帶覆蓋膜的基板的製造方法及覆蓋膜轉印片材的製作方法
2023-06-12 09:30:56 2
帶覆蓋膜的基板的製造方法及覆蓋膜轉印片材的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性配置在基板上的帶覆蓋膜的基板的製造方法及覆蓋膜轉印片材。將覆蓋膜轉印片材（100）的各覆蓋膜經由各粘接構件粘貼在集成基板（50）的各基板上。接著，將剝離片材（120）從集成基板（50）剝離，使剝離線（HL）在剝離方向（H）上前進，並同時逐漸擴大剝離區域。此處，在剝離線（HL）位於從剝離開始位置到最初與剝離片材（120）發生剝離的覆蓋膜（185）為止的範圍內時，在多個覆蓋膜中，分別從粘接部與剝離線（HL）的最短距離為輔助部與剝離線（HL）的最短距離以下的方向，來逐漸擴大剝離區域。而且，剝離片材（120）與覆蓋膜的粘接力比覆蓋膜與粘接構件的粘接力要弱。
【專利說明】帶覆蓋膜的基板的製造方法及覆蓋膜轉印片材
【技術領域】
[0001]本發明涉及具有粘接構件並帶覆蓋該粘接構件的覆蓋膜的基板的製造方法以及在該製造方法中使用的覆蓋膜轉印片材。
【背景技術】
[0002]在智慧型手機、行動電話等電子設備中，為了將元器件固定在基板上，或者將該基板安裝在母板等上，有時使用具有粘接帶等粘接構件的基板。
[0003]例如，在專利文獻I中公開了一種智慧型手機、行動電話等電子設備中所具有的基板。在該基板上安裝有進行了樹脂密封的半導體封裝等電子元器件。
[0004]而且，專利文獻I的製造方法包括:將雙面粘接帶(粘接構件)粘貼在基板上的粘貼工序；將電子元器件經由雙面粘接帶安裝到基板上的安裝工序；以及將電子元器件中所具有的電極與形成在基板上的電極進行焊接的焊接工序。
現有技術文獻 專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利特開平5-21946號公報
【發明內容】
發明所要解決的技術問題
[0006]在該粘接構件的粘貼工序結束之後到安裝工序為止的期間，為了防止粘貼在各基板上的粘接構件粘貼到其它構件上、或者不希望的東西(灰土、塵埃等)粘貼到粘貼於各基板的粘接構件上，而考慮將多個覆蓋膜粘貼到集成狀態下的各基板的粘接構件上，以覆蓋該粘接構件。
[0007]由此，例如，將帶粘接構件的覆蓋膜粘貼在基板上(粘貼工序)，並以由集成基板分割成個體基板的狀態或維持集成基板狀態的狀態出貨給用戶，在由用戶安裝到母板等上(安裝工序)時剝離覆蓋膜來進行安裝。為了在安裝工序時便於操作，覆蓋膜優選為具有比粘接構件要大的外形。
[0008]可以考慮對將多個基板進行了集成的集成狀態下的各基板來統一來進行該帶粘接構件的覆蓋膜的粘貼工序。然而，將帶粘接構件的多個覆蓋膜一片一片地粘貼到集成狀態的各基板上會使效率變差、製造成本變高。
[0009]因此，可以考慮以下製造方法:S卩，準備覆蓋膜轉印片材，該覆蓋膜轉印片材將在一個主面上設有粘接構件的多個覆蓋膜的另一主面粘貼到剝離片材上；將覆蓋膜轉印片材的各覆蓋膜粘貼到集成狀態下的各基板的規定位置；然後，將剝離片材從集成狀態下的各基板剝離，從而將多個帶粘接構件的覆蓋膜一次性配置在各基板上。
[0010]然而，在該製造方法中，多個覆蓋膜不僅粘貼在粘接構件上，還粘貼在剝離片材上。因此，在該製造方法中，在將剝離片材從集成狀態下的各基板上剝離時，根據剝離方法的不同，有時會發生覆蓋膜也與剝離片材一起從各基板上剝離等問題。即，在覆蓋膜具有比粘接構件要大的部分(輔助部)的情況下，有時會發生從無粘接性的輔助部進行剝離這樣的問題。
[0011]因此，本發明的目的在於提供一種能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性配置在基板上的帶覆蓋膜的基板的製造方法及覆蓋膜轉印片材。
解決技術問題所採用的技術方案
[0012]本發明的帶覆蓋膜的基板的製造方法為了解決上述技術問題而包括以下工序。
[0013](I)包括:準備工序，在該準備工序中準備一種覆蓋膜轉印片材，該覆蓋膜轉印片材包括:多個覆蓋膜，該多個覆蓋膜分別具有在一個主面粘接有粘接構件的粘接部、和所述粘接部以外的部分即輔助部；以及剝離片材，該剝離片材粘接在所述多個覆蓋膜中的與所述粘接構件相反一側的主面上，所述剝離片材與所述覆蓋膜之間的粘接力比所述覆蓋膜與所述粘接構件之間的粘接力要弱；
粘貼工序，在該粘貼工序中，將所述覆蓋膜轉印片材的所述粘接部經由所述粘接構件粘貼在基板上；以及
剝離工序，在該剝離工序中，將所述剝離片材從所述基板上進行剝離，使已從所述基板上剝離的部分與未從所述基板上剝離的部分的邊界線即剝離線前進，並同時逐漸擴大剝離區域，
在所述剝離工序中，在 所述剝離線位於從剝離開始位置到最初與所述剝離片材發生剝離的所述覆蓋膜為止的範圍內時，在所述多個覆蓋膜中，分別從所述粘接部與所述剝離線之間的最短距離為所述輔助部與所述剝離線之間的最短距離以下的方向，來逐漸擴大所述剝離區域。
[0014]在該製造方法中，將覆蓋膜轉印片材的各覆蓋膜經由粘接構件粘貼在基板上，然後，將剝離片材從基板上剝離。剝離線是與剝離片材從基板上剝離的剝離方向正交的線。剝離開始位置是開始將剝離片材從基板上進行剝離的位置。
[0015]在該製造方法中，在剝離片材從基板上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在多個覆蓋膜中，各自的剝離線先通過粘接部後通過輔助部、或者同時通過粘接部和輔助部。而且，剝離片材與覆蓋膜之間的粘接力比覆蓋膜的粘接部與粘接構件之間的粘接力要弱。
