線材的pcb板封裝結構的製作方法
2023-06-03 07:13:16
線材的pcb板封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型屬於封裝【技術領域】，旨在提供一種線材的PCB板封裝結構，包括PCB基板，所述PCB基板的正、反面分別固定連接有線材的兩端，所述PCB基板的周邊開設有一端開口、另一端封閉的卡設所述線材以限制所述線材走線的「ㄇ」形卡扣孔。本實用新型提供的線材的PCB板封裝結構，通過在PCB基板的周邊開設卡固線材的如「ㄇ」形狀的卡扣孔，將線材卡固於卡扣孔的封閉端，通過控制線材的長度，以及卡扣孔與PCB基板形成的止擋部，使得封裝好後的線材無法從卡扣孔中滑出，從而能穩固地固定於PCB基板上，進而解決了現有技術中PCB基板上的線材不便於拆裝，拆裝時容易損壞PCB基板上的其他元器件，工作效率不高的問題。
【專利說明】線材的PCB板封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於封裝【技術領域】，涉及一種PCB板封裝結構，尤其涉及一種固定線材的PCB板封裝結構。
【背景技術】
[0002]所謂元器件的封裝是指將元器件焊接到PCB(Printed Circuit Board印製電路板，簡稱PCB)板時所指示的空間外觀和焊點的位置，為便於將如三極體、可變電阻、電容等各種元器件封裝在PCB板上，通常採用直插式封裝和表面貼片式封裝。隨著通訊行業的不斷發展，尤其是無線通訊技術的迅速發展，對當今的通訊系統集成度提出了越來越高的要求，因而，在無線通訊技術中，常會將天線、饋線等線材通過一定的方式固定的PCB板上，以作為PCB板上通訊電路信號的接收端或發射端。
[0003]現有技術中，在PCB板上固定天線或饋線的方式比較複雜，通常，除了要將天線或饋線的兩端焊接固定在PCB板上外，還需將其中間部分通過點膠、塑膠卡扣等方式將天線或饋線固定在PCB板上的某一位置，然而，譬如通過點膠固定後，在維修等需要拆卸情況下，則需要將點膠熔化，但在熔化點膠時，因PCB板自身的特性等原因，可能會導致熔化後的膠質流到PCB板的固定有其他元器件的地方，總之，現有的固定天線或饋線的PCB板封裝結構，在維修等需要拆裝天線或饋線的情況下，不僅不便於拆裝，容易造成其他元器件的損壞，還會降低工作效率。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於克服上述技術問題，提供了一種通過在PCB板的周邊開設特殊形狀的卡扣孔以卡設需封裝在PCB板上的線材使得組裝工序和生產成本得到減少且便於拆裝的線材的PCB板封裝結構。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是:提供一種線材的PCB板封裝結構，該線材的PCB板封裝結構包括PCB基板，所述PCB基板的周邊開設有一端開口、另一端封閉的用於卡固線材的卡扣孔；所述卡扣孔與所述PCB基板之間形成一用於所述線材走線的走線通道以及一防止封裝後的所述線材從所述卡扣孔的開口端滑出的止擋部，所述線材卡固於所述卡扣孔的封閉端。
[0006]優選地，所述卡扣孔為「 Π 」形孔。
[0007]進一步地，所述卡扣孔的所述開口端的截面尺寸大於或等於所述線材的截面尺寸，所述卡扣孔的所述封閉端的截面尺寸小於或等於所述線材的截面尺寸。
[0008]優選地，所述封閉端的形狀與所述卡扣孔的形狀相適配。
[0009]與現有技術相比，本實用新型提供的線材的PCB板封裝結構的有益效果在於:通過在PCB基板的周邊開設一特殊形狀的卡扣孔，將一端已固定於PCB基板上的線材的另一端穿過卡扣孔，並將線材的中間部分卡設到卡扣孔相應位置後再將線材的另一端固定於PCB基板上，通過控制線材的長度以及借用卡扣孔與PCB基板形成的止擋部擋住線材以防其從開口端滑出，以此即可便捷、穩定地固定線材，故，此種方式直接省去了溶膠等其他的輔助材料來固定線材，且在維修等需要拆卸的過程中，也不需要溶膠這一步驟，而是只要將線材的兩端拆下後，直接從卡扣孔的相應位置取下線材即可，總之，此種卡扣結構的固定方式，不僅使得線材在PCB基板上更容易拆裝，且還減少了物料成本、人力成本以及時間成本，簡化了生產流程，進而提高了產品的利潤率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一實施例中線材的PCB板封裝結構的結構示意圖；
