一種雙卡連接器及手的製造方法
2023-05-28 04:17:01 2
一種雙卡連接器及手的製造方法
【專利摘要】本實用新型適用於通訊領域，提供了一種雙卡連接器，包括卡託、供所述卡託插設的具有內腔的卡座，所述卡座包括具有內腔的卡座主體及設於所述卡座主體上且用於驅動所述卡託從所述卡座主體內彈出的驅動機構；所述卡託上設有第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，以用於放置雙卡片，且所述第一置卡凹槽與所述第二置卡凹槽層疊設置；所述卡座主體上設置有與所述電路板焊接用的焊腳及與所述雙卡片上的金手指觸接的端子。本實用新型提供的雙卡連接器，其通過設置一可容置兩張卡（Micro-SIM卡片或Micro-SD卡片）的卡託，且兩張卡可間隔層疊放置，從而使得用戶可一次裝設兩張卡，既方便了用戶拆換卡，還可減小卡片連接器所佔據的空間及面積。
【專利說明】一種雙卡連接器及手機
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於通訊領域，尤其涉及一種雙卡連接器及手機。
【背景技術】
[0002]目前，越來越多的手機採用不可拆卸的後蓋的結構，SM卡一般採用Micro-SM卡(小型SM卡)，而SD卡亦採用Micro-SD卡(小型SD卡)，Micro-SIM卡或Micro-SD卡通常從手機側面插入，目前的手機的卡座裝卡的方式為一次裝入一張卡，對於雙卡片(例如雙小型SM卡片或小型SM卡片+小型SD卡片)均需要單獨裝入，此種方式不僅會佔據過大的空間和面積，而且不便於用戶拆裝。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於提供一種雙卡連接器及手機，旨在解決現有技術的手機裝設雙卡時拆卸不便及雙卡佔據的空間、面積過大的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現的:一種雙卡連接器，用於焊接至手機的電路板上，包括卡託、供所述卡託插設的具有內腔的卡座，所述卡座包括具有內腔的卡座主體及設於所述卡座主體上的用於驅動所述卡託從所述卡座主體內彈出的驅動機構；所述卡託上設有用以放置雙卡片的第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，且所述第一置卡凹槽與所述第二置卡凹槽間隔層疊設置；所述卡座主體上設置有用於與所述手機的電路板焊接用的焊腳及與所述雙卡片上的金手指觸接的端子。
[0005]具體地，所述卡託為一具有鏤空區的方框體，所述方框體的鏤空區的側壁凸設有一隔離片，所述第一置卡凹槽和所述第二置卡凹槽由所述隔離片隔離而成，所述第一置卡凹槽位於所述隔離片之上，所述第二置卡凹槽位於所述隔離片之下。
[0006]具體地，所述隔離片為一截面為「凹」形的片體，其具有一缺口端，所述卡託鏤空區面向所述凹形隔離片的缺口端的內壁設置有用以抵頂固定所述雙卡片的彈片。
[0007]具體地，所述卡座主體包括設於所述卡託底部的下層絕緣塑膠體、設於所述卡託之上且與所述下層絕緣塑膠體扣合以將所述卡託包覆的上層絕緣塑膠體及套蓋於所述上層絕緣塑膠體外側的金屬殼，所述焊腳設於所述下層絕緣塑膠體的側端和端部及所述上層絕緣塑膠體的端部；所述端子設於所述下層絕緣塑膠體的底壁上及所述上層絕緣塑膠體的頂壁上，所述下層絕緣塑膠體上的端子與所述卡託的第二置卡凹槽內的卡片上的金手指相應觸接，所述上層絕緣塑膠體上的端子與所述第一置卡凹槽內的卡片上的金手指相應觸接。
[0008]更具體地，所述金屬殼的側端設置有用於抵頂固定所述卡託的彈性件，所述上層絕緣塑膠體上相應設置有讓位於所述彈性件的開口。
