一種掩模板及掩膜組件的製作方法

2023-06-09 16:43:11 1

一種掩模板及掩膜組件的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種掩模板，包括掩模板本體及形成在所述掩模板本體上的蒸鍍孔，所述蒸鍍孔貫穿所述掩模板本體，所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面，其特徵在於：所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。利用本實用新型提供的掩模板，蒸鍍時可以減小蒸鍍孔的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，蒸鍍孔在ITO面設有凹槽區域可以防止掩模板蒸鍍孔的邊緣變形劃傷沉積基板。
【專利說明】一種掩模板及掩膜組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種掩模板，具體涉及一種OLED蒸鍍用的掩模板。
【背景技術】
[0002]有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode ；0LED)顯示器具有自主發光、低電壓直流驅動、全固化、視角寬、顏色豐富等一系列的優點，與液晶顯示器相比，OLED顯示器不需要背光源，視角大，功率低，其響應速度可達到液晶顯示器的1000倍，其製造成本卻低於同等解析度的液晶顯示器。因此，OLED顯示器具有廣闊的應用前景，逐漸成為未來20年成長最快的新型顯示技術。
[0003]OLED結構中的有機層材料的製作需要用到蒸鍍用的掩模板，傳統通過蝕刻工藝製作掩模板，蒸鍍之前需要將掩模板拉網固定到掩模框上，拉網固定之後掩模板具有一定的張力。掩模板蒸鍍孔的截面示意圖如圖1所示，I為掩模板的ITO面(即與基板接觸的一面)，2為掩模板的蒸鍍面(即面向蒸鍍源的一面)，11為掩模板的蒸鍍孔，蒸鍍孔11的截面為葫蘆狀，由於蒸鍍孔11的邊緣比較薄，掩模板具有一定的張力之後蒸鍍孔的邊緣容易翹起，如圖1中的翹起部分12所示，蒸鍍孔邊緣翹起的部分12在蒸鍍過程中會劃傷沉積基板，從而影響顯示器的質量，而且通過蝕刻工藝製作的掩模板蒸鍍孔的尺寸不好控制，尤其在製作小尺寸的蒸鍍孔時很難將蒸鍍孔的尺寸做到更小。
[0004]本實用新型主要是針對以上問題提出一種掩模板，較好的解決以上所述問題。實用新型內容
[0005]有鑑於此，本實用新型的主要目的在於提供一種掩模板，使在蒸鍍過程中儘量減少蒸鍍孔壁對蒸鍍材料的遮擋，並且可以防止掩模板蒸鍍孔邊緣翹起劃傷沉積基板。
[0006]本實用新型提供一種掩模板，包括掩模板本體及形成在所述掩模板本體上的蒸鍍孔，所述蒸鍍孔貫穿所述掩模板本體，所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面，其特徵在於:所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
[0007]進一步地，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30?60°夾角。
[0008]進一步地，蒸鍍孔以陣列的方式設置在掩模板上，蒸鍍孔與沉積基板的有機膜沉積區域相適應。
[0009]進一步地，掩模板的厚度為8?80 μ m。
[0010]優選地，掩模板的厚度為25?50 μ m。
[0011]進一步優選地，掩模板的厚度為30 μ m。
[0012]進一步地，凹槽區域的深度為3?30 μ m。
[0013]優選地，凹槽區域的深度為5?20 μ m。
[0014]進一步地，掩模板的材質為鎳基合金。
[0015]進一步地，掩模板通過電鑄方式製備。[0016]本實用新型還提供了一種掩模組件，包括掩模框和上述所述的掩模板，其特徵在於，所述掩模板固定於所述掩模框上。
[0017]進一步地，掩模板通過雷射焊接或粘接方式固定於掩模框上。
[0018]本實用新型的有益效果在於，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30?60°夾角，可以減小蒸鍍孔的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，同時蒸鍍孔ITO面的凹槽區域可以起到防止刮傷沉積基板，從而提高顯示器的質量。
[0019]本實用新型附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0021]圖1所示為傳統蝕刻製作掩模板蒸鍍孔的截面示意圖；
[0022]圖2所示為掩模板ITO面的平面結構示意圖；
[0023]圖3所示為圖2中沿A-A方向的截面示意圖；
[0024]圖4所示為圖3中30部分放大示意圖；
[0025]圖5所示為掩模板整體平面結構示意圖；
[0026]圖6和圖7所示為圖5中50部分放大示意圖；
[0027]圖8所示為掩模組件平面結構示意圖；
