玻璃基板切割壓力調整方法
2023-06-12 08:49:51
專利名稱：玻璃基板切割壓力調整方法
技術領域：
本發明涉及一種玻璃基板切割壓力調整方法。
背景技術：
TFT(Thin Film Transistor)——薄膜場效應電晶體，是指液晶顯示器上的每一 液晶像素點都是由集成在其後的薄膜電晶體來驅動，從而可以做到高速度高亮度高對比度 顯示屏幕信息，常見的TFT-IXD (薄膜電晶體液晶顯示器)是多數液晶顯示器的一種。液晶 顯示面板主要是玻璃基板、偏光板、透明電極、配向膜、液晶薄膜和彩色濾光片等構成，其需 要經過多道程序，一層一層的於玻璃基板上堆棧製造而成的，且在製造完成之後，其需要加 以切割、研磨並加以封裝，才能完成液晶顯示面板的製造。在TFT的生產工藝中，需要對一 整塊玻璃基板進行切割，以形成符合不同大小規格要求的液晶屏。一塊玻璃基板有上下兩 個面，我們通常稱為TFT面和CF面，即一面為TFT面，另一面為CF面。在對玻璃基板進行切 割時，先對其中一個面進行切割，然後再切割另外一個面，如先切割CF面，再切割TFT面。CCD——電荷藕合器件圖像傳感器CCD (Charge Coupled Device)，它使用一種高 感光度的半導體材料製成，能把光線轉變成電荷，通過模數轉換器晶片轉換成數位訊號，數 字信號經過壓縮以後由相機內部的閃速存儲器或內置硬碟卡保存，因而可以輕而易舉地把 數據傳輸給計算機，並藉助於計算機的處理手段，根據需要和想像來修改圖像。CCD由許多 感光單位組成，通常以百萬像素為單位。當CCD表面受到光線照射時，每個感光單位會將電 荷反映在組件上，所有的感光單位所產生的信號加在一起，就構成了一幅完整的畫面。在切 割技術上，C⑶的作用是以C⑶成像系統配合數字圖像處理技術.實現對切割焦點位置的 精確測量和控制。目前，現有的玻璃基板切割技術是首先，將一塊玻璃基板劃分成若干個面區，即將玻璃基板在水平方向劃分若干條 線(LINE)，在垂直方向劃分若干條線(LINE)，圖1為CPTW大玻璃基板216WA機種CF側切 割LINE分布圖，共有A、B、C、D等18個面區。其次，切割LINE;然後，將一面已經切割好的基板翻轉後，再進行上訴的切割。但現有技術會造成以下弊端傳統的玻璃基板切割，每條切割LINE僅對應一個壓力值，同一條LINE也是設置相 同的補正值發現L面區短邊端子側切斷不良(廢材粘在端子上)，這是由於切割壓力較小 導致，故需增大LINE4Y方向壓力。壓力增大後又發現對應該切割LINE上的B面區端子側 鋸齒狀不良，該不良是由於壓力太大導致，故又需要減小LINE4Y方向壓力來對策此不良。 由此往復補正壓力，造成多片面板報廢，進而造成了大量資源的浪費，延長了產品生產的時 間，給企業造成不必要的損失。
發明內容
本發明的目的在於提供一種玻璃基板切割壓力調整方法，解決了避免因對策某條切 割LINE上某個面區不良進行壓力補正而導致該切割LINE上其它面區的不良發生的技術問題。
一種玻璃基板切割壓力調整方法，用以切割機構切割顯示面板，包括以下步驟(1)切換機構的控制中心上創建壓力補正參數表，所述壓力補正參數表用以存儲 各條切割LINE的各面區的壓力補償係數；(2)設置每條切割LINE上各個面區的壓力值，並保存至所述壓力補正參數表中；(3)在切割過程中，控制中心讀取對應的壓力值，並將之通過馬達控制器控制馬達 施以對應的壓力值，來切割玻璃。與現有技術相比，本發明存在以下技術效果本發明創建了各面區壓力補正參數表，可對各條切割LINE上的各面區位置單獨 進行壓力補正。現有技術是對整條切割LINE的壓力進行補正調整，此實用新型細分到僅對 應不良面區進行壓力補正，避免因調整整條切割LINE的壓力大小而造成的其它面區出現 的不良。
圖1為CPTW大玻璃基板切割機CF側切割LINE分布示意圖；圖2為現有壓力補正弊端的圖示分析圖；圖3為本發明創建的各面區壓力補正參數表；圖4為本發明一種玻璃基板切割壓力調整裝置的結構示意圖；圖5為本發明切割玻璃基板的流程實例示意圖；圖6為本發明切割玻璃基板的流程示意圖。
