一種OLED模組的製作方法

2023-06-13 22:40:21 1

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種有機發光二極體OLED模組。

背景技術：

採用有機發光二極體顯示(Organic Light-Emitting Display，OLED)技術，製備的OLED顯示面板，由於其具有體積小、結構簡單、亮度高、畫質好以及省電等優點，逐漸成為顯示技術領域的主流發展方向。

在現有技術中，OLED顯示面板中的OLED模組通常採用如圖1所示的方式組裝，圖1中10為觸控柔性電路板(Touch Panel Flexible Printed Circuit board，TP FPC)，20為驅動柔性電路板(Driver FPC)，30為覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，31為驅動集成電路(integrated circuit，IC)，32為覆晶薄膜30上的金手指40為偏光片(Polarizer，POL)，50為封裝玻璃板，61為玻璃臺階，其中，所述觸控柔性電路板10通過所述驅動柔性電路板20與所述覆晶薄膜30連接，進而達到所述觸控柔性電路板10與所述驅動集成電路31連接的目的。

以下以圖2為例，詳細展示在OLED模組中，偏光片、封裝玻璃板以及玻璃臺階之間的位置關係，圖2中60為玻璃基板，50為封裝玻璃板，40為偏光片，虛線括號所圍區域61為玻璃臺階。

圖1中，覆晶薄膜30、驅動柔性電路板20和觸控柔性電路板10均是相互獨立的柔性電路板，這三者在封裝時，超出玻璃臺階61外的部分均需要彎折到玻璃臺階61的另一側，彎折後會造成封裝尺寸不匹配的問題。

技術實現要素：

本申請實施例提供一種有機發光二極體OLED模組，用以解決現有的OLED模組由於超出玻璃臺階的柔性電路板需要彎折，而造成封裝尺寸不匹配的問題。

本申請實施例採用下述技術方案：

一種有機發光二極體OLED模組，包括：觸控柔性電路板、覆晶薄膜COF、封裝玻璃板以及玻璃臺階；其中：

所述COF上表面設置有驅動柔性電路板；

所述觸控柔性電路板設置在所述玻璃臺階上表面，所述觸控柔性電路板位於所述封裝玻璃板以及玻璃臺階所組成的區域內；

所述觸控柔性電路板一端通過所述COF與所述驅動柔性電路板電性連接；

所述觸控柔性電路板另一端邦定在所述封裝玻璃板上。

優選的，所述COF上設置有金手指；所述COF上的金手指與設置在所述玻璃臺階上表面的第一接口電性連接，所述COF上的金手指與所述第一接口連接時，所述COF上的金手指位於所述玻璃臺階邊界內；所述觸控柔性電路板上設置有金手指；所述觸控柔性電路板上的金手指與設置在所述玻璃臺階上表面的第二接口電性連接，所述觸控柔性電路板上的金手指與所述第二接口連接時，所述觸控柔性電路板上的金手指位於所述玻璃臺階邊界內。

優選的，所述驅動柔性電路板與所述COF上的金手指電性連接；所述第一接口與所述第二接口電性連接。

優選的，所述驅動柔性電路板通過位於所述COF上表面的過孔與所述COF上的金手指電性連接。

優選的，所述觸控柔性電路板通過所述COF上設置的電性連接器件與所述驅動柔性電路板電性連接。

優選的，所述封裝玻璃板上邦定所述觸控柔性電路板的邦定處向所述觸控柔性電路板方向延伸。

優選的，所述觸控柔性電路板包括第一觸控電路板和第二觸控電路板；所述第一觸控電路板和所述第二觸控電路板分別位於所述COF兩側。

優選的，所述第一觸控電路板與所述第二觸控電路板電性連接。

本申請實施例採用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：

由於驅動柔性電路板設置在COF上表面，所述觸控柔性電路板的一端可以通過所述COF與所述驅動柔性電路板電性連接，而所述觸控柔性電路板設置在所述玻璃臺階上表面，所述觸控柔性電路板位於所述封裝玻璃板以及玻璃臺階所組成的區域內，因而本申請提供的OLED模組中，只有COF可能超出所述玻璃臺階，則僅需要將COF超出玻璃臺階的部分彎折到玻璃臺階的另一側，而不需要彎折驅動柔性電路板以及觸控柔性電路板，從而可以減小彎折後對封裝尺寸的影響。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為現有技術提供的一種OLED模組的結構示意圖；

圖2為OLED模組中偏光片、封裝玻璃板以及玻璃臺階之間的位置關係圖；

圖3為本申請實施例提供的一種OLED模組的結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的另一種OLED模組的結構示意圖；

圖5為本申請實施例提供的第三種OLED模組的結構示意圖；

圖6為本申請實施例提供的一種OLED模組中封裝玻璃板的具體結構示意圖；

圖7為本申請實施例提供的第四種OLED模組的結構示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。

以下結合附圖，詳細說明本申請各實施例提供的技術方案。

本申請實施例提供一種OLED模組，用以解決現有的OLED模組由於超出玻璃臺階的柔性電路板需要彎折，而造成封裝尺寸不匹配的問題。本申請實施例提供的一種OLED模組的具體結構示意圖如圖3所示，其中，310為觸控柔性電路板，320為COF，321為驅動柔性電路板，330為玻璃臺階，340為封裝玻璃板，350為設置在玻璃臺階上的第一接口，圖中與所述第一接口350壓合的部分為所述COF 320上的金手指，360為設置在玻璃臺階上的第二接口，圖中與所述第二接口360壓合的部分為所述觸控柔性電路板310上的金手指。

