射頻模塊組件的製作方法

2023-06-17 12:57:46

專利名稱：射頻模塊組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種射頻(RF)模塊組件，更具體地說，涉及一種在電視機 或類似電器中使用的裝置，以接收、發送和處理RF信號。
背景技術：
射頻(RF)模塊指處理RF信號的模塊。RF模塊用於產生和接收RF信
RF模塊中的調諧器是一種附著到TV或收音機上的電子元件，以執行對 各種頻率的信號的調諧和接收。
用於TV的調諧器通過線纜與天線連接。因此，調諧器從外部接收RF信 號並將RF信號轉換為中頻(IF)信號。然後，調諧器對所述IF信號執行才全 測，以分離地輸出視頻信號和音頻信號。收音機使用的調諧器在接收調幅 (AM)或調頻(FM)廣播的電路中執行檢測，從而提取音頻波形。
調諧器被安裝在電子產品中，附著到執行各種功能的印刷電路板(PCB) 上。通過設置在PCB上的各種半導體器件，調諧器執行各種功能。
調諧器具有突出到外部的連接端子，以與外部設備連接。
但是，如果調諧器被設置在PCB上，則PCB的設置有調諧器的一部分 變成不布置元件或電路的死區(dead zone )。就整個裝置的纖薄性而言，這降 低了 PCB設計的自由度，並且由於緊密布置的元件而降低了散熱性能。
另外，在PCB上工作的調諧器產生噪聲，這對安裝在PCB上的各元件 產生不良影響。
因為調諧器的突出插口的結合部分由於外力或碰撞而容易彎曲或損壞， 所以調諧器在結構上不穩定。另外，所述突出插口妨礙了裝置的纖薄化。

發明內容
本發明的一方面提供了一種射頻(RF)模塊組件，其通過使被RF模塊 佔據的基底面積最小化可增大基底設計的自由度，並有利於在RF模塊的操 作期間產生的熱的消散。
本發明的一方面還提供一種RF模塊組件，其可實現RF模塊的結構穩定 性以及裝置的小型化。
根據本發明的一方面，提供了一種射頻(RF)模塊組件，其包括基底， 在該基底上安裝預定的元件，所述基底包括連接端子；RF模塊，安裝在基底 上，並且用於處理預定的RF信號。所述RF模塊包括殼體，形成主體；插 口，接收和發送預定的RF信號；插口容納部分，設置在殼體中，以允許插 口插入殼體內並允許插口被容納在殼體中；端子，連接到基底的連接端子。
所述殼體可包括模塊基底，預定元件被安裝在該模塊基底上，該模塊 基底電連接到所述端子；上蓋，覆蓋模塊基底。插口容納部分可被設置在上 蓋的一側上。
插口容納部分可包括插口連接孔，插口連接孔被設置為使得插口穿過上 蓋並且連接到模塊基底，並且插口的下端部位於模塊基底和上蓋之間。 插口可包括通過插口連接孔電連接到模塊基底的連接端子。 插口從插口連接孔突出的高度可通過連接端子的長度控制而被控制。 插口可包括設置在其外周表面上的止動部分，用於防止插口從插口連接 孔分離。
插口容納部分可包括在上蓋中凹入預定深度的結合部分，使得插口的預 定部分被置於該結合部分中。
結合部分的上端和下端之間的長度可基本等於插口的高度或者可大於插 口的主體的下端部和中間部分之間的長度。
結合部分可包括設置在結合部分的下端的結合孔，插口的下端部可插入 到所述結合孔中並結合到結合孔。
插口可包括通過結合孔電連接到模塊基底的連接端子。
插口從結合部分突出的高度可通過連接端子的長度控制來被控制。
結合部分的直徑可大於插口的直徑。
連接端子可被設置在基底的邊緣的一側，並且RF模塊可被設置為基本
平行於基底的側部，並且連接到基底的連接端子的端子可從RF模塊的側端 部突出。
所述RF模塊組件還可包括主基底，基底被安裝在主基底上。RF模塊可 包括從外表面突出以被固定到主基底上的至少 一個固定端。
所述RF模塊組件還可包括與固定端結合併將固定端固定到主基底上的 結合構件。
所述RF模塊組件還可包括從主基底突出預定高度並與固定端一起與結 合構件結合的突起。
