狀電子元件、一對帶蓋導線端子和樹脂；所述晶片狀電子零件在各頂點有倒角部並且相鄰兩邊為不同邊長的矩形端面上，備有端子電極；上述一對帶蓋導線端子蓋在上述端子電極上並與該端子電極導電連接；上述樹脂從上述晶片狀電子零件的周面上裝入並固化於晶片狀電子元件的各端子電極與蓋在該端子電極上的所述帶蓋導線端子的蓋之間的間隙內。
2．如權利要求1所述的帶導線電子零件，其特徵在於，上述晶片狀電子元件的各頂點的倒角部位置與所述蓋的內徑尺寸關係是蓋的內徑(Φ2)大於對角相向的倒角部的最短距離(Φ3)，小於晶片狀電子零件的斷面對角線尺寸(Φ1)，並且，在蓋上蓋時，各倒角部的中央附近最先與蓋的開口端內緣相接。
3．如權利要求1或2所述的帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，矩形端面長邊側的厚度大於矩形端面短邊側的厚度。
4．如權利要求1、2或3所述的帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，在矩形端面的短邊側，從蓋的開口側朝裡面漸漸變薄，在矩形端面的長邊側，從蓋的開口側朝裡面漸漸變厚。
5．如權利要求1至4中任一項所述的帶導線電子零件，其特徵在於，從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上，用樹脂覆蓋，覆蓋在該周面上的樹脂的、與上述長邊直交斷面的外形形狀，是外周中央部凹入的鼓形。
6．如權利要求5所述的帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂和從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上覆蓋的樹脂，是由不同樹脂構成的2層構造。
7．如權利要求6所述的帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂，是在常溫或加熱狀態下流動性高的樹脂，其上層的、從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上覆蓋的樹脂，在常溫或加熱狀態下，其流動性低於裝入並固化在上述間隙內的樹脂。
8．如權利要求7所述的帶導線電子零件，其特徵在於，裝入並固化於上述間隙內的樹脂和從上述一對帶蓋導線端子的一方蓋的周面到另一方蓋的周面上覆蓋的樹脂，是由在常溫下粘性不同的環氧樹脂構成的2層構造。
9．如權利要求1至8中任一項所述的帶導線電子零件，其特徵在於，上述帶蓋導線端子的蓋在蓋到晶片狀電子元件的端子電極上之前，其開口端面形狀是圓形。
10．如權利要求1至9中任一項所述的帶導線電子零件，其特徵在於，上述晶片狀電子元件是晶片狀疊層電容元件。
全文摘要
本發明提供安裝時穩定性好的鼓形且導線端子的拉伸強度高的帶導線電子零件。其備有晶片狀疊層電容元件、一對帶蓋導線端子和樹脂,整體外形形狀是鼓形。晶片狀疊層電容元件在各頂點有倒角部,且相鄰兩邊為不同邊長的矩形端面上,分別備有端子電極;一對帶蓋導線端子的蓋蓋在端子電極上並與端子電極導電連接;樹脂從晶片狀疊層電容元件的周面上裝入並固化於晶片狀疊層電容元件的各端子電極與蓋在端子電極上的帶蓋導線端子的蓋之間的間隙內。
文檔編號H01G2/00GK1221233SQ9810354
公開日1999年6月30日 申請日期1998年8月7日 優先權日1997年12月26日
發明者根岸真琴 申請人:太陽誘電株式會社