所述COF 320的上表面設置有驅動柔性電路板321，以使得COF 320與驅動柔性電路板321成為一個整體，由於所述驅動柔性電路板321設置在所述COF 320上，因而只需要對所述COF 320超出所述玻璃臺階330的部分進行彎折，而不需要對驅動柔性電路板321進行彎折；

所述觸控柔性電路板310設置在所述玻璃臺階330上表面，所述觸控柔性電路板310位於所述封裝玻璃板340以及玻璃臺階330所組成的區域內，通過這種方式，可以保證所述觸控柔性電路板310不超出所述玻璃臺階330，從而不需要對觸控柔性電路板310進行彎折；

所述觸控柔性電路板310的一端通過所述COF 320與所述驅動柔性電路板321電性連接，所述觸控柔性電路板310的另一端邦定在所述封裝玻璃板340上，由於所述COF 320與所述驅動柔性電路板321組成一個整體，因而所述觸控柔性電路板310可以通過所述COF320與所述驅動柔性電路板321電性連接，而不需要像現有技術中，通過將觸控柔性電路板延伸出玻璃臺階，以使得觸控柔性電路板直接與驅動柔性電路板電性連接。

所述COF 320上設置有金手指，所述COF 320上的金手指與設置在所述玻璃臺階330上表面的第一接口350電性連接。

在現有技術中，由於COF與玻璃臺階邦定時，COF上的金手指恰好處於玻璃臺階的邊緣，在這種情況下，在對COF進行彎折時，玻璃臺階的邊緣可能會割傷COF上的金手指。

為了避免彎折COF時，玻璃臺階邊緣割傷COF上的金手指，本申請實施例提供的OLED模組中，所述COF 320上的金手指與所述第一接口350連接時，所述COF 320上的金手指位於所述玻璃臺階邊界內，則此時在對COF 320進行彎折時，所述COF 320上的金手指並不處在彎折區域，因而不會存在玻璃臺階邊緣對COF 320上的金手指割傷的問題。

所述觸控柔性電路板310上設置有金手指，所述觸控柔性電路板310上的金手指與設置在所述玻璃臺階330上表面的第二接口360電性連接，同時，所述觸控柔性電路板310上的金手指與所述第二接口360連接時，所述觸控柔性電路板310上的金手指位於所述玻璃臺階330邊界內。

如圖3所示，所述玻璃臺階330上設置有用於連接所述第一接口350與所述第二接口360的連接線路，因而所述第一接口350與所述第二接口360電性連接，又由於所述觸控柔性電路板310上的金手指與所述第二接口360電性連接，而所述COF 320上的金手指與所述第一接口350電性連接，因此在這種情況下，通過設置在所述玻璃臺階330上的接口以及連接線路，可以實現所述觸控柔性電路板310與所述COF 320的電性連接。

所述驅動柔性電路板321與所述COF320上的金手指電性連接，進而可以實現所述觸控柔性電路板320與所述驅動柔性電路板321的電性連接。

由於所述COF 320上的金手指需要與設置在所述玻璃臺階330上表面的第一接口350電性連接，因而所述COF 320上的金手指一般設置在COF 320的下表面，而所述驅動柔性電路板321設置在所述COF 320的上表面，為了可以達到所述驅動柔性電路板321與所述COF 320上的金手指電性連接的目的，本申請實施例提供的OLED模組中，COF320上表面設有過孔(未圖式)所述驅動柔性電路板321通過位於所述COF320上表面的過孔與所述COF 320上的金手指電性連接。

請參閱圖4，為本申請實施例提供的另一種OLED模組的具體結構示意圖，其中，410為OLED模組中的觸控柔性電路板，411為所述觸控柔性電路板410上的金手指，420為OLED模組中的COF，421為設置在所述COF上的驅動柔性電路板，422為所述COF上的金手指，423為所述COF上的電性連接器件，430為玻璃臺階，440為封裝玻璃板。

圖4中，所述COF上設置有電性連接器件423，因而，所述觸控柔性電路板411可以直接通過所述COF上設置的電性連接器件423與所述COF電性連接，進而達到與所述驅動柔性電路板421電性連接的目的。

需要說明的是，所述觸控柔性電路板411與所述電性連接器件423可以採用下述方式連接，包括但不僅限於：

方式1：薄膜結構連接(Film to Film，FOF)；

方式2：焊接；

方式3：連接器連接。

圖4所示的這種OLED模組，由於COF上設置有連接器件，因而觸控柔性電路板的一端可以直接與所述COF上的連接器件電性連接，相比與圖3所示的OLED模組，不需要在玻璃臺階上設置用於連接COF和觸控柔性電路板的線路，以使得OLED模組的內部器件排布更加合理。