[0016]因此，在該製造方法中，在剝離片材從基板上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，多個覆蓋膜不會與剝離片材一起從基板上剝離，而是以經由粘接構件粘貼在基板上的狀態殘留在基板上。因此，在該製造方法中，能防止覆蓋膜也與剝離片材一起從基板上剝離等問題的發生。
[0017]因此，根據本製造方法，能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性地配置在基板上。
[0018](2)優選為在所述剝離工序中，在所述粘接構件為多邊形形狀、所述覆蓋膜的外形與所述粘接構件的外形至少在三條邊上相重合的情況下，在將所述剝離片材從所述基板上進行剝離的剝離方向與該三條邊之間的邊即基準邊所構成的角度設為?時，以滿足0° ^ Θ ^ 180°的方式逐漸擴大所述剝離區域。
[0019]在該製造方法中，將剝離方向設為滿足0° ^ Θ ^ 180°的方向。由此，在將剝離片材從基板上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在具有與粘接構件的外形至少在三條邊上相重合的外形的覆蓋膜中，剝離線先通過粘接部再通過輔助部、或者同時通過粘接部和輔助部。[0020](3)優選為在所述剝離工序中，在所述粘接構件為多邊形形狀、所述覆蓋膜的外形與所述粘接構件的外形在相鄰的二條邊上相重合的情況下，在將所述剝離片材從所述基板上進行剝離的剝離方向與該二條邊中的任一條邊所構成的角度設為?、將所述剝離方向與另一條邊所構成的角度設為φ時，以滿足0° < O <90°、0°≤Φ <90°的方式逐漸擴大所述剝離區域。
[0021]在該製造方法中，將剝離方向設為滿足0°≤0≤90°、0°≤Φ<90°的方向。由此，在將剝離片材從基板上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在具有與粘接構件的外形在二條邊上相重合的外形的覆蓋膜中，剝離線先通過粘接部後通過輔助部、或者同時通過粘接部和輔助部。
[0022](4)優選為在所述剝離工序中，在所述粘接構件為多邊形形狀、所述覆蓋膜的外形與所述粘接構件的外形在一條邊上相重合的情況下，在將所述剝離片材從所述基板上進行剝離的剝離方向與該一條邊所構成的角度設為?時，以滿足? =90°的方式逐漸擴大所述剝離區域。
[0023]在該製造方法中，將剝離方向設為滿足O = 90°的方向。由此，在將剝離片材從基板上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在具有與粘接構件的外形在一條邊上相重合的外形的覆蓋膜中，剝離線同時通過粘接部和輔助部。
[0024]此外，本發明的覆蓋膜轉印片材為了解決上述技術問題而包括以下的結構。
[0025](5)包括:多個覆蓋膜，該多個覆蓋膜分別具有在一個主面粘接有粘接構件的粘接部和所述粘接部以外的部分即輔助部，並覆蓋各粘接構件；以及
剝離片材，該剝離片材粘接在所述多個覆蓋膜中的與所述粘接構件相反一側的主面
上，
所述剝離片材與所述覆蓋膜之間的粘接力比所述覆蓋膜與所述粘接構件之間的粘接力要弱，
所述多個覆蓋膜的所述粘接部經由所述粘接構件粘貼在基板上，在將所述剝離片材從所述基板上剝離時，所述剝離片材產生已從所述基板上剝離的部分與未從所述基板上剝離的部分的邊界線即剝離線，
在所述剝離片材的所述剝離線位於從剝離開始位置到最初與所述剝離片材發生剝離的所述覆蓋膜為止的範圍內時，在所述多個覆蓋膜中，在各自的所述剝離開始位置具有剝離開始位置標記，以使所述粘接部與所述剝離線之間的最短距離比所述輔助部與所述剝離線之間的最短距離要短。
[0026]該覆蓋膜轉印片材用於所述(I)的製造方法。因此，能起到與所述(I)相同的效果。此外，剝離片材的剝離操作人員能容易地進行無失誤的剝離。
[0027](6)優選為所述剝離開始位置標記是以與所述剝離線正交的方向作為軸向的箭頭
標記。 發明的效果
[0028]根據本發明，能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性地配置在基板上。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1是粘貼本發明的實施方式所涉及的覆蓋膜轉印片材100的集成基板50的主視圖。
圖2是本發明的實施方式所涉及的覆蓋膜轉印片材100的主視圖。
圖3是從箭頭P的方向僅觀察圖2所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111所得到的覆蓋膜配置部111的側視圖。
圖4是粘貼在圖1所示的集成基板50上的、圖2所示的覆蓋膜轉印片材100的主視圖。
圖5是圖4所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從集成基板50上剝離時的覆蓋膜轉印片材100及集成基板50的主視圖。
圖6 (A)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111及基板61的主視圖。圖6 (B)是從箭頭P的方向僅觀察圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111及基板61所得到的覆蓋膜配置部111及基板61的側視圖。
圖7 (A)是圖5所示的剝離片材120從基板61上剝離時的基板61的側視圖。圖7(B)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從基板61上剝離之後的基板61的側視圖。圖7 (C)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從基板61上剝離之後的基板61的王視圖。
