電子器件、電子設備和移動體的製作方法

2023-06-18 09:57:36 3

電子器件、電子設備和移動體的製作方法
【專利摘要】電子器件、電子設備和移動體。以往很難使石英振子的溫度保持恆定，並且，為了使石英振子的溫度保持恆定，將會增加對發熱用電阻的電力供給，很難減少石英振蕩器的消耗電力。為此，本發明的電子器件具有基板、振動器件、發熱體、安裝在所述基板上並支撐所述振動器件的第1支撐體以及支撐所述基板的第2支撐體，所述第1支撐體的導熱係數λ1與所述第2支撐體的導熱係數λ2的關係滿足λ1>λ2。
【專利說明】電子器件、電子設備和移動體

【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子器件、電子設備和移動體。

【背景技術】
[0002] 由于振蕩器具有的石英振子等振動器件的頻率伴隨溫度變化而變動，因此，使用 由加熱單元對振動器件進行加熱而使振動器件的溫度維持恆定的恆溫型的振蕩器。在這種 恆溫型的振蕩器中，當振動器件直接搭載於構成恆溫槽的一部分的基板上時，振動器件和 加熱單元的熱散發到基板。因此，很難使振動器件的溫度維持恆定。並且，為了使振動器件 的溫度維持恆定，需要進一步對加熱單元供給電力，存在增大了振蕩器的消耗電力的課題。
[0003] 在專利文獻1中公開有如下結構：在通過引線連接固定具有包含發熱體的集成電 路的石英振子和基板時，在基板與石英振子之間設置間隙。並且，在專利文獻2中公開有如 下結構：通過石英振子與基板之間的形成在基板上的發熱用電阻，對基板上分開配設的石 英振子進行加熱。
[0004] 專利文獻1 :日本特開2007-6270號公報
[0005] 專利文獻2 :日本特開2009-200817號公報
[0006] 但是，在專利文獻1記載的振蕩器中，通過鍵合線或板狀的引線連接基板和石英 振子，由此，石英振子的熱通過鍵合線或引線散發到基板，很難使石英振子的溫度保持恆 定。
[0007] 並且，在專利文獻2記載的恆溫型的石英振蕩器中，發熱用電阻產生的熱經由與 設有發熱用電阻的基板具有的安裝端子連接的金屬銷而散發到第2基板。進而，熱經由第2 基板具有的氣密端子散發到金屬底座。因此，很難使石英振子的溫度保持恆定，並且，為了 使石英振子的溫度保持恆定，將會增加對發熱用電阻的電力供給，很難減少石英振蕩器的 消耗電力。


【發明內容】

[0008] 本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，能夠作為以下的方式或 應用例而實現。
[0009] (應用例1)本應用例的電子器件的特徵在於，該電子器件具有：基板；振動器件； 第1支撐體，其安裝在所述基板上，支撐所述振動器件；第2支撐體，其支撐所述基板；以 及發熱體，所述第1支撐體的導熱係數λ 1與所述第2支撐體的導熱係數λ 2的關係滿足 λ 1>λ 2。
[0010] 根據本應用例的電子器件，被發熱體加熱的振動器件的熱經由第1支撐體移動到 基板，但是，由於第2支撐體的導熱係數小於第1支撐體的導熱係數，因此，從基板經由第2 支撐體朝向固定第2支撐體的電路基板等的熱移動得到抑制，能夠抑制傳遞到基板的熱散 發。因此，能夠減小振動器件與基板的熱梯度，能夠容易地使振動器件的溫度維持恆定即成 為恆溫狀態。由於能夠使振動器件成為恆溫狀態，因此，能夠使特性容易根據溫度變化而變 化的振動器件的特性穩定，能夠得到輸出穩定的振蕩頻率的電子器件。並且，通過抑制振動 器件和基板的熱經由第2支撐體散發到電子器件的外部，能夠減少發熱體的加熱量、加熱 頻度，能夠得到低消耗電力的電子器件。
[0011] (應用例2)在上述應用例中，其特徵在於，所述第1支撐體由銅、金、銀、鋁、鎢中的 任意一種或包含銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一種以上的合金形成，所述第2支撐體由鐵、鈦、 鉬中的任意一種，包含鐵、鈦、鉬中的任意一種以上的合金以及可伐合金、42鐵鎳合金中的 任意一方形成。
