用於電容器的導電粘合劑及相關電容器的製作方法

2023-06-01 11:59:11

專利名稱：用於電容器的導電粘合劑及相關電容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於電容器的導電粘合劑，還涉及使用所述導電粘合劑的電容器。
背景技術：
導電粘合劑可廣泛用於在較低的溫度或常溫下對元器件進行焊接。相比於傳統的錫焊和使用含鉛焊料，使用導電粘合劑具有操作方便、設備簡單、汙染小等優點。導電粘接劑主要是由導電填料、樹脂、固化劑和添加劑所組成。對於用於電容器的導電粘合劑，粘合性能、導電性和可靠性(包括溼熱穩定性)是至關重要的。另外，如何在保證這些關鍵性能的前提下，降低導電粘合劑的成本，並由此降低電容器的生產成本也是業界普遍關注的。目前市售的用於電容器的導電粘合劑主要是使用銀粉的導電粘合劑。銀包銅導電粘合劑是目前除使用銀粉的導電粘合劑外研究得最多的導電粘合劑。使用銀粉的導電粘合劑(俗稱銀膠)能實現穩定粘接，有效地降低了電解電容器的等效串聯電阻，而且性能穩定。但是，國際銀價長期居高不下，以目前銀價29$/Toz計，純銀導電填料的成本大概是1000$/kg。由此造成銀膠價格高昂，導致使用銀膠製得的電容器由於成本太高而沒有競爭優勢。至於銀包銅填料，雖然其降低了導電粘合劑的成本，但是受電鍍技術的限制，銅粉表面很難用銀完全覆蓋，而裸露的銅化學性質非常活潑，很容易被氧化成氧化銅，從而導致導電粘合劑的導電導熱性能急劇下降，使得其實際應用受到嚴重影響。截止目前，尚無在電容器領域使用非金屬鍍銀填料製備導電粘合劑的報導。即便同為電子工業用導電粘合劑，由於其應用的具體環境不同，導電粘合劑的配方以及製備過程往往也大不相同。因此，有必要開發一種適用於電容器的導電粘合劑。這樣的粘合劑應具備優異的粘接性能、導電性和包括溼熱穩定性在內的可靠性，而且成本低廉。

發明內容
針對現有技術中存在的問題，本發明提供了用於電容器的新型導電粘合劑。根據本發明的一個方面，提供了一種用於電容器的導電粘合劑，其包含10 60重量％的環氧樹脂；0. 5 6重量％的環氧樹脂固化劑；0 60重量％的銀粉顆粒；和15 50重量％的非金屬鍍銀顆粒。根據本發明的另一方面，提供了一種用於電容器的導電粘合劑，其包含10 40重量％的乙烯基樹脂；0 2重量％的過氧化物引發劑；0 60重量％的銀粉顆粒；和15 50重量％的非金屬鍍銀顆粒。在本發明中，非金屬鍍銀顆粒中的非金屬材料可以是選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中 的一種或多種。由本發明提供的導電粘合劑不僅導電性能優異，而且在溼熱環境下具有高穩定性。本發明導電粘合劑還具有容易製備，方便使用，且成本低廉的優點。本發明還提供了使用上述導電粘合劑的電容器，所述電容器至少在其部分元件之間使用了所述導電粘合劑。本發明的使用上述導電粘合劑的電容器包括鋁電解電容器、鉭電解電容器和鈮電解電容器。參考以下說明、實施例及隨附的權利要求書，本發明的各種其它特徵、方面和優點會變得更顯而易見。
具體實施例方式除非另外定義，本文使用的所有技術和科學術語具有與本發明所屬領域技術人員通常理解的相同的含義。若存在矛盾，則以本申請提供的定義為準。
除非另外說明，本文中所有的百分比、份數、比值等均是按重量計。本文的材料、方法和實施例均是示例性的，並且除非特別說明，不應理解為限制性的。本發明詳述如下。在本發明的說明書和/或權利要求書中，「電容器」是指由兩個電極及其間的介電材料構成的儲存電荷和電能的器件。電容器是組成電子電路的主要元件，常簡稱為電容，廣泛應用於隔直流、去耦、旁路、濾波、調諧迴路、能量轉換、控制電路等方面。在電容器行業，導電粘合劑(導電膠)被用於粘結各種組成元件，例如用於將塗覆的陽極接到引線框上。對於用於這一目的的導電膠，粘合性能、導電性和可靠性是三個關鍵的性能。除了這三個關鍵的性能外，另一個重要的考慮方面就是成本。在固體電容器中，以固體鉭電解電容器為例，鉭塊在成本中所佔的比例是最高的，除此之外就數導電粘合劑和導電塗料的成本高了。然而，由於鉭塊不可替代的單一構成和國際統一的金屬價格，降低鉭塊的成本是困難的。