圖8是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第I變形例即覆蓋膜配直部191及基板61的王視圖。
圖9是圖8所示的剝離片材120從基板61上剝離時的基板61的側視圖。
圖10是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從基板50上剝離之後的集成基板50的王視圖。
圖1l(A)是以第I剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的主視圖。圖11 (B)是以第I剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的側視圖。
圖12(A)是以第2剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的主視圖。圖12 (B)是以第2剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的側視圖。
圖13(A)是以第3剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的主視圖。圖13 (B)是以第3剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的側視圖。
圖14是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第2變形例即覆蓋膜配置部211的主視圖。
圖15是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第3變形例即覆蓋膜配置部311的主視圖。
圖16是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第4變形例即覆蓋膜配置部411的主視圖。
圖17是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第5變形例即覆蓋膜配置部511的主視圖。
圖18是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第I變形例即覆蓋膜631的主視圖。
圖19是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第2變形例即覆蓋膜731的主視圖。
圖20是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第3變形例即覆蓋膜831的主視圖。圖21是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第4變形例即覆蓋膜931的主視圖。
圖22是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第5變形例即覆蓋膜1031的主視圖。
圖23是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第6變形例即覆蓋膜1131的主視圖。
圖24是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第7變形例即覆蓋膜1231的主視圖。
圖25是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第8變形例即覆蓋膜1331的主視圖。
圖26(A)是圖5所示 的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第9變形例即覆蓋膜1431的主視圖。圖26 (B)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第10變形例即覆蓋膜1531的主視圖。
附圖標記 【0098】
H…剝離方向 HL...剝離線 50…集成基板 61…基板 68…孔
100…覆蓋膜轉印片材
102…中央區域
103…外周區域
109…箭頭標記
111…覆蓋膜配置部
120…剝離片材
131…覆蓋膜
132…粘接部
133…輔助部
135…覆蓋膜
136…粘接部
137…輔助部
141、145…粘接構件
150…保護片材
168…孔
185…覆蓋膜
191…覆蓋膜配置部
193、194 …缺口
211、311、411、511…覆蓋膜配置部231、331…覆蓋膜 233、333…輔助部 531…覆蓋膜
532A、532B、532C...粘接部 533…輔助部 631…覆蓋膜 632A、632B…粘接部 633…輔助部 731…覆蓋膜 732A、732B…粘接部 733…輔助部 831…覆蓋膜 832A、832B…粘接部 833…輔助部 931…覆蓋膜 932A、932B…粘接部 933…輔助部
1031…覆蓋膜 1032A、1032B…粘接部 1033…輔助部 1131…覆蓋膜 1132A、1132B…粘接部 1133…輔助部 1231…覆蓋膜 1232A、1232B…粘接部 1233…輔助部 1331…覆蓋膜 1332A、1332B…粘接部 1333…輔助部 1431、1531…覆蓋膜
【具體實施方式】
[0030]參照附圖對本發明的實施方式所涉及的帶覆蓋膜的基板的製造方法進行說明。