所述RF模塊組件還可包括外殼，其中，基底安裝於所述外殼中。RF模 塊可包括從外表面突出以被固定到外殼的至少 一個固定端。
所述RF模塊組件還可包括框架，設置在外殼內的一側，並且具有預 定厚度；結合構件，與固定端結合併且將所述固定端固定到框架。
基底可包括在基底的一個表面上凹入預定深度的容納部分，RF模塊可被 容納在容納部分中。
所述RF模塊組件還可包括固定凹槽，設置在容納部分的一側；固定 突起，設置在RF模塊的殼體的一側，並結合到固定凹槽以將RF模塊固定到 容納部分。


通過下面結合附圖進行的描述，本發明的上述和其它方面、特點和其它 優點將會被更加清楚地理解，其中
圖1是根據本發明示例性實施例的RF模塊組件的俯視圖； 圖2是圖1的RF模塊組件的側視圖3是根據本發明另 一示例性實施例的RF模塊組件的俯視圖； 圖4是圖3的RF模塊組件的側視圖5是顯示在根據本發明示例性實施例的RF模塊組件中使用的RF模塊 的示圖6是沿圖5的RF模塊的線I-I截取的示意性示圖； 圖7是顯示在根據本發明另 一示例性實施例的RF模塊組件中使用的RF 模塊的示圖8是沿圖7的RF模塊的線n-II截取的示意性示圖；9是根據本發明另一示例性實施例的RF模塊組件的透視圖io是沿圖9的線m-m截取的示意性示圖。
具體實施例方式
現在，將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施例。但是，本發明可按 照不同方式實現，並且不應該被理解為限制於這裡闡述的實施例。此外，提 供這些實施例使得本公開將變得徹底和完整，並且將完全把本發明的範圍傳 達給本領域技術人員。
圖1是根據本發明示例性實施例的射頻(RF)模塊組件的俯視圖，圖2 是圖1的RF模塊組件的側視圖。圖3是根據本發明另 一示例性實施例的RF 模塊組件的俯視圖，圖4是圖3的RF模塊組件的側視圖。
參照圖1和圖2,根據本發明示例性實施例的RF模塊組件包括RF模塊 110和基底120。
基底120是一種基底構件並且可具有各種形狀。圖案化電路被印刷在基 底120的頂表面上，並且，包括至少一個有源器件或無源器件的電子元件被 安裝在基底120的頂表面上。
基底120包括在其邊緣的連接端子(未示出)。所述連接端子連接到圖案 化電路，並且在對應於RF模塊110的位置電連接到RF模塊110的端子114。 所述連接端子可根據端子114的形式被多樣化地設置。例如，連接端子可被 設置為針孔、連接器等。
RF模塊110是一種處理RF信號的電子元件。RF模塊110可以是將RF 信號轉換為中頻(IF)信號的調諧器，或者是處理RF信號的任何類型的RF 模塊。在附圖中，作為示例，RF模塊被顯示為針對薄TV (例如，液晶顯示 器(LCD)和等離子體顯示面板(PDP))設置的水平調諧器。
RF模塊110可包括連接到預定線纜(未示出)並通過所述線纜接收預定 RF信號的插口 (jack) 112。 RF模塊110可包括在其一側的端子114。端子 114電連接到設置在基底120上的連接端子。
端子114對應於輸出端子，並且可被設置為多個連接針(pin)。但是本 發明不限於此，根據需要，端子114可被設置為多種形式，例如連接器。
當RF模塊IIO被設置為與基底120的一側平行時，端子114可通過焊接 電連接到被設置在基底120的邊緣上的連接端子。
RF模塊110可包括突出到外面的至少一個固定端116。
固定端116可呈具有孔或U形凹槽的板狀，結合構件150穿過所述孔或 U形凹槽。由於結合構件150結合到非基底120的另一構件，所以RF模塊 110可被穩定地固定。可採用螺釘等作為結合構件150。
RF模塊110所電連接到的基底120被安裝在主基底130上，並且穿過設 置在RF模塊110上的固定端116的結合構件150被固定到主基底130。因此， RF模塊110被穩定地支撐，從而被水平地固定到基底120上。
通過將RF模塊110連接到設置在主基底130上的接地端子(未示出)， RF模塊110和主基底130之間的直接連接可達到4妻地屏蔽效果。