[0012] 根據上述應用例，能夠容易地實現第1支撐體與第2支撐體的導熱係數的差即 λ 1> λ 2的條件。因此，能夠使振動器件成為恆溫狀態，輸出穩定的振蕩頻率，能夠得到低消 耗電力的電子器件。
[0013] (應用例3)在上述應用例中，其特徵在於，所述發熱體被配置成與第2支撐體相比 更靠近第1支撐體。
[0014] 根據上述應用例，由於發熱體被配置成與第2支撐體相比更靠近第1支撐體，因 此，與第2支撐體相比，能夠更強地對第1支撐體進行加熱。由此，振動器件被發熱體加熱， 並且從第1支撐體傳遞熱，因此，能夠進一步使振動器件保持恆溫狀態。進而，由於第2支 撐體被配置成與第1支撐體相比更遠離發熱體，因此，第2支撐體的加熱較弱，能夠抑制經 由第2支撐體向外部散發熱。
[0015] (應用例4)、(應用例5)在上述應用例中，其特徵在於，所述發熱體配置在所述振動 器件上，在所述基板的一個面上配置有包含振蕩電路的電路。
[0016] 根據上述應用例，由于振動器件具有發熱體，因此，能夠容易地對振動器件進行加 熱。並且，由於基板具有包含具有溫度特性的振蕩電路的電路，因此，從振動器件經由第1 支撐體向基板傳遞熱，基板也能夠維持恆溫狀態。因此，通過使具有溫度特性的振動器件和 電路維持恆溫狀態，輸出穩定的振蕩頻率，能夠得到低消耗電力的電子器件。
[0017] (應用例6)在上述應用例中，其特徵在於，所述第1支撐體與所述基板的連接區域 和所述第2支撐體與所述基板的連接區域在俯視時相互不重合。
[0018] 根據上述應用例，進一步延長與基板連接的第1支撐體的連接區域和第2支撐體 的連接區域之間的熱的傳導路徑，從第1支撐體傳遞的熱容易滯留在基板中。由此，容易使 基板的溫度維持恆定，通過使具有溫度特性的基板具有的電路維持恆溫狀態，輸出穩定的 振蕩頻率，能夠得到低消耗電力的電子器件。
[0019] (應用例7)本應用例的電子設備的特徵在於，該電子設備具有上述應用例所述的 電子器件。
[0020] 根據本應用例的電子設備，能夠得到具備具有穩定的特性且低消耗電力的電子器 件的電子設備。
[0021] (應用例8)本應用例的移動體的特徵在於，該移動體具有上述應用例所述的電子 器件。
[0022] 根據本應用例的移動體，能夠得到具備具有穩定的特性且低消耗電力的電子器件 的移動體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1示出第1實施方式的電子器件，（a)是平面圖，（b)是（a)所示的A-A'部的 首 1J視圖。
[0024] 圖2是說明第1實施方式的電子器件中的基板引線與器件引線的配置的平面圖。
[0025] 圖3是示出第1實施方式的電子器件的其它方式的剖視圖。
[0026] 圖4是示出第1實施方式的電子器件的其它方式的剖視圖。
[0027] 圖5是示出作為第2實施方式的電子設備的移動型個人計算機的立體圖。
[0028] 圖6是示出作為第2實施方式的電子設備的便攜電話的立體圖。
[0029] 圖7是示出作為第2實施方式的電子設備的數位照相機的立體圖。
[0030] 圖8是示出作為第3實施方式的移動體的汽車的立體圖。
[0031] 標號說明
[0032] 10 :基臺；20 :基板；30 :基板引線；40 :振動器件；50 :器件引線；60 :發熱體；70 : 電路；80 :電氣元件；100 :電子器件。

【具體實施方式】
[0033] 下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。
[0034] (第1實施方式）