需要說明的是，如圖1所示，在OLED模組中，觸控柔性電路板10一般是通過熱壓連接(Film On Glass，FOG)工藝，通過熱壓頭將觸控柔性電路板10邦定在封裝玻璃板50上的，而由於觸控柔性電路板10距離封裝玻璃板50上的偏光片40距離的較近，因而在對觸控柔性電路板10進行FOG時，很容易燙傷所述偏光片40，造成OLED模組的損壞，影響OLED模組的生產良品率。

為了避免上述問題，本申請實施例還提供了一種OLED模組，該OLED模組的具體結構示意圖如圖5所示，其中，510為OLED模組中的觸控柔性電路板，520為OLED模組中的封裝玻璃板，530為OLED模組中的偏光片，540為OLED模組中的COF，541為設置在所述COF上的驅動柔性電路板。

如圖5所示，封裝玻璃板520上邦定所述觸控柔性電路板510的邦定處向所述觸控柔性電路板510方向延伸，在圖5所示的OLED模組中，封裝玻璃板520的具體形狀如圖6所示，圖6中虛線框所圍的區域為封裝玻璃板520上邦定所述觸控柔性電路板510的邦定處。

通過將封裝玻璃板520的形狀進行改變，以使得觸控柔性電路板510在邦定到封裝玻璃板520上時，將遠離所述封裝玻璃板520上的偏光片530，從而避免了在對觸控柔性電路板510進行FOG時，燙傷所述偏光片530。

需要說明的是，當OLED模組中的觸控柔性電路板與COF通過設置在玻璃臺階上的接口電性連接時，例如如圖3所示連接方式，此時玻璃臺階上的連接線路均需要向右連接到與觸控柔性電路板相連的第二接口上，在這種情況下，玻璃臺階上的走線均需要向右連接，可能會造成玻璃臺階上的走線寬度增大，進而導致阻抗增大，從而影響OLED模組的正常使用。

為了避免上述問題，本申請實施例還提供了另一種OLED模組，在該OLED模組中，所述觸控柔性電路板包括第一觸控電路板和第二觸控電路板，且所述第一觸控電路板與所述第二觸控電路板電性連接，從而可以使這兩塊觸控電路板可以起到一個觸控柔性電路板的作用，該OLED模組的具體結構示意圖如圖7所示，其中，711為第一觸控電路板，712為第二觸控電路板，720為OLED模組的COF，721為設置在所述COF上的驅動柔性電路板，730為玻璃臺階，741為與所述第一觸控電路板711上金手指連接的接口，742為與所述第二觸控電路板712上金手指連接的接口，751與752均為連接設置在玻璃臺階730上接口的連接線路，760為封裝玻璃板。

如圖7所示，所述第一觸控電路板711和所述第二觸控電路板712分別位於所述COF 720的兩側，並通過將第一觸控電路板711和第二觸控電路板712進行電性連接，以使得第一觸控電路板711和第二觸控電路板712能夠起到一塊觸控柔性電路板的作用，在這種情況下，在進行觸控柔性電路板與COF的連接時，位於COF上左側的金手指將通過設置在玻璃臺階上的連接線路與位於COF左側的第二觸控電路板712上的金手指電性連接，而為位於COF上右側的金手指將通過設置在玻璃臺階上的連接線路與位於COF右側的第一觸控電路板711上的金手指電性連接，以使得玻璃臺階上的走線更加合理，減少玻璃臺階上的走線寬度增大，降低阻抗。

需要說明的是，避免了在對第一觸控電路板711和第二觸控電路板712進行FOG時，燙傷偏光片，在一種實施方式中，可以將封裝玻璃板760上邦定所述第一觸控電路板711和所述第二觸控電路板712的邦定處分別向觸控柔性電路板方向延伸，以使得封裝玻璃板760上第一觸控電路板711和所述第二觸控電路板712將遠離所述封裝玻璃板760上的偏光片，從而避免了在對觸控柔性電路板進行FOG時，燙傷偏光片。

還需要說明的是，還可以在所述COF 720的兩側分別設置電性連接器件，以使得所述第一觸控電路板711和所述第二觸控電路板712可以直接通過所述COF上設置的電性連接器件分別與所述COF 720電性連接，進而達到第一觸控電路板711和第二觸控電路板712與所述驅動柔性電路板721電性連接的目的。

由於驅動柔性電路板設置在COF上表面，所述觸控柔性電路板的一端可以通過所述COF與所述驅動柔性電路板電性連接，而所述觸控柔性電路板設置在所述玻璃臺階上表面，所述觸控柔性電路板位於所述封裝玻璃板以及玻璃臺階所組成的區域內，因而本申請提供的OLED模組中，只有COF可能超出所述玻璃臺階，則僅需要將COF超出玻璃臺階的部分彎折到玻璃臺階的另一側，而不需要彎折驅動柔性電路板以及觸控柔性電路板，從而可以減小彎折後對封裝尺寸的影響。

以上所述僅為本申請的實施例而已，並不用於限制本申請。對於本領域技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的權利要求範圍之內。