具體實施例方式因為每條LINE上會有若干個面區，不同的面區會需要不同的切割壓力值。以下結合附圖，對本發明做進一步詳細的敘述。請參考圖4，一種玻璃基板切割機，包括切割機構1和工作檯2，切割機構1包括切 割刀頭12、(XD11和定位馬達13，切割機構1上設置若干個切割刀頭12，CXDll和定位馬達 13設置在切割刀頭12上，在工作狀態中，切割刀頭12作Z軸移動，CCDll檢測定位，將玻璃 基板沿X軸和Y軸劃分成若干個面區，可根據不同面區的切割壓力值不同對其進行切割壓 力補正，。每個切割刀頭12上設置有兩個定位馬達13，其包括X方向定位馬達和Y方向定位 馬達，CXDll定位檢測，X方向定位馬達和Y方向定位馬達帶動切割刀頭12準確的定在指定 的點上。工作檯2上設置兩個馬達，包括旋轉馬達4和水平馬達3，旋轉馬達4帶動工作檯 2作旋轉運動，水平馬達3帶動工作檯2作水平方向運動。本發明在使用時，如圖5所示，將玻璃基板放到工作檯2上，CF側朝上，CXDll進 行檢測定位，將玻璃基板在Y方向劃分若干條線，定位馬達13帶動切割刀頭12做好定位運 動，定好位後，切割刀頭12對CF側Y方向進行切割，在運動過程中檢測到不同面區需不同壓力時，將及時進行壓力補正，當CF側Y方向切割完畢後，旋轉馬達4帶動工作檯2旋轉90 度，CCDll對其進行定位，將玻璃基板在X方向劃分若干條線，在運動過程中檢測到不同面 區需不同壓力時，將及時進行壓力補正，當CF側X方向切割完畢後，將玻璃基進行翻轉後， 對玻璃基板的TFT面再進行切割，步驟同CF面的切割一樣。即，一種玻璃基板切割壓力調整方法，用以切割機構切割顯示面板，(請參閱圖6)包 括以下步驟SllO 切換機構的控制中心上創建壓力補正參數表，所述壓力補正參數表用以存 儲各條切割LINE的各面區的壓力補償係數；S120 設置每條切割LINE上各個面區的壓力值，並保存至所述壓力補正參數表 中；S130 在切割過程中，控制中心讀取對應的壓力值，並將之通過馬達控制器控制馬 達施以對應的壓力值，來切割玻璃。一般的情況下，預先存儲每一 LINE位於各個面區上的長度信息或位於各個面上 的起/終坐標信息；通過切割點的坐標確定當前所處的切割面區信息，並施以對應的壓力 值切割玻璃。比如，LINEl在A區的長度為282. 9、D區的長度為280. 4...，則可以預先計算 出LINEl各個面區的開始的坐標點，當切割點達到該坐標點時，說明正要切割LINEl的該面 區，即施加該面區對應的壓力值，以此達到精確控制的效果。圖5中的流程進一步說，可以為大玻璃基板放在工作檯上，進行CXD對位；控制中心讀取CF側Y方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳 送至馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值；工作檯進行旋轉90度後，再進行CXD對位；控制中心讀取CF側X方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳 送至馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值；整個翻轉機構翻轉後，大玻璃基板放在工作檯上，再進行CCD對位；控制中心讀取CF側Y方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳 送至馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值；工作檯進行旋轉90度後，再進行CXD對位；控制中心讀取TFT側X方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳 送至馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值；控制中心讀取TFT側Y方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳 送至馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值。還需要說明的是，圖3中的設置每條切割LINE上各個面區的壓力值是通過仿真或 通過經驗值進行設置。並且，若切割效果不佳，可以針對性的將不佳所處的面區對應的壓力 值進行修改，並保存至對應的壓力補正參數表中，以此減少不良率的產生。以上公開的僅為本申請的一個具體實施例，但本申請並非局限於此，任何本領域 的技術人員能思之的變化，都應落在本申請的保護範圍內。
權利要求