主基底130可包括突出預定高度的突起132。在這種情況下，當RF模塊 110和主基底130結合到一起時，突起132在RF ^^莫塊110和主基底130之間 產生預定空間。
所述空間用於通過利用在RF模塊110的操作期間產生的熱的對流而將熱 方便地散到外部。因此，可防止周圍的電子元件的劣化，並可使由於熱導致 的對RF模塊110的損壞最小化。
由於RF模塊IIO被設置為平行於基底120的一側，而不是被設置在基底 120上，所以被RF模塊110佔據的基底的面積僅限於端子114所連接的部分。 因此，可提高基底120的設計自由度。
如圖3和圖4所示，在根據本發明的另一示例性實施例的RF模塊組件 中，RF模塊IIO可固定到外殼140上。
在圖1至圖4中，相同的標號指代相同的元件。將省略對相同元件的詳 糹田4笛述。
基底120被設置在外殼140上。支撐外殼140的形狀的框架142可被設 置在基底120的外圍。
相對於外殼140的設置了基底120的那個表面，框架142具有預定厚度。 基底120與框架142隔開，在它們之間具有預定間隔。
RF模塊110電連接到設置在基底120的一側的連接端子(未示出)。RF 模塊110包括在其外表面的固定端116。
用於固定IO^莫塊IIO的結合構件150穿過固定端116，以與框架142結 合。因此，RF模塊IIO被設置在包括框架142的外殼140上，從而與基底120 一起被穩定地支撐。
如上所述，框架142具有預定厚度。因此，當RF模塊110被結合時，由 於框架142的厚度而在外殼140的一個表面與RF模塊110之間產生預定空間。 這個空間便於熱從RF模塊消散。
由於RF模塊被設置為平行於RF模塊組件中的基底的 一側，所以可實現 纖薄化，並且可提高基底設計的自由度。另外，可便於RF模塊的散熱。
現在將參照圖5至圖8更加詳細地描述在根據本發明示例性實施例的RF 模塊組件中使用的RF模塊。
根據本發明的示例性實施例，現在將參照圖5和圖6描述在RF模塊組 件中使用的RF模塊。
參照圖5和圖6,根據當前實施例的RF模塊組件的RF模塊110包括殼 體20和設置在殼體20上的插口 112。
殼體20包括模塊基底10,至少一個電子元件被安裝在該模塊基底10 上；上蓋22，蓋住模塊基底IO,以保護安裝在模塊基底IO上的元件。
參照圖5和圖6，殼體20還可包括沿著模塊基底10的外邊緣設置的多 個豎直分隔壁21。
由於殼體20保護其中的模塊基底10，所以殼體20可由剛性材料(例如， 金屬材料)形成。
上蓋22設置有容納插口 112的插口容納部分。
參照圖5和圖6,作為插口容納部分的一個示例，具有預定尺寸的插口 連接孔23穿孔地形成在上蓋22中。
因此，插口 112被設置為穿過插口連接孔23垂直於模塊基底10。插口 112的連接端子31電連接到模塊基底10的端子。
也就是說，插口 112插入到形成在上蓋22中的插口連接孔23中。因此， 電連接到模塊基底10的插口 112穿過插口連接孔23，基本垂直地被設置在 模塊基底10上。
插口 112的主體的上端部通過插口連接孔23突出到外部，乂人而外部天線 (未示出)可容易地插入到插口 112中。另外，插口 112的主體的下端部位 於模塊基底10和上蓋22之間，從而設置在插口 112的主體的底表面上的連 接端子31電連接到模塊基底10。
插口 112通過插口連接孔23突出到外部的高度可通過控制連接端子31 的長度來控制。
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插口 112的上端部可與上蓋220齊平，從而沒有突出部分。 插口 112和插口連接孔23之間的間隙可由絕緣材料(例如，橡膠或塑料) 密封。
插口 112包括圍繞主體的外周表面的止動部分32,以防止插口 112與插 口連接孔23分開。