[0011]圖2是圖1的主視圖；
[0012]圖3是圖1中線材的PCB板封裝結構卡設線材時的結構示意圖；
[0013]圖4是本實用新型另一實施例中線材的PCB板封裝結構的結構示意圖；
[0014]圖5是圖4中線材的PCB板封裝結構卡設線材時的結構示意圖。
[0015]附圖中的標號如下:
[0016]100PCB基板、110止擋部、200卡扣孔、210開口端、220封閉端、300線材。
【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型的所要解決的技術問題、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0018]以下結合具體附圖對本實用新型的實現進行詳細的描述。
[0019]如圖1?圖5所示，為本實用新型實施例提供的一種線材的PCB板封裝結構。
[0020]如圖1?圖3所示，該線材300的PCB板封裝結構，包括PCB基板100，PCB基板100的正、反面分別固定連接有線材300的兩端，PCB基板100的周邊開設有一端開口、另一端封閉的用於卡固線材300的卡扣孔200。可以理解地，該卡扣孔200主要用來限制線材300中間部分的走線路徑，從而將線材300固定於卡扣孔200內。可以理解地，理論上，卡扣孔200可位於PCB基板100的任一需要固定線材300的位置，也就是說，卡扣孔200可開設在PCB基板100的周邊，也可開設在PCB基板100的中間部分，則只要該卡扣孔200可卡住線材300以將線材300的中間部分，使得線材300不能隨意晃動甚至走線即可。假若該卡扣孔200開設於PCB基板100的中間部分，因此種情況下，卡扣孔200為封閉孔，因而，只要該卡扣孔200能卡住線材300即可，至於卡扣孔200的形狀則不受限制，通常會採用與線材300截面形狀匹配的規則孔狀，故，此種情況在本實用新型中沒有實際意義，將不再贅述。[0021 ] 如圖1?圖3所示，在本實用新型的一實施例中，卡扣孔200與PCB基板100之間形成一用於線材300走線的走線通道以及一防止封裝後的線材300從卡扣孔200的開口端210滑出的止擋部110，顯然，止擋部110為PCB基板100上的一部分，線材300沿走線通道至卡扣孔200的封閉端220並卡固於封閉端220。
[0022]需要說明的是，為便於固定線材300的中間部分，通常是會將線材300的一端焊接在PCB基板100某一面(如正面)上，然後讓線材300從卡扣孔200的開口端210順著走線通道進入到封閉端220，進而卡固在卡扣孔200的封閉端220，最後再將線材300的另一端焊接在PCB基板100的另一面(如反面)上，同時通過控制線材300的長度，鑑於線材300的長度有限，線材300在卡固進卡扣孔200的封閉端220後，PCB基板100上的止擋部110可有效地防止封裝後的線材300從卡扣孔200的開口端210出來，因而，線材300的中間部分可穩固地卡固於卡扣孔200內，從而實現將線材300固定於PCB基板100上。另外，當維修等需要拆卸線材300時，通常先將線材300的一端從PCB基板100上拆開，然後直接手動將線材300的中間部分沿著卡扣孔200的走線通道從卡扣孔200的開口端210取出，最後再拆卸線材300的另一端，可見，整個拆卸過程非常簡便，且由此還可看出，將卡扣孔200開設於PCB基板100的周邊可使得拆卸線材300的動作更簡便。
[0023]需要說明的是，實際應用中，具體在PCB基板100周邊的哪個位置開設卡扣孔200，可根據用戶的需求、PCB板中元器件的固定位置以及線材300的焊接位置和間距綜合考慮而定。
