蝕刻裝置及蝕刻方法與流程

2023-05-28 08:24:11 1

本發明涉及PCB板的製備技術領域，特別地，涉及一種蝕刻裝置及蝕刻方法。

背景技術：

現有技術中PCB板的製備方法，主要包括：在PCB板的基板上鑽孔，對基板整板進行鍍銅處理，在基板兩側的表面上均形成鍍銅層；在鍍銅層的表面上覆蓋感光膜，並對感光膜進行曝光和顯影處理，以在基板兩側被感光膜遮擋的鍍銅層位置處形成預製線路；之後再對基板兩側的非預