一種真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置與流程

2023-05-28 21:49:47

本發明涉及手機殼體的鑄造工藝技術領域，更具體地說，涉及一種真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置。

背景技術：

目前，在手機殼體的鑄造生產中，主要是採用鋁擠、鍛造、壓鑄造技術進行大批量的生產，尤其是採用壓鑄技術，壓鑄技術在對鋁材料進行熔煉完成後，將熔煉後的金屬液引流入成型空腔中，然後進行冷卻處理，待冷卻完成後，脫模得到鑄造配件，但是，該種鑄造方式在將金屬液引流到成型空腔時，其引流方式是屬於從上往下的自然流動，可見其金屬液的流動是相對比較難控制的，在充型時容易卷攜有氣體，導致鑄件被氧化、存在氣孔、表面粗糙等問題，導致手機殼體表面易產生流痕，表面光潔度不高，殼體內部組織品質不高，為了解決這些問題，則需要通過採用CNC對該手機殼體進行多次多級數控加工，這就使得其生產工序更加複雜，降低了生產效率，提高了生產成本。

技術實現要素：

本發明提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置，以解決現有鑄造工藝的充型質量低，生產工藝複雜的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種真空低壓鑄造手機殼體的方法，包括：

控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔；

講所述第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，幫增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型；

當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述第二空腔的氣壓，得到所述手機殼體的鑄造件。

進一步地，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔之後，還包括：在所述壓鑄模塊上設有上壓力罐，用於將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。

進一步地，在所述增加所述第二空腔中的氣壓之前，還包括：分別對所述第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處於真空氣壓平衡狀態。

進一步地，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：

通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小於第一預設值。

進一步地，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空氣壓縮機快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，並保持所述第二預設值一定時間，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。

為了解決上述技術問題，本發明還提供了一種真空低壓鑄造手機殼體的裝置，包括：主控模塊、上模仁、下模仁、壓鑄模塊和氣壓控制模塊；

所述主控模塊用於控制所述下模仁與所述上模仁合模形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，以及將所述第一注塑空腔與所述壓鑄模塊上的第二空腔連通；

所述氣壓控制模塊用於增加所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中充型，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述第二空腔中的氣壓；

所述主控模塊還用於控制所述上模仁和下模仁開模得到所述手機殼體的鑄造件。

進一步地，所述裝置還包括：上壓力罐，所述上壓力罐設置於所述壓鑄模塊上，用於將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。

進一步地，所述氣壓控制模塊還用於分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處於真空氣壓平衡狀態。

進一步地，所述氣壓控制模塊還用於通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小於第一預設值。

進一步地，所述氣壓控制模塊還用於控制所述空氣壓縮機快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，並保持所述第二預設值一定時間，使得所述注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。

進一步地，所述壓鑄模塊包括坩堝和用於密封所述坩堝的密封板，以及分別設置在所述密封板上的引流管和熔煉單元；

在所述密封板上還設有氣孔，所述氣壓控制模塊通過所述氣孔向所述坩堝內的第二空腔輸入壓縮空氣，將所述第二空腔中被所述熔煉單元熔煉後的材料溶液通過所述引流管從下往上輸出至所述第一注塑空腔中充型。

進一步地，所述氣壓控制模塊包括真空處理單元、增壓單元和負壓罐；

所述真空處理單元用於對所述負壓罐進行抽真空，直至到達預設的高真空度；

所述負壓罐分別與所述氣孔和上壓力罐連接，用於對所述坩堝和上壓力罐中的空腔抽真空；

所述增壓單元與所述氣孔連接，用於向所述坩堝輸入壓縮空氣，將所述材料溶液壓射至所述第一注塑空腔中充型。

本發明實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置，該方法首先控制上下模仁的合模，形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，然後向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所第一述注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述第二空腔的氣壓，從而得到所述首屆殼體的鑄造件；通過本發明提供的方案的實施，由於給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從第二空腔中注射到第一注塑空腔中進行充型，並且增加氣壓的作用下，實現了反重力壓射，使得材料溶液在該反重力的作用下保持平穩的流速流入注塑空腔中充型，充分規避了現有的壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題，從而提高了充型的質量，同時也減小了後續加工的工序，節約了生產工時，提高了壓鑄配件的生產效率。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發明第一實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法流程圖；