[0035] 圖1示出第1實施方式的電子器件，（a)是平面圖，（b)是（a)所示的A-A'部的 剖視圖。如圖1的（b)所示，電子器件100具有將基板20支撐在基臺10的上表面10a的 作為第2支撐體的基板引線30,基板20支撐固定在基臺10上。如圖1的（a)所示，在基板 20上連接有多個基板引線30,該基板引線30具有與配設在基板20上的電極布線的外部端 子20a連接的基板引線連接部30a、與基臺10的基臺電極布線端子10b (以下稱為基臺端 子l〇b)連接的基板引線基臺連接部30c、以及以與基臺10的上表面10a隔開的方式保持基 板20的基板引線保持部30b。
[0036] 在作為基板20的一個面的主面20b上具有支撐振動器件40的作為第1支撐體的 振動器件引線50 (以下稱為器件引線50)。如圖1的（a)所示，在基板20上連接有多個器 件引線50,該器件引線50具有與配設在振動器件40上的電極布線的器件端子40a連接的 器件引線連接部50a、與形成在基板20的主面20b上的電極布線端子20c連接的器件引線 基板連接部50c、以及以與基板20的主面20b隔開的方式保持振動器件40的器件引線保持 部 50b。
[0037] 在振動器件40中，在與基板20的主面20b相對的發熱體設置面40b上具有發熱 體60。在本實施方式中，發熱體60是包含功率電晶體和感溫元件(感溫傳感器)的元件，通 過粘接等手段固定在振動器件40的發熱體設置面40b上。另外，功率電晶體和感溫元件可 以是分別不同的晶片的結構，也可以使用電阻發熱體以代替功率電晶體。並且，發熱體也可 以由功率電晶體或電阻發熱體這樣的發熱元件單體構成。
[0038] 基板20是電路基板，在基板20的主面20b上具有包含振動器件40的振蕩電路的 電路70。電路70包含的振蕩電路可以包含使振動器件40振蕩的振蕩電路部、以及放大來 自振動器件40的信號的放大電路部。並且，電路70還可以包含對振動器件40的頻率溫度 特性進行補償的頻率溫度補償電路部。並且，基臺10可以是第2電路基板，也可以在基臺 10的上表面l〇a配置構成電路的各種電氣元件80。
[0039] 如上所述，本實施方式的電子器件100在振動器件40上具有發熱體60。發熱體 60為了使振動器件40以期望頻率穩定地振蕩，根據發熱體60具有的感溫元件的溫度檢測 結果，控制對功率電晶體的供給電力，進行控制以使振動器件40的溫度恆定地維持在預先 設定的溫度。另外，上述發熱體60的溫度控制可以作為溫度控制電路而包含於電路70,也 可以作為溫度控制電路而構成於基臺10。
[0040] 如上所述，從發熱體60供給熱以使振動器件40維持恆定溫度，另一方面，振動器 件40散發所供給的熱，或者使熱在連接器件端子40a和基板20的電極布線端子20c的器 件引線50中傳導而移動到基板20。這裡，基板20經由基板引線30而與基臺10即電子設 備等中構成的電路基板等連接，但是，優選構成為與器件引線50相比，基板引線30不容易 傳遞熱。即，在設器件引線50的導熱係數為λ 1，基板引線的導熱係數為λ 2的情況下，優 選的是
[0041] λ 1> λ 2 (1)
[0042] 優選的是，構成器件引線50的材料使用金、銅、鎢、銀、鋁中的任意一種或包含這 些材料中的一種以上的合金，構成基板引線30的材料使用鐵、鈦、鉬中的任意一種或包含 這些材料中的一種以上的合金。並且，優選使用作為鐵系合金的可伐合金、42鐵鎳合金。
[0043] 例如，在器件引線50使用銅的情況下，銅的導熱係數λ Cu為398(W/mK)，在基板引 線30使用可伐合金的情況下，可伐合金的導熱係數λ Ko為17 (W/mK)。因此，λ Cu> λ Ko， 滿足上述式（1)。並且，基板引線30的導熱係數明顯小於器件引線50的導熱係數，只是該 器件引線50的導熱係數的大約4%，因此，從基板20經由基板引線30到基臺10的的熱移動 得到抑制。另外，上述導熱係數的單位為
