一種新型電磁加熱線圈盤的製作方法
2023-06-26 01:46:21 1
專利名稱：一種新型電磁加熱線圈盤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電磁加熱領域，確切地說是指一種新型電磁加熱線圈盤。
背景技術：
目前，市場上銷售的電磁爐或其他電磁加熱產品，其內部的線圈盤由線圈繞組和支架兩部分組成，其中，線圈繞組是由多股金屬漆包線絞合後繞制而成，線圈繞組繞制在支架上，由於線圈盤的支架為了支持線圈繞組，其自身需要存在一定高度，因此，這種結構的線圈盤厚度較厚，從而影響整體電磁加熱產品的厚度。另外，在線圈繞組繞制完成後還需增加後續的固定工序，以防止線圈繞組脫落，不僅材料成本高，而且生產製造成本也高。
實用新型內容針對上述缺陷，本實用新型解決的技術問題在於提供一種新型電磁加熱線圈盤，結構簡單，可以有效減小線圈盤的厚度，適應電磁爐向更薄發展的方向，同時可以節約原料成本和生產成本。為了解決以上的技術問題，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，包括絕緣基板和線圈繞組，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的表面；所述線圈繞組由金屬箔在所述絕緣基板的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成。優選地，所述金屬箔塗覆在所述絕緣基板的表面。優選地，所述金屬箔的厚度在0. 35um以上，寬度在2mm以上。優選地，所述絕緣基板由非導磁材料製成。優選地，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的上表面或下表面。優選地，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的上表面和下表面。優選地，所述線圈繞組通過導電體與外部電源或電路板連接。 優選地，所述導電體嵌入在所述絕緣基板內。優選地，所述導電體置於所述絕緣基板外。優選地，所述線圈繞組的繞制形狀為圓形或多邊形形狀。本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，包括絕緣基板和線圈繞組，線圈繞組布置與絕緣基板的表面；線圈繞組由金屬箔在絕緣基板的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成。與現有技術相比，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，將線圈繞組布置在絕緣基板的表面，線圈繞組由金屬箔在絕緣基板的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成，整個線圈盤的厚度只是線圈繞組的厚度加絕緣基板的厚度，這樣的結構可以有效減小線圈盤的厚度，將整個線圈盤的厚度控制在範圍內，從而適應電磁爐向更薄發展的方向；由於線圈繞組布置與絕緣基板的表面，線圈繞組與絕緣基板是一體結構，無需另外的固定的結構，可以節約原料成本和生產成本。另外，相比於現有技術的線圈繞組的平整度不均勻而造成的線圈盤產生的磁場和發熱不均勻情況，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，線圈繞組布置在絕緣基板的表面，絕緣基板的表面是平整的，則繞線圈繞組的平整度是均勻的，因此，線圈盤產生的磁場和發熱也是均勻的。需要特別強調的是，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，線圈繞組可以布置在絕緣基板的上表面或下表面；為了增加線圈繞組產生的磁場和發熱量，也可以線圈繞組布置在絕緣基板的上表面和下表面。
圖I為本實用新型實施例I中新型電磁加熱線圈盤的結構示意圖；圖2為圖I中新型電磁加熱線圈盤的A-A向的結構示意圖；圖3為圖2中I部分的放大結構圖；圖4為本實用新型實施例2中新型電磁加熱線圈盤的結構示意圖；圖5為本實用新型實施例3中新型電磁加熱線圈盤的結構示意圖。
具體實施方式
為了本領域的技術人員能夠更好地理解本實用新型所提供的技術方案，下面結合具體實施例進行闡述。實施例I請參見圖I-圖3，圖I為本實用新型實施例I中新型電磁加熱線圈盤的結構示意圖；圖2為圖I中新型電磁加熱線圈盤的A-A向的結構示意圖；圖3為圖2中I部分的放大結構圖。本實用新型實施例提供的新型電磁加熱線圈盤，包括絕緣基板I和線圈繞組2，線圈繞組2布置在絕緣基板I的表面；線圈繞組2由金屬箔在絕緣基板I的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成。在本實施例中，線圈繞組2布置在絕緣基板I的上表面和下表面。絕緣基板I由非導磁材料製成，金屬箔為銅材料製成。金屬箔塗覆在絕緣基板I的上表面和下表面。為了滿足線圈繞組2產生足夠的磁場和發熱量的要求，金屬箔的厚度在0. 35um以上，寬度在2mm以上。金屬箔的表面噴塗有絕緣漆5，防止金屬箔被氧化。線圈繞組2通過導電體4與外部電源或電路板3連接，導電體4嵌入在絕緣基板I內，在本實施例中，線圈繞組2的繞制形狀為八邊形形狀。實施例2請參見圖4，圖4為本實用新型實施例2中新型電磁加熱線圈盤的結構示意圖。本實用新型實施例提供的新型電磁加熱線圈盤，包括絕緣基板I和線圈繞組2，線圈繞組2布置在絕緣基板I的表面；線圈繞組2由金屬箔在絕緣基板I的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成。