圖2為本發明第一實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法的另一種流程圖；

圖3為本發明第二實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的一種結構框圖；

圖4為本發明實施例鑄造的手機殼體的結構示意圖；

圖5為本發明第二實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的另一種結構示意圖；

圖6為本發明第三實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的又一結構框圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結合附圖對本發明實施例作進一步詳細說明。

第一實施例：

請參考圖1，圖1為本實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法流程圖。本實施例採用的真空低壓鑄造技術，具體是用於輔以金屬模具、壓力罐使鑄造材料在真空狀態，通過反重力鑄造的方式充填注塑空腔，最後在壓力狀態下保壓凝固，完成合金鑄件生的產工藝過程，其控制過程具體如下：

S101，控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔。

S102，將第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，並增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型，優選的，所述材料溶液可以是一種合金液，也可以是一種塑膠混合液。

在實際應用中，所述上模仁和下模仁組裝合模後，還通過下模仁安裝於所述壓鑄模塊上，安裝完成後啟動鑄造操作，向壓鑄模塊上的第二空腔內輸入空氣，提高第二空腔中的氣壓，隨著氣壓的不斷上升，在所述壓鑄模塊中存放的預先熔煉完成的材料溶液會被壓射到上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中，直到將所述第一注塑空腔充滿，完成充型。

在本實施例中，所述反重力作用指的是將壓鑄模塊中的材料溶液從下往上注射，克服材料溶液的自然重力作用，將材料溶液引流入第一注塑空腔中完成充型。

S103，當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述第二空腔中的氣壓，開模得到所述手機殼體的鑄造件。

在本實施例中，所述材料溶液在所述第一注塑空間凝固成型具體是控制空氣壓縮機快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，並保持空腔持續處於第二預設值一段時間，直到材料溶液在該第一注塑空腔中完全凝固成型，然後卸除氣壓，使得材料溶液回流到壓鑄模塊上的第二空腔內，最後進行脫模操作即可得到一個高質量的複合要求的手機殼體的鑄造件。

在本實施例中，在步驟S101之後，還包括：在所述壓鑄模塊上設置一個上壓力罐，優選的，在將下模仁安裝在壓鑄模塊上後，通過所述上壓力罐將下模仁和上模仁，以及形成的第一注塑空腔密封在壓鑄模塊上。

然後，將所述上壓力罐和壓鑄模塊中的第二空腔抽真空，使得所述上壓力罐和第二空腔之間保持真空氣壓平衡狀態。

最後，執行步驟S102，通過空氣壓縮機向壓鑄模塊的第二空腔中輸入壓縮空氣，使得第二空腔中的氣壓持續不斷上升，直到材料溶液在第一注塑空腔中充型完成。

在本實施例中，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：

通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小於第一預設值。

當在第二空腔內的氣壓在第一預設值時，所述材料溶液在第一注塑空腔中初步完成充型操作，並且在完成充型操作的同時，繼續通過空氣壓縮機將輸送壓縮空氣至第二空腔中，使得氣壓迅速提升至第二預設值，並保持在該第二預設值一定時間，直到材料溶液凝固成型完成，在該第二預設值的高強度壓強下，避免了該手機殼體的鑄造件因凝固而造成的縮松縮孔的問題，有效地補縮了凝固鬆弛的現象，進一步地，在該高壓強的作用下，使得材料溶液可以與第一注塑空腔上的側邊充分接觸，保證表面的高光潔度，以及配件內部組織的緻密。

