帶麥克風設備的防水結構的製作方法

2023-09-14 16:07:45

專利名稱：帶麥克風設備的防水結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種帶麥克風設備的防水結構，尤其是手機等手持設備，麥克風位置的防水結構。
技術背景現有防水手機等設備，均採用防水麥克風，但麥克風與設備間的防水措施，卻很少考慮，傳統的辦法，即是在麥克風與設備殼體的接觸面施以膠質，通過膠質加以防水處理，但此種做法不利於後期維修，而且裝配時，施膠操作的難度也較大。再者，採用防水麥克風的防水設備，往往難以採用氣密儀，進行密封性能的測試，導致生產過程無法檢測，造成產品的隱患。 發明內容本實用新型的目的是設計ー種麥克風與設備殼體間，採用膠筒墊物理密封措施的帶麥克風設備的防水結構。本實用新型技術方案是這樣實現的ー種帶麥克風設備的防水結構，包括設備的殼體和安裝在殼體上的麥克風，殼體對應麥克風的拾音孔處開設有透音孔，其特徵是殼體內表面透音孔的周圍連體有ー筒套，筒套內過盈嵌設有一帶通孔的膠筒墊，該膠筒墊的通孔與殼體上的透音孔對齊，並在所述膠筒墊與筒套底部的接觸面間還設有一防水膜；麥克風正面擠壓在所述的膠筒墊端面上，保持麥克風拾音孔與膠筒墊的通孔對齊。藉助過盈配合的膠筒墊，消除麥克風與設備殼體裝配間隙，達到防水。所述麥克風嵌設在所述的筒套內，正面擠壓在所述的膠筒墊端面上，後端部設有防水膠封層，該防水膠封層封閉筒套的開ロ部，設在麥克風底部的電引線穿過所述的膠封層。本結構將麥克風密封在設備殼體的獨立空間中，使得設備成品可採用氣密儀測試。所述底部焊固在電路板上的麥克風嵌入在膠筒墊內，所述膠筒墊端部連體有一法蘭盤，該法蘭盤被擠壓在筒套端面與電路板間。本方案適用於超薄設備上使用，即使麥克風氣密性不足，也可藉助電路板擠壓膠筒墊端部的法蘭盤，形成區域防水和氣密性，滿足採用氣密儀對設備防水測試。所述膠筒墊上通孔的長度大於通孔的直徑，利用膠筒墊通孔表面張カ解決達到防水效果。所述膠筒墊至少在通孔表面塗布非親水塗層。増加通孔表面的張力，提高防水等級。所述膠筒墊由非親水乳膠或者橡膠做成。本實用新型在麥克風與設備殼體間增加一膠筒墊和一防水膜，既消除了裝配間隙，又通過防水膜和膠筒墊通孔雙重的防水措施，達到物理結構防水的目的；而且藉助麥克風端面擠壓膠筒墊，以及採用殼體獨立空間裝配麥克風，或者焊固麥克風的電路板擠壓膠筒墊的辦法，提高氣密性等級，以使防水設備製造過程，能採用氣密儀進行防水模擬測試，解決目前防水設備測試的難題。

