電容式話筒的製作方法

2023-06-03 11:28:56

專利名稱：電容式話筒的製作方法
電容式話筒財領域本發明涉及一種電容式話筒，特別涉及如下電容式話筒，在頂面具有音孔 的殼體的內部，具備具有振動膜電極以及固定電極並且在該振動膜電極或該固定電&J:設置有駐極體膜的電容器部、將電容器部的靜電電容的變化變換為電 信號並進行輸出的變換電路部、使電，部與 電路部電導通的導通部。當在便攜電話鞭攜型設備中搭ilh述電容式話筒時， 一般^ffi焊料等將 電容式話筒安裝在體於便攜型設備內部的電路繊上。具體而言，利用焊料 接合露出到電容式話筒的殼體表面的表面端子構件與電^fei:的電極圖案。隨著便攜型設備的小型化，對便攜型設備內部的電路 的形^配置產 生各種制約。因此，針對電路鎌的電容式i満安裝方法也必需靈繊作用。特開2007-81614號公報中記載的電容式話筒在頂面具有音孔的殼體的內 部，具備具有振動膜電極以及固定電極、並在該振動膜電極或該固定電極中 設置有駐極體膜的電容器部；將所述電容器部的靜電電容的變化變換為電信號 並進行輸出的變換電路部； <妙萬述電容器部與所述變換電路部電導通的導通部。 另外，在該電容式話筒中，以如下方式形成頂面的一部分與底面的一部分導 通，並且，與變換電路部導通的端子構件貫通殼體的內部。結果，專利文獻1 的電容式話筒育嫩對電路繊接合殼體的頂面，並且，能夠對電路繊接合殼 體的底面，這樣成為在安M法中靈活的起作用的方式。對於特開2007-81614號公報中記載的電容式，來說，殼體的頂面或底面 利用焊料等與電路基板接合，所以，接合後焊料會隱藏於殼體中。g卩，由於接合後無法目視悍料，所以，產生無法確認利用焊料進行的接合是否良好iikia行 的問題。另外，由於焊料位於殼體與電路基板之間，所以，在必需再次熔化焊 料後從電路 上取下電容式話筒的情況下，存在難以加熱焊料的問題。 發明內容本發明是鑑於，課題而提出的，其目的在於提供一種在安裝方法中靈活禾擁、且安裝和取下的便利性較高的電容式話筒。用於實5JLh^目的的本發明的電容式話筒的特徵結構在於，具備殼體，組合構成頂面的第一板狀構件、構鵬面的第二板狀構件、介於所述第一板狀 構件與所述第二板狀構件之間的中間構件而形成，在所述頂面具有音孔；具有 振動膜電極以及固定電極、並在該振動膜電極或該固定電極上^2有駐極體膜 的電，部；將所述電容器部的靜電電容的變化變換為電信號並進行輸出的變 換電路部；^ff述電容器部與所述變換電路部電導通的導通部；以在所述殼體 的夕卜表面的所述頂面、側面與所鵬面形成並且與所述變換電路部導通的方式 所形成的導電性表面端子構件，其中所述電容器部、所述變換電路部與所述導 通部^*4^殼體的內部。根據J^特徵結構，可採用如下形式，當^ffl焊料將殼體的表面端子構件 接合於電路基板上時，焊料不僅在殼體與電路 之間，而且在形皿面端子 構件的殼體側面較多地形成。從而，在焊料接合之後，容易通過目視來確認焊 料裝配狀態。另外，在焊料的裝配狀態不適當的情況等下，也容易i頓電賺 來再繊七焊料。另外，由於還在殼體的側面形戱面端子構件，所以，即便是殼體的側面 相對電路繊的位置關係，也可將殼體安裝在電￡ ^±。因此，可提供一種在安裝方法中靈活利用、且安裝和卸下的便利性較高的 電容式話筒。本發明的電容式話筒的另—待徵結構在於,在所述頂面的所述音孔的周圍， 形成與電littfe接合用的構件。根據戰特徵結構，在電路繊上設置貫通孔，在該貫通孔與殼體的音孔 進行對位的狀態下，使用焊料或其它粘接劑等，將上述接合用構件接合於殼體 的電路鎌上，可將電容式話筒的殼體的頂面接合到電路繊。艮P，可利用上 述接合用構件與電 板的接合，在殼體的音孔周圍與電路皿之間不產生間 隙。