一種新型smd貼片式led的製作方法
2023-05-28 21:41:01 2
專利名稱：一種新型smd貼片式led的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種新型SMD貼片式LED。
背景技術：
在業已公知的LED技術中，多種結構的貼片式LED已被半導體照明業界所廣泛採用。中國專利CN201629346U公布了一種貼片式LED，為有效解決散熱問題，該專利技術採用了銅板電極作為散熱源，由於金屬銅熱導率好，導熱路徑短，從而很好地解決了散熱問題。然而，該技術方案還存在一些顯而易見的技術缺點，一是成本較高，二是因膨脹係數問題導致的電氣可靠性差，三是製造效率較低。此外，中國發明專利申請200810066253. 3公布了一種高功率LED陶瓷封裝基座，該技術方案公布了一種基於陶瓷襯底的LED基座，其基本原 理是利用LTCC技術在陶瓷基板上沉積金屬化，實現LED的電氣連接並利用電子陶瓷的技術特點製備了具有SMD結構的LED支架，有利於LED廠商組裝裝配為陶瓷基座LED，但在該技術方案中，為了實現高效散熱，該發明人在技術方案之下陶瓷層中的晶片位置設置了高導熱柱，需要在LTCC上進行打孔及孔內金屬化處理，該方案也存在著成本高、一致性差等問題。
發明內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種成本低廉、質量可靠、散熱效率高、適合SMT工藝的新型SMD貼片式LED。為解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案包括蓋板、陶瓷基座、內電極、綁定金絲、晶片、螢光粉、側導電極和背電極，所述蓋板設置在所述陶瓷基座的上面，所述內電極設置在所述陶瓷基座的上表面；所述晶片設置在所述內電極的上表面，並與所述綁定金絲的一端相連，綁定金絲的另一端與所述內電極相連接；所述側導電極設置在所述陶瓷基座的側端面，且與所述內電極和背電極的全部或部分相連接；所述背電極設置在所述陶瓷基座的下表面。進一步地，所述內電極由相互疊加或相互搭接的至少兩層或以上電極結構組成。進一步地，所述側導電極設置在所述陶瓷基座的側端面，且與所述內電極和背電極的全部或部分相連接。進一步地，所述內電極上設置有安裝晶片的貼裝焊盤和用於綁定金線的打線焊盤，或者，所述內電極上還可以設置有晶片保護電路，且所述內電極被所述蓋板和螢光粉所覆蓋。進一步地，所述晶片至少為一顆，所述晶片的底面設置在所述內電極貼裝焊盤的上表面。本實用新型的新型SMD貼片式LED，具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能穩定等特點、適合SMT工業化大批量生產、製造和應用。
圖I為本實用新型新型SMD貼片式LED的結構示意圖；圖2為圖I中除去螢光粉、晶片及綁定金絲後的結構示意圖；圖3為本實用新型新型SMD貼片式LED除去螢光粉後的剖面結構示意圖；圖4為本實用新型新型SMD貼片式LED中陶瓷基座及背電極的示意圖。
具體實施方式
本實施例中，參照圖I至圖4，所述新型SMD貼片式LED，包括蓋板I、陶瓷基座2、內電極3、綁定金絲4、晶片5、螢光粉6、側導電極7和背電極8 ;其中，所述蓋板I通過高溫導熱矽膠或環氧樹脂粘結設置在所述陶瓷基座2的上面；所述內電極3設置在所述陶瓷基座2的上表面；所述晶片5設置在所述內電極3的上表面，並與所述綁定金絲4的一端相連，綁定金絲4的另一端與所述內電極3相連接；所述側導電極7設置在所述陶瓷基座2的側端面，且與所述內電極3和背電極8的全部或部分相連接；所述背電極8設置在所述陶瓷基座2的下表面。所述螢光粉6被設置成平面結構，螢光粉6的厚度和蓋板I的厚度保持一致，可以取得片式SMDLED效果。當然，所述螢光粉6也可以設置為弧面。