記憶體ic檢測分類機的製作方法

2023-05-28 07:07:51

專利名稱：記憶體ic檢測分類機的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種ic檢測分類機，特別是指一種記憶體IC檢測分類機。
背景技術：
在現今，半導體元件的IC概分為邏輯IC、記憶體IC、類比IC與微元件IC 等不同類型，以邏輯IC為例，是應用於主機板上的中央處理器上，以負責中央處
理器及其他周邊元件的訊號轉換或傳遞，以及運算作業，其功能性較為複雜，而
記憶體IC則單純用來儲存資料，並裝設在模組電路板，所述的模組電路板再裝配 在主機板上，其功能性較為單純，然不論任何類型的IC，在製作完成後，均須經
過一檢測作業，以淘汰出不良品，而確保產品品質。
然而，由於邏輯IC搭配的中央處理器是直接裝設在主機板，且功能性較為復 雜與多樣化，業者為使邏輯IC可在實際環境下進行檢測，以提升檢測作業的準確 性，遂以日後邏輯IC實際裝配使用的實體板(即主機板)作為測試電路板，使邏 輯IC在實體板上進行檢測作業，基於邏輯IC的檢測作業較為複雜與多樣化，故 所述的實體板常僅設有一測試套座供執行單一邏輯IC檢，作業，請參閱第l、 2 圖，是坊間應用於檢測邏輯IC的IC檢測分類機，包含在機臺的前端設有供料匣 11、多個收料匣12與第一移料裝置13，所述的供料匣11是可承置待測的邏輯IC 以供取料，各收料匣12是可承置完成檢測的邏輯IC用來收料，而第一移料裝置 13是用來移載待測/完成檢測的邏輯IC，而機臺的後端則設有多個測試裝置14 與第二移料裝置15，各測試裝置14是設有具單一測試套座142的實體板141，以 及用來下壓待測邏輯IC的壓接機構143，其中，所述的測試套座142可供置入單 一待測的邏輯IC17，而第二移料裝置15則用來移載待測/完成檢測的邏輯IC， 另設有一可在機臺前、後端往復位移的轉運裝置16，所述的轉運裝置16是用來 載送待測/完成檢測的邏輯IC，進而所述的第一移料裝置13可在供料匣11處取 出待測的邏輯IC17，並置放在轉運裝置16上，由轉運裝置16載送至機臺的後端， 第二移料裝置15即將轉運裝置16上待測的邏輯IC17取出，並移載至測試裝置
14處，且置入在其實體板141的測試套座142中，以執行檢測作業，在檢測完畢 後，所述的第二移料裝置15即將完成檢測的邏輯IC17取出，並置放在轉運裝置 16上，由轉運裝置16載送至機臺的前端，第一移料裝置13則將轉運裝置16上 完成檢測的邏輯IC17取出，並移載至收料匣12，且依檢測結果而分類收置，以 完成邏輯IC17的檢測、分類作業。
記憶體IC由於是純粹用來儲存資料，其功能性較為單純，因此一般是同時以 多個記憶體IC進行測試；若業者以上述邏輯IC檢測分類機來執行記憶體IC的檢 測作業時，其並無法同時移載與測試多個待測的記憶體IC，且經由轉運裝置一次 僅載送單一待測的記憶體IC，將使整個移料待機的時間過長，若為具多個測試裝 置的大型記憶體IC檢測機，則各裝置的作動與等待時間將更為繁瑣與耗時，也大 幅降低記憶體IC的檢測產能，故此IC檢測分類機不適用於執行記憶體IC的檢測 作業。

發明內容
針對現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種記憶體IC檢測分類機， 以大幅提升檢測效率。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案包括 一種記憶體IC檢測分類機， 其包含設在機臺前端的供料匣、至少一個收料匣與載送裝置，設在機臺後端的至 少一個測試裝置，以及設在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；所述的供、收 料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設有具多個測試套 座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣同時移載多個待測的記憶體IC至載送裝 置，所述的載送裝置是可預熱承置的待測記憶體IC，使尚未進行測試的各待測記 憶體IC保持位於高溫環境下，並可作X方向與Y方向的錯位移動，以供測試裝 置在不同位置取料，在測試裝置的各測試套座測試記憶體IC完畢後，移料裝置可 依測試結果再將完成檢測的記憶體IC移載至收料匣以分類收置；如此，可同時移 載與測試多個記憶體IC，而大幅增加檢測產能，並有效提升載送裝置的使用效率。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案還包括一種記憶體IC檢測分類機，