下面以帶壓力罐的砂型壓鑄模具為例，對本實施例提供的真空低壓鑄造方法進行詳細的說明，該實施例利用反重力鑄造的原理，在真空狀態下，將金屬液沿著升液管緩慢壓射入金屬模具型腔或處於壓力罐中的砂型型腔，充填完畢後在同步壓力下保壓凝固，完成手機殼體件生產，其控制步驟如圖2所示。

S201，將鑄錠放置熔煉爐中進行熔煉與精煉，得到用於鑄造手機殼體的材料溶液，之後將該材料溶液轉移到保溫爐中；優選的，該保溫爐為壓鑄模塊中的第二空腔。

S202，對上壓力罐及保溫爐同時抽真空；

具體的，通過設置一個負壓力罐將上壓力罐及保溫爐中的空氣抽取出來，使得上壓力罐處於真空狀態，以及保溫爐中的材料溶液也處於真空狀態；

S203，對保溫爐增加氣壓；

具體的，通過空氣壓縮機向保溫爐中輸入壓縮空氣實現加壓，在增壓的同時，所述負壓罐繼續對上壓力罐抽高真空，使得在上壓力罐與保溫爐之間建立充型壓差，保證材料溶液在不斷增壓的過程中注射到第一注塑空腔中，直到氣壓達到第一預設值時，充型完成；

S204，將上壓力罐及保溫爐中的氣壓增加至第二預設值；

在充型完成的瞬間，控制所述空氣壓縮機對上壓力罐及保溫爐以較高的增壓速度同時增壓至凝固結晶壓力，使上壓力罐與保溫爐在該壓力上保持一段時間，直到第一注塑空腔中的材料溶液完全凝固；

S205，恢復上壓力罐及保溫爐中的氣壓，使得材料溶液回流至保溫爐中；

S206，脫模，清理手機殼體的鑄造件。

在本實施例中，在通過上述的方式完成鑄件後，還可以將得到的壓鑄配件通過CNC機臺進行精加工，得到更加精細的壓鑄配件。

本實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法，主要是通過控制上下模仁的合模，形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，然後向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述壓鑄模塊中的第二空腔的氣壓，從而得到手機殼體的鑄造件；在本發明的實施例中，由於給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從壓鑄模塊中在反重力的作用下保持平穩的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解決現有鑄造工藝的充型質量低，以及帶來的鑄件存在氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題。

進一步的，分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，並在氣壓為第二預設值下凝固成型，減小了材料溶液卷攜氣體並被截留在鑄件內部的風險，由於鑄件在較大壓力下發生凝固，使得鑄件因凝固而造成的縮松縮孔得到有效的補縮，殼體件內部組織緻密，表面光潔度高。

同時通過該方法壓鑄得到的壓鑄配件齊表面光滑，無需再進行反覆的CNC加工，縮短了全CNC工藝的工藝生產路線，減少了加工工時，提高了單品生產效率，有效控制了由於全CNC帶來的金屬配件生產成本較高的問題，規避了傳統工藝因無法成型側凹部位而帶來的後續數控加工問題。

第二實施例：

請參見圖3，圖3為本實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的結構框圖，該真空低壓鑄造裝置3包括：主控模塊31、上模仁32、下模仁33、壓鑄模塊34和氣壓控制模塊35，其中：

主控模塊31用於控制所述上模仁32與下模仁33合模形成至少一個用於鑄造該手機殼體的第一注塑空腔；

在組裝時，所述下模仁33固定於所述壓鑄模塊34上，再與所述上模仁32形成第一注塑空腔。

氣壓控制模塊35用於向壓鑄模塊54上的第二空腔增加氣壓，將壓鑄模塊34中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述上模仁32和下模仁33形成的第一注塑空腔中，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除壓鑄模塊34中的第二空腔的氣壓，得到手機殼體的鑄造件4。