從而，防止聲音從殼體的音孔的周圍與電路基板的界面迂迴itA後侵入音孔，僅M:體在電路繊上的貫通孔的聲音可從音 L侵入殼體的內部。本發明的電容式話筒的再一特徵特徵在於，在相互接合的所述第一板狀構 件、所述中間構件和所述第二板狀構件的於界面形成導電部。根據戰特徵結構，能夠可靠鵬行第一板狀構件、中間構件和第二板狀構fm此的導通。本發明的電容式話筒的又HT徵結構在於，戶脫第一板狀構件、所述中間 構件和所鄉二板狀構件利用導電性粘歸U彼此接合。根據J^特徵結構，肯嫩在可靠teiS^彼此的電導通的狀態下，牢固M 行第一板狀構件、中間構件和第1狀構fH皮此間的接合。


圖l是電容式話筒的立體圖。圖2是圖i的線n-n的截面圖。圖3是電容式話筒的，立體圖。圖4是電容式話筒的，立體圖。圖5是說明向電^S^^S電容式話筒的實例的圖。圖6(a)是說明將本發明的電容式話筒設置到電路基板的)^態的示意截面 圖，圖6(b)是說明將現有的電容式i満設置到電i^^的狀態的示意截面圖。 圖7是其它實施方式的電容式i満的立體圖。 圖8是其它實施方式的電容式i満的立體圖。
具體實施方式
下面，參照附圖來說明本發明的電容式話筒M。圖i是電容式満M的立體亂圖2是圖i的線n-n的截面圖(即，電容式話筒M的短軸的截面蹄，圖3是從殼體1的頂面la側觀察電容式話筒M的 ，立體圖，圖4是從殼體1的底面lb側觀察電容式話筒M的爐立體圖。 如圖l-圖4所示，本發明的電容式話筒M在頂面la具有音孔15的殼體I的內 部，具備具有振動膜電極14以及固定電極23、並且在該振動膜電極14或該 固定電極23上，有駐極體膜24的電容器部C;將電容器部C的靜電電容的 變化^^為電信號並且進行輸出的變換電路部45;使電容器部C與變換電路部 45電導通的導通部。具體而言，在電容式話筒M中，長方體微的殼體l由構 成殼體1的頂面la的作為矩形的第一板狀構件的第一層10、作為矩形的中間構 件的第二層20、作為矩形的中間構件的第三層30、和構成殼體l的底面lb的 作為矩形的第二板狀構件的第四層40構成。在本實施方式中，示出中間構件由 第二層20和第三層30這兩個構件構成的實例，但是，中間構件也可由一個或 三個以上的構件構成。駐極體膜24也可設置在振動膜電極14上。第一層10具有電容式満M的音孔15與振動膜電極14。具體而言，在 鄉機'麟一S^才11的頂面la側，依 鄉成第一導電部12a、 18a與第一絕緣部 13。其中，圖示的第一導電部12a彼此導通，但是，第一導電部12a與第一導 電部18a隔離，彼此電,。，一St才ll的底面lb偵ij，依次層疊形，一 導電部12b與振動膜電極14，並形成第一導電部18b來構成。其中，第一導電 部12b與振動膜電極14電導通，但第一導電部12b與第一導電部18b隔離，彼 此電絕緣。在第一基材11上形成有圓形的音孔15。在頂面la側的音孔15的周圍， 第一基材ll的表面仍然圓環，露出並殘留。如後所述，第一導電部12a構成 接地端子構件G以及表面端子構件S，第一導電部18a構成該電容式i舌筒M的 輸出端子構件O以及表面端子構件S。在音孔15的周圍，形成圓環狀的露出部 17，以包圍戰第一基材11的表面露出的部分的夕HRIJ。第"^色緣部13包圍il^出部17的周圍，且部分地髓第一導電部12a 和第一導電部18a地形成。第一絕緣部13形成為以音孔15為中心的十字形狀。 從而，成為在殼體l的頂面la的四角，第一導電部12a在三^I位露出、第一 導電部18a在一個部位露出的方式。第一基材11的底面lb側的周邊部位形成的第一導電部12b具有構成接地 端子構件G、並且在與第一St才11擬蟲的部位相反側的方向凸起的凸部12c。 凸部12c的M側的平坦部分為矩形，艦接合相同大小的矩形振動膜電極14。 對於該凸部12c來說，在與第一基材11接觸的部分，具有直徑與音孔15相同 的圓形孔，S31該孔，允許聲音從殼體1的外部侵入到殼體1的內部。對於凸 部12c來說，在比，孔更皿底面lb側，殘留內徑比該孔大的圓柱狀空間並 進行開口。以覆蓋該開口的方式4頓導電性粘接劑等接合J^g動膜電極14。 即，振動膜電極14會灘在凸部12c中形成的圓柱狀空間內振動。對於第二層20來說，在絕緣性第Z1S^才21的中央部，以與J^凸部12c 和振動膜電極14對置的方式，依次形成固定電極23與駐極體膜24。在第
