一種高頻鋁基電路板的製作方法
2023-05-28 11:16:41
專利名稱：一種高頻鋁基電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種高頻鋁基板的製作方法。
背景技術：
隨著電子產品向小型化、數位化、高頻化、高可靠性化的方向發展，高頻金屬基電路板除了擁有普通金屬基電路板優良的高耐熱性、高散熱性、優異的尺寸穩定性外，更具有高頻化，絕緣介質層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。但是目前高頻鋁基電路板的生產方法任然沿用普通環氧樹脂鋁基電路板的製作方法和工藝，但其不適應高頻鋁基特氟龍材質的特性，其板邊緣和孔徑易造成變形和發黑現象，影響客戶端產品信號傳輸性能。
發明內容
本發明提供了一種微波高頻鋁基電路板的製作方法，它不但製作精度高，有效提高了產品質量和工作效率，而且製得的高頻鋁基電路板的性能穩定。本發明採用了以下技術方案一種高頻鋁基電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板製作首先對模板依次進行圖形設計和按照生產工藝參數進行工程文件處理，對處理好的文件進行拼版、製作黑色底片，對光繪好的底片進行衝洗、顯影、定影、清洗、風乾，再對繪製完成的底片進行檢查，最後以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，並對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鑽孔的製作首先用電動剪板機按尺寸要求開出生產所需要的高頻鋁基覆銅板，然後根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔，採用數控工具機對組合板進行數控鑽孔，然後進行表面的毛刺及批鋒處理，最後進行檢查；步驟三，表面圖形的製作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然後對其表面進行溼膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最後採用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的製作 將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理後的組合板表面抗電鍍油墨退除，然後將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，並對蝕刻後的組合板進行檢查、修板；最後將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理對組合板表面進行輕微的磨刷處理，並將磨刷後的組合板放在等離子機中處理，然後進行防焊油墨印刷，印刷完成後放到低溫烤爐進行烘烤；根據定位孔及圖形進行對位，然後將對位好的組合板進行曝光，採用 1. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，並進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫後固化處理，然後在其表面進行絲網漏印字符；絲印字符完成用高溫固化後進行表面可焊性處理，將字符完成後的組合板進行電鍍前處理，然後浸塗防氧化膜，完成後水洗烘乾並檢查浸塗效果；步驟六，成型製作首先將組合板固定在數控銑床上並對銑切邊緣進行降溫處理，然後進行成型製作，成型完成後使用高壓清洗機進行清潔、烘乾、檢查，得到成品高頻鋁基電路板。步驟一中採用解析度為20M0dpi的高精密度雷射光繪機製作黑色底片，使用200倍放大鏡對底片進行檢查，使用3KW曝光機拷貝重氮片；步驟二中的鑽孔為單片鑽孔，在組合板的短邊位置鑽出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鑽床採用110度的鑽刀，鑽刀的鑽孔數量少於800孔，採用2000目以上的砂紙對有毛刺、批鋒進行處理；步驟三中採用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理，採用5KW曝光機進行圖形曝光；步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗後粗化，再經過兩級水洗，最後浸酸；步驟五中採用800目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行輕微的磨刷處理，採用8KW曝光機對防焊圖形進行曝光；步驟六中的數控銑床採用的銑刀為兩刃銑刀，採用97號無鉛柴油對組合板的銑切邊緣進行降溫處理。本發明具有以下有益效果本發明在製作過程中採用頂角為110度並且最高鑽孔數量控制在800孔以下的鑽刀，這樣可以有效解決孔口毛刺、孔壁粗糙和孔徑位移問題的發生，提高製作精度，且使電路板的性能更加穩定。本發明在製作過程中採用兩刃銑刀進行數控電銑，可以有效解決金屬基板邊緣毛刺現象的發生，保證其銑切邊緣光滑。本發明在製作過程中使用柴油對數控銑邊緣進行降溫處理，這樣可以保證在銑切過程中不會因銑刀銑切產生的高溫造成金屬基板邊緣發黑和形狀產生變形，避免影響使用的性能。對組合板進行防焊、字符及表面可焊性處理不但有效提高了產品質量和工作效率，而且製得的高頻鋁基電路板的性能穩定。
圖1為本發明的工藝流程圖
具體實施例方式在圖1中，本發明為一種高頻鋁基電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一， 光繪模板製作首先對模板依次進行圖形設計和按照生產工藝參數進行工程文件處理，對處理好的文件進行拼版、採用解析度為20240dpi的高精密度雷射光繪機製作黑色底片，對光繪好的底片進行衝洗、顯影、定影、清洗、風乾，再對繪製完成的底片使用200倍放大鏡進行檢查，最後以檢查好的底片為母本使用3KW曝光機進行重氮片拷貝，並對拷貝好的重氮片進行檢查。步驟二，開料、鑽孔的製作首先用電動剪板機按尺寸要求開出生產所需要的高頻鋁基覆銅板，然後根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔， 銷釘孔孔徑為3. 2mm，採用數控工具機對組合板進行數控鑽孔，該鑽孔為單片鑽孔，然後採用 2000目以上的砂紙進行表面的毛刺及批鋒處理，最後進行檢查；數控鑽床採用110度的鑽刀，鑽刀的鑽孔數量少於800孔。步驟三，表面圖形的製作首先採用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理，然後對其表面進行溼膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光，該曝光採用5KW曝光機進行圖形曝光；最後採用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，檢修。