因此，降低鉭電容器的努力更多地集中在導電塗料和導電粘合劑上。就降低粘合劑的成本而言又有多種選擇。比如，使用低成本的導電填料來代替傳統的銀導電劑。這些低成本的填料包括石墨、銀包裹的顆粒(例如銀包銅、銀包鋁、銀包雲母、銀包玻璃、銀包氮化硼等等)。這些導電填料的價格是銀價的10%-80%。再比如，可以降低粘合劑的密度，因為粘合劑的消耗是以體積計的。除此之外，考慮到電容器可能被用於各種複雜環境中，用於電容的導電粘合劑還必須滿足包括溼熱穩定性在內的可靠性要求。針對現有導電膠存在的種種缺陷並基於對上述各種因素的考慮，發明人配製了包含非金屬鍍銀顆粒的導電粘合劑。與使用純銀作為導電填料相比，使用非金屬鍍銀顆粒代替銀的一個重大優勢就是成本大大降低。以使用銀包氮化硼顆粒和銀包玻璃顆粒為例，它們比純銀要便宜很多。以目前銀價29$/Toz計，那麼純銀導電填料的成本大概是1000$/kg ;而銀包氮化硼的價格約為750-800$/kg，比純銀導電填料便宜了 20-25% ;銀包玻璃的價格約為500$/kg，比純銀導電填料便宜了 50%。
銀包氮化硼和銀包玻璃的密度是相對較低的(通常約為3 5g/cm3，典型地對於銀包氮化硼30-103，所述密度是3. 92g/cm3)，而銀粉/銀片的密度則約為10-llg/cm3。對於典型的銀粘合劑，其密度在3. 2g/cm3至3. 6g/cm3之間；而使用銀包氮化硼和銀包玻璃的粘合劑的密度則通常低於2. 8g/cm3。儘管就性能而言，尤其是就導電性而言，銀包氮化硼和銀包玻璃不如純銀，然而本發明人發現最終製得的粘合劑的導電性能卻可以出人意料地達到同等水平。例如，用於鉭電容器的含銀粘合劑的典型的體積電阻率約為O. OOlohm · Cm ;而含銀包氮化硼和銀包玻璃的粘合劑的典型的體積電阻率則約為O. 001 O. Olohm -cm,完全符合對電容器粘合劑的要求(< O. Iohm · cm)。氮化硼和玻璃具有超高的化學和物理穩定性以及高溫耐性。這賦予了銀包氮化硼和銀包玻璃填料高的穩定性，如果銀在填料顆粒表面塗覆得好的話。本發明人通過試驗發現，在可靠性測試中，使用所述導電填料的粘合劑與含純銀 填料的粘合劑竟然具有同樣的穩定性。針對不同的應用要求，本發明提供了使用兩類不同的樹脂體系的導電粘合劑環氧樹脂導電粘合劑和雙馬來醯亞胺-丙烯酸酯導電粘合劑。環氧樹脂導電粘合劑根據本發明的一個實施方案，提供了一種環氧樹脂導電粘合劑，其包含10 60重量％的環氧樹脂；0. 5 6重量％的環氧樹脂固化劑；0 60重量％的銀粉顆粒；和15 50重量％的非金屬鍍銀顆粒。環氧樹脂導電粘合劑特點是粘接性能好，樹脂成本低。在本發明的內容中，「環氧樹脂」指分子結構中含有環氧基團的高分子化合物。固化後的環氧樹脂具有良好的物理化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定。適用於本發明的環氧樹脂包括芳香族縮水甘油環氧樹脂或脂肪族環氧樹脂，例如雙酚型或酚醛型環氧樹脂。示例性的合適的環氧樹脂例如可以是雙酚A型的環氧樹脂、雙酚S型的環氧樹脂、雙酚F型的環氧樹脂、苯酚-novolak型的環氧樹脂、甲酚-novolak型的環氧樹脂。在本發明的環氧樹脂導電粘合劑中，可以使用雙酚A型環氧樹脂，例如可以使用購自 DIC Dainippon Ink & Chemicals 的 Epiclon 850S ;購自 Japan Epoxy Resins Co.,Ltc^tJjER 828US。也可以使用漢高公司(Henkel corporate)的 RAS-1。環氧樹脂固化劑又名硬化劑，是一類增進或控制環氧樹脂固化反應的物質或混合物。環氧樹脂固化劑與環氧樹脂發生化學反應，形成網狀立體聚合物。適用於本發明的固化劑可以是咪唑類固化劑或者酸酐類固化劑，例如十二烯基丁二酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、I-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等。本發明中的「非金屬鍍銀顆粒」是指在非金屬材料形成的顆粒的表面包覆有銀的結構。原則上，對本發明的非金屬鍍銀顆粒中的非金屬材料沒有特別的限制，只要這些材料在導電粘合劑中以及電容器的工作環境下能夠穩定存在即可。例如，可以使用選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中的一種或多種。銀可以通過電鍍、噴塗等常規技術手段包覆到非金屬顆粒的表面。