其中，所述蓋板I採用散熱陶瓷或絕緣散熱材料構成反射杯，且所述蓋板I角度可以任意調整，優選方案為採用氧化鋁陶瓷，反射杯角度被設置成喇叭口形；所述蓋板I主要用於提供散熱、光線集光並提供反射；所述陶瓷基座採用氧化鋁、氮化鋁或氧化鈹等精密電子陶瓷，且所述陶瓷基座2被事先設置成SMD所需要特定形狀或結構，優選方案為採用氮化鋁材料，且被設置成矩形結構。主要作用是提供電氣基體和高效散熱。所述內電極3的全部或至少其中一部分，由銀、銀鈀、銀鉬、金或賤金屬銅等材料的一種或數種材料構成，或者，所述內電極3可以由相互疊加或相互搭接的至少2層或以上電極結構組成。所述內電極3優選採用銀鈀或賤金屬銅構成，內電極3主要為晶片5提供電氣互聯和提供輔助散熱。所述側導電極7設置在所述陶瓷基座2的側端面，且與所述內電極3和背電極8的全部或部分相連接，所述側導電極7採用銀、銅或鎳鉻等材料構成，或者，所述側導電極7還可以包括在上述銀、銅或鎳鉻材料上電鍍的耐焊、可焊層。側導電極7的主要功能是提供電氣互聯、散熱和SMD裝配。所述背電極8採用銀或賤金屬銅等材料構成，所述背電極可以分為左右兩組背電極81和82，主要作用是提供散熱和元件貼裝。所述內電極3上設置有安裝晶片5的貼裝焊盤9和用於綁定金線4的打線焊盤10，且所述內電極3被所述蓋板I和所述螢光粉6所覆蓋。所述內電極3上還可以設置晶片5保護電路，用以保護晶片5免受異常電氣衝擊。所述晶片5至少包括I顆或以上，所述晶片5的底面設置在所述內電極3的貼裝焊盤9的上表面，所述晶片5可以採用單顆單色LED或3顆以上彩色LED晶片組成，用以獲得不同的色彩輸出效果。以上已將本實用新型做一詳細說明，以上所述，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當不能限定本實用新型實施範圍，即凡依本申請範圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋範圍內。
權利要求1.一種新型SMD貼片式LED，其特徵在於包括蓋板、陶瓷基座、內電極、綁定金絲、晶片、螢光粉、側導電極和背電極，所述蓋板設置在所述陶瓷基座的上面，所述內電極設置在所述陶瓷基座的上表面；所述晶片設置在所述內電極的上表面，並與所述綁定金絲的一端相連，綁定金絲的另一端與所述內電極相連接；所述側導電極設置在所述陶瓷基座的側端面，且與所述內電極和背電極的全部或部分相連接；所述背電極設置在所述陶瓷基座的下表面。
2.根據權利要求I所述的新型SMD貼片式LED，其特徵在於所述內電極由相互疊加或相互搭接的至少兩層或以上電極結構組成。
3.根據權利要求I所述的新型SMD貼片式LED，其特徵在於所述側導電極設置在所述陶瓷基座的側端面，且與所述內電極和背電極的全部或部分相連接。
4.根據權利要求I所述的新型SMD貼片式LED，其特徵在於所述內電極上設置有安裝晶片的貼裝焊盤和用於綁定金線的打線焊盤，或者，所述內電極上還可以設置有晶片保護電路，且所述內電極被所述蓋板和螢光粉所覆蓋。
5.根據權利要求4所述的新型SMD貼片式LED，其特徵在於所述晶片至少為一顆，所述晶片的底面設置在所述內電極貼裝焊盤的上表面。
專利摘要本實用新型的新型SMD貼片式LED，包括蓋板、陶瓷基座、內電極、綁定金絲、晶片、螢光粉、側導電極和背電極，所述蓋板設置在所述陶瓷基座的上面，所述內電極設置在所述陶瓷基座的上表面；所述晶片設置在所述內電極的上表面，並與所述綁定金絲的一端相連，綁定金絲的另一端與所述內電極相連接；所述側導電極設置在所述陶瓷基座的側端面，且與所述內電極和背電極的全部或部分相連接；所述背電極設置在所述陶瓷基座的下表面。具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能穩定等特點、適合SMT工業化大批量生產、製造和應用。
文檔編號H01L33/38GK202797083SQ20122016289
公開日2013年3月13日 申請日期2012年4月12日 優先權日2012年4月12日
發明者白雲峰 申請人:東莞市簡創電子科技有限公司