半導體晶片測試板的製作方法

2023-06-12 11:36:41

半導體晶片測試板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種半導體晶片測試板，包括板體、射頻接頭，所述板體前端走線為微帶線，所述板體後端走線為半鋼射頻線，所述半鋼射頻線一端與所述微帶線連接，另一端與所述射頻接頭連接。本發明的優點是將測試板走線除板體前端socket部位周圍保留小部分微帶線外，其它部分均採用半鋼射頻線，大大減少信號損耗，板體尾部設置的接頭座，方便半鋼射頻線與射頻接頭的安裝，結構簡單，使用方便。
【專利說明】半導體晶片測試板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種半導體測試行業的測試裝置，特別是一種半導體晶片測試板。
【背景技術】
[0002]現有的半導體晶片測試板為傳統的印製電路板，走線全部採用微帶線，其優點是體積小、重量輕、使用頻帶寬、可靠性高和製造成本低等，缺點是損耗大、功率容量小，因為每一根走線既是有用信號的載體，又是接受輻射幹擾的幹線，所以走線越長，損耗越大。

【發明內容】

[0003]發明目的:針對上述問題，本發明的目的是提供一種減少信號損耗的半導體晶片測試板。
[0004]技術方案:一種半導體晶片測試板，包括板體、射頻接頭，所述板體前端走線為微帶線，所述板體後端走線為半鋼射頻線，所述半鋼射頻線一端與所述微帶線連接，另一端與所述射頻接頭連接。
[0005]還包括接頭座，所述接頭座安裝在所述板體尾部，所述射頻接頭安裝在所述接頭座上。
[0006]所述半鋼射頻線一端與所述微帶線焊接固定。
[0007]有益效果:與現有技術相比，本發明的優點是將測試板走線除板體前端socket部位周圍保留小部分微帶線外，其它部分均採用半鋼射頻線，大大減少信號損耗，板體尾部設置的接頭座，方便半鋼射頻線與射頻接頭的安裝，結構簡單，使用方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發明結構主視圖；
[0009]圖2為圖1的仰視圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本發明，應理解這些實施例僅用於說明本發明而不用於限制本發明的範圍，在閱讀了本發明之後，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。
[0011]如附圖1、2所示，一種半導體晶片測試板，包括板體1、射頻接頭2、接頭座5，板體I上的每根走線分兩段，板體I前端socket部位周圍採用一小段微帶線3，其後的走線採用半鋼射頻線4，接頭座5安裝在板體I尾部，射頻接頭2安裝在接頭座5上，半鋼射頻線4 一端與微帶線3焊接固定，另一端與射頻接頭2連接。
【權利要求】
1.一種半導體晶片測試板，包括板體(I)、射頻接頭(2)，其特徵在於:所述板體(I)前端走線為微帶線(3)，所述板體(I)後端走線為半鋼射頻線(4)，所述半鋼射頻線(4) 一端與所述微帶線(3)連接，另一端與所述射頻接頭(2)連接。
2.根據權利要求1所述的半導體晶片測試板，其特徵在於:還包括接頭座(5)，所述接頭座(5 )安裝在所述板體(I)尾部，所述射頻接頭(2 )安裝在所述接頭座(5 )上。
3.根據權利要求1所述的半導體晶片測試板，其特徵在於:所述半鋼射頻線(4)一端與所述微帶線(3)焊接固定。
【文檔編號】G01R31/26GK103454569SQ201310433955
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年9月23日 優先權日:2013年9月23日
【發明者】王剛, 殷偉理 申請人:鎮江艾科半導體有限公司