一種複合金屬的鋁箔帶的製作方法
2023-06-01 19:47:56 1
專利名稱：一種複合金屬的鋁箔帶的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及在鋁的箔材或帶材上複合金屬的鋁箔帶。 技術背景隨著國際科技經濟的飛速發展，銅的用量大幅度增加，市場供求矛盾也逐漸在加大。我國2000-2005年，銅消費量年平均增幅為15%，至今己成為世界最大的銅消費國。在電子設備領域，眾多需要充電的設備，(如桌上和手提電腦)其充電外殼用的五金件及部分要求散熱效果好的視盤機(如DVD等)的碟片託盤均用0.2 mm的銅箔 來衝制，它能起到散熱、電磁屏蔽和可焊的作用。但是由於自2006年初以來，銅價 的不斷上漲，迫使終端用戶紛紛尋求金屬銅的替代品。 發明內容本實用新型的目的是提供一種比銅箔帶更輕薄、又具備可焊性的成本較低的複合 金屬的鋁箔帶。本實用新型的目的可通過如下技術措施來實現在鋁箔帶基體外表的正反兩面或其中之一面附著有金屬鍍層。本實用新型的目的還可通過如下技術措施來實現所述的金屬鍍層為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層；也可以是一層或多層幾 種金屬鍍層或合金金屬鍍層；所述的金屬鍍層的鍍層厚度為50-5000埃。本實用新型的製備包括對鋁箔帶基體表面進行真空鍍銅、鎳、金、銀、錫、銅鎳 合金、鎳鉻合金及不鏽鋼等金屬(真空鍍包括真空蒸鍍、離子鍍和濺射鍍)，改變鋁 的電極電位，然後再連續複合鍍銅或連續複合鍍其他可焊金屬層。本實用新型具有以下優點l.與現有銅箔帶相比重量更輕、更薄、成本更低廉，銅包鋁的密度僅為純銅的37 40%，其長度是同等重量純銅的2.5 2.7倍。更加適應現代電子技術的發展需要。適 用於衝壓五金件、鋰電池負極集流體、導電膠帶、傳熱材料、電子線路等領域。2. 與純鋁箔帶相比具有更好的導電性，在5MHz以上高頻時，與純銅線相同；其 直流導電率為65.0%IACS。
3. 可焊金屬包鋁的箔帶材具有跟純銅一樣的可焊性，而不需要再做特殊的處理， 解決了單一複合金屬的鋁箔帶無法焊接的缺陷。
4. 厚度均勻，不須在基材上塗抹粘合劑，結合部位不產生氣泡，性能更穩定。 本實用新型結合複合金屬的鋁箔帶和銅箔帶的特點，經加工可以替代部分銅箔帶
用於產業，既降低了產品成本，又大大節省了緊缺的銅資源，另由於密度低，可有效 降低後繼器件的重量，符合電子產品的發展需要，具有重大的社會意義和可觀的經濟 效益。
圖1是本實用新型在鋁箔帶正反兩面附著有金屬鍍層的結構示意圖； 圖2是本實用新型在鋁箔帶其中之一面附著有金屬鍍層的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例對本實用新型作進一步說明，但不限於此。
實施例1:
具體方案如下
1、 選用硬態(H18)、半硬態(H24)、軟態(0)等複合金屬的鋁箔帶，厚度0.003-lmm; 寬度10-1600mm。
2、 將上述鋁箔帶基體1進行等離子體處理，然後在鋁箔帶基體1外表的正反兩 面上真空磁控濺射鍍錫，再採用連續電鍍增厚技術鍍可焊金屬銅層，金屬錫、銅鍍層 2的鍍層厚度為50埃。
實施例2:
具體方案如下
1、 選用硬態(H18)、半硬態(H24)、軟態(0)等複合金屬的鋁箔帶，厚度0.003-lmm; 寬度10-1600mm。
2、 將上述鋁箔帶基體1進行等離子體處理，然後在鋁箔帶基體1外表的單面上 真空磁控濺射鍍不鏽鋼，再採用連續電鍍增厚技術鍍可焊金屬銅層，金屬不鏽鋼、銅 鍍層2的鍍層厚度為5000埃。
權利要求1、 一種複合金屬的鋁箔帶，其特徵在於鋁箔帶基體(1)外表的正反兩面或其中 之一面附著有金屬鍍層(2)。
2、 根據權利要求l所述的複合金屬的鋁箔帶，其特徵在於所述的金屬鍍層(2) 為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層。
3、 根據權利要求l所述的複合金屬的鋁箔帶，其特徵在於所述的金屬鍍層(2) 為一層或多層幾種金屬鍍層或合金金屬鍍層。
4、 根據權利要求1所述的複合金屬的鋁箔帶，其特徵在於所述的金屬鍍層(2) 的鍍層厚度為50-5000埃。
專利摘要本實用新型提供一種複合金屬的鋁箔帶。在鋁箔帶基體外表的正反兩面或其中之一面附著有金屬鍍層。所述的金屬鍍層為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層；也可以是一層或多層幾種金屬鍍層或合金金屬鍍層；所述的金屬鍍層的鍍層厚度為50-5000埃。該產品可應用於衝壓五金件、鋰電池負極集流體、導電膠帶、傳熱材料、電子線路和電磁屏蔽材料。
文檔編號B32B15/01GK201154567SQ200720158608
公開日2008年11月26日 申請日期2007年12月12日 優先權日2007年12月12日
發明者劉世明, 夏登峰, 夏登收, 夏祥華, 軍 張, 曾海軍, 磊 林, 耿秋菊 申請人:山東天諾光電材料有限公司