一種led封裝矽膠及其製造方法
2023-06-01 12:01:46 3
專利名稱：一種led封裝矽膠及其製造方法
技術領域：
本發明屬於化工材料領域，涉及一種LED封裝矽膠的製備及其應用。
背景技術：
隨著功率LED照明的蓬勃發展，一種高性能的LED灌封膠成為國內外科研工作者關注的焦點。在高性能的LED灌封膠材料選擇上，主要考慮到以下幾個方面:
(1)為了能夠有效減少界面折射引起的光損失，儘可能提高光效率，要求封裝材料的折光係數儘可能高。(2)由於LED晶片發出的光要透過封裝材料傳送到外部空間，因此要求LED封裝材料的透光性要儘可能高。⑶由於LED在使用過程中，光、熱等會引起LED封裝材料的老化，導致材料發黃，影響光效，因此要求LED封裝材料要具有良好的耐老化性能。(4)同時，作為一種封裝材料，要具備一定的硬度和強度等力學性能。同時也應具備良好的加工性能。現有的LED灌封 膠大多採用低成本的環氧樹脂材料，但環氧樹脂高溫耐熱性差，耐溼性差，在LED的封裝應用中存在很多問題。耐熱性差會容易損壞元件，降低使用壽命。耐溼性差容易使材料短路。
發明內容
本發明的目的在於提供一種高強度，高折光係數，高透明性能的LED封裝用的有機矽材料。為了實現上述目的，所述的彈性體矽膠材料的製作原料的組分重量份如下:
甲基苯基娃氧燒:100
二乙烯基四甲基二矽氧烷:5-20 四丁基氫氧化銨:0.5-5 氫基封端矽樹脂:5-20
本發明的目的還在於提供一種功率型LED封裝用的有機矽材料的合成方法。其步驟如
下:
⑴以甲基苯基矽氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空lh，除去甲醇。(2) 30 min後，加入封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙烯基端基甲基苯基矽油經氫基封端矽樹脂固化成型，固化條件為 150。。，I h。具體實施例實施例1⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入20g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經20g氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實施例2
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和4g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入18g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經18g氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實施例3` ⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和3g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入15g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙烯基端基甲基苯基矽油經15g氫基封端矽樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實施例3
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和2.5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入12g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙烯基端基甲基苯基矽油經12g氫基封端矽樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實施例4
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和2g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入IOg封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經IOg氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。
實施例5
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和1.5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入Sg封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙烯基端基甲基苯基矽油經Sg氫基封端矽樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。實施例6
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和Ig四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後，加入6g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙烯基端基甲基苯基矽油經6g氫基封端矽樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。實施例7
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和0.Sg四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min後,加入5g封端劑,升溫至110°C,保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙烯基端基甲基苯基矽油經5g氫基封端矽樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。實施例8
⑴以IOOg甲基苯基矽氧烷和0.5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空1h，除去甲醇。(2) 30 min後,加入4g封端劑,升溫至110°C,保持5 h。(3) 5 h後，繼續升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產物。(5)最後，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經4g氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。
權利要求
1.一種LED封裝用的矽膠材料的製備方法，包括如下步驟: 首先將甲基苯基環矽氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，然後除去甲醇； 若干時間後，加入封端劑； 最後使用氫基封端矽樹脂對乙烯基封端的甲基苯基矽油進行固化。
2.根據權利要求1所述的LED封裝用的矽膠材料，其特徵在於:所述的乙烯基端基甲基苯基矽油是指端基含有乙烯基，而主鏈上每一個矽原子同時連有一個甲基和一個苯基的矽油。
3.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於:將甲基苯基環矽氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合後，除去甲醇的方法為真空狀態下升溫至60°C，時間為I小時。
4.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於:甲基苯基矽油中引入封端劑的反應條件為200攝氏度下反應I小時。
5.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於:使用氫基封端矽樹脂對乙烯基封端的甲基苯基矽油進行固化，其固化溫度為150°C，固化時間為I小時。
6.一種LED封裝用的矽膠材料，其特徵在於:所述的矽膠材料為彈性體矽膠材料，所述的彈性體矽膠材料的製作原料的組分重量份如下: 甲基苯基娃氧燒:100 ； 二乙烯基四甲基二矽氧烷:5-20 ； 四丁基氫氧化銨:0.5-5 ； 氫基封端矽樹脂:5-20。
7.根據權利要求6所述的矽膠材料，其特徵在於:所述的矽膠材料可應用於LED封裝、光學透鏡、太陽能電池基板領域。
全文摘要
本發明屬於化工材料領域。本發明的目的在於提供一種高強度，高折光係數，高透明性能的LED封裝用的有機矽材料及其製造方法。為了實現上述目的，本發明採用的彈性體矽膠材料的組分重量份如下甲基苯基矽氧烷100；二乙烯基四甲基二矽氧烷5-20；四丁基氫氧化銨0.5-5；氫基封端矽樹脂5-20。其相應的合成方法包括將甲基苯基環矽氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，然後除去甲醇的步驟；若干時間後，加入封端劑的步驟以及使用氫基封端矽樹脂對乙烯基封端的甲基苯基矽油進行固化的步驟。本發明公開的封裝材料可以有效改善封裝的耐熱性和耐溼性，提高LED燈具的實用壽命。
文檔編號C09J183/05GK103113845SQ201210501798
公開日2013年5月22日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者樊邦揚 申請人:鶴山麗得電子實業有限公司