非金屬鍍銀顆粒的密度優選與導電粘合劑的整體密度相近，以避免由顆粒的漂浮或沉降所導致的粘合劑變質和失效。具體而言，優選非金屬鍍銀顆粒的密度為3 5g/cm3。作為用於導電粘合劑的導電填料，原則上非金屬鍍銀顆粒的粒徑越小越好。這是因為粒徑越小，顆粒就越不易在粘合劑中發生沉降，而且較小的填料粒徑也有助於獲得更為光滑和平整的塗層。但是，粒徑越小，要包覆顆粒表面所需要的鍍銀量越高，而且製備工藝也更為複雜，因此成本也會相應增加。優選用於本發明的非金屬鍍銀顆粒的平均粒徑為5 100微米，更優選10 40微米，再優選10 20微米。—般而言，非金屬鍍銀顆粒的鍍銀量越高越好，但是鍍銀量太高無疑會導致成本居高不下。同時，太高的鍍銀量會使得非金屬鍍銀顆粒密度太大而易於沉降。綜合考慮各種因素，優選用於本發明的非金屬鍍銀顆粒的鍍銀量為20 60重量％，對於銀包玻璃，更優選35 40重量％ ,對於銀包氮化硼,更優選45 55重量％ ,該鍍銀量是指銀的質量佔非金屬鍍銀顆粒總質量的比例。
考慮到與導電粘合劑中其它組分的相容性以及合適的材料密度，優選將銀包玻璃顆粒或銀包氮化硼顆粒用於本發明導電粘合劑中作為導電添加劑。銀包氮化硼顆粒例如可以是購自Technic Inc的銀包氮化硼30-103。相比銀包氮化硼顆粒，銀包玻璃顆粒更具成本優勢。但是，當使用銀包玻璃顆粒時，往往會將不希望的金屬離子帶入導電粘合劑中。當用於對雜質金屬離子比較敏感的應用時，優選在導電粘合劑中添加離子交換劑。具體的離子交換劑例如可以是購自ToagoseiCo.，Ltd 的 IXE 100 或者 IXE770F。在本發明的導電粘合劑中，環氧樹脂的含量為10 60重量％。對於不同的環氧樹脂類型，固化劑的用量有所不同。總體上，環氧樹脂固化劑的用
量為O. 5 6重量％。金屬銀粉的用量為O 60重量％。非金屬鍍銀顆粒的用量為15 50重量％。除了上述主要組分外，在本發明的粘合劑組合物中還可根據需要添加添加劑，例如粘接促進劑、分散劑、觸變調節劑等。作為粘接促進劑可以使用活性官能團封端的矽氧烷類粘接促進劑，例如Silane A-187、Z_6040等。作為分散劑可以使用有機矽類分散劑，例如BYK W940、BYK-333。作為觸變調節劑可以使用氣相二氧化矽，例如TS720、R202。本發明的環氧樹脂導電粘合劑可以按照本領域技術人員熟知的方法配製。作為示例，可以採用如下步驟來配製本發明的環氧樹脂導電粘合劑第一步，將固體導電促進劑在60°C條件下溶於環氧樹脂中；第二步，加入固化劑，手動攪拌均勻；第三步，加入銀包氮化硼(銀包玻璃)和銀粉，機械攪拌30分鐘，轉速3000轉/分。本發明的環氧樹脂導電粘合劑可以採用印刷、點膠等本領域常用的塗布手段塗覆在待粘結的表面上，然後在合適溫度和溼度條件下烘乾固化。對於環氧樹脂導電粘合劑，烘乾固化的條件可以為烘箱固化150°C -200°C恆溫固化30-60分鐘(可以根據所用固化劑種類選擇合適的固化溫度和固化時間)；也可採用快速固化，在較高溫度下(250°C -300°C )條件下固化10-30秒。乙烯基樹脂導電粘合劑根據本發明的另一個實施方案，還提供了一種乙烯基樹脂導電粘合劑，其包含10 40重量％的乙烯基樹脂；O 2重量％的過氧化物引發劑；0 60重量％的銀粉顆粒；和15 50重量％的非金屬鍍銀顆粒。乙烯基樹脂導電粘合劑耐水性能好，對某些金屬基板作用力強，能夠在較低溫度實現快速固化，是用量僅次於環氧樹脂的電子膠粘劑樹脂體系。在本發明的內容中，「乙烯基樹脂」是這樣一類樹脂，其分子結構中含有乙烯基(碳碳雙鍵)，能夠在過氧化物或者偶氮類化合物的引發下發生自由基聚合，以及由此自由基聚合生成的寡聚物或高聚物(可以含有殘留的乙烯基，作為進一步接枝的中間物)。