在本實施例中，所述氣壓控制模塊35在向壓鑄模塊34上的第二空腔增加氣壓時，具體是通過向第二空腔中輸送壓縮空氣，隨著壓縮空氣的增加，其氣壓也不斷地上升，對則氣壓的上升，所述材料溶液不斷地被引流到所述第一注塑空腔中，在輸入所述壓縮空氣達到第一預設值時，所述材料溶液在所述第一注塑空間中充型完成，優選的，輸送壓縮空氣時是通過空氣壓縮機輸送。

在本實施例中，在充型完成的瞬間，所述氣壓控制模塊35還用於通過空氣壓縮機快速將所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓提高到第二預設值，並保持所述第二預設值一定時間，使得所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型。

在本實施例中，所述真空低壓鑄造裝置3還包括上壓力罐36，該上壓力罐36設置於所述壓鑄模塊34上，用於將所述上模仁32和下模仁33，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。

這時，氣壓控制模塊35在向所述壓鑄模塊34中的第二空腔輸送壓縮空氣之前，還包括：分別對所述壓鑄模塊34上的第二空腔和所述上壓力罐36抽真空，直至所述上壓力罐36與所述壓鑄模塊34上的第二空腔處於真空氣壓平衡狀態。通過真空的設置，可以充分地規避了傳統壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、存在氣孔等問題，而影響鑄件的質量，在兩者到達真空平衡狀態後，氣壓控制模塊35再進行壓縮空氣的輸送。

如圖5所示，所述主控模塊31為PLC控制櫃，所述壓鑄模塊34包括坩堝341和用於密封所述坩堝的密封板342，以及分別設置在所述密封板上的引流管343和熔煉單元344；

在所述密封板342上還設有氣孔345，所述氣壓控制模塊35通過所述氣孔345向所述坩堝341內的第二空腔輸入壓縮空氣，將所述坩堝341中被所述熔煉單元344熔煉後的材料溶液通過所述引流管343從下往上輸出至所述第一注塑空腔中。

在本實施例中，所述氣壓控制模塊35包括真空處理單元351、增壓單元352和負壓罐353；

所述真空處理單元351用於對所述負壓罐353進行抽真空，直至到達預設的高真空度；

所述負壓罐353分別與所述氣孔345和上壓力罐36連接，用於對所述坩堝341和上壓力罐36中的空腔抽真空；

所述增壓單元352與所述氣孔345連接，用於向所述坩堝341輸入壓縮空氣，將所述材料溶液壓射至所述第一注塑空腔中充型。

在實際應用中，所述真空處理單元351採用真空泵M2實現，所述增壓單元352採用空氣壓縮機M1實現，此外，為了更好地控制抽真空和壓射兩個狀態的切換，所述氣壓控制模塊35還設置有電池閥(K1～K8)，具體如圖5所示。

在本實施例中，通過本實施例提供的真空低壓鑄造裝置3實現壓鑄配件生產的控制過程如下：

步驟1，將合金鑄錠放進熔煉爐中進行熔煉與精煉，進行除渣除氣處理，待材料溶液品質合格後，吊裝密封板342，將密封板342與坩堝341密封，將上模仁32與下模仁33組型完畢，吊裝沙箱在密封板342上定位並緊固，吊裝上壓力罐36與密封板342密封緊固，連接好氣壓控制模塊35後，確定無誤後，準備進行合金配件的真空低壓鑄造與成型；

步驟2，氣壓控制模塊35響應啟動真空泵M2，開啟電磁閥K6、K7，對負壓罐353抽真空，抽至預定真空度，之後關閉電磁閥K6、K7；

步驟3，當負壓罐353抽至預定真空度後，氣壓控制模塊35響應開啟電磁閥K2、K3、K4、K5、同時對坩堝341和上壓力罐36抽真空，待坩堝341和上壓力罐36與負壓罐353建立真空氣壓平衡後，關閉電磁閥K4、K5；

步驟4，當坩堝341和上壓力罐36達到真空平衡後，氣壓控制模塊35響應啟動空氣壓縮機M1，開啟電磁閥K1，空氣壓縮機向坩堝341輸送一定壓力的壓縮空氣，將坩堝341中的合金溶液沿著升液管壓入至第一注塑空腔中，完成充型；