[0044] W:功率（瓦）
[0045] m:米
[0046] K :絕對溫度
[0047] 在本實施方式的電子器件100中，發熱體60設置在與基板20的主面20b相對的 發熱體設置面40b上，電路70以與發熱體60相對的方式配置在基板20上。在電路70中 也構成有特性根據溫度變化而變化的、即具有溫度特性的元件等的情況下，優選使包含電 路70的基板20維持恆溫狀態。因此，如上所述，即使被發熱體60加熱的振動器件40的熱 經由器件引線50移動到基板20,也可通過式（1)所示的條件抑制從基板20經由基板引線 30到基臺10的熱移動，能夠使熱滯留在基板20中。
[0048] 進而，發熱體60的熱在發熱體60與電路70之間的空間內作為輻射熱進行傳遞， 對電路70和基板20進行加熱。因此，振動器件40被發熱體60直接加熱，基板20和電路 70通過器件引線50的傳導熱和發熱體60的輻射熱被加熱，振動器件40、基板20、電路70 維持恆溫。進而，通過減小連接基板20和基臺10的基板引線30的導熱係數，能夠抑制基 板20的熱散發到基臺10,因此，振動器件40、基板20、電路70維持恆溫，能夠得到輸出穩定 的振蕩頻率的電子器件100。
[0049] 圖2是說明基板引線30和器件引線50的配置的平面圖，是圖1的（a)的局部放 大圖。如圖2所示，器件引線50通過焊接等手段與振動器件40具有的器件端子40a和基 板20具有的電極布線端子20c接合，在基板20上配設振動器件40。另外，為了在器件端子 40a和基板20具有的電極布線端子20c上接合器件引線50,也可以使用焊錫、金屬凸塊、導 電性粘接劑等導電性接合材料20d。並且，基板引線30利用導電性接合材料20d而與基板 20具有的外部端子20a和基臺10具有的基臺端子10b接合，在基臺10上配設具有振動器 件40的基板20。
[0050] 被發熱體60加熱的振動器件40保持的熱從振動器件40的器件端子40a傳遞到 所連接的器件引線50的器件引線連接部50a，從器件引線基板連接部50c傳遞到電極布線 端子20c並流向基板20。因此，首先，來自振動器件40的熱傳遞到作為配設電極布線端子 20c的連接區域的區域S1。然後，傳遞到基板20的熱傳遞到與基板20的外部端子20a連接 的基板引線30的基板引線連接部30a、基板引線保持部30b以及基板引線基臺連接部30c， 經由與基板引線基臺連接部30c連接的基臺10的基臺端子10b流向基臺10。
[0051] g卩，傳遞到基板20的區域S1的熱移動到作為形成基板20的外部端子20a的連接 區域的區域S2,從區域S2傳遞到基板引線30並流向基臺10。這裡，作為不使傳遞到基板 20的熱散發到基臺10的結構，除了在上述式（1)的條件下形成器件引線50和基板引線30 以外，優選增大基板20中的熱路徑即區域S1與區域S2的距離。特別地，如果在圖2圖示 的平面視圖中區域S1和區域S2產生重合區域，則熱以最短的路徑移動，因此，優選配置成 在俯視時，作為器件引線50與基板20的連接區域的區域S1和作為基板引線30與基板20 的連接區域的區域S2不重合。
[0052] 在本實施例中，在振動器件40的發熱體設置面40b上具有發熱體60,但是，在發 熱體60被配置成與基板引線30相比更靠近振動器件引線50的結構中，也能夠得到同樣的 效果。通過將發熱體60配置成與基板引線30相比更靠近振動器件引線50,與基板引線30 相比，能夠更強地對振動器件引線50進行加熱。由此，振動器件40被發熱體60加熱，並且 從振動器件引線50傳遞熱，因此，能夠進一步使振動器件40和包含電路70的基板20保持 恆溫狀態。另一方面，基板引線30被配置成與振動器件引線50相比更遠離發熱體，基板引 線30的加熱較弱，因此，能夠抑制經由基板引線30向外部散發熱。