下面結合具體圖例對本實用新型做進ー步說明圖I帶麥克風設備的防水結構一局部剖面示意圖圖2帶麥克風設備的防水結構ニ局部剖面示意圖圖3帶麥克風設備的防水結構三局部剖面示意圖其中I-殼體11-透音孔 12-筒套13-防水膠封層 2-麥克風 21-電引線3-膠筒墊31-通孔32-法蘭盤4-防水膜5-電路板
具體實施方式
參照圖1，這是ー優選的實施方案，帶麥克風設備的防水結構，包括設備的殼體I和安裝在殼體上的麥克風2，殼體I安裝麥克風2的位置上，對應麥克風2的拾音孔處開設有透音孔11，殼體I內表面透音孔11的周圍連體有ー筒套12，筒套12內過盈嵌設有一帯通孔31的膠筒墊3，該膠筒墊3的通孔31與殼體上的透音孔11對齊，形成傳聲通道，而且該通孔31的長度大於通孔31的直徑，既可增加防水張力，也能提高抗雜音能力；在所述膠筒墊3與筒套12底部的接觸面間還設有一防水膜4，提供第一道防水屏障，而且該防水膜4是緊貼在通孔31前端，便通孔31形成ー氣腔，即使浸入水中，也能在通孔內形成一隔離水等液體的氣泡，只要麥克風2本身密封性能好，或者麥克風2與電路板等零件間的無透氣間隙，那麼這個「氣泡」始終存在在通孔31之中，隔離液體進入麥克風2內。為此，還需對麥克風2其它安裝位置進行密封處理，如圖，麥克風2正面擠壓在所述的膠筒墊3端面上，保持麥克風2的拾音孔與膠筒墊的通孔31對齊，以便讓聲波順利穿過，而麥克風2與膠筒墊3端面擠壓密封，避免漏氣和漏水。此結構，麥克風2直接焊接在電路板5上，藉助裝配時電路板5固定在殼體I上，形成的擠壓力。另外，麥克風2本身的裝配間隙存在，可能導致電引線21或電極處密封不嚴，為此可在麥克風2外殼與電路板5間，施以一密封膠，如滴膠處理，讓膠液滲入兩者間隙。參照圖2，麥克風2底部焊固在電路板5，其餘部分嵌入在膠筒墊3內，所述膠筒墊3端部連體有一法蘭盤32，該法蘭盤32被擠壓在筒套12端面與電路板5間。將麥克風2包封在其中，消除透氣間隙。參照圖3，麥克風2嵌設在所述的筒套12內，筒套12開ロ部設有防水膠封層13，麥克風2底部電引線21穿過所述的膠封層13，使得麥克風2完全被密封在殼體的筒套12內，保證氣密性和防水性能，為本實用新型的優選方案。除了上述的防水、消除透氣間隙的結構外，還可對膠筒墊3進行處理，以增加表面張力，進ー步防水液體浸潤滲透。如膠筒墊3至少在通孔31表面塗布非親水塗層，或者膠筒墊3由非親水乳膠或者橡膠做成。
權利要求1.ー種帶麥克風設備的防水結構，包括設備的殼體和安裝在殼體上的麥克風，殼體對應麥克風的拾音孔處開設有透音孔，其特徵是殼體內表面透音孔的周圍連體有一筒套，筒套內過盈嵌設有一帶通孔的膠筒墊，該膠筒墊的通孔與殼體上的透音孔對齊，並在所述膠筒墊與筒套底部的接觸面間還設有一防水膜；麥克風正面擠壓在所述的膠筒墊端面上，保持麥克風拾首孔與I父筒塾的通孔對齊。
2.根據權利要求I所述的帶麥克風設備的防水結構，其特徵是麥克風嵌設在所述的筒套內，正面擠壓在所述的膠筒墊端面上，後端部設有防水膠封層，該防水膠封層封閉筒套的開ロ部，設在麥克風底部的電引線穿過所述的膠封層。
3.根據權利要求I所述的帶麥克風設備的防水結構，其特徵是底部焊固在電路板上的麥克風嵌入在膠筒墊內，所述膠筒墊端部連體有一法蘭盤，該法蘭盤被擠壓在筒套端面與電路板間。
4.根據權利要求1、2或3所述的帶麥克風設備的防水結構，其特徵是膠筒墊上通孔的長度大於通孔的直徑。
5.根據權利要求4所述的帶麥克風設備的防水結構，其特徵是膠筒墊至少在通孔表面塗布非親水塗層。
6.根據權利要求4所述的帶麥克風設備的防水結構，其特徵是膠筒墊由非親水乳膠或者橡膠做成。
專利摘要本實用新型涉及一種帶麥克風設備的防水結構，包括設備的殼體和安裝在殼體上的麥克風，殼體對應麥克風的拾音孔處開設有透音孔，其特徵是殼體內表面透音孔的周圍連體有一筒套，筒套內過盈嵌設有一帶通孔的膠筒墊，該膠筒墊的通孔與殼體上的透音孔對齊，並在所述膠筒墊與筒套底部的接觸面間還設有一防水膜；麥克風正面擠壓在所述的膠筒墊端面上，保持麥克風拾音孔與膠筒墊的通孔對齊。藉助過盈配合的膠筒墊，消除麥克風與設備殼體裝配間隙，又通過防水膜和膠筒墊通孔雙重的防水措施，達到物理結構防水的目的；再者，裝配結構的氣密性等級高，防水設備製造過程，能採用氣密儀進行防水模擬測試，解決目前防水設備測試的難題。
文檔編號H04R1/44GK202455520SQ201120546770
公開日2012年9月26日 申請日期2011年12月23日 優先權日2011年12月23日
發明者周友松 申請人:福建升龍數碼通信技術有限公司