模塑互聯器件的製備方法
2023-06-02 01:47:11 1
模塑互聯器件的製備方法
【專利摘要】本發明涉及一種模塑互聯器件的製備方法，包括注塑成型，注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；雷射鐳雕，在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並形成相應的線槽；刻蝕，採用真空等離子體設備將塑料殼體表面的粉塵和汙染物進行等離子體刻蝕；吹洗，採用吹洗氣體將塑料殼體表面的粉塵和汙染物進行吹洗；活化，採用真空等離子體設備將塑料殼體表面進行等離子體活化，使得線槽恢復電鍍性能；金屬化，將活化後的塑料殼體表面的線槽金屬化。本發明將塑料殼體表面的粉塵和外濺汙染物進行等離子體刻蝕後吹洗，再進行活化處理，避免粉塵和外濺汙染物在金屬化工序中產生影響，提高模塑互聯器件的合格率，相較於現有技術，省卻了人力，提高了工作效率。
【專利說明】模塑互聯器件的製備方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於模塑互聯器件領域，具體的說是涉及一種模塑互聯器件的製備方法。【背景技術】
[0002]等離子體是由部分電子被剝奪後的原子及原子被電離後產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質，它廣泛存在於宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質存在的第四態。
[0003]目前，等離子體裝置一般的是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，他們發生碰撞而形成離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的材料表面引起化學反應，從而使材料表面的結構、成分和基團發生變化，得到滿足實際要求的表面。等離子體反應速度快、處理效率高，而且改性僅發生在材料表面，對材料內部本體材料的性能沒有影響，是理想的表面改性手段。
[0004]電子製造業越來越追求電子元器件的小型化和緊湊化，由於3D-MID技術能夠減少電子產品的元器件數量，3D-MID技術已較廣泛的應用於通訊、汽車電子、計算機、機電設備和醫療器械等領域。3D-MID技術是指在注塑成型的塑料殼體的表面上，製作有電氣功能的三圍立體電路及互聯器件，而傳統的PCB只能在二維空間上安排電子元件，3D-MID通過整合連接器、插口或者其他的裝置來減少元器件的數量並降低成本。現有技術中，3D-MID的製作工藝包括三個主要步驟:注塑成型，雷射鐳雕加工和電路圖案金屬化。上述製作工藝中，雷射鐳雕加工是在塑料表面描繪出電路圖形的同時還將光線掃描處的表面燒蝕，使之在微觀上呈現出相應的線槽，用於後面的金屬化工序。但是，雷射鐳雕過程中會產生粉塵和外濺汙染，會導致鍍層脫落或短路，因此在塗鍍前必須經過清洗。目前為手工操作，增加人工成本，並且效率低。
[0005]因此，亟需一種可以提高製備效率的模塑互聯器件的製備方法。
【發明內容】
[0006]本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種模塑互聯器件的製備方法。
[0007]實現本發明目的的技術方案是:模塑互聯器件的製備方法，包括以下步驟:
注塑成型，採用注塑機注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；
雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽；刻蝕，採用真空等離子體設備通入刻蝕氣體將塑料殼體表面雷射鐳雕後線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕；
吹洗，採用吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗；
活化，採用真空等離子體設備通入活化氣體將吹洗後的塑料殼體表面進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能； 金屬化，採用塗鍍機將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
[0008]進一步的，所述塑料殼體採用PC塑料和ABS塑料複合型材料、尼龍、PBT塑料、PPS塑料或LCP注塑而成。
[0009]進一步的，所述刻蝕氣體為四氟化碳和氧氣的混合氣體；所述吹洗氣體為壓縮空氣或氮氣；所述活化氣體為氧氣或空氣。
[0010]進一步的，所述金屬化採用化學鍍或電鍍的方式。
[0011]本發明具有積極的效果:本發明在雷射鐳雕後將塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物染依次進行等離子體刻蝕、吹洗和等離子體活化，避免粉塵和外濺汙染在金屬化工序中產生影響，提高模塑互聯器件的合格率，相較於現有技術，省卻了人力，提高了工作效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例並結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中:
圖1為本發明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1
如圖1所示，作為第一優選實施例，本實施例提供一種模塑互聯器件的製備方法，包括以下步驟:
注塑成型，採用注塑機並利用PC塑料和ABS塑料複合型材料注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；
雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽；刻蝕，採用真空等離子體設備通入四氟化碳和氧氣的混合氣體作為刻蝕氣體將雷射鐳雕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕；
吹洗，採用壓縮空氣作為吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗；
活化，採用真空等離子體設備通入氧氣作為活化氣體將吹洗後的塑料殼體表面進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能；
金屬化，採用塗鍍機利用化學鍍的方式將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
[0014]本實施例中在雷射鐳雕後將塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物依次進行等離子體刻蝕、吹洗和等離子體活化，避免粉塵和外濺汙染物在金屬化工序中產生影響，提高模塑互聯器件的合格率，相較於現有技術，省卻了人力，提高了工作效率。
[0015]實施例2