[0053] 圖3是示出本實施方式的電子器件100的其它方式的剖視圖。另外，對與電子器 件1〇〇相同的結構標註相同標號並省略說明。圖3的（a)所示的電子器件110構成為，相 對於圖1所示的電子器件1〇〇,不使振動器件40的發熱體設置面40b與基板20相對，在發 熱體設置面40b的背面40c設置器件端子40a。在如電子器件110那樣配置成不使發熱體 60與基板20相對的結構中，通過發熱體60的熱被加熱的振動器件40的熱也從器件引線 51的器件引線連接部51a經由器件引線保持部51b傳遞到器件引線基板連接部51c並送往 基板20,能夠對基板20進行加熱。進而，即使為了實現電子器件110的薄型化而使振動器 件40和電路70接近或接觸，發熱體60也不會接近或接觸電路70,發熱體60產生的熱經由 振動器件40和器件引線51傳遞到電路70,不會對電路70進行過度加熱。因此，能夠抑制 由於必要程度以上的加熱而產生的電路70的特性劣化，並且，在構成特性根據溫度變化而 變化的、即具有溫度特性的元件等的電路70中，包含電路70的基板20也維持恆溫狀態，因 此，能夠得到輸出穩定的振蕩頻率的電子器件110。
[0054] 圖3的（b)所示的電子器件120相對於圖1所示的電子器件100,與基板引線31 的基板引線連接部31a連接的外部端子21a，配置在基板21的連接有器件引線50的電極 布線端子21c的配設面即主面21b上。即使如電子器件120那樣使基板引線31的基板引 線連接部31a與配設在基板21的主面21b側的外部端子21a連接，通過發熱體60的熱被 加熱的振動器件40的熱也從器件引線50的器件引線連接部50a經由器件引線保持部50b 傳遞到器件引線基板連接部50c並送往基板21，使基板21維持恆溫的功能相同，但是，在 與基板21的主面相反的面21d中不存在基板引線連接部。因此，即使在基臺10的上表面 l〇a配置有電氣元件80的情況下，基板引線連接部也不會與電氣元件發生幹涉，因此，用於 配置電氣元件80的自由度提高，電氣元件配置設計容易。由此，能夠得到電氣元件的配置 自由度較高並且輸出穩定的振蕩頻率的電子器件120。並且，如圖3的（c)所示的電子器件 130那樣，也可以構成為，使通過圖1所示的電子器件100的器件引線50連接的基板20和 具有發熱體60的振動器件40上下反轉進行配置，通過基板引線32而與基臺10連接。通 過採用圖3的（c)這樣的結構，能夠成為由基臺10和基板20夾持振動器件40、發熱體60 和電路70的構造，能夠將希望維持恆溫的部分配置在一定空間內。因此，發熱體60產生的 熱高效地傳遞到振動器件40和電路70,能夠使振動器件40和電路70維持恆溫，並且能夠 減少消耗電力，能夠得到輸出穩定的振蕩頻率的電子器件130。
[0055] 圖4是示出本實施方式的電子器件100的其它方式的剖視圖。圖4所示的電子器 件140構成為將圖1所示的電子器件100氣密密封在收納容器內，對與電子器件100相同 的結構標註相同標號並省略說明。圖4所示的電子器件140構成為，在作為第2基板的基 臺11的主面即上表面11a (以下稱為基臺主面11a)上載置罩90,通過焊接或釺焊等方法 對與基臺主面11a接合的接合部90a進行氣密固定，對由罩90和基臺11形成的收納空間 V進行氣密密封。
[0056] 在氣密密封的收納空間V的內部具有在基臺11的基臺主面11a上支撐基板20的 作為第2支撐體的基板引線30,基板20支撐固定在基臺11上。基板引線30具有與配設在 基板20上的電極布線的外部端子20a連接的基板引線連接部30a、與基臺11的基臺端子 lib連接的基板引線基臺連接部30c、以及以與基臺11的基臺主面11a隔開的方式保持基 板20的基板引線保持部30b。另外，基臺端子lib通過未圖示的基臺11的布線而與和外部 電路連接的基臺外部端子11c連接。