[0028]圖9所示為蒸鍍截面示意圖；
[0029]圖10所示為芯模貼膜後的截面示意圖；
[0030]圖11所示為曝光截面示意圖；
[0031]圖12所示為顯影后的截面示意圖；
[0032]圖13所示為電鑄後的截面示意圖；
[0033]圖14所示為將電鑄的電鑄層剝離後的截面示意圖；
[0034]圖15所示為圖14中140部分的放大示意圖。
[0035]圖1中，I為ITO面，2為蒸鍍面，11為掩模板的蒸鍍孔，12為蒸鍍孔邊緣翹起部分；
[0036]圖2中，20為掩模板本體,21為蒸鍍孔,22為掩模板,A-A為待解剖觀測方向；
[0037]圖3中，3為ITO面，4為蒸鍍面，30為待放大觀測部分；
[0038]圖4中，Θ為蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面的夾角，tl為掩模板的厚度，t2為掩模板ITO面凹槽區域的深度；
[0039]圖5中，50為待放大觀測部分，51為掩模圖案；
[0040]圖6中，B-B為待解剖觀測方向；
[0041 ]圖7中，C-C為待解剖觀測方向；
[0042]圖8中，80為掩模框；
[0043]圖9中，91為沉積基板，92為支撐架，93為蒸鍍源；
[0044]圖10中，100為芯模，101為膜；[0045]圖11中，110為曝光膜；
[0046]圖12中，120為露出的芯模區域；
[0047]圖14中，140為待放大觀測部分；
【具體實施方式】
[0048]下面將參照附圖來描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。
[0049]根據本實用新型的實施例，參考圖2?圖8所示，本實用新型提供了一種掩模板，掩模板22包括掩模板本體20及形成在掩模板本體上的蒸鍍孔21，所述蒸鍍孔21貫穿所述掩模板本體20，所述掩模板22包括蒸鍍面和ITO面，其特徵在於:所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔21中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
[0050]如圖4所示，在蒸鍍孔21中心軸線所在的截面上，蒸鍍面蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀，Θ為蒸鍍孔21的孔壁與掩模板本體20的板面的夾角，Θ角的範圍為30°?60°，tl為掩模板的厚度，t2為掩模板ITO面凹槽區域的深度，蒸鍍孔21以陣列的方式設置在掩模板本體20上，與沉積基板的有機膜沉積區域相適應。
[0051]根據本實用新型的一個實施例，參考圖2?圖4所示為大尺寸蒸鍍孔的掩模板，圖2所示為掩模板ITO面的平面結構示意圖，20為掩模板本體，21為蒸鍍孔，蒸鍍孔21以陣列的方式設置在掩模板本體20上，圖3所示為圖2中沿A-A方向截面示意圖，3為ITO面，4為蒸鍍面，30部分放大示意圖如圖4所示。
[0052]根據本實用新型的另一個實施例，參考圖5?圖8所示為小尺寸蒸鍍孔的掩模板，圖5所示為掩膜板整體平面結構示意圖，掩模圖案51以陣列的方式設置在掩模板上，蒸鍍孔21以陣列的方式設置在掩模板22的掩模圖案51上，蒸鍍孔與沉積基板的蒸鍍區域相適應。
[0053]圖6所不為圖5中50部分掩模圖案的一种放大不意圖，圖6中蒸鍍孔21為小開口以陣列的方式設置在掩模板上，沿B-B方向的截面放大示意圖如圖4所示。
[0054]圖7所為圖5中掩模圖案的另一種排布方式的放大意圖，圖7中蒸鍍孔21為長條狀的開口，沿C-C方向的截面放大示意圖如圖4所示。
[0055]根據本實用新型的一些實施例，掩模板22的厚度為8?80 μ m。
[0056]根據本實用新型的一些實施例，掩模板22的厚度為25?50 μ m。
[0057]優選地，掩模板22的厚度為30 μ m。
[0058]掩模板22的厚度還可以設置為20μηι或25μηι或35μηι或40μηι或50μηι或65 μ m $ 75 μ m。
[0059]根據本實用新型的一些實施例，掩模板ITO凹槽區域的深度為3?30 μ m。
[0060]優選地，掩模板ITO面凹槽區域的深度為5?20 μ m，例如掩模板ITO面凹槽區域的深度為5μηι或8μηι或ΙΟμπι或15μηι或20μηιο
[0061 ] 根據本實用新型的一些實施例，掩模板通過電鑄方式製備。[0062]根據本實用新型的一些實施例，掩模板的材質為鎳基合金。
[0063]根據本實用新型的一些實施例，掩模板的材質為鎳鐵合金、鎳鈷合金、鎳鐵鈷合金。
[0064]本實用新型還提供了一種掩模組件，如圖8所示為掩模板ITO面的平面結構示意圖，掩模組件包括掩模框80和上述的掩模板22,掩模板22固定於掩模框80上。
[0065]根據本實用新型的實施例，掩模板通過雷射焊接或粘接方式固定於掩模框80上。
[0066]參考圖9，為蒸鍍示意圖，掩模組件固定於支撐架92上，將掩模板的ITO面貼緊沉積基板91，蒸鍍源93發射的有機材料通過掩模板的蒸鍍孔沉積在沉積基板91的蒸鍍區域上形成有機材料層。