[0031]圖1是粘貼本發明的實施方式所涉及的覆蓋膜轉印片材100的集成基板50的主視圖。圖2是本發明的實施方式所涉及的覆蓋膜轉印片材100的主視圖。
[0032]首先，如圖1所示，準備集成基板50。集成基板50是將包含基板61在內的多個基板(本實施方式中為9X8個基板)進行了集成的基板。各基板的結構與基板61的結構相同。集成基板50例如由絕緣性樹脂或陶瓷等所構成。在集成基板50中的各基板周圍設有切割時被切削的切割餘量。各基板是智慧型手機、行動電話等電子設備中所具有的基板，例如，是印刷基板、柔性基板。在各基板上經由後述的粘接構件而安裝有進行了樹脂密封的半導體封裝等電子元器件。
[0033]此外，在集成基板50上形成有孔68、69。孔68、69是用於插入固定銷(未圖示)的孔，該固定銷對粘貼在集成基板50上的覆蓋膜轉印片材100進行定位、並進行固定。
[0034]接下來，如圖2所示，準備覆蓋膜轉印片材100。覆蓋膜轉印片材100劃分為:中央區域102，該中央區域102由包含覆蓋膜配置部111在內的多個覆蓋膜配置部(本實施方式中為9X8個覆蓋膜配置部)所構成；以及外周區域103，該外周區域103處於中央區域102的外側。
[0035]中央區域102的各覆蓋膜配置部與圖1所示的集成基板50的各基板的覆蓋膜配置區域相對應。各覆蓋膜配置部的結構與覆蓋膜配置部111的結構相同。
[0036]此外，在外周區域103形成有與圖1所示的集成基板50的孔68、69相對應的孔168、169。孔168、169也是用於插入固定銷(未圖示)的孔，該固定銷對粘貼在集成基板50上的覆蓋膜轉印片材100進行定位、並進行固定。而且，在外周區域103的剝離開始位置印刷有表示後述的對剝離片材120進行剝離的方向(以下稱為「剝離方向」)的箭頭標記109。剝離開始位置是開始將剝離片材120從集成基板50上進行剝離的位置。
[0037]以下，參照圖2、圖3對覆蓋膜轉印片材100的結構進行說明。
[0038]圖3是從箭頭P的方向僅觀察圖2所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111所得到的覆蓋膜配置部111的側視圖。另外，如上所述，各覆蓋膜配置部的結構與覆蓋膜配置部111的結構相同，因此，圖3中，僅圖示了覆蓋膜配置部111。
[0039]覆蓋膜轉印片材100的中央區域102包括:保護片材150 ;包含粘接構件141、145在內的多個粘接構件；包含覆蓋膜131、135在內的多個覆蓋膜；以及粘接在多個覆蓋膜中的與粘接構件相反一側的主面上的剝離片材120，上述中央區域102具有將它們進行層疊的結構。另一方面，覆蓋膜轉印片材100的外周區域103不具有覆蓋膜及粘接構件，而是由保護片材150和剝離片材120所構成。
[0040]剝離片材120粘接在多個覆蓋膜的與粘接構件相反一側的主面上。剝離片材120的材料例如是PET (Polyethyleneterephthalate:聚對苯二甲酸乙二酯)樹脂。
[0041]多個覆蓋膜是用於覆蓋各粘接構件的膜，以使得在將覆蓋膜轉印片材100的各覆蓋膜經由粘接構件粘貼在上述集成基板50上、並將剝離片材120從集成基板50上剝離之後，能防止不希望的東西(灰土、塵埃等)粘貼到粘貼於集成基板50的各基板的粘接構件上。多個覆蓋膜的材料例如是PET (Polyethyleneterephthalate:聚對苯二甲酸乙二酯)樹脂。
[0042]覆蓋膜131具有與粘接構件141的一個主面相粘接的粘接部132、以及粘接部132以外的部分即輔助部133。而且，在覆蓋膜131的與粘接構件141相反一側的主面上粘接有剝離片材120。粘接構件141的外形構成為與覆蓋膜131的外形在三條邊上重合，剩下的一條邊成為與輔助部133的邊界線。剝離片材120與覆蓋膜131的粘接力比覆蓋膜131與粘接構件141的粘接力要弱。其他各覆蓋膜的結構都與覆蓋膜131的結構相同。
[0043]此處，儘管詳細情況將在後面進行敘述，但在剝離線HL位於從剝離開始位置到最初與剝離片材120發生剝離的覆蓋膜185為止的範圍內時(參照後述的圖5)，在多個覆蓋膜中的各覆蓋膜中，粘接部與剝離線HL之間的最短距離比輔助部與剝離線HL之間的最短距離要短。[0044]圖4是粘貼在圖1所示的集成基板50上的、圖2所示的覆蓋膜轉印片材100的主視圖。
[0045]接下來，從覆蓋膜轉印片材100剝離保護片材150。然後，將集成基板50插入到未圖示的固定銷的孔68、69內。然後，如圖4所示，進行粘貼工序，以將覆蓋膜轉印片材100的各覆蓋膜插入未圖示的固定銷的孔168、169內，並經由各粘接構件來粘貼到集成基板50的各基板的規定位置上，從而將覆蓋膜轉印片材100固定在集成基板50上。
[0046]由此，例如，在覆蓋膜配置部111中，覆蓋膜131、135經由粘接構件141、145粘貼在基板61上。