材21的頂面la側的周邊部位，形成與第一導電部12b撤蟲的第二導電部22a， 並形成與第一導電部18b撤蟲的第二導電部28a。在本實施方式中，第一導電部 12b與第二導電部22a之間、和第一導電部18b與第二導電部28a之間由導電性 粘歸l展合。由此，由第一層10的振動膜電極14與第二層20的固定電極23以及駐極體膜24形財發明的電容式話筒M的電織部C。根據這些第一導 電部12b、 18b和第二導電部22a、 28a的厚度和上述導電性粘接齊啲厚度，調 節振動膜電極14與駐極體膜24的間隔。在第:i^材21的底面lb側的周邊部位，形，二導電部22b，並在遠離 織二導電部22b的位置，形成與第二導電部22b電絕緣的第二導電部28b。如 後所述，第二導電部22a、 22b構成接地端子構件G，第二導電部28a、 28b構 成渝出端子構件O。第三層30具有絕緣性的第H^才31。在，HS^31的頂面la側，形 成與第二導電部22b相同皿且彼此接觸的第三導電部32a，並形成與第二導電 部28b相同^iia彼此,的第三導電部37a。第二導電部22b與第三導電部 32a之間、和第二導電部28b與第三導電部37a之間由導電性粘^贖合。在第 三基材31的底面lb側的周邊部位，形，三導電部32b，在遠離該第三導電部 32b的位置，形成與第三導電部32b電絕緣的第三導電部37b。如後所述，第三導電部32a、 32b構成接地端子構件G，第三導電部37a、 371)構 出端子構4牛0。第四層40具有絕緣性的第四對才41。在，四S^才41的頂面la側，形 成與第三導電部32b相同皿且彼此接觸的第四導電部42a，並形成與第三導電 部37b相同皿且彼此接觸的第四導電部47a。第三導電部32b與第四導電部 42a之間、以麟三導電部37b與第四導電部47a之間由導電性粘接劑接合。第 四導電部42a與將電容器部C的靜電電容的變化變換為電信號並進行輸出的變 換電路部45的電路圖案導通，在該電路圖^J:安裝構成變換電路部45的一部 分的FET44等的各種元件。在第四基材41的底面lb側，依次形成第四導電部42b、 47b與第四絕緣部 43。其中，第四導電部42b與第四導電部47b隔離，彼此電絕緣。第四絕緣部 43形成為十字微。由此，殼體l的底面lb的四角成為第四導電部42b在三個 部位露出、第四導電部47a在-H^露出的方式。如圖1、圖3和圖4所示，在形成與殼體1的長軸方向正交的端面的第一 層IO、第二層20、第三層30和第四層40的側面lc，形成彼此電導通的構成接 地端子構件G的導電性側面端子16、 26、 36、 46，形成彼此電導通的構成輸出 端子構件0的側面端子19、 29、 39、 49。由此，第一導電部12a、側面端子16、第一導電部12b、第二導電部22a、側面端子26、第二導電部22b、第三導電部 32a、側面端子36、第三導電部32b、第四導電部42a、側面端子46、第四導電 部42b彼此電導通。另外，在殼體l的表面出現的第一導電部12a、側面端子 16、 26、 36、 46和第四導電部42b作為整體，構^殼體1的頂面la、側面lc 與底面lb所形成的表面端子構件S(接地端子構件G)。