這類樹脂可以是丙烯酸(酯)樹脂、(聚)丁二烯樹脂，也可以是含環雙鍵結構的脂肪族樹脂，或者含雜環雙鍵結構的聚醯亞胺類樹脂等。如漢高公司(Henkel corporate)的雙馬來醯亞胺樹脂24-405A ;美國Sartamer公司的聚丁二烯改性Ricon 131MA10樹脂；丙烯酸酯樹脂SR248、SR423A 樹脂等。至於非金屬鍍銀顆粒，上文中對環氧樹脂導電粘合劑中非金屬鍍銀顆粒的描述同樣適用於乙烯基樹脂導電粘合劑，在此不予贅述。·在本發明的乙烯基樹脂導電粘合劑中，乙烯基樹脂的含量為10 40重量％。在本發明的乙烯基樹脂導電粘合劑中，非金屬鍍銀顆粒的用量為15 50重量％。除了上述主要組分外，在本發明的熱塑性導電粘合劑組合物中還可根據需要添加添加劑，例如粘接促進劑、分散劑、觸變調節劑等。作為粘接促進劑可以使用活性官能團封端的矽氧烷類粘接促進劑，例如Silane Α_187、Ζ_6040等。作為分散劑可以使用有機矽類分散劑，例如BYK W940、BYK-333。作為觸變調節劑可以使用氣相二氧化矽，例如TS720、R202。本發明的熱塑性導電粘合劑可以按照本領域技術人員熟知的方法配製。作為示例，可以採用如下步驟來配製本發明的熱塑性導電粘合劑第一步，將不同種類的乙烯基樹脂手動攪拌均勻；第二步，加入固化劑，添加劑等，手動攪拌I分鐘，然後過三輥磨將固體物質分散到體系中；第三步，加入銀包氮化硼(銀包玻璃)和銀粉，機械攪拌30分鐘，轉速3000轉/分。本發明的乙烯基樹脂導電粘合劑可以採用印刷、點膠等本領域常用的塗布手段塗覆在待粘結的表面上，然後在合適溫度和溼度條件下烘乾固化。對於乙烯基樹脂導電粘合劑，烘乾固化的條件可以為烘箱固化100_175°C，恆溫1-60分鐘(根據固化劑的種類選擇合適的溫度和時間)。快速固化100-280°C，恆溫10秒_1分鐘。電容器電容器的種類有很多，常見的例如有陶瓷電容器、鋁電解電容器、雲母電容器、紙介電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。不同的電容器的結構又不盡相同，但它們都有一個共同點，即都是在兩個電極間夾有絕緣材料(介質)。本發明的導電粘合劑可以用於任何需要將陽極或陰極粘接到基板上的電容器中，尤其是對溼熱環境下的穩定性要求比較高的電容器。本發明的導電粘合劑特別適合用於鋁電解電容器、鉭電解電容器或鈮電解電容器。以固體鉭電解電容器為例，其包括鉭粉壓塊燒結得到的燒結體、燒結體表面形成的鉭氧化膜、二氧化錳層以及二氧化錳層上的導電層。本發明的導電粘合劑可以用在電容器中，用於粘結電容器的組成元件。由本發明的導電粘合劑形成的粘結不僅牢固，具有優異的導電性，而且相當可靠，尤其是具有優異的溼熱穩定性。實施例下面的實施例和效果數據用以具體說明本發明是如何實施的以及本發明的有益效果，但是本發明的保護範圍並不受限於這些具體實施例。實驗材料jER 828US :雙酌· A 型環氧樹脂,購自 Japan Epoxy Resins Co. ,Ltd。SG15F35 :銀包玻璃薄片，銀含量35重量％，平均粒徑15 μ m，購自PotterIndustries Inc.。
SG05TF40 :銀包玻璃薄片，銀含量40重量％，平均粒徑5 μ m，購自PotterIndustries Inc.。30-103 :銀包氮化硼薄片，銀含量53重量％，平均粒徑12μπι，購自Technic Inc.。24-405A :脂肪焼改性雙馬來醯亞胺，購自Henkel corporate。SR423A 甲基丙烯酸異冰片酯，購自sartomer。SR248 :二甲基丙烯酸新戊二醇酯，購自sartomer。Ricon 131MA10 :2，5_ 呋喃二酮與 1，3_ 丁二烯的寡聚物，購自 sartomer.Perkadox 16 雙(4_叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯，購自Akzo Nobel0Perkadox CH-50 :過氧化苯甲酉先，購自 Akzo Nobel。