其包含設在機臺前端的供料匣、至少一個收料匣與載送裝置，設在機臺後端的至
少一個測試裝置與搬移式收料匣，以及設在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；
所述的供、收料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設有
具多個測試套座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣同時移載多個待測的記憶 體IC至載送裝置，所述的載送裝置是將待測的記憶體IC載送至測試裝置以供取 料，在測試裝置的各測試套座測試記憶體IC完畢後，移料裝置可依測試結果再將 完成檢測的記憶體IC移載至搬移式收料匣的料盤，所述的搬移式收料匣是具有一 可作X方向與Z方向位移的移載器，用來將盛裝完成檢測記憶體IC的料盤移載 至機臺下方的收納容器中收置，並可視測試結果，而將收納容器中用來盛裝不同 等級完成檢測記憶體IC的料盤取出移載至機臺上收料；如此，可同時移載與測試 多個記憶體IC，而大幅增加檢測產能，並以搬移式收料匣在小空間中作更多不同 等級的分類收料，而有效提升收料匣的使用效率。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案還包括 一種記憶體IC檢測分類機， 其包含設在機臺前端的供料匣、至少一個收料匣與第一載送裝置，設在機臺後端 的至少一個測試裝置、第二載送裝置，以及設在供、收料匣與測試裝置間的移料 裝置；所述的供、收料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置 是設有具多個測試套座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣移載多個記憶體IC 至第一載送裝置，所述的第一載送裝置可將待測的記憶體IC載送至測試裝置以供 取料，在測試裝置的各測試套座測試記憶體IC完畢後，第二載送裝置是載送出完 成檢測的記憶體IC，移料裝置則將第二載送裝置上完成檢測的記憶體IC取出， 並依測試結果移載至收料匣分類收置；如此，可同時移載與測試多個記憶體IC， 而大幅增加檢測產能，並以第一、二載送裝置分別載送待測/完成檢測的記憶體 IC，而有效提升載送記憶體IC的使用效率。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案還包括 一種記憶體IC檢測分類機， 其包含設在機臺前端的供料匣、至少一個收料匣與載送裝置，設在機臺後端的至 少一個測試裝置，以及設在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；所述的供、收 料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設有具多個測試套 座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣移載多個記憶體IC至載送裝置，載送裝 置可將待測的記憶體IC載送至測試裝置以供取料，在測試裝置的各測試套座測試 記憶體IC完畢後，載送裝置是以多個CCD先逐一檢査測試裝置的各測試套座中 是否殘留記憶體IC，而後供承置完成檢測的記憶體IC，移料裝置再將載送裝置上 完成檢測的記憶體IC取出，並依測試結果移載至收料匣分類收置；如此，可同時 移載與測試多個記憶體IC，而大幅增加檢測產能，並以載送裝置檢査測試套座是否殘留記憶體IC，以確保測試裝置順利作動的使用效益。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案還包括 一種記憶體IC檢測分類機， 其包含設在機臺前端的供料匣、至少一個收料匣與載送裝置，設在機臺後端的至 少一個測試裝置，以及設在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；所述的供、收 料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設有具多個測試套 座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣移載多個記憶體IC至載送裝置的載臺 上，載送裝置是以層疊移載機構逐層凸伸出數倍X方向位移量而輸送載臺至測試 裝置中，以供測試裝置取出載臺上待測的記憶體IC，在測試裝置的各測試套座測 試記憶體IC完畢後，載送裝置是以載臺承載完成檢測的記憶體IC，移料裝置則 將載送裝置的載臺上完成檢測的記憶體IC取出，並依測試結果移載至收料匣分類 收置；如此，可同時移載與測試多個記憶體IC，而大幅增加檢測產能，並可縮減 載送裝置佔用的空間。