[0009]更具體地，所述驅動機構包括設於所述下層絕緣塑膠體上的曲柄、驅動所述曲柄轉動以使所述曲柄驅動所述卡託從所述卡座主體的內腔中彈出的推桿。
[0010]具體地，所述曲柄包括第一柄臂、與所述第一柄臂成夾角設置的第二柄臂，所述第一柄臂和所述第二柄臂的過渡連接處設置有一樞接孔，所述下層絕緣塑膠體的角位處設置有與所述樞接孔相適配的樞軸；所述推桿設於所述下層絕緣塑膠體的側端，所述第一柄臂與所述推桿的一端相對，所述第二柄臂與所述卡託的一端相抵靠，所述卡託的另一端設置有一用於穿設頂針以與所述推桿另一端相抵頂進而驅使所述曲柄轉動的頂針孔。
[0011]具體地，所述下層絕緣塑膠體的側端設置有用於容置所述推桿的凹槽。
[0012]具體地，所述金屬殼與所述下層絕緣塑膠體卡扣連接。
[0013]一種手機，包括電路板，還包括上述的雙卡連接器。
[0014]本實用新型提供的雙卡連接器，其通過設置一可容置兩張卡片(Micix)-SM卡或Micro-SD卡)的卡託，且兩張卡片可間隔層疊放置，並通過設置一既可容納卡託且還可將兩張卡片電性接入手機的電路板的卡座，卡座包括具有內腔的卡座主體及使卡託從卡座主體內彈出的驅動機構，從而使得用戶裝設兩張卡片時，將兩張卡片裝入卡託後可一次裝入手機內，又可一次取出，既方便了用戶拆換卡，還可減小兩張卡片所佔據的空間及面積。
[0015]本實用新型還提供了一種手機，包括電路板，還包括與電路板電性連接的上述的雙卡連接器，從而可一次裝入兩張卡片，其既方便了用戶操作，還可減小卡片連接器所佔據的空間及面積。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的雙卡連接器的爆炸圖；
[0017]圖2是圖1的雙卡連接器的立體示意圖；
[0018]圖3是圖1的雙卡連接器的另一立體不意；
[0019]圖4是圖1的雙卡連接器的組裝示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0021]如圖1至圖4所示，為本實用新型實施例提供的一種雙卡連接器，用於焊接至手機的電路板上，其包括卡託1、供卡託I插設的具有內腔的卡座，卡座包括具有內腔的卡座主體2及驅動卡託I從卡座主體2內彈出的驅動機構3，驅動機構3設於卡座主體2上；卡託I上設有用以放置雙卡片的第一置卡凹槽111及第二置卡凹槽112，可用於放置雙卡(Micro-S頂卡a或Micro-SD卡b)，且第一置卡凹槽111與第二置卡凹槽112間隔層疊設置，當然，第一置卡凹槽111和第二置卡凹槽112內既可以分別放置兩張Micro-SIM卡a,也可以分別放置兩張Micro-SD卡b,還可以分別放置一張Micro-SIM卡a和一張Micro-SD卡b，其只需要適當調整第一置卡凹槽111和第二置卡凹槽112的形狀即可；卡座主體2上設置有用於與手機的電路板焊接用的焊腳21及與雙卡片上的金手指觸接的端子22。本實用新型提供的雙卡連接器，其通過設置一可同時裝設兩張卡的卡託1，從而可使得用戶一次即可將兩張卡同時裝入手機中或從手機中取出，方便快捷，進一步地，由於第一置卡凹槽111與第二置卡凹槽112為層疊設置，故相比現有技術中的兩張卡通常為水平並排設置而言，其可減小雙卡片及卡片連接器所佔據的空間體積及面積。[0022]具體地，卡託I為一具有鏤空區113的方框體，方框體的鏤空區113的側壁凸設有一隔離片12，第一置卡凹槽111和第二置卡凹槽112由隔離片12隔離而成，第一置卡凹槽111位於隔離片12之上，第二置卡凹槽112位於隔離片12之下。從而第一置卡凹槽111內和第二置卡凹槽112內裝設的Micro-SIM卡a或Micro-SD卡b可被隔離開,互不幹涉。