IXE770F :鋁錳氧化物(離子交換劑)，購自Toagosei EA 101 :銀粉，購自 Metalor TechnologiesGA 23825 :銀粉，購自 Metalor TechnologiesEpiclon 850S :雙酌· A 環氧樹脂，購自 DIC Dainippon Ink & Chemicals。RAS-I :2，6_ 二環氧丙基-縮水甘油苯酌■，購自Henkel corporate。SP3006 :1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚，購自 Henkel corporate。Ajicure PN-H :環氧樹脂與咪唑的加成物，購自Ajinomoto co. Ltd.；。EMI 24Cn :1_ 氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，購自 PCI Synthesis。A-187 :3_(2，3_環氧丙氧)丙基三甲氧基娃焼，購自Momentive PerformanceMaterials。SPAA9829 :片狀銀粉顆粒，購自 Metaloi*。DDSA :2-十二烯基-丁二酸酐，購自 Krahn co, Ltd.；。MHHPA :甲基六氣鄰苯二甲酸圈^ Dixie Chemical。測試方法為了驗證導電粘合劑的優異效果，對其進行了導電性能測試、粘接強度測試，密度測試和溼熱試驗等一系列測試。〈密度測試〉根據行業標準ATM-0001對製得的導電膠進行密度測試，具體測試細節如下測試所用主要設備為密度計；先稱量空密度計的質量，然後注滿純水，再次稱重，得出純水質量ml。然後清空水分，注入待測導電膠樣品，得出樣品質量m2。通過公式0 = 1112/1111\1.0&/0113)，得出導電膠樣品密度。〈溼熱試驗〉按照如下方式對固化後的導電膠進行溼熱試驗首先將被測樣品置於相對溼度為85%和溫度為85°C的恆溫箱中，然後每隔一定的時間取出樣品測量其體積電阻率。通過多個數據點的記錄可以測定樣品在一段時間內體積電阻率的變化情況，由此評價樣品的耐溼熱性能。根據行業標準ATM-0020對乾燥固化後的導電膠進行導電性能測試，具體測試細節如下測試儀器Gen Rad 1689RLC精密型數字電橋； 在玻璃載玻片上製備待測樣品，塗覆導電膠，形成長方體狀膠層，長寬分別約為7. 5和I. 25釐米。高度視樣品而定，需要專門測量，一般高度為O. 001 O. 01釐米。對膠層進行固化，然後置於電橋上測量電阻，根據以下公式計算體積電阻率P = O. 254R/L式中P為體積電阻率，R為所測電阻值，L為樣品高度。〈粘接強度測試〉根據行業標準ATM-0052對乾燥固化後的導電膠層進行粘接強度測試，具體測試細節如下測試儀器；Dage 4000剪切強度測試儀；在銀基板上點上一定量的導電膠，將電容器陽極貼附到該膠點上，輕壓使膠層覆蓋整個電容器下表面。導電膠用量以剛好鋪滿電容器下表面為準。對膠層進行固化，在Dage4000儀器上測量膠層的側向剪切強度，該強度可用於表徵膠層的粘接強度。實施例I第一步，將9. 68克雙馬來醯亞胺樹脂24-405A，4. 84克丙烯酸酯稀釋劑SR423A，3. 23克丙烯酸酯稀釋劑SR248以及9. 68克丙烯酸酯低聚物Ricon 131MA10於IOOml容器中手動攪拌約I分鐘，混合均勻；第二步，向上述混合好的溶液中加入O. 03克抑制劑對苯二酚，O. 65克離子交換劑IXE770F，0. 77克引發劑雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯以及O. 08克另一種引發劑過氧化苯甲醯，手動攪拌I分鐘，然後過三滾研磨器將固體物質分散到體系中，得到均一的樹脂-固化劑部分；第三步，向上述的樹脂-固化劑體系中加入29. 08克銀包氮化硼30-103和41. 98克銀粉EAlOl，轉移到旋轉混合儀中，以3000轉/分鐘的速度攪拌30分鐘，即得最終產品。改變導電粘合劑的配方，以與實施例I相同的方式製備實施例2-9的導電粘合劑。實施例1-9的導電粘合劑的具體配方如表I中所示。
權利要求
1.一種用於電容器的導電粘合劑，其包含 10 60重量％的環氧樹脂； O.5 6重量％的環氧樹脂固化劑； O 60重量％的銀粉顆粒；和 15 50重量％的非金屬鍍銀顆粒。