1.一種玻璃基板切割壓力調整方法，用以切割機構切割顯示面板，其特徵在於，包括以 下步驟(1)切換機構的控制中心上創建壓力補正參數表，所述壓力補正參數表用以存儲各條 切割LINE的各面區的壓力補償係數；(2)設置每條切割LINE上各個面區的壓力值，並保存至所述壓力補正參數表中；(3)在切割過程中，控制中心讀取對應的壓力值，並將之通過馬達控制器控制馬達施以 對應的壓力值，來切割玻璃。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，步驟(3)進一步包括預先存儲每一 LINE位於各個面區上的長度信息或位於各個面上的起/終坐標信息； 通過切割點的坐標確定當前所處的切割面區信息，並施以對應的壓力值切割玻璃。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，步驟(3)進一步包括 大玻璃基板放在工作檯上，進行CCD對位；控制中心讀取CF側Y方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳送至 馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值； 工作檯進行旋轉90度後，再進行CCD對位；控制中心讀取CF側X方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳送至 馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值； 整個翻轉機構翻轉後，大玻璃基板放在工作檯上，再進行CCD對位； 控制中心讀取CF側Y方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳送至 馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值； 工作檯進行旋轉90度後，再進行CCD對位；控制中心讀取TFT側X方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳送至 馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值；控制中心讀取TFT側Y方向各條LINE上各個面區上的壓力值，並將該些壓力值傳送至 馬達控制器，馬達控制器控制馬達在切割各個面區上施以對應的壓力值。
4.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，步驟(2)設置每條切割LINE上各個面 區的壓力值是通過仿真或通過經驗值進行設置。
5.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，步驟(3)之後還包括 根據切割結果來修改壓力補正參數表中對應的壓力值。
6.一種玻璃基板切割機，包括切割機構和工作檯，其特徵在於，切割機構包括切割刀 頭、CXD和定位馬達，切割機構上設置若干個切割刀頭，CXD和定位馬達設置在切割刀頭上， 在工作狀態中，切割刀頭作Z軸移動，CCD檢測定位，將玻璃基板沿X軸和Y軸劃分成若干 個面區，可根據不同面區的切割壓力值不同對其進行切割壓力補正。
7.如權利要求5所述的玻璃基板切割機，其特徵在於，每個切割刀頭上設置有兩個定 位馬達，其包括X方向定位馬達和Y方向定位馬達，CXD定位檢測，X方向定位馬達和Y方向 定位馬達帶動切割刀頭準確的定在指定的點上。
全文摘要
本發明涉及一種玻璃基板切割壓力調整方法，用以切割機構切割顯示面板，包括以下步驟(1)切換機構的控制中心上創建壓力補正參數表，所述壓力補正參數表用以存儲各條切割LINE的各面區的壓力補償係數；(2)設置每條切割LINE上各個面區的壓力值，並保存至所述壓力補正參數表中；(3)在切割過程中，控制中心讀取對應的壓力值，並將之通過馬達控制器控制馬達施以對應的壓力值，來切割玻璃。根據不同LINE的不同面區的切割壓力大小不同，需對切割壓力進行補正，達到了避免因對策某條切割LINE上某個面區不良進行壓力補正而導致該切割LINE上其它面區的不良發生的技術效果。
文檔編號C03B33/02GK102030467SQ20101054117
公開日2011年4月27日 申請日期2010年11月9日 優先權日2010年11月9日
發明者呂俊發, 孫偉, 張險, 石謙, 邊勇, 馬金剛 申請人:華映視訊(吳江)有限公司