[0047]圖5是圖4所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從集成基板50剝離時的覆蓋膜轉印片材100及集成基板50的主視圖。圖6 (A)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111及基板61的主視圖。圖6 (B)是從箭頭P的方向僅觀察圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111及基板61所得到的覆蓋膜配置部111及基板61的側視圖。圖7 (A)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從基板61上剝離時的基板61的側視圖。圖7 (B)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從基板61上進行剝離之後的基板61的側視圖。圖7 (C)是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從基板61上剝離之後的基板61的主視圖。圖8是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第I變形例即覆蓋膜配置部191及基板61的主視圖。圖9是圖8所示的剝離片材120從基板61上剝離時的基板61的側視圖。圖10是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的剝離片材120從集成基板50上剝離之後的集成基板50的主視圖。
[0048]接下來,如圖5所示,進行沿著表示剝離方向的箭頭標記109 (參照圖4)、來將剝離片材120從集成基板50上剝離的剝離工序。剝離工序中使剝離線HL在剝離方向H上前進來擴大剝離區域。剝離線HL是已從集成基板50上剝離的部分與未從集成基板50上剝離的部分的邊界線。剝離線HL與剝離方向H正交。
[0049]此處，在剝離線HL位於從剝離開始位置到最初與剝離片材120發生剝離的覆蓋膜185為止的範圍內時，在剝離工序中，在多個覆蓋膜的各覆蓋膜中，從粘接部與剝離線HL之間的最短距離為輔助部與剝離線HL之間的最短距離以下的方向起，來擴大剝離區域。該方向例如是圖5所示的剝離方向H。
[0050]在該製造方法中，在剝離片材120從集成基板50上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在多個覆蓋膜的各覆蓋膜中，剝離線HL會先通過粘接部後通過輔助部、或者同時通過粘接部和輔助部。而且，剝離片材120與覆蓋膜之間的粘接力比覆蓋膜與粘接構件之間的粘接力要弱。
[0051]例如，如圖6 (A)所示，在覆蓋膜131中，剝離線HL先通過粘接部132再通過輔助部133。而且，剝離片材120與覆蓋膜131之間的粘接力比覆蓋膜131的粘接部132與粘接構件141之間的粘接力要弱(參照圖6 (A) (B))。
[0052]同樣，如圖6 (A)所示，在覆蓋膜135中，剝離線HL先通過粘接部136再通過輔助部137。而且，剝離片材120與覆蓋膜135之間的粘接力比覆蓋膜135的粘接部136與粘接構件145之間的粘接力要弱(參照圖6 (A)⑶)。
[0053]因此，在該製造方法中，在剝離片材120從集成基板50上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，多個覆蓋膜不會與剝離片材120 —起從各基板上剝離，而是以經由粘接構件粘貼在基板上的狀態殘留在各基板上。
[0054]例如，如圖7 (A)~(C)所示，覆蓋膜131不會與剝離片材120—起從基板61上剝離，而是以經由粘接構件141粘貼在基板61上的狀態殘留在基板61上。
[0055]同樣，如圖7 (A)~(C)所示，覆蓋膜135不會與剝離片材120—起從基板61上剝離，而是以經由粘接構件145粘貼在基板61上的狀態殘留在基板61上。
[0056]另一方面，如圖8所示，在改變覆蓋膜135的配置，以使得輔助部137與剝離線HL之間的最短距離比粘接部136與剝離線HL之間的最短距離要短的情況下，在覆蓋膜135中，剝離線HL先通過輔助部133再通過粘接部132。在此情況下，在將剝離片材120從基板61上剝離時，如圖9所示，覆蓋膜也會與剝離片材120 —起從各基板上剝離。即，由於輔助部133與基板61之間沒有粘接力，因此，即使剝離片材120與覆蓋膜135之間的粘接力較弱，有時覆蓋膜135也會以輔助部133 為起點從基板61上剝離。
[0057]如上所述，在該製造方法中，能防止覆蓋膜也與剝離片材120 —起從各基板上剝離等問題的發生。
[0058]因此，根據本製造方法，能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性地配置在各基板上(參照圖10)。此外，通過使用覆蓋膜轉印片材100，剝離片材的剝離操作人員能容易地進行無失誤的剝離。
[0059]由此，能獲得具有粘接構件的帶覆蓋膜的基板。各覆蓋膜覆蓋各粘接構件，以防止不希望的東西(灰土、塵埃等)粘貼到粘貼於集成基板50的各基板的粘接構件上。
[0060]另外，此後，在開始將進行了樹脂密封的半導體封裝等電子元器件進行安裝等安裝工序之前，通過抓住各輔助部將多個覆蓋膜從各基板上剝離來進行安裝工序。在該安裝工序中，例如將電子元器件經由該粘接構件安裝到各基板上，或者將基板粘貼到其它構件上進行固定。
[0061]以下，參照圖11~圖13對上述的剝離工序進行詳細說明。剝離工序根據在剝離工序中所使用的覆蓋膜的外形與粘接構件的外形的重合方式而採用以下三種剝離方法。
[0062]圖11 (A)是以第I剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的主視圖。圖11 (B)是以第I剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的側視圖。圖12(A)是以第2剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的主視圖。圖12 (B)是以第2剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的側視圖。圖13 (A)是以第3剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的主視圖。圖13(B)是以第3剝離方法將剝離片材120從基板61進行剝離的主要部分的側視圖。