與現有技術相比較，本發明具有的有益效果是本發明可同時移載與測試多 個記憶體IC，而大幅增加檢測產能，並有效提升各裝置的使用效率。


圖1是現有IC檢測分類機的配置圖2是現有IC檢測分類機的測試裝置示意圖3是本發明記憶體IC檢測分類機的配置示意圖4是本發明第一移料裝置移料至第一載送裝置的示意圖5是本發明第一載送裝置送料至測試裝置的示意圖6是本發明測試裝置的壓接機構作動示意圖(一)；
圖7是本發明測試裝置的壓接機構作動示意圖(二)；
圖8是本發明測試裝置的壓接機構作動示意圖(三)；
圖9是本發明第二載送裝置的示意圖IO是本發明第二載臺位移至測試裝置的示意圖11是本發明第二載臺承置完成檢測記憶體IC的示意圖12是本發明第二載臺離開測試裝置的示意圖13是本發明第二移料裝置在第二載送裝置取料的示意圖14是本發明第二移料裝置移料至搬移式收料匣收料的示意圖15是本發明搬移式收料匣收置料盤的示意圖。
附圖標記說明ll-供料匣；12-收料匣；13-第一移料裝置；14-測試裝置；141-實體板；142-測試套座；143-壓接機構；15-第二移料裝置；16-轉運裝置；17-IC;
20-機臺；21-供料匣；22-空匣；23 A 、 23 B、 23 C 、 23D-收料匣；24-搬移式收 料匣；241-移載器；242-收納容器；25-測試裝置；251-測試套座；252-測試電路 板；253-壓接機構；2531-取放器；254-熱測室機構；26-第一載送裝置；261-第一 載臺；27-第二載送裝置；271-第二載臺；272-CCD; 273-層疊移載機構；2731-第 一皮帶輪組；2732-第二皮帶輪組；2733-第一連結件；2734-第二連結件；28-第一 移料裝置；281-取放器；29-第二移料裝置；291-取放器。
具體實施例方式
請參閱圖3所示，本發明的記憶體IC檢測分類機是包括在機臺20的前端設 置的供料匣21、空匣22，設在機臺20前、後端的多個收料匣23A、 23 B 、 23 C 、 23D與一搬移式收料匣24，設在機臺20後端的測試裝置25，設在測試裝置25 前端與側端的第一載送裝置26與第二載送裝置27，以及移動在供料匣21、空匣 22與第一載送裝置26間的第一移料裝置28，與移動在第二載送裝置27、收料匣 23 A 、 23 B、 23 C、 23 D與搬移式收料匣24間的第二移料裝置29;所述的供料 匣21是用來承置待測的記憶體IC，空匣22是可接收由供料匣21使用完的空料 盤，並可依需要將收置的空料盤補充在各收料匣23A、 23B、 23C、 23D用來收 料，而多個收料匣23A、 23B、 23C、 23 D與搬移式收料匣24是可細分不同等 級，用來儲放完成檢測的不同等級記憶體IC，其中，所述的搬移式收料匣24是 設有可作X方向與Z方向位移的移載器241，並在機臺20的下方設有可收納多個 不同等級料盤的收納容器242，所述的移載器241可視測試結果而將收納容器242 中不同等級的料盤搬移至機臺20上以供分類收料，測試裝置25是設有具多個測 試套座251 (例如32個)的測試電路板252，測試電路板252並連結至機臺20 下方的測試機(圖未示出)，測試機是將測試訊號連結傳輸至用來控制與整合各 裝置作動，以執行自動化作業的中央處理器，而測試套座251的上方是設有壓接 機構253，用來取、放記憶體IC，並可下壓記憶體IC與測試套座251確實相互接 觸，由於部份記憶體IC會應用於高溫的環境中，為使測試裝置25可在模擬實際 使用的高溫環境下執行檢測作業，而在多個測試套座251的外部裝設一熱測室機 構254，所述的熱測室機構254是以外罩罩覆在多個測試套座251的外部，使得 內部可形成一具高溫環境的熱測室，而第一載送裝置26是設有可作X方向與Y 方向錯位移動的第一載臺261，用來承置多個待測的記憶體IC (例如128個)， 並可預熱承置待測的記憶體IC，使待測的記憶體IC在尚未進行測試前可處在高 溫環境中，第二載送裝置27是設有第二載臺271用來承置多個完成檢測的記憶體 IC，所述的第二載臺271的側端是設有多個為CCD272的視覺檢査器，並在下方 設有層疊移載機構273用來帶動作X方向位移，第一移料裝置28是設有多個可 作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器281，各取放器281可在供料匣21移載多個 待測的記憶體IC至第一載送裝置26的第一載臺261上，而第二移料裝置29是設 有多個可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器291，各取放器291則可在第二載送 裝置27的第二載臺271上取出多個完成檢測的記憶體IC，並依測試結果移載至 各收料匣23A、 23B、 23C、 23 D或搬移式收料匣24分類收置。