[0024]由此可見，本實用新型一實施例提供的技術方案，通過在PCB基板100上開設卡扣孔200以將線材300直接卡固於卡扣孔200內，而不需要經過其他的輔助材料進行固定，即可限制線材300的走線路徑使得線材300得到固定，從而簡化了生產流程，減少了物料成本、人力成本以及時間成本，進而提高了產品的利潤率，更重要的是，使得在維修等需要從PCB基板100上拆卸線材300的時候其拆裝動作更簡便，而且在拆裝線材300時對其他固定於PCB基板100上的元器件不會造成損壞。
[0025]優選地，如圖1?3所示，在本實用新型的一實施例中，卡扣孔200為「Π」形孔，此種卡扣孔200結構，可應用於大多數PCB板，以用來減少組裝工序和生產成本的PCB板封裝結構。需要說明的是，用戶可根據實際需要在PCB基板100的周邊開設多個上述卡扣孔200，具體各卡扣孔200的大小、及開口端210和封閉端220的相對位置可根據實際需要而定，具體地，各「Π」形卡扣孔200的孔的寬度根據線材300的粗細而定。
[0026]進一步地，在本實用新型一實施例中，卡扣孔200的開口端210的截面尺寸大於或等於線材300的截面尺寸，卡扣孔200的封閉端220的截面尺寸小於或等於線材300的截面尺寸，即，如該線材300的截面為圓形，則卡扣孔200的開口端210的孔徑尺寸應大於線材300的直徑以確保該線材300通過進入走線通道，為便於引導線材300卡固到卡扣孔200內，還允許卡扣孔200的開口端210截面尺寸大於線材300的截面尺寸；卡扣孔200的封閉端220孔徑的大小小於或等於線材300的直徑，從而使得線材300與卡扣孔200的封閉端220呈緊配合。
[0027]優選地，在本實用新型的一實施例中，如圖1?3所示，為確保線材300能完好地卡固於卡扣孔200的封閉端220，封閉端220的形狀與卡扣孔200的形狀相適配。
[0028]如圖4和圖5所示，為本實用新型的另一較佳實施例，在PCB基板100的四周還可開設如圖4所示形狀的一^^扣孔200，其中，該卡扣孔200也具有開口端210和封閉端220，該卡扣孔200與PCB基板100也形成有一走線通道和一可阻止封裝好後的線材300從開口端210滑出的止擋部110，開口端210的截面尺寸也大於或等於線材300的截面尺寸，封閉端220的截面尺寸也小於或等於線材300的截面尺寸，且封閉端220的端面與卡扣孔200的形狀也相適配，只是該卡扣孔200的形狀相比上一實施例中的卡扣孔200的形狀不太一樣，多了一個彎折，可以理解地，此種設置會使得卡固於卡扣孔200封閉端220的線材300可更牢固地卡固於卡扣孔200內。
[0029]需要說明的是，本實用新型各實施例提供的卡扣孔200通常是通過撈板機一次性成型。
[0030]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型。對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的權利要求範圍之內。
【權利要求】
1.線材的PCB板封裝結構，包括PCB基板，其特徵在於:所述PCB基板的周邊開設有一端開口、另一端封閉的用於卡固線材的卡扣孔；所述卡扣孔與所述PCB基板之間形成一用於所述線材走線的走線通道以及一防止封裝後的所述線材從所述卡扣孔的開口端滑出的止擋部，所述線材卡固於所述卡扣孔的封閉端。
2.如權利要求1所述的線材的PCB板封裝結構，其特徵在於:所述卡扣孔為「π」形孔。
3.如權利要求1或2所述的線材的PCB板封裝結構，其特徵在於:所述卡扣孔的所述開口端的截面尺寸大於或等於所述線材的截面尺寸，所述卡扣孔的所述封閉端的截面尺寸小於或等於所述線材的截面尺寸。
4.如權利要求1或2所述的線材的PCB板封裝結構，其特徵在於:所述封閉端的形狀與所述卡扣孔的形狀相適配。
5.如權利要求3所述的線材的PCB板封裝結構，其特徵在於:所述封閉端的形狀與所述卡扣孔的形狀相適配。
【文檔編號】H05K1/18GK204119658SQ201420375742
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月8日 優先權日:2014年7月8日
【發明者】嚴朋 申請人:深圳市共進電子股份有限公司