[0063]另外，在圖11 (A)、圖12 (A)、圖13 (B)中，為了便於說明，省略了剝離片材120的圖示。此外，圖12 (A)、(B)所示的覆蓋膜231與覆蓋膜131的不同之處在於，其具有與粘接構件141的外形在兩條邊上重合的外形。覆蓋膜231的其它結構與覆蓋膜131的結構相同。同樣，圖13 (A)、(B)所示的覆蓋膜331與覆蓋膜131的不同之處在於，具有與粘接構件141的外形在一條邊上重合的外形。覆蓋膜331的其它結構與覆蓋膜131的結構相同。
[0064]首先，對於第I剝離方法，如圖11 (A)、(B)所示，在粘接構件141為四邊形形狀、覆蓋膜131的外形與粘接構件141的外形在三條邊上相重合的情況下，在將剝離片材120從基板61上進行剝離的剝離方向設為H、將該三條邊之間的邊即基準邊設為L1、將剝離方向H與基準邊LI所構成的角度設為Θ時，以滿足0° ^ Θ ^ 180°的方式逐漸擴大剝離區域。基準邊LI是夾在其它兩條邊之間的一條邊。
[0065]在第I剝離方法中，將剝離方向H設為滿足0° ^ Θ ^ 180°的方向。由此，在剝離片材120從集成基板50上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在具有與粘接構件141的外形在三條邊上相重合的外形的覆蓋膜131中，剝離線HL先通過粘接部132再通過輔助部133、或者同時通過粘接部132和輔助部133。
[0066]對於第2剝離方法，如圖12 (A)、⑶所示，在粘接構件141為四邊形形狀、覆蓋膜231的外形與粘接構件141的外形在相鄰的二條邊上相重合的情況下，在將剝離片材120從基板61上進行剝離的剝離方向設為H、將該二條邊中的任一條邊設為L1、將剝離方向H與該二條邊中的任一條邊LI所構成的角度設為Θ，並將剝離方向H與另一條邊L2所構成的角度設為Φ時，以滿足0° ^ Θ ^ 90°、0°≤Φ≤90°的方式逐漸擴大剝離區域。°
[0067]在第2剝離方法中，將剝離方向H設為滿足0°≤O≤90°、0°≤Φ≤90°的方向。由此，在剝離片材120從集成基板50上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在具有與粘接構件141的外形在二條邊上相重合的外形的覆蓋膜231中，剝離線HL先通過粘接部132再通過輔助部233、或者同時通過粘接部132和輔助部233。
[0068]對於第3剝離方法，如圖13 (A)、⑶所示，在粘接構件141為四邊形形狀、覆蓋膜331的外形與粘接構件141的外形在一條邊上相重合的情況下，在將剝離片材120從基板61上進行剝離的剝離方向設為H、將這一條邊設為L3、將剝離方向H與邊L3所構成的角度設為Θ時，以滿足Θ =90°的方式逐漸擴大剝離區域。
[0069]在第3剝離方法中，將剝離方向H設為滿足O = 90°的方向。由此，在剝離片材120從集成基板50上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在具有與粘接構件141的外形在一條邊上相重合的外形的覆蓋膜331中，剝離線HL同時通過粘接部132和輔助部333。
[0070]在以上的第1、第2、第3剝離方法中，覆蓋膜131、231、331的各自的與剝離片材120之間的粘接力都比粘接部132與粘接構件141之間的粘接力要弱。
[0071]因此，在第1、第2、第3剝離方法中，各覆蓋膜131、231、331不會與剝離片材120 —起從基板61上剝離，而是以經由粘接構件141粘貼在基板61上的狀態殘留在基板61上。因此，在第1、第2、第3剝離方法中，能防止各覆蓋膜131、231、331與剝離片材120 —起從各基板上剝離等問題的發生。
[0072]因此，根據第1、第2、第3剝離方法，能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性地配置在各基板上(參照圖10)。
[0073]以下，對覆蓋膜轉印片材100的各種變形例進行說明。
[0074]圖14是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第2變形例即覆蓋膜配置部211的主視圖。圖15是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第3變形例即覆蓋膜配置部311的主視圖。圖16是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第4變形例即覆蓋膜配置部411的主視圖。圖17是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜配置部111的第5變形例即覆蓋膜配置部511的主視圖。
[0075]此處，圖14、圖15、圖16所示的覆蓋膜配置部211、311、411的各覆蓋膜配置部中，覆蓋膜135的粘接部位與覆蓋膜配置部111不同。而且，圖15所示的覆蓋膜配置部311與覆蓋膜配置部111的不同之處在於，多了一片覆蓋膜135。覆蓋膜配置部211、311、411各自的其它結構與覆蓋膜配置部111的結構相同。此外，圖17所示的覆蓋膜配置部511與覆蓋膜配置部111的不同之處在於具有覆蓋膜531，該覆蓋膜531具有多個粘接部532A?532C。覆蓋膜配置部511的其它結構與覆蓋膜配置部111的結構相同。