請參閱圖4所示，所述的第一移料裝置28的取放器281是在供料匣21上取 出多個待測的記憶體IC，並將待測的記憶體IC移載至第一載送裝置26的第一載 臺261上，使第一載臺261承置128個待測的記憶體IC。
請參閱圖5、圖6所示，所述的第一載送裝置26的第一載臺261是作Y方向 位移將各待測的記憶體IC載送至測試裝置25中，所述的測試裝置25的壓接機構 253是具有多個取放器2531，由於各取放器2531的位置固定，所述的第一載送裝 置26為便利壓接機構253在第一載臺261上取出待測的記憶體IC，是使第一載 臺261可作X方向左、右位差一個待測記憶體IC的錯位移動，以及作Y方向前、 後位差一個待測記憶體IC的錯位移動，以形成有4個取料區域，並使第一載臺 261的其一取料區域對應於壓接機構253的各取放器2531位置，以供各取放器 2531取出相對應待測的記憶體IC，而第一載臺261並可預熱尚未被取出的各待測 記憶體IC，使待測的記憶體IC仍保持位於高溫環境下以待測試；請參閱圖3、圖 7所示，所述的壓接機構253的多個取放器2531在取出待測的記憶體IC後，是 將各待測的記憶體IC置入在相對應的測試套座251中，並下壓各待測的記憶體IC 與測試套座251的接點確實相互接觸，而後測試裝置25可利用熱測室機構254 使多個測試套座251在高溫環境的熱測室中執行測試作業；請參閱圖8所示，在 各測試套座251測試完畢後，所述的壓接機構253的多個取放器2531是向上位移 而將完成檢測的記憶體IC由各測試套座251中取出，以待出料。
請參閱圖3、圖9所示，所述的第二載送裝置27是位於測試裝置25的側方， 其第二載臺271是用來承置多個完成檢測的記憶體IC，並在側端設有多個 CCD272，用來先行掃瞄檢査測試裝置25的各測試套座251中是否有殘留有記憶 體IC，而第二載臺271的下方則裝設有層疊移載機構273，所述的層疊移載機構 273是設有第一皮帶輪組2731與第二皮帶輪組2732，其第一皮帶輪組2731是以 上皮帶段部驅動位於上方的第二皮帶輪組2732的皮帶輪，並在下皮帶段部設有第 一連結件2733用來連結第二皮帶輪組2732，而可帶動第二皮帶輪組2732作X方 嚮往復位移，而第二皮帶輪組2732也在下皮帶段部設有第二連結件2734用來連 結第二載臺271，而可帶動第二載臺271作X方向往復位移，由於第一皮帶輪組 2731、第二皮帶輪組2732與第二載臺271是採層疊式設計，而可在小空間處逐層 凸伸出數倍X方向位移量以載送第二載臺271，毋須設置較長的載送元件，而可 有效縮減佔用空間。
請參閱圖3、圖10所示，所述的第二載送裝置27是控制第一皮帶輪組2731 以第一連結件2733帶動第二皮帶輪組2732作X方向凸伸位移，並驅動第二皮帶 輪組2732的皮帶輪作動，使第二皮帶輪組2732以第二連結件2734帶動第二載臺 271作X方向凸伸位移至測試裝置25，所述的第二載臺271並在位移時，可先以 CCD272逐一檢査測試裝置25的各測試套座251中是否有殘留記憶體IC，以便順 利承置完成檢測的記憶體IC;請參閱圖ll所示，當第二載臺271位於測試裝置 25的壓接機構253下方後，所述的壓接機構253可帶動各取放器2531下降位移， 並將各完成檢測的記憶體IC置入在第二載臺271以便載出收料；請參閱圖12所 示，當第二載臺271承置完成檢測的記憶體IC後，第二載送裝置27是控制第一 皮帶輪組2731以第一連結件2733帶動第二皮帶輪組2732作X方向反向復位， 並驅動第二皮帶輪組2732的皮帶輪反向作動，使第二皮帶輪組2732以第二連結 件2734帶動第二載臺271作X方向反向復位而退出測試裝置25。
請參閱圖13、圖14、圖15所示，當第二載臺271載出完成檢測的記憶體IC 後，所述的第二移料裝置29是驅動各取放器291位移至第二載臺271的上方，並 以各取放器291取出第二載臺271內完成檢測的記憶體IC，而後依據測試結果， 將完成檢測的記憶體IC移載在收料匣23A、 23B、 23C、 23D或搬移式收料匣 24內收置，當第二移料裝置29的取放器291將完成檢測的記憶體IC移載至搬移 式收料匣24時，由於收納容器242是收置不同等級的料盤，進而可視測試結果，
是驅動移載器241作X方向與Z方向位移將所需等級的料盤搬移至機臺20上， 以供取放器291將完成檢測的記憶體IC置入在料盤中，而後再使移載器241作X 方向與Z方向位移將盛裝完成檢測記憶體IC的料盤搬移至收納容器242收置， 而完成分類收置完成檢測記憶體IC的作業。
