電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法
2023-05-28 04:43:46
專利名稱：電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法
技術領域：
本發明涉及一種鑽孔加工方法，特別是涉及一種電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，尤指運用在對電路板的加工並在完成後可提供製作線路的保護方法。
背景技術：
現有技術的電路板製作，在製法上除了在電路板成型有線路之外，亦必須在電路板上設有穿孔，以提供各種不同電子組件的插設安裝，或提供做為電路板上層與下層間線路的導通用，因此，對電路板進行鑽孔加工，尤其在多層板的電路板上的加工運用，確實為一項極為重要且必要的製程。
以目前所運用的鑽孔加工方法而言，請參閱圖5及圖6所示，其中電路板40是在不導電板材的上、下表面處披覆有金屬銅皮41，並在欲設置穿孔的位置藉由鑽孔加工42技術予以鑽孔，例如利用雷射鑽孔加工，因此，當進行鑽孔加工42時，所切下的銅渣將噴濺於銅皮41上，將影響後續的線路製作或影響線路的正確性；再者，多層板電路板的各層電路板，其銅皮表面經黑化處理後所形成的絨毛，在進行鑽孔加工時，若未受到相當的保護，將影響其雷射加工的加工穩定度。
由前述的說明可了解到現有技術在對電路板進行鑽孔加工，所噴濺出的銅渣若未能確實且完全的清除，對於電路板的後續製程確有極大的不良影響。
由此可見，上述現有的鑽孔加工方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決鑽孔加工方法存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的鑽孔加工方法，便成了當前業界極需改進的目標。
有鑑於上述現有的鑽孔加工方法存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，能夠改進一般現有的鑽孔加工方法，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，並經反覆試作及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在於，克服現有的鑽孔加工方法存在的缺陷，而提供一種新的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，所要解決的技術問題是在銅皮上披覆有一層膠膜，並在鑽孔加工後予以直接撕離，以達到銅渣不殘留在電路板上且施作極為簡便的效果，從而更加適於實用。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，其包括以下步驟電路板在表面所披覆的銅皮上進行黑化處理，之後在該表面塗覆幹膜，再對電路板進行雷射鑽孔加工，完成後將幹膜撕離去除。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術措施來進一步實現。
前述的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，其中所述的幹膜由光阻層及PET膜依序披覆形成。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本發明的主要技術內容如下本發明其是在電路板層上披覆有幹膜，再進行鑽孔加工，此時所產生的銅渣將位於幹膜上，在鑽孔完成後撕去幹膜即可令銅渣同時去除，因此，加工完成後的電路板可確保無任何銅渣的殘存，以提高電路板製造的功效。
藉由上述技術方案，本發明電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法至少具有下列優點藉由前述的技術手段運用，本發明將可使鑽孔加工所產生及噴濺出的銅渣位於幹膜或PET膜上，如此，在加工過程中，將不會破壞電路板表面銅皮經黑化處理所產生的絨毛，而不會影響其多層板的製作，再者，在完成鑽孔加工後，可直接將幹膜予以撕離及去除，如此，即可提高其後續製程所製成的電路板功效。
綜上所述，本發明特殊的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，銅渣不殘留在電路板上且施作極為簡便。其具有上述諸多的優點及實用價值，並在同類方法中未見有類似的設計公開發表或使用而確屬創新，其不論在方法上或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，並產生了好用及實用的效果，且較現有的鑽孔加工方法具有增進的多項功效，從而更加適於實用，而具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1是本發明電路板製程的示意圖(一)。
圖2是本發明電路板製程的示意圖(二)。
圖3是本發明電路板製程的示意圖(三)。
圖4是本發明所製成的電路板示意圖。
圖5是現有技術電路板製程的示意圖(一)。
圖6是現有技術電路板製程的示意圖(二)。
10電路板 11銅皮110銅渣 20幹膜21光阻層 22PET膜30鑽孔加工 40電路板41銅皮 42鑽孔加工具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法其具體實施方式
、方法、步驟、特徵及其功效，詳細說明如後。
請參閱圖1所示，本發明較佳實施例的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，其中電路板10是在不導電板材的上表面與下表面處分別披覆有銅皮11，又在欲形成線路銅皮11上塗覆有幹膜20，幹膜20由一層光阻層21及PET膜22所依序披覆形成。
銅皮11在完成黑化處理後其表面形成有絨毛，藉由絨毛的形成可以增加Laser的吸收率，在鑽孔時才能保持加工的穩定性與切削力，在銅皮11的絨毛面上依序壓合設有光阻層21及PET膜22，如此可有效保護此脆弱的黑化絨毛，不致刮傷或剝落；請配合參閱圖2所示，在完成前述製程後，可利用鑽孔加工30技術(例如雷射鑽孔加工技術)在欲成型有孔的位置進行加工，在鑽孔加工過程中，所產生噴濺出的銅渣110將落在PET膜22上；再請參閱圖3所示，在電路板10上的所有孔完成加工後，即可將PET膜22予以撕離去除，此時位於其上的銅渣110亦同時去除，接著，在適當製程中，再將光阻層21予以清除，如此即可呈現出如圖4所示，已經由鑽孔加工後所製成的電路板10。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，其特徵在於其包括以下步驟電路板在表面所披覆的銅皮上進行黑化處理，之後在該表面塗覆幹膜，再對電路板進行雷射鑽孔加工，完成後將幹膜撕離去除。
2.根據權利要求1所述的電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，其特徵在於其中所述的幹膜由光阻層及PET膜依序披覆形成。
全文摘要
本發明是有關於一種電路板雷射鑽孔加工後的殘渣去除方法，其是在電路板層上披覆幹膜，再進行鑽孔加工，此時所產生的銅渣將位於幹膜上，在鑽孔完成後撕去幹膜即可令銅渣同時去除，因此，加工完成後的電路板可確保無任何銅渣的殘存，從而提高電路板製造的功效。
文檔編號B23K26/38GK101015880SQ20061000732
公開日2007年8月15日 申請日期2006年2月9日 優先權日2006年2月9日
發明者楊偉雄, 林澄源, 呂俊賢 申請人:華通電腦股份有限公司