[0076]另外，圖14?圖17中的覆蓋膜131、135、531上的箭頭表示將剝離片材120分別從覆蓋膜131、135、531上進行剝離的剝離方向。
[0077]在圖14所示的覆蓋膜131中，剝離線HL先通過粘接部132再通過輔助部133。此夕卜，在覆蓋膜135中，剝離線HL先通過粘接部136再通過輔助部137。因此，在覆蓋膜131中，剝離片材120從覆蓋膜131的粘接部132開始剝離，剝離區域向輔助部133逐漸擴大。同樣，在覆蓋膜135中，剝離片材120從覆蓋膜135的粘接部136開始剝離，剝離區域向輔助部137逐漸擴大。
[0078]S卩，在圖14所示的覆蓋膜配置部211中，在所有的覆蓋膜131、135中均從粘接部132、136開始剝離。
[0079]同樣，圖15所示的覆蓋膜配置部311中，也是在所有的覆蓋膜131、135中均從粘接部132、136開始剝尚。
[0080]接下來，在圖16所示的覆蓋膜131中，剝離線HL同時通過輔助部133和粘接部132。此外，在覆蓋膜135中，剝離線HL同時通過輔助部137和粘接部136。因此，圖16所示的覆蓋膜配置部411中，也是在所有的覆蓋膜131、135中均從粘接部132、136開始剝離。
[0081]接下來，在圖17所示的覆蓋膜531中，剝離線HL同時通過輔助部533和粘接部532A。因此，圖17所示的覆蓋膜配置部511中，也是在所有的覆蓋膜531中均從粘接部532A?532C開始剝離。
[0082]此處，剝離片材120與覆蓋膜131之間的粘接力比覆蓋膜131的粘接部132與粘接構件141之間的粘接力要弱。剝離片材120與覆蓋膜135之間的粘接力比覆蓋膜131的粘接部136與粘接構件145之間的粘接力要弱。同樣，在第5變形例中，剝離片材120與覆蓋膜531之間的粘接力也比覆蓋膜531的粘接部532A?532C與粘接構件(未圖示)之間的粘接力要弱。
[0083]因此，在第2?第5變形例中，各覆蓋膜131、135、531也不會與剝離片材120 —起從基板61上剝離，而是以經由粘接構件141、145粘貼在基板61上的狀態殘留在基板61上。因此，能防止各覆蓋膜131、135、531與剝離片材120 —起從各基板上剝離等問題的發生。
[0084]因此，根據第2?第5變形例，也能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性地配置在各基板上。
[0085]接著，以下對覆蓋膜轉印片材100的各種變形例進行說明。
[0086]圖18是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第I變形例即覆蓋膜631的主視圖。圖19是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第2變形例即覆蓋膜731的主視圖。圖20是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第3變形例即覆蓋膜831的主視圖。圖21是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第4變形例即覆蓋膜931的主視圖。圖22是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第5變形例即覆蓋膜1031的主視圖。圖23是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第6變形例即覆蓋膜1131的主視圖。圖24是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第7變形例即覆蓋膜1231的主視圖。圖25是圖5所示的覆蓋膜轉印片材100的覆蓋膜131的第8變形例即覆蓋膜1331的主視圖。[0087]覆蓋膜631具有多個粘接部632A、632B和輔助部633。覆蓋膜731具有多個粘接部732A、732B和輔助部733。覆蓋膜831具有多個粘接部832A、832B和輔助部833。覆蓋膜931具有多個粘接部932A、932B和輔助部933。覆蓋膜1031具有多個粘接部1032AU032B和輔助部1033。覆蓋膜1131具有多個粘接部1132AU132B和輔助部1133。覆蓋膜1231具有多個粘接部1232AU232B和輔助部1233。覆蓋膜1331具有多個粘接部1332AU332B和輔助部1333。
[0088]即，各覆蓋膜631、731、831、931、1031、1131、1231、1331 與覆蓋膜 131 的不同之處
分別在於具有多個粘接部。其它結構與覆蓋膜131的結構相同。
[0089]因此，各覆蓋膜631、731、831、931、1031、1131、1231、1331 與剝離片材 120 之間的粘接力都比各粘接部 632A、632B、732A、732B、832A、832B、932A、932B、1032A、1032B、1132A、1132B、1232A、1232B、1332A、1332B與粘接構件(未圖示)之間的粘接力要弱。
[0090]此處，在圖18 ~圖 25 所示的覆蓋膜 631、731、831、931、1031、1131、1231、1331
各自的周圍示出了表示剝離方向的箭頭、和表示在該剝離方向上是否剝離成功的記號(〇或X)。
[0091]根據圖18~圖25，只要剝離方向是從粘接部開始剝離的方向，就能對剝離片材120毫無問題地成功地進行剝離。另一方面，根據圖18~圖25，只要剝離方向是從輔助部開始剝離的方向，剝離片材120的剝離就有可能產生剝離片材從輔助部剝離的問題而引起失敗。