步驟5，當材料溶液充滿注塑空腔後，開啟電磁閥K1、K2、K3、K4，空氣壓縮機M1同時向坩堝341和上壓力罐36輸送壓縮空氣，使手機殼體的鑄造件4在同步壓力下凝固成型；

步驟6，當該鑄造件4凝固後，氣壓控制模塊35卸去壓力，使材料溶液回流至坩堝341中，吊開上壓力罐36，將沙箱吊運至鑄造件4清理處，進行鑄造件4清理，從而得到圖如4所示的手機殼體的鑄造件4；

在本實施例中，在完成壓鑄得到鑄造件4後，還可以將該鑄造件4運送至CNC加工機臺進行CNC加工細部特徵，使得鑄造件4更加精細。

本實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，主要是主控模塊通過控制上下模仁的合模，形成至少一個用於鑄造該手機殼體的第一注塑空腔，然後氣壓控制模塊向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述壓鑄模塊中的第二空腔的氣壓，從而得到手機殼體的鑄造件；在本發明的實施例中，由於給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從壓鑄模塊中在反重力的作用下保持平穩的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解決現有鑄造工藝的充型質量低，以及帶來的鑄件存在氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題。

第三實施例：

請參見圖6，圖6為本發明實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的又一結構框圖，該真空低壓鑄造裝置3包括處理器41、存儲器42和壓鑄模具43，其中，所述壓鑄模43包括上模仁、下模仁和壓鑄模塊。

所述儲存器42用於存儲執行所述真空低壓鑄造手機殼體的方法的控制指令；

所述處理器41用於根據所述控制指令，控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用於鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，增加壓鑄模塊上的第二空腔的氣壓，將所述壓鑄模塊中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到由所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中，當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述壓鑄模塊中第二空腔的氣壓，得到該手機殼體的鑄造件。

所述處理器41還用於控制真空泵分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述壓鑄模塊上的第二空腔處於真空氣壓平衡狀態。

所述處理器41在控制增加壓鑄模塊上的第二空腔的氣壓，將所述壓鑄模塊中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到由所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中具體是通過控制通過空氣壓縮機向所述壓鑄模塊中的第二空腔輸入壓縮空氣；將所述材料溶液壓鑄引流到所述第一注塑空腔中；在輸入所述壓縮空氣達到第一預設值時，所述材料溶液在所述第一注塑空間中充型。

在本實施例中，所述處理器41在控制所述材料溶液在所述第一注塑空腔中充型完成之後，還用於控制所述空氣壓縮機快速將所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓提高到第二預設值，並保持所述第二預設值一定時間，使得所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型。

綜上所述，本發明提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置，該方法首先控制上下模仁的合模，形成至少一個用於鑄造手機殼體的第一注塑空腔，然後向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型後，卸除所述壓鑄模塊中的第二空腔的氣壓，從而得到手機殼體的鑄造件；通過本發明提供的方案的實施，由於給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從壓鑄模塊中注射到第一注塑空腔中進行充型，並且增加氣壓的作用下，實現了反重力壓射，使得材料溶液在該反重力的作用下保持平穩的流速流入第一注塑空腔中充型，充分規避了現有的壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題，從而提高了充型的質量，同時也減小了後續加工的工序，節約了生產工時，提高了壓鑄配件的生產效率。

進一步地，所述真空低壓鑄造手機殼體的裝置還分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，並在氣壓為第二預設值下凝固成型，減小了材料溶液卷攜氣體並被截留在鑄件內部的風險，由於鑄件在較大壓力下發生凝固，使得鑄造件因凝固而造成的縮松縮孔得到有效的補縮，殼體件內部組織緻密，表面光潔度高，無需再進行反覆的CNC加工，縮短了全CNC工藝的工藝生產路線，減少了加工工時，進一步提高了單品生產效率。

上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬於本發明的保護之內。