[0057] 並且，在作為基板20的一個面的主面20b上具有支撐振動器件40的作為第1支 撐體的器件引線50。器件引線50具有與配設在振動器件40上的電極布線的器件端子40a 連接的器件引線連接部50a、與形成在基板20的主面20b上的電極布線端子20c連接的器 件引線基板連接部50c、以及以與基板20的主面20b隔開的方式保持振動器件40的器件引 線保持部50b。進而，在振動器件40上，在與基板20的主面20b相對的發熱體設置面40b 上具有發熱體60。
[0058] 電子器件140通過使氣密密封的收納空間V成為例如減壓/真空狀態或填充有惰 性氣體的狀態，能夠得到抑制從振動器件40向罩90的外部環境放出熱的所謂的絕熱效果。 因此，相對於溫度變化較大的罩90的外部環境，能夠容易地使振動器件40的溫度維持恆 定，可得到能夠穩定地得到期望的頻率輸出的電子器件140。進而，由於能夠抑制來自發熱 體60的熱供給，因此，能夠得到消耗電力較少的電子器件140。
[0059] 另外，在本實施方式中，上述電子器件100、110、120、130、140中的基板引線30、 31、32和器件引線50、51電連接，並且具有以機械的方式保持基板20、21和振動器件40的 保持單元，但是不限於此。例如，也可以分別具有進行電連接的引線和以機械的方式保持基 板和器件的保持部。
[0060](第2實施方式）
[0061] 作為第2實施方式，對具有第1實施方式的電子器件100、110、120、130、140中的 任意一方的電子設備進行說明。圖5是示出作為第2實施方式的電子設備的移動型(或筆 記本型）個人計算機的立體圖。圖5所示的個人計算機1000具備具有鍵盤1100的主體部 1200以及具有顯示部1300的顯示單元1400。顯示單元1400通過鉸鏈構造部以能夠旋轉 的方式保持在主體部1200上。而且，在個人計算機1000中內置有電子器件100、110、120、 130U40中的任意一方，作為基準信號的振蕩器或基準時鐘。
[0062] 圖6是示出作為第2實施方式的電子設備的便攜電話(還包含PHS)的立體圖。圖 6所示的便攜電話2000具有多個操作按鈕2100、接聽口 2200和通話口 2300,在操作按鈕 2100與通話口 2200之間配置有顯示部2400。而且，在便攜電話2000中內置有電子器件 100、110、120、130、140中的任意一方，作為基準信號的振蕩器或基準時鐘。
[0063] 圖7是示出作為第2實施方式的電子設備的數位照相機的立體圖。另外，在圖7 中還簡單地示出與外部設備之間的連接。圖7所示的數位照相機3000在殼體(機身）3100 的平面具有顯示部3200,顯示部3200根據基於CCD (Charge Coupled Device)的攝像信號 進行顯示，作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發揮功能。並且，在殼體3100的正面側 (圖示背面側）具有包含光學鏡頭(攝像光學系統）和CCD等的受光單元3300。
[0064] 當攝影者確認顯示部3200中顯示的被攝體像並按下快門按鈕3400時，該時點的 (XD的攝像信號被轉送到存儲器3500進行存儲。並且，在數位照相機3000中，在殼體3100 的側面設有視頻信號輸出端子3600和數據通信用的輸入輸出端子3700。而且，根據需要， 在視頻信號輸出端子3600上連接電視監視器4000,在輸入輸出端子3700上連接個人計算 機5000 (以下稱為PC5000)，通過規定的操作將基於存儲器3500中存儲的攝像信號的圖像 數據輸出到電視監視器4000或PC5000。而且，在數位照相機3000中內置有電子器件100、 110、120、130、140中的任意一方，作為基準信號的振蕩器或基準時鐘。