以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員 理解，在不脫離權利要求所限定的精神和範圍的情況下，可作出許多修改、變化 或等效，但都將落入本發明的權利要求可限定的範圍之內。
權利要求
1.一種記憶體IC檢測分類機，其特徵在於其是包含有供料匣是設在機臺上，用來承置待測的記憶體IC；收料匣是設在機臺上，用來承置完成檢測的記憶體IC；測試裝置是設在機臺上，並設有多個測試套座，用來測試記憶體IC；載送裝置是設在機臺上，並設有載臺用來在供料匣與測試裝置間載送多個待測的記憶體IC，而載臺是可預熱承置待測的記憶體IC，並可作不同方向的錯位移動，以供取料；移料裝置是設在機臺上，並設有取放器用來一次移載多個待測/完成檢測的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動，以執行自動化作業。
2. 根據權利要求1所述的記憶體IC檢測分類機，其特徵在於所述的測試 裝置的測試套座是裝設在一連結測試機的測試電路板上，並設有具有取放器的壓 接機構，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點相接觸，另在多個測試套座的外部設有熱測室機構， 所述的載送裝置的載臺是可作X方向與Y方向位移，所述的移料裝置是包含第一 移料裝置與第二移料裝置，其中，第一移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位 移的取放器，用來在供料匣移載多個待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設有可 作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來移載多個完成檢測的記憶體IC至收料 匣。
3. —種記憶體IC檢測分類機，其特徵在於，其是包含有 供料匣是設在機臺上，用來承置待測的記憶體IC;收料匣是設在機臺上，並具有移載器用來搬移盛裝完成檢測記憶體IC的料 盤至收納容器收置；測試裝置是設在機臺上，並設有多個測試套座，用來測試記憶體IC;載送裝置是設在機臺上，並設有載臺用來在供料匣、測試裝置與收料匣間 載送多個待測/完成檢測的記憶體IC;移料裝置是設在機臺上，並設有取放器用來一次移載多個待測/完成檢測 的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動，以執行自動化作業。
4. 根據權利要求3所述的記憶體IC檢測分類機，其特徵在於所述的收料 匣是搬移式收料匣，搬移式收料匣是設有可作X方向與Z方向位移的移載器，而 收納容器則可收置多個不同等級的料盤，所述的測試裝置的測試套座是裝設在一 連結測試機的測試電路板上，並設有具有取放器的壓接機構，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的記憶體IC與測試套座的接點相接觸，另在多個測試套座的外部設有熱測室機構，所述的載送裝置的載臺是可作X方向與Y方向位移，所述的移料裝置是包含第一移料裝置與第二移料裝置， 其中，所述的第一移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來在 供料匣與載送裝置間移載多個待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來在載送裝置與收料匣間移載多個完成檢測的記 憶體IC。
5. —種記憶體IC檢測分類機，其特徵在於，其是包含有供料匣是設在機臺上，用來承置待測的記憶體IC;收料匣是設在機臺上，用來承置完成檢測的記憶體IC;測試裝置是設在機臺上，並設有多個測試套座，用來測試記憶體IC;第一載送裝置是設在機臺上，並設有第一載臺用來在供料匣與測試裝置間 載送多個待測的記憶體IC;第二載送裝置是設在機臺上，並設有第二載臺用來在測試裝置與收料匣間 載送多個完成檢測的記憶體IC;移料裝置是設在機臺上，並設有取放器用來一次移載多個待測/完成檢測 的記憶體IC在供料匣、第一、二載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動，以執行自動化作業。