在插口連接孔23處(插口 112接觸上蓋22的位置)，止動部分32可接 觸上蓋22的底表面。在上蓋22的頂表面上還可設置另一止動部分。
止動部分32圍繞插口 112的主體的外周表面設置，為直徑大於插口連接 孔23的直徑的環形，或者為不連續的突起。止動部分32與上蓋22結合，以 固定插口 112。
根據本發明的另一示例性實施例，現在將參照圖7和圖8描述在RF模 塊組件中使用的RF模塊。
根據當前實施例的RF模塊組件的RF模塊110包括殼體20和設置在殼 體20上的插口 112，與圖5和圖6的實施例一樣。殼體20包括上蓋22、豎 直分隔壁21等。
這些元件與圖5和圖6的實施例中的基本一樣，因此，將省略對它們的 詳細描述。當前實施例與另一實施例的不同在於，RF模塊的插口容納部分。 因此，現在將更加詳細地描述根據當前實施例的RF模塊的插口容納部分。
如圖7和圖8所示，根據當前實施例的RF模塊組件的RF模塊110的插 口容納部分包括在上蓋22中凹入預定深度的結合部分24。結合部分24被設 置為使得插口 112的預定部分被布置於其中。
結合部分24被描述為在上蓋22中凹入地形成預定深度。但是，本發明 不限於此，可在上蓋22中形成孔，然後可在所述孔中安裝對應於結合部分 24的單獨的結構。
結合部分24具有對應於插口 112的外部的圓形。結合部分24的直徑可 大於插口 112的直徑。
結合部分24的上端和下端之間的長度可等於插口 112的高度。另一種方 案是，結合部分24的上端和下端之間的長度可大於插口 112的主體的中間部 分和插口 112的主體的下端部之間的長度。
插口 112通過與結合部分24中的一個端表面結合而被固定。因為結合部 分24的這種結構形狀，插口 112的主體的上端部從結合部分24部分地向外
突出，插口 112的下端部設置在結合部分24內並固定到結合部分24的端表面。
如果結合部分24的深度與插口 112的高度相等，則插口 112不從上蓋22 向外突出。
如圖8所示，結合孔25可被設置在結合部分24的下端部中。插口 112 的下端部插入到結合孔25中並結合到結合孔25。
插口 112和模塊基底31通過穿過結合孔25的連接端子31連接到一起。 插口 112從結合部分24突出的高度可通過控制連接端子31的長度來控制。
現在，將參照圖9和圖IO描述根據本發明另一示例性實施例的RF模塊 組件。
圖9是根據本發明另 一示例性實施例的RF模塊組件的透視圖。圖10是
沿圖9的線ni-ni截取的剖視圖。
如圖9和圖10所示，根據當前實施例的RF衝莫塊組件的基底120包括凹 入以提供預定容納空間的容納部分122。
由於如圖10所示，RF模塊110插入到容納部分122中，所以整個RF 模塊組件可具有纖薄的尺寸。
根據當前實施例的RF模塊110的其它元件與圖5至圖8的實施例一樣。 因此，將省略對它們的詳細描述。
可在RF模塊110的殼體22的每個端部設置固定突起27。對應於固定突 起27的固定凹槽124可被設置在基底120的容納部分122的每個端部。
因此，當RF模塊110被安裝到基底120的容納部分122中時，固定突起 27固定到固定凹槽124中，從而RF模塊110可被穩定地固定到基底120。
根據本發明的RF模塊組件包括連接到基底的邊緣的RF模塊。因此，被 RF模塊佔據的基底面積被最小化為僅端子連接部分。因此，可提高基底的設 計自由度，並可減小基底的尺寸，從而降低成本。
由於RF模塊被設置為與基底的一側平行，因此，通過RF模塊和主基底 之間或者RF模塊和外殼之間產生的空間，可方便地散熱。
另外，插口部分地插入到RF模塊中，從而避免插口的彎曲(傳統插口 由於突出的結構而發生彎曲)。另外，由於減小了 RF模塊的尺寸，所以可使 電子裝置小型化。
另外，整個RF模塊組件可具有纖薄的尺寸。
雖然已經參照示例性實施例顯示並描述了本發明，但是本領域技術人員 應該理解，在不脫離由權利要求限定的本發明的精神和範圍的情況下，可作 出修改和變化。
權利要求