作為第二優選實施例，其餘與實施例1相同，不同之處在於，本實施例提供一種模塑互聯器件的製備方法，包括以下步驟:
注塑成型，採用注塑機並利用尼龍注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；
雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機將塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽； 刻蝕，採用真空等離子體設備通入四氟化碳和氧氣的混合氣體作為刻蝕氣體將雷射鐳雕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕；
吹洗，採用壓縮空氣作為吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗；
活化，採用真空等離子體設備通入氧氣作為活化氣體將吹洗後的塑料殼體進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能；
金屬化，採用塗鍍機利用電鍍的方式將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
[0016]實施例3
作為第三優選實施例，其餘與實施例1或2相同，不同之處在於,本實施例提供一種模塑互聯器件的製備方法，包括以下步驟:
注塑成型，採用注塑機並利用PBT塑料注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；
雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽；刻蝕，採用真空等離子體設備通入四氟化碳和氧氣的混合氣體作為刻蝕氣體將雷射鐳雕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕；
吹洗，採用氮氣作為吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗；
活化，採用真空等離子體設備通入氧氣作為活化氣體將吹洗後的塑料殼體進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能；
金屬化，採用塗鍍機利用電鍍的方式將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
[0017]實施例4
作為第四優選實施例，其餘與實施例1、2或3相同，不同之處在於，本實施例提供一種模塑互聯器件的製備方法，包括以下步驟:
步驟一，注塑成型，採用注塑機並且利用PPS塑料注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；步驟二，雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽；
刻蝕，採用真空等離子體設備通入四氟化碳和氧氣的混合氣體作為刻蝕氣體將雷射鐳雕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕；
吹洗，採用氮氣作為吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗；
活化，採用真空等離子體設備通入氧氣作為活化氣體將吹洗後的塑料殼體表面進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能；
金屬化，採用塗鍍機利用電鍍的方式將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
[0018]實施例5
作為第五優選實施例，其餘與實施例1、2、3或4相同,不同之處在於,本實施例提供一種模塑互聯器件的製備方法，包括以下步驟:
步驟一，注塑成型，採用注塑機並利用LCP注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體； 步驟二，雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽；
刻蝕，採用真空等離子體設備通入四氟化碳和氧氣和混合氣體作為刻蝕氣體將雷射鐳雕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕；
吹洗，採用氮氣作為吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗；
活化，採用真空等離子體設備通入空氣作為活化氣體將吹洗後的塑料殼體表面進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能；
金屬化，採用塗鍍機利用電鍍的方式將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
[0019]以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，並不用於限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.模塑互聯器件的製備方法，其特徵在於，包括以下步驟: 注塑成型，採用注塑機注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體； 雷射鐳雕，採用雷射鐳雕機在塑料殼體的表面描繪出電路圖形並且形成相應的線槽； 刻蝕，採用真空等離子體設備通入刻蝕氣體將雷射鐳雕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行等離子體刻蝕； 吹洗，採用吹洗氣體將刻蝕後的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的汙染物進行吹洗； 活化，採用真空等離子體設備通入活化氣體將吹洗後的塑料殼體表面進行等離子體活化，使得塑料殼體表面的線槽恢復電鍍性能； 金屬化，採用塗鍍機將活化後的塑料殼體表面電路圖形的線槽金屬化。
2.根據權利要求1所述的模塑互聯器件的製備方法，其特徵在於，所述塑料殼體採用PC塑料和ABS塑料複合型材料、尼龍、PBT塑料、PPS塑料或LCP注塑而成。
3.根據權利要求1所述的模塑互聯器件的製備方法，其特徵在於，所述刻蝕氣體為四氟化碳和氧氣的混合氣體；所述吹洗氣體為壓縮空氣或氮氣；所述活化氣體為氧氣或空氣。
4.根據權利要求1所述的模塑互聯器件的製備方法，其特徵在於，所述金屬化採用化學鍍或電鍍的方式。
【文檔編號】H01L21/60GK103700597SQ201310734197
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2013年12月27日
【發明者】王紅衛, 沈文凱 申請人:蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司