高良率整流器件的製作方法

2023-07-03 11:50:46

本發明涉及一種器件，尤其涉及一種高良率整流器件。

背景技術：

整流/穩壓器件廣泛應用於家電、辦公、通訊器材的充電器，電源等模塊；小信號二極體產品晶片尺寸極小，僅0.4mm左右，難以實現連接片工藝批量生產。打線結構一般使用金線和銀膠，成本較高，且打線工藝工序複雜，效率低下。目前小信號二極體產品通常為打線結構，存在工藝效率低下，成本較高等弊端。由於晶片尺寸極小，連接片結構工藝難度高，難以實現批量生產。

在設計開發連接片結構半導體產品時，為了最大限度的利用晶片面積，通常把連接片與晶片的連接點尺寸放大到與晶片焊接區面積相當。由此帶來的問題是，對連接片與晶片的相對位置精準度要求很高。現有連接片限位結構通常只能在一個方向上限位，難以達到工藝要求。現有連接片結構半導體產品通常對連接片無限位或採用簡單溝槽結構限位，其缺點為只能對連接片做一個方向的限位，限位的目的在於避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點偏出晶片焊接區導致產品電性失效。

技術實現要素：

本發明目的是提供一種高良率整流器件，該高良率整流器件其採用特定的連接片代替了現有0.4mm尺寸以及以下的晶片通過金線和銀膠的方案，從工藝設計上解決了由於焊料用量極小、焊料分配穩定性差和精度差的技術問題。

為達到上述目的，本發明採用的技術方案是：一種高良率整流器件，包括：第一引線條、第二引線條、連接片和二極體晶片，該第一引線條一端是與二極體晶片連接的支撐區，所述二極體晶片一端通過焊錫膏與該支撐區電連接，第一引線條另一端是第一引腳區，該第一引線條的第一引腳區作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條一端是焊接區，該第二引線條另一端為第二引腳區，該第二引線條的第二引腳區作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極體晶片的尺寸為0.3~1mm；

所述連接片兩端之間依次為條形區、梯形區和寬體區，所述寬體區的寬度至少為條形區的寬度的3倍，所述條形區末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區末端具有向下的第二彎曲部；

位於第一彎曲部末端的第一焊接端與二極體晶片另一端通過焊錫膏電連接，位於第二彎曲部末端的第二焊接端與第二引線條的焊接區之間通過焊錫膏電連接，所述第二彎曲部的長度大於第一彎曲部，從而使得第一焊接端高於第二焊接端，所述焊接區兩側邊均設置有側擋塊，此第二引線條的焊接區末端設置有端擋塊；所述第一彎曲部與梯形區夾角為90°~110°，所述第二彎曲部與梯形區夾角為100°。

由於上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

本發明高良率整流器件，其採用特定的連接片代替了現有0.4mm尺寸以及以下的晶片通過金線和銀膠的方案，從工藝設計上解決了由於焊料用量極小、焊料分配穩定性差和精度差的技術問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結構連接，實現了對連接片在x、y兩個方向限位同時對連接片轉角做限位，達到了高精度限位的要求，實現最大限度的利用晶片面積和降低晶片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點偏出晶片焊接區導致產品電性失效，從而大大提高了良率。

附圖說明

附圖1為現有小信號二極體器件結構示意圖；

附圖2為附圖2的仰視結構示意圖；

附圖3為本發明高良率整流器件結構示意圖；

附圖4為附圖3的仰視結構示意圖；

附圖5為附圖3的局部結構示意圖。

以上附圖中：1、第一引線條；11、第一引腳區；12、支撐區；2、第二引線條；21、第二引腳區；22、焊接區；3、連接片；31、條形區；32、梯形區；33、寬體區；4、二極體晶片；5、第一彎曲部；51、第一焊接端；6、第二彎曲部；61、第二焊接端；7、側擋塊；8、端擋塊。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

實施例：一種高良率整流器件，包括：第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極體晶片4，該第一引線條1一端是與二極體晶片4連接的支撐區12，所述二極體晶片4一端通過焊錫膏與該支撐區12電連接，第一引線條1另一端是第一引腳區11，該第一引線條1的第一引腳區11作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條2一端是焊接區22，該第二引線條2另一端為第二引腳區21，該第二引線條2的第二引腳區21作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極體晶片4的尺寸為0.3~1mm；

所述連接片3兩端之間依次為條形區31、梯形區32和寬體區33，所述寬體區33的寬度至少為條形區31的寬度的3倍，所述條形區31末端具有向下的第一彎曲部5，所述寬體區33末端具有向下的第二彎曲部6；

位於第一彎曲部5末端的第一焊接端51與二極體晶片4另一端通過焊錫膏電連接，位於第二彎曲部6末端的第二焊接端61與第二引線條2的焊接區22之間通過焊錫膏電連接，所述第二彎曲部6的長度大於第一彎曲部5，從而使得第一焊接端51高於第二焊接端61，所述焊接區22兩側邊均設置有側擋塊7，此第二引線條2的焊接區22末端設置有端擋塊8。

上述第一彎曲部5與梯形區32夾角為100°，所述第二彎曲部6與梯形區32夾角為100°。

採用上述高良率整流器件時，其採用特定的連接片代替了現有0.4mm尺寸以及以下的晶片通過金線和銀膠的方案，從工藝設計上解決了由於焊料用量極小、焊料分配穩定性差和精度差的技術問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結構連接，實現了對連接片在x、y兩個方向限位同時對連接片轉角做限位，達到了高精度限位的要求，實現最大限度的利用晶片面積和降低晶片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點偏出晶片焊接區導致產品電性失效，從而大大提高了良率。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容並據以實施，並不能以此限制本發明的保護範圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。