6. 根據權利要求5所述的記憶體IC檢測分類機，其特徵在於所述的測試 裝置的測試套座是裝設在一連結測試機的測試電路板上，並設有具有取放器的壓 接機構，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點相接觸，另在多個測試套座的外部設有熱測室機構， 所述的第一載送裝置的第一載臺是可作X方向與Y方向位移，所述的第二載送裝 置的第二載臺是可作X方向位移，所述的移料裝置是包含第一移料裝置與第二移 料裝置，其中，所述的第一移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來在供料匣與第一載送裝置間移載多個待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來在第二載送裝置與收料匣間移載多個完成檢測的記憶體IC。
7. —種記憶體IC檢測分類機，其特徵在於，其是包含有 供料匣是設在機臺上，用來承置待測的記憶體IC; 收料匣是設在機臺上，用來承置完成檢測的記憶體IC; 測試裝置是設在機臺上，並設有多個測試套座，用來測試記憶體IC; 載送裝置是設在機臺上，並設有具視覺檢查器的載臺，用來載送多個記憶體IC，且以視覺檢査器檢査測試裝置的測試套座中是否有殘留記憶體IC;移料裝置是設在機臺上，並設有取放器用來一次移載多個待測/完成檢測 的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動，以執行自動化作業。
8. 根據權利要求7所述的記憶體IC檢測分類機，其特徵在於所述的測試 裝置的測試套座是裝設在一連結測試機的測試電路板上，並設有具有取放器的壓 接機構，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點相接觸，另在多個測試套座的外部設有熱測室機構， 所述的載送裝置的載臺是可作X方向與Y方向位移，並在側端裝設有多個為電荷 耦合器的視覺檢查器，所述的移料裝置是包含第一移料裝置與第二移料裝置，其 中，第一移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來在供料匣移 載多個待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的 取放器，用來移載多個完成檢測的記憶體IC至收料匣。
9. 一種記憶體IC檢測分類機，其特徵在於，其是包含有 供料匣是設在機臺上，用來承置待測的記憶體IC; 收料匣是設在機臺上，用來承置完成檢測的記憶體IC; 測試裝置是設在機臺上，並設有多個測試套座，用來測試記憶體IC; 載送裝置是設在機臺上，並設有具層疊移載機構的載臺，用來載送多個記憶體IC，且以層疊移載機構作逐層凸伸出數倍位移量以移載載臺；移料裝置是設在機臺上，並設有取放器用來一次移載多個待測/完成檢測的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動，以執行自動化作業。
10. 根據權利要求9所述的記憶體IC檢測分類機，其特徵在於所述的測試裝置的測試套座是裝設在一連結測試機的測試電路板上，並設有具有取放器的壓 接機構，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點相接觸，另在多個測試套座的外部設有熱測室機構，所述的載送裝置的載臺是可作X方向與Y方向位移，並在下方裝設層疊移載機構， 所述的層疊移載機構是設有第一皮帶輪組，用來驅動裝設在上方的第二皮帶輪組， 並以第一連結件連結帶動第二皮帶輪組作X方向往復位移，而第二皮帶輪組是以 第二連結件連結帶動裝設在上方的載臺作X方向往復位移，所述的移料裝置是包 含第一移料裝置與第二移料裝置，其中，所述的第一移料裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來在供料匣移載多個待測的記憶體IC，而第二移料 裝置是設有可作X、 Y、 Z三個方向位移的取放器，用來移載多個完成檢測的記憶 體IC至收料匣。
全文摘要
本發明是一種記憶體IC檢測分類機，包含設在機臺前端的供料匣、空匣、至少一個收料匣與第一載送裝置，設在機臺後端的至少一個測試裝置、第二載送裝置與搬移式收料匣，以及設在供、收料匣與測試裝置間的第一、二移料裝置；所述的供、收料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設有具多個測試套座的測試電路板，第一移料裝置是可在供料匣移載多個待測的記憶體IC至第一載送裝置，所述的第一載送裝置可預熱盛置的待測記憶體IC，並作錯位移動以供測試裝置在不同位置取料。本發明可同時移載與測試多個記憶體IC，而大幅增加檢測產能，並有效提升各裝置的使用效率。
文檔編號B07C5/38GK101342532SQ200710136309
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優先權日2007年7月13日
發明者張原龍, 鄭欣祥 申請人:鴻勁科技股份有限公司