步驟四，電鍍、蝕刻的製作將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，該處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗後粗化， 再經過兩級水洗，最後浸酸；再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理； 再將處理後的組合板表面抗電鍍油墨退除，然後將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，並對蝕刻後的組合板進行檢查、修板；最後將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除。 步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理採用800目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行輕微的磨刷處理，並將磨刷後的組合板放在等離子機中處理，然後進行防焊油墨印刷，印刷完成後放到低溫烤爐進行烘烤；根據定位孔及圖形進行對位，然後將對位好的組合板進行曝光， 採用8KW曝光機對防焊圖形進行曝光，採用1.0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，並進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫後固化處理，然後在其表面進行絲網漏印字符；絲印字符完成用高溫固化後進行表面可焊性處理，將字符完成後的組合板進行電鍍前處理，然後浸塗防氧化膜，完成後水洗烘乾並檢查浸塗效果。步驟六，成型製作首先將組合板固定在數控銑床上採用97號無鉛柴油對組合板的銑切邊緣進行降溫處理，然後進行成型製作，該數控銑床採用的銑刀為兩刃銑刀；成型完成後使用高壓清洗機進行清潔、烘乾、檢查，得到成品高頻鋁基電路板。
權利要求
1.一種高頻鋁基電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板製作首先對模板依次進行圖形設計和按照生產工藝參數進行工程文件處理，對處理好的文件進行拼版、製作黑色底片，對光繪好的底片進行衝洗、顯影、定影、清洗、風乾，再對繪製完成的底片進行檢查，最後以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，並對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鑽孔的製作首先用電動剪板機按尺寸要求開出生產所需要的高頻鋁基覆銅板，然後根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔，採用數控工具機對組合板進行數控鑽孔，然後進行表面的毛刺及批鋒處理，最後進行檢查；步驟三，表面圖形的製作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然後對其表面進行溼膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最後採用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的製作將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理後的組合板表面抗電鍍油墨退除，然後將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，並對蝕刻後的組合板進行檢查、修板；最後將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理對組合板表面進行輕微的磨刷處理，並將磨刷後的組合板放在等離子機中處理，然後進行防焊油墨印刷，印刷完成後放到低溫烤爐進行烘烤；根據定位孔及圖形進行對位，然後將對位好的組合板進行曝光，採用1. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，並進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫後固化處理，然後在其表面進行絲網漏印字符；絲印字符完成用高溫固化後進行表面可焊性處理， 將字符完成後的組合板進行電鍍前處理，然後浸塗防氧化膜，完成後水洗烘乾並檢查浸塗效果；步驟六，成型製作首先將組合板固定在數控銑床上並對銑切邊緣進行降溫處理，然後進行成型製作，成型完成後使用高壓清洗機進行清潔、烘乾、檢查，得到成品高頻鋁基電路板。
2.根據權利要求1所述的高頻鋁基電路板的製作方法，其特徵是所述步驟一中採用解析度為20240dpi的高精密度雷射光繪機製作黑色底片，使用200倍放大鏡對底片進行檢查，使用3KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據權利要求1所述的高頻鋁基電路板的製作方法，其特徵是所述步驟二中的鑽孔為單片鑽孔，在組合板的短邊位置鑽出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鑽床採用110度的鑽刀， 鑽刀的鑽孔數量少於800孔，採用2000目以上的砂紙對有毛刺、批鋒進行處理。
4.根據權利要求1所述的高頻鋁基電路板的製作方法，其特徵是所述步驟三中採用 500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理，採用5KW曝光機進行圖形曝光。
5.根據權利要求1所述的高頻鋁基電路板的製作方法，其特徵是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗後粗化，再經過兩級水洗，最後浸酸。
6.根據權利要求1所述的高頻鋁基電路板的製作方法，其特徵是所述步驟五中採用 800目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行輕微的磨刷處理，採用8KW曝光機對防焊圖形進行曝光。
7.根據權利要求1所述的高頻鋁基電路板的製作方法，其特徵是所述步驟六中的數控銑床採用的銑刀為兩刃銑刀，採用97號無鉛柴油對組合板的銑切邊緣進行降溫處理。
全文摘要
本發明公開了一種高頻鋁基電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板製作；步驟二，開料、鑽孔的製作；步驟三，表面圖形的製作；步驟四，電鍍、蝕刻的製作；步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理；步驟六，成型製作得到成品高頻鋁基電路板。本發明不但製作精度高，有效提高了產品質量和工作效率，而且製得的高頻鋁基電路板的性能穩定。
文檔編號H05K3/00GK102159029SQ201110066568
公開日2011年8月17日 申請日期2011年3月16日 優先權日2011年3月16日
發明者蔡新民 申請人:蔡新民