第一導電部18a、側面端 子19、第一導電部18b、第二導電部28a、側面端子29、第二導電部28b、第三 導電部37a、側面端子39、第三導電部37b、第四導電部47a、側面端子49、第 四導電部47b彼此電導通。另外，在殼體l的表面出現的第一導電部18a、側面 端子19、 29、 39、 49和第四導電部47b作為整體，構fi^S殼體l的頂面la、側 面lc與底面lb所形成的表面端子構件S(輸出端子構件0)。接地端子構件G和 輸出端子構件O分別連接於變換電路部45。在第二層20的固定電極23上形成的通孔25與g三層30上形成的通孔 33彼此接觸，第三層30的通 L33與第四層40的變換電路部45彼此接觸。由 此，第二層20的固定電極23與FET44電導通。第一層10的振動膜電極14經 Jd^表面端子構件S與FET44電導通。即，對FET44電連接電容器部C。因此, 禾,從音孔15侵入的聲音，振動膜電極14振動，龜容器部C的靜電電容變化 傳遞到具有FET44的變換電路部45,由變換電路部45變換為電信號後輸出到 輸出端子構件0。如上所述，第三層30的通孔33起到使電容器部C(固定電極 23、駐極體膜24)與變換電路部45電導通的導通部的作用。在第二層20的第二基材21中，形成多個貫通孔27。第一層10與第二層 20之間的空間、以及第二層20至第四層40之間的空間，利用M二層20至第 三層30側的多個貫通孔27彼 通，存在於這些空間中的空氣根據振動膜電 極14的振動而艦。由此，設計多個貫通孔27,從而以振動膜電極14容易振 動的方式來改善其振動特性。圖5(a)是說明向電Stt板50接合電容式話筒M的殼體1的底面lb的實例 圖。如圖所示，4頓焊料52對電K^50接合電容式i満M。對於本發明的 電容式i満M來說，上述表面端子構件S在殼體1的頂面la、側面lc與底面 lb形成，所以，育^釆用焊料52在殼體1的側面lc較多地形成的接合方式。 該表面端子構件S是接地端子構件G和輸出端子構件O這兩種。由此，焊f被 合後，由目視確認焊料裝ie^態變得容易。並且，由於焊料52與殼體1的接觸面積軟，所以，倉辦對電^^50牢固地接合電容式話筒M。另外，在殼體 1的頂面la、側面lc和底面lb所形成的作為表面端子構件S的接地端子構件G ,到針對殼體l的內部的電磁屏蔽的作用。圖5(b)是說明向電^板50接合電容式話筒M的殼體1的頂面la的實例 圖。如圖所示，在電路繊50上設置貫通孔51， ^豫貫通孔51與殼體1 的音孔15的對位的狀態下，可，焊料向電]^ 50接合電容式話筒M的殼 體1的頂面la的上述露出部17。即，露出部17起到與電麟板50的接合用構 件的功能。由此，禾,露出部17與電1 § 50的接合，倉辦不在殼體l的音 孔15的周圍與電ii^^ 50之間產生間隙。因此，可防止聲音從殼體1的音孔 15周圍與電^ 50的界面迂迴iSA且侵入音孔15,僅^M51體在電路基 板50中的貫通孔51的聲音從音孔15侵入殼體1的內部。圖6(a)是說明將本發明的電容式話筒M設置到電路基板50的狀態的示意 截面圖，圖6(1))是說明將現有的電容式話筒隨到電^ 50的狀態的示意截 面圖。如圖6(a)所示，本發明的電容式話筒M由於可採用焊料52在殼體1的側 面lc較多地形成的接合方式，所以在焊料52的裝配狀態不適當的情況等下， 也容別OT電烙鐵60再次m焊料52。另一方面，如圖6(b)所示，在現有的電容式i満中，表面端子構件101不 體在側面lc，僅設置在殼體100的底面lb和頂面la。由此，有助於殼體IOO 與電路基板50的接合的焊料52位於難以從外部目視的位置，所以難以確認悍 料52的裝配狀態。並且，焊料52位於殼體100與電ii^S板50之間的深位置， 所以電烙鐵60難以到達焊料52,難以再次m焊料52。