2.權利要求I的用於電容器的導電粘合劑，其中所述環氧樹脂為雙酚型或酚醛型環氧樹脂。
3.權利要求2的用於電容器的導電粘合劑，其中所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。
4.權利要求1-3任一項的用於電容器的導電粘合劑，其中所述固化劑選自胺類固化齊U、咪唑類固化劑和酸酐類固化劑。
5.權利要求4的用於電容器的導電粘合劑，其中所述固化劑選自咪唑類固化劑和酸酐類固化劑。
6.權利要求1-5任一項的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒滿足以下至少一種條件 密度為3 5g/cm3, 平均粒徑為5 100微米，和 鍍銀量為20 60重量％，該鍍銀量是指銀的質量佔非金屬鍍銀顆粒總質量的比例。
7.權利要求1-6任一項的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒中的非金屬材料選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中的一種或多種。
8.權利要求7的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包玻璃顆粒或銀包氮化硼顆粒。
9.權利要求8的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包氮化硼顆粒。
10.權利要求1-9任一項的用於電容器的導電粘合劑，其還包含以下添加劑中的一種或多種粘接促進劑、分散劑、消泡劑、觸變調節劑。
11.一種用於電容器的導電粘合劑，其包含 10 40重量的乙稀基樹脂； O 2重量％的過氧化物引發劑； O 60重量％的銀粉顆粒；和 15 50重量％的非金屬鍍銀顆粒。
12.權利要求13的用於電容器的導電粘合劑，其中所述乙烯基樹脂選自雙馬來醯亞胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、丙烯酸樹脂和丁二烯樹脂。
13.權利要求13或14的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒滿足以下至少一個條件 密度為3 5g/cm3, 平均粒徑為5 100微米，和 鍍銀量為20 60重量％，該鍍銀量是指銀的質量佔非金屬鍍銀顆粒總質量的比例。
14.權利要求13-15任一項的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒中的非金屬材料選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中的一種或多種。
15.權利要求16的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包玻璃顆粒或銀包氮化硼顆粒。
16.權利要求17的用於電容器的導電粘合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包氮化硼顆粒。
17.權利要求13-18任一項的用於電容器的導電粘合劑，其中還包含以下添加劑中的一種或多種粘接促進劑、分散劑、消泡劑、觸變調節劑。
18.一種電容器，其中使用了權利要求1-19中任一所述的導電粘合劑。
19.權利要求20所述的電容器，其為鋁電解電容器、鉭電解電容器或鈮電解電容器。
全文摘要
本發明提供了用於電容器的新型導電粘合劑，以及使用所述導電粘合劑的電容器。本發明的導電粘合劑包含環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、金屬銀粉和非金屬鍍銀顆粒；或者包含乙烯基樹脂、過氧化物引發劑、金屬銀粉和非金屬鍍銀顆粒。
文檔編號C09J147/00GK102888204SQ20111020301
公開日2013年1月23日 申請日期2011年7月20日 優先權日2011年7月20日
發明者陳長敬 申請人:愛博斯迪科化學(上海)有限公司