[0067]本實用新型還公開了一種掩模板的製備方法，製備步驟為:
[0068]S1、芯模貼膜步驟:如圖10所示，將膜101壓貼或塗覆到芯模100的一面，在貼膜步驟之前，芯模100在貼膜的一面還需要進行除油、酸洗、噴砂步驟，以去除芯模表面的油潰雜質，並將表面打磨光滑；
[0069]S2、曝光步驟:如圖11所示，將芯模貼膜的一面按預設的曝光圖案進行曝光，形成曝光膜區域110和未曝光膜區域；
[0070]S3、顯影步驟:如圖12所示，經顯影步驟去除未曝光膜區域的膜，使對應未曝光膜區域的芯模區域120露出，曝光膜區域110的膜繼續保留；
[0071]S4、電鑄步驟:如圖13所示，經電鑄步驟在所述露出的芯模區域120形成電鑄層20，在所述曝光膜區域110形成通孔，通孔包括掩模板的蒸鍍孔21 ；
[0072]S5、後處理步驟:後處理步驟包括剝離步驟，經所述剝離工序將電鑄層20從芯模100上剝離下來，圖14所示為掩模板的截面示意圖(即掩模板22的截面示意圖，其平面結構示意圖如圖2、圖5~圖7所示)。後處理步驟還包括清洗步驟，將電鑄層20清洗乾淨。
[0073]根據本實用新型的實施例，電鑄步驟形成的電鑄層20的厚度大於所述貼膜步驟中膜101的厚度，如圖13所示。
[0074]電鑄步驟(S4)中電鑄液的濃度參數如下:
[0075]硫酸鎳220 ~260g/L
[0076]氯化鎳30 ~50g/L
[0077]硼酸40 ~50 g/L
[0078]硫酸亞鐵35~45g/L
[0079]電鑄材料為磁性鎳或鎳基合金材料。鎳基合金材料為鎳鐵合金、鎳鈷合金、鎳鐵鈷合金中的一種。
[0080]電鑄液的添加劑包括:
[0081]穩定劑0.5 ~5ml/L
[0082]潤溼劑0.5 ~5ml/L
[0083]走位劑0.5 ~5ml/L
[0084]通過本實用新型所提供的掩模板，蒸鍍孔21在ITO面設有凹槽區域，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍孔21的邊緣線呈外擴式喇叭狀，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60°夾角，可 以減小蒸鍍孔21的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，同時的蒸鍍孔ITO面的凹槽區域可以起到防止刮傷基板，從而提高顯示器的質量。[0085] 儘管參照本實用新型的多個示意性實施例對本實用新型的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本實用新型原理的精神和範圍之內。具體而言，在前述公開、附圖以及權利要求的範圍之內，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本實用新型的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其範圍由所附權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種掩模板，包括掩模板本體及形成在所述掩模板本體上的蒸鍍孔，所述蒸鍍孔貫穿所述掩模板本體，所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面，其特徵在於:所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
2.根據權利要求1所述的掩模板，其特徵在於，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面呈30?60°夾角。
3.根據權利要求1或2所述的掩模板，其特徵在於，所述蒸鍍孔以陣列的方式設置在所述掩模板上，與沉積基板的有機膜沉積區域相適應。
4.根據權利要求1所述的掩模板，其特徵在於，所述掩模板的厚度為8?80μ m。
5.根據權利要求1所述的掩模板，其特徵在於，所述掩模板的厚度為25?50μ m。
6.根據權利要求1所述的掩模板，其特徵在於，所述凹槽區域的深度為3?30μ m。
7.根據權利要求1所述的掩模板，其特徵在於，所述掩模板的材質為鎳基合金。
8.根據權利要求1所述的掩模板，其特徵在於，所述掩模板通過電鑄方式製備。
9.一種掩模組件,包括掩模框和權利要求1?8任意一項權利要求所述的掩模板,其特徵在於，所述掩模板固定於所述掩模框上。
10.根據權利要求9所述的掩模組件，其特徵在於，所述掩模板通過雷射焊接或粘接方式固定於所述掩模框上。
【文檔編號】C25D1/10GK203569175SQ201320617776
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年10月9日 優先權日:2013年10月9日
【發明者】魏志凌, 高小平, 魏志浩, 潘世珎, 許鐳芳 申請人:崑山允升吉光電科技有限公司