[0023]進一步地，隔離片12為一截面為「凹」形的片體，其具有一缺口端121，卡託I的鏤空區113面向凹形隔離片12的缺口端121的內壁設置有一用以抵頂固定雙卡片的彈片1121，更具體地，其是用於抵頂第二置卡凹槽112內的卡片，本實施例中，第一置卡凹槽111內裝設Micro-SIM卡a,第二置卡凹槽112內裝設Micro-SD卡b,因而彈片1121主要用於抵頂固定位於隔離片12下方的第二置卡凹槽112內的Micro-SD卡b,以防止其因重力掉落。
[0024]具體地，卡座主體2包括設於卡託I底部的下層絕緣塑膠體23、設於卡託I之上且與下層絕緣塑膠體23扣合以將卡託I包覆的上層絕緣塑膠體25及套蓋於上層絕緣塑膠體25外側的金屬殼24，金屬殼24與下層絕緣塑膠體23卡扣連接；焊腳21設於下層絕緣塑膠體23的側端和端部及上層絕緣塑膠體25的端部，以用於與手機的電路板焊接，從而可固設於手機的電路板上；端子22設於下層絕緣塑膠體23的底壁及上層絕緣塑膠體25的頂壁上，下層絕緣塑膠體23上的端子22與卡託I的第二置卡凹槽112內的Micro-SM卡a或Micro-SD卡b上的金手指相應觸接，上層絕緣塑膠體25上的端子22與卡託I的第一置卡凹槽111內的Micro-SIM卡a或Micro-SD卡b上的金手指相應觸接,從而，第一置卡凹槽111與第二置卡凹槽112內的Micro-S頂卡a或Micro-SD卡b可分別通過上層絕緣塑膠體25和下層絕緣塑膠體23接入電路板中。
[0025]進一步地，金屬殼24的側端設置有用於抵頂固定卡託I的彈性件241，具體地，該彈性件241為一彈性臂，該彈性臂設於金屬殼24頂壁側端的一鏤空處，相應地，上層絕緣塑膠體25的側端相應設有一讓位於彈性件241的開口 251，彈性件241與卡託I的側端相抵頂，從而將卡託I卡緊於卡座主體2內。
[0026]進一步地，驅動機構3包括設於下層絕緣塑膠體23上的曲柄31、驅動曲柄31轉動以使曲柄31驅動卡託I從卡座主體2的內腔中彈出的推桿32。通過推桿32驅動曲柄31轉動,從而促使曲柄31抵頂卡託I以使之從卡座主體2內彈出。
[0027]進一步地，曲柄31包括第一柄臂311、與第一柄臂311成夾角設置的第二柄臂312，第一柄臂311和第二柄臂312的過渡連接處設置有一樞接孔33，下層絕緣塑膠體23的角位處設置有與樞接孔33相適配的樞軸231，曲柄31裝設於樞軸231上後，可繞樞軸231轉動；推桿32設於下層絕緣塑膠體23的側端，第一柄臂311與推桿32的一端相對，第二柄臂312與卡託I的一端相抵靠，卡託I的另一端設置有一用於穿設頂針(圖未示)以與推桿32另一端相抵頂進而驅使曲柄31轉動的頂針孔114，即通過頂針頂壓推桿32，推桿32將向前推進，進而推桿32將抵頂第一柄臂311，曲柄31轉動，從而帶動第二柄臂312轉動，第二柄臂312將抵頂卡託1，卡託I即被彈出。
[0028]進一步地，下層絕緣塑膠體23的側端設置有用於容置推桿32的凹槽232，當通過頂針推動推桿32時，推桿32可沿凹槽232滑動，從而抵頂曲柄31的第一柄臂311。
[0029]本實用新型還提供了一種手機，包括電路板，還包括與電路板電性連接的上述的雙卡連接器，從而可一次裝入兩張卡，其既方便了用戶操作，還可減小卡託I佔據的空間及面積。