[0065] 另外，作為具有第1實施方式的電子器件100、110、120、130、140的電子設備，例如 可舉出噴墨印表機等噴墨式排出裝置、膝上型個人計算機、電視、攝像機、錄像機、車載導航 裝置、尋呼機、包含通信功能的電子記事本、電子辭典、電子臺式計算機、電子遊戲機、文字 處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監視器、電子雙筒望遠鏡、P〇S (point Of Sales)終 端、醫療設備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內 窺鏡等)、魚群探測器、各種測定設備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶等的計量儀器類)、 飛行模擬器以及應用移動體通信基站用設備、路由器或開關等存儲區網絡設備、區域網設 備、網絡用傳送設備等的設備。
[0066] (第3實施方式）
[0067] 圖8是示出作為具有第1實施方式的電子器件100、110、120、130、140的移動體 的汽車的立體圖。在圖8所示的汽車6000中，在車體6200中搭載著內置有第1實施方式 所示的電子器件100、110、120、130或140的電子控制單元6100。電子控制單元6100例如 應用於無鑰匙進入系統、防盜器、車載導航系統、車載空調、防抱死制動系統（ABS :Antilock Brake System)、氣囊、輪胎壓力監視系統（TPMS :Tire Pressure Monitoring System)、引 擎控制器、混合動力汽車及電動汽車的電池監視器、車體姿勢控制系統等的控制單元。
[0068] 上述實施方式的電子器件、電子設備和移動體不限於此，各部的結構可以置換成 具有相同功能的任意結構。並且，可以在上述實施方式中附加其它任意結構，也可以適當組 合各實施方式。
【權利要求】
1. 一種電子器件，其特徵在於，該電子器件具有： 基板； 振動器件； 第1支撐體，其安裝在所述基板上，支撐所述振動器件； 第2支撐體，其支撐所述基板；以及 發熱體， 所述第1支撐體的導熱係數λ 1與所述第2支撐體的導熱係數λ2的關係滿足 λ 1>λ 2。
2. 根據權利要求1所述的電子器件，其特徵在於， 所述第1支撐體由銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一種或包含銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一 種以上的合金形成， 所述第2支撐體由鐵、鈦、鉬中的任意一種，包含鐵、鈦、鉬中的任意一種以上的合金以 及可伐合金、42鐵鎳合金中的任意一方形成。
3. 根據權利要求1所述的電子器件，其特徵在於， 所述發熱體被配置成與第2支撐體相比更靠近第1支撐體。
4. 根據權利要求1所述的電子器件，其特徵在於， 所述發熱體配置在所述振動器件上， 在所述基板的一個面上配置有包含振蕩電路的電路。
5. 根據權利要求2所述的電子器件，其特徵在於， 所述發熱體配置在所述振動器件上， 在所述基板的一個面上配置有包含振蕩電路的電路。
6. 根據權利要求1所述的電子器件，其特徵在於， 所述第1支撐體與所述基板的連接區域和所述第2支撐體與所述基板的連接區域在俯 視時相互不重合。
7. -種電子設備，其特徵在於，該電子設備具有權利要求1所述的電子器件。
8. -種移動體，其特徵在於，該移動體具有權利要求1所述的電子器件。
【文檔編號】H03H9/02GK104124939SQ201410141764
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月10日 優先權日:2013年4月25日
【發明者】近藤學 申請人:精工愛普生株式會社