1、一種RF模塊組件，包括:基底，在該基底上安裝預定的元件，所述基底包括連接端子；RF模塊，安裝在基底上，並且用於處理預定的RF信號，所述RF模塊包括:殼體，形成主體；插口，接收和發送預定的RF信號；插口容納部分，設置在殼體中，以允許插口插入殼體內並允許插口被容納在殼體中；端子，連接到基底的連接端子。
2、 如權利要求1所述的RF模塊組件，其中，殼體包括模塊基底，預定元件被安裝在該模塊基底上，該模塊基底電連接到所述 端子；上蓋，覆蓋4莫i丸基底，其中，插口容納部分被設置在上蓋的一側上。
3、 如權利要求2所述的RF模塊組件，其中，插口容納部分包括插口連 接孔，插口連接孔被設置為使得插口穿過上蓋並且連接到模塊基底，並且插 口的下端部位於模塊基底和上蓋之間。
4、 如權利要求3所述的RF模塊組件，其中，插口包括通過插口連接孔 電連接到模塊基底的連接端子。
5、 如權利要求4所述的RF模塊組件，其中，插口從插口連接孔突出的 高度通過連接端子的長度控制而被控制。
6、 如權利要求3所述的RF模塊組件，其中，插口包括設置在其外周表 面上的止動部分，用於防止插口從插口連接孔分離。
7、 如權利要求2所述的RF模塊組件，其中，插口容納部分包括在上蓋 中凹入預定深度的結合部分，使得插口的預定部分被置於該結合部分中。
8、 如權利要求7所述的RF模塊組件，其中，結合部分的上端和下端之 間的長度基本等於插口的高度或者大於插口的主體的下端部和中間部分之間 的長度。
9、 如權利要求7所述的RF模塊組件，其中，結合部分包括設置在結合 部分的下端的結合孔，插口的下端部插入到所述結合孔中並結合到結合孔。
10、 如權利要求9所述的RF模塊組件，其中，插口包括通過結合孔電 連接到模塊基底的連接端子。
11、 如權利要求IO所述的RF模塊組件，其中，插口從結合部分突出的 高度通過連接端子的長度控制來被控制。
12、 如權利要求7所述的RF模塊組件，其中，結合部分的直徑大於插 口的直徑。
13、 如權利要求1所述的RF模塊組件，其中，連接端子被設置在基底 的邊緣的一側，並且RF模塊被設置為基本平行於基底的側部，並且連接到基底的連接端子的 端子從RF模塊的側端部突出。
14、 如權利要求13所述的RF模塊組件，還包括主基底，基底被安裝在 主基底上，其中，RF模塊包括從外表面突出以被固定到主基底上的至少一個固定二山 袖。
15、 如權利要求14所述的RF模塊組件，還包括與固定端結合併將固定 端固定到主基底上的結合構件。
16、 如權利要求15所述的RF模塊組件，還包括從主基底突出預定高度 並與固定端一起與結合構件結合的突起。
17、 如權利要求13所述的RF模塊組件，還包括外殼，其中，基底安裝 於所述外殼中，其中，RF模塊包括從外表面突出以被固定到外殼的至少一個固定端。
18、 如權利要求17所述的RF模塊組件，還包括 框架，設置在外殼內的一側，並且具有預定厚度； 結合構件，與固定端結合併且將所述固定端固定到框架。
19、 如權利要求1所述的RF模塊組件，其中，基底包括在基底的一個 表面上凹入預定深度的容納部分，RF ^f莫塊被容納在容納部分中。
20、 如權利要求19所述的RF模塊組件，還包括 固定凹槽，設置在容納部分的一側；固定突起，設置在RF模塊的殼體的一側，並結合到固定凹槽以將RF模 塊固定到容納部々
全文摘要
一種射頻模塊組件，包括基底，在該基底上安裝預定的元件，所述基底包括連接端子；RF模塊，安裝在基底上，並且用於處理預定的RF信號。所述RF模塊包括殼體，形成主體；插口，接收和發送預定的RF信號；插口容納部分，設置在殼體中，以允許插口插入殼體內並允許插口被容納在殼體中；端子，連接到基底的連接端子。
文檔編號H04B1/02GK101378261SQ20081021449
公開日2009年3月4日 申請日期2008年8月28日 優先權日2007年8月28日
發明者元基燻, 張仁鍾, 柳鍾基 申請人:三星電機株式會社