[0030]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種雙卡連接器，用於焊接至手機的電路板上，其特徵在於:包括卡託、供所述卡託插設的具有內腔的卡座，所述卡座包括具有內腔的卡座主體及設於所述卡座主體上的用於驅動所述卡託從所述卡座主體內彈出的驅動機構；所述卡託上設有用以放置雙卡片的第一置卡凹槽及第二置卡凹槽，且所述第一置卡凹槽與所述第二置卡凹槽間隔層疊設置；所述卡座主體上設置有用於與所述手機的電路板焊接用的焊腳及與所述雙卡片上的金手指觸接的端子。
2.如權利要求1所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述卡託為一具有鏤空區的方框體，所述方框體的鏤空區的側壁凸設有一隔離片，所述第一置卡凹槽和所述第二置卡凹槽由所述隔離片隔離而成，所述第一置卡凹槽位於所述隔離片之上，所述第二置卡凹槽位於所述隔離片之下。
3.如權利要求2所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述隔離片為一截面為「凹」形的片體，其具有一缺口端，所述卡託鏤空區面向所述凹形隔離片的缺口端的內壁設置有用以抵頂固定所述雙卡片的彈片。
4.如權利要求1所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述卡座主體包括設於所述卡託底部的下層絕緣塑膠體、設於所述卡託之上且與所述下層絕緣塑膠體扣合以將所述卡託包覆的上層絕緣塑膠體及套蓋於所述上層絕緣塑膠體外側的金屬殼，所述焊腳設於所述下層絕緣塑膠體的側端和端部及所述上層絕緣塑膠體的端部；所述端子設於所述下層絕緣塑膠體的底壁上及所述上層絕緣塑膠體的頂壁上，所述下層絕緣塑膠體上的端子與所述卡託的第二置卡凹槽內的卡片上的金手指相應觸接，所述上層絕緣塑膠體上的端子與所述第一置卡凹槽內的卡片上的金手指相應觸接。
5.如權利要求4所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述金屬殼的側端設置有用於抵頂固定所述卡託的彈性件，所述上層絕緣塑膠體上相應設置有讓位於所述彈性件的開口。
6.如權利要求4所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述驅動機構包括設於所述下層絕緣塑膠體上的曲柄、驅動所述曲柄轉動以使所述曲柄驅動所述卡託從所述卡座主體的內腔中彈出的推桿。
7.如權利要求6所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述曲柄包括第一柄臂、與所述第一柄臂成夾角設置的第二柄臂，所述第一柄臂和所述第二柄臂的過渡連接處設置有一樞接孔，所述下層絕緣塑膠體的角位處設置有與所述樞接孔相適配的樞軸；所述推桿設於所述下層絕緣塑膠體的側端，所述第一柄臂與所述推桿的一端相對，所述第二柄臂與所述卡託的一端相抵靠，所述卡託的另一端設置有一用於穿設頂針以與所述推桿另一端相抵頂進而驅使所述曲柄轉動的頂針孔。
8.如權利要求6所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述下層絕緣塑膠體的側端設置有用於容置所述推桿的凹槽。
9.如權利要求4所述的雙卡連接器，其特徵在於:所述金屬殼與所述下層絕緣塑膠體卡扣連接。
10.一種手機，包括電路板，其特徵在於:還包括與所述電路板電性連接的如權利要求1-9中任一項所述的雙卡連接器。
【文檔編號】H01R13/02GK203747075SQ201320893060
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2013年12月31日 優先權日:2013年12月31日
【發明者】李再先, 王憲明, 彭敏 申請人:深圳君澤電子有限公司