(其它實施方式)(1)本發明可適用於各種方式的電容式話筒。例如，也可適用於數字輸出的電 容式話筒。圖7是其它實駄式的電容式i満Md的立體圖。在該電容式i満 Md中，連接於變換電路敬未圖示)的表面端子構件S由接地端子61、電源端子 62、輸出端子63、時鐘端子64和SEL端子65構成，其中任一構件均與上述實 船式一樣地，在殼體外表面的頂面、側面與底面形成。圖7所示的電容式話 筒Md僅表面端子構件S的結構、和連接於這些表面端子構件S上的變換電路部的結構與J^實施方式中說明的電容式話筒M不同，其它結構一樣。(2)在i^實施方式中，如圖5示例的那樣，說明了將電容式話筒的頂面la或 底面lb接合於電路基板50上的方式，但在其^"式中也可接^ 電路 上。 圖8是其它實施方式的電容式満的立體圖。在該例中，對電i^^50接合形 成有表面端子構件S的電容式満的側面。(3) ; 在±^實》式中，說明各層(各構件)利用導電性粘接劑接合的實例，但也可il31在各鳳各構件)的界面所形成的導電部的壓接^)^等來接合。
權利要求
1.一種電容式話筒，在頂面(1a)具有音孔(15)的殼體(1)的內部，具備具有振動膜電極(14)以及固定電極(23)、並在該振動膜電極(14)或該固定電極(23)上設置有駐極體膜(24)的電容器部(C)；將所述電容器部(C)的靜電電容的變化變換為電信號並進行輸出的變換電路部(45)；使所述電容器部(C)與所述變換電路部(45)電導通的導通部(33)，其中，所述殼體(1)是對構成所述頂面(1a)的第一板狀構件(10)、構成底面(1b)的第二板狀構件(40)、介於所述第一板狀構件(10)與所述第二板狀構件(40)之間的中間構件(20、30)進行組合而形成的，具備以在所述殼體(1)的外表面的所述頂面(1a)、側面(1c)與所述底面(1b)形成、並且與所述變換電路部(45)導通的方式形成的導電性表面端子構件(S)。
2. 根據^l利要求l的電容式話筒，其中，在戶腿頂面(la)的所述音 L(15)的周圍，形成與電路繊(50展合用的構件(17)。
3. 根據權利要求1或2的電容式話筒，其中，在相互接合的所述第一板狀構辨10)、所述中間構辨20、 30)以及戶;f^第二 板狀構#(40)的各個界面，形成有導電浙12b、 18b、 22a、 22b、 28a、 28b、 32a、 32b、 37a、 37b、 42a、 47a)。
4. 根據權利要求3的電容式i，，其中，所述第一板狀構#(10)、所述中間構辨20、 30)以及所述第二板狀構#(40) 利用導電性粘擬艦此接合。
全文摘要
本發明涉及電容式話筒。電容式話筒在頂面(1a)具有音孔(15)的殼體(1)的內部具備具有振動膜電極(14)和固定電極(23)、並在該振動膜電極(14)或該固定電極(23)上設置有駐極體膜(24)的電容器部(C)；將所述電容器部(C)的靜電電容的變化變換為電信號後輸出的變換電路部(45)；使所述電容器部(C)與所述變換電路部(45)電導通的導通部(33)，其中所述殼體(1)是組合構成所述頂面(1a)的第一板狀構件(10)、構成底面(1b)的第二板狀構件(40)、介於所述第一板狀構件(10)與所述第二板狀構件(40)之間的中間構件(20、30)來形成的，具備在所述殼體(1)的外表面的所述頂面(1a)、側面(1c)與所述底面(1b)形成並且與所述變換電路部(45)導通地形成的導電性表面端子構件(S)。
文檔編號H04R19/04GK101336010SQ20081014463
公開日2008年12月31日 申請日期2008年6月24日 優先權日2007年6月25日
發明者井土俊朗, 粟村龍二, 花田則彰, 馬場剛 申請人:星電株式會社