在本實施例中，線圈繞組2布置在絕緣基板I的上表面，為了使線圈繞組2能夠形成閉合迴路，需要在絕緣基板I的下表面再通一條金屬箔與電路板3連接。絕緣基板I由非導磁材料製成，金屬箔為銅材料製成。金屬箔塗覆在絕緣基板I的上表面。為了滿足線圈繞組2產生足夠的磁場和發熱量，金屬箔的厚度在0.35um以上，寬度在2_以上。金屬箔的表面噴塗有絕緣漆，防止金屬箔被氧化。線圈繞組2通過導電體4與外部電源或電路板3連接，導電體4嵌入在絕緣基板I內。在本實施例中，線圈繞組的繞制形狀為圓形形狀。實施例3請參見圖5，圖5為本實用新型實施例3中新型電磁加熱線圈盤的結構示意圖。本實用新型實施例提供的新型電磁加熱線圈盤，包括絕緣基板I和線圈繞組2，線圈繞組2布置在絕緣基板I的表面；線圈繞組2由金屬箔在絕緣基板I的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成。在本實施例中，線圈繞組2布置在絕緣基板I的下表面，為了使線圈繞組2能夠形成閉合迴路，需要在絕緣基板I的上表面再通一條金屬箔與電路板3連接。絕緣基板I由非導磁材料製成，金屬箔為銅材料製成 。金屬箔塗覆在絕緣基板I的下表面。為了滿足線圈繞組2產生足夠的磁場和發熱量，金屬箔的厚度在0.35um以上，寬度在2_以上。金屬箔的表面噴塗有絕緣漆，防止金屬箔被氧化。線圈繞組2通過導電體4與外部電源或電路板3連接，導電體4嵌入在絕緣基板I內。在本實施例中，線圈繞組2的繞制形狀為方形形狀。與現有技術相比，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，將線圈繞組布置在絕緣基板的表面，線圈繞組由金屬箔在絕緣基板的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成，整個線圈盤的厚度只是線圈繞組的厚度加絕緣基板的厚度，這樣的結構可以有效減小線圈盤的厚度，將整個線圈盤的厚度控制在3mm-8_範圍內，從而適應電磁爐向更薄發展的方向；由於線圈繞組布置與絕緣基板的表面，線圈繞組與絕緣基板是一體結構，無需另外的固定的結構，可以節約原料成本和生產成本。另外，相比於現有技術的線圈繞組的平整度不均勻而造成的線圈盤產生的磁場和發熱不均勻情況，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，線圈繞組布置在絕緣基板的表面，絕緣基板的表面是平整的，則繞線圈繞組的平整度是均勻的，因此，線圈盤產生的磁場和發熱也是均勻的。需要特別強調的是，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，線圈繞組可以布置在絕緣基板的上表面或下表面；為了增加線圈繞組產生的磁場和發熱量，也可以線圈繞組布置在絕緣基板的上表面和下表面。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
權利要求1.ー種新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，包括絕緣基板和線圈繞組，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的表面；所述線圈繞組由金屬箔在所述絕緣基板的表面呈螺旋狀ー圈ー圈繞制而成。
2.根據權利要求I所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述金屬箔塗覆在所述絕緣基板的表面。
3.根據權利要求2所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述金屬箔的厚度在0.35um以上，寬度在2臟以上。
4.根據權利要求I所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述絕緣基板由非導磁材料製成。
5.根據權利要求I所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的上表面或下表面。
6.根據權利要求I所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的上表面和下表面。
7.根據權利要求I所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述線圈繞組通過導電體與外部電源或電路板連接。
8.根據權利要求7所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述導電體嵌入在所述絕緣基板內。
9.根據權利要求7所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述導電體置於所述絕緣基板外。
10.根據權利要求I所述的新型電磁加熱線圈盤，其特徵在於，所述線圈繞組的繞制形狀為圓形或多邊形形狀。
專利摘要本實用新型公開一種新型電磁加熱線圈盤，包括絕緣基板和線圈繞組，所述線圈繞組布置在所述絕緣基板的表面；所述線圈繞組由金屬箔在所述絕緣基板的表面呈螺旋狀一圈一圈繞制而成。與現有技術相比，本實用新型提供的新型電磁加熱線圈盤，結構簡單，可以有效減小線圈盤的厚度，適應電磁爐向更薄發展的方向，同時可以節約原料成本和生產成本。
文檔編號H05B6/36GK202587445SQ201220138048
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月1日 優先權日2012年4月1日
發明者陳永順 申請人:美的集團有限公司