[0092]因此，如圖18~圖25所示，如果從標註了 「〇」的剝離方向對剝離片材120進行剝離，則各覆蓋膜631、731、831、931、1031、1131、1231、1331不會與剝離片材120 一起從基板61上剝離，而是以經由粘接構件粘貼在基板61上的狀態殘留在基板61上。因此，能防止各覆蓋膜631、731、831、931、1031、1131、1231、1331與剝離片材120 一起從各基板上剝離
等問題的發生。
[0093]因此，根據圖18~圖25所示的第I~第8變形例，也能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性地配置在各基板上。
[0094]另外，在上述實施方式中，使用了長方形形狀的覆蓋膜，但並不限於此。在實施時，例如，如圖26 (A)、(B)所示，也可以是使用在輔助部133形成有長方形形狀的缺口 193的覆蓋膜1431、或者在輔助部133形成有R形狀的缺口 194的覆蓋膜1531。在覆蓋膜1431、1531中，即使剝離線HL相對於粘接部132及輔助部133平行前進，剝離線HL也能利用缺口193、194來先通過粘接部132再通過輔助部133而不是與輔助部133同時通過粘接部132。即，由於剝離片材120從粘接部132開始剝離，因此，能抑制剝離片材120從輔助部133剝離。
[0095]此外，在上述實施方式中，粘接構件的形狀為四邊形，但並不限於此。在實施時，粘接構件的形狀也可以是其它形狀(例如，三角形、五邊形等多邊形或圓形)。
[0096]此外，在上述實施方式中，作為剝離開始位置標記使用了箭頭標記109，但並不限於此。在實施時，也可以是使用箭頭標記109以外的剝離開始位置標記(例如，「從這裡剝離」的字符)。
[0097]最後，上述實施方式的說明應視作在所有方面均為例示而並非限制。本發明的範圍由權利要求的範圍來表示，而並非由上述實施方式來表示。而且，本發明的範圍還包括與權利要求的範圍等同的意思及範圍內的所有變更。
【權利要求】
1.一種帶覆蓋膜的基板的製造方法，其特徵在於，包括: 準備工序，在該準備工序中準備覆蓋膜轉印片材，該覆蓋膜轉印片材包括:多個覆蓋膜，該多個覆蓋膜分別具有在一個主面粘接有粘接構件的粘接部和所述粘接部以外的部分即輔助部；以及剝離片材，該剝離片材粘接在所述多個覆蓋膜中的與所述粘接構件相反一側的主面上，所述剝離片材與所述覆蓋膜之間的粘接力比所述覆蓋膜與所述粘接構件之間的粘接力要弱； 粘貼工序，在該粘貼工序中，將所述覆蓋膜轉印片材的所述粘接部經由所述粘接構件粘貼在基板上；以及 剝離工序，在該剝離工序中，將所述剝離片材從所述基板上進行剝離，使已從所述基板上剝離的部分與未從所述基板上剝離的部分的邊界線即剝離線前進，並同時逐漸擴大剝離區域， 在所述剝離工序中，在所述剝離線位於從剝離開始位置到最初與所述剝離片材發生剝離的所述覆蓋膜為止的範圍內時，在所述多個覆蓋膜中，分別從所述粘接部與所述剝離線之間的最短距離為所述輔助部與所述剝離線之間的最短距離以下的方向，來擴大所述剝離區域。
2.如權利要求1所述的 帶覆蓋膜的基板的製造方法，其特徵在於， 在所述剝離工序中，在所述粘接構件為多邊形形狀、所述覆蓋膜的外形與所述粘接構件的外形至少在三條邊上相重合的情況下，在將所述剝離片材從所述基板上進行剝離的剝離方向與該三條邊之間的邊即基準邊所構成的角度設為?時，以滿足O。^ Θ ^ 180°的方式逐漸擴大所述剝離區域。
3.如權利要求1所述的帶覆蓋膜的基板的製造方法，其特徵在於， 在所述剝離工序中，在所述粘接構件為多邊形形狀、所述覆蓋膜的外形與所述粘接構件的外形在相鄰的二條邊上相重合的情況下，在將所述剝離片材從所述基板上進行剝離的剝離方向與該二條邊中的任一條邊所構成的角度設為?、將所述剝離方向與另一條邊所構成的角度設為Φ時，以滿足0°≤O≤90°、0°≤Φ≤90°的方式逐漸擴大所述剝離區域。
4.如權利要求1所述的帶覆蓋膜的基板的製造方法，其特徵在於， 在所述剝離工序中，在所述粘接構件為多邊形形狀、所述覆蓋膜的外形與所述粘接構件的外形在一條邊上相重合的情況下，在將所述剝離片材從所述基板上進行剝離的剝離方向與該一條邊所構成的角度設為?時，以滿足? =90°的方式逐漸擴大所述剝離區域。
5.一種覆蓋膜轉印片材，其特徵在於，包括: 多個覆蓋膜，該多個覆蓋膜分別具有在一個主面粘接有粘接構件的粘接部和所述粘接部以外的部分即輔助部，並覆蓋各粘接構件；以及 剝離片材，該剝離片材粘接在所述多個覆蓋膜中的與所述粘接構件相反一側的主面上， 所述剝離片材與所述覆蓋膜之間的粘接力比所述覆蓋膜與所述粘接構件之間的粘接力要弱， 所述多個覆蓋膜的所述粘接部經由所述粘接構件粘貼在基板上，在將所述剝離片材從所述基板上剝離時，所述剝離片材產生已從所述基板上剝離的部分與未從所述基板上剝離的部分的邊界線即剝離線， 在所述剝離片材的所述剝離線位於從剝離開始位置到最初與所述剝離片材發生剝離的所述覆蓋膜為止的範圍內時，在所述多個覆蓋膜中，在各自的所述剝離開始位置具有剝離開始位置標記，以使所述粘接部與所述剝離線之間的最短距離比所述輔助部與所述剝離線之間的最短距離要短。
6.如權利要求5所述的覆蓋膜轉印片材，其特徵在於， 所述剝離 開始位置標記是將與所述剝離線正交的方向作為軸向的箭頭標記。
【文檔編號】H05K3/32GK104010450SQ201410064749
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年2月25日 優先權日:2013年2月26日
【發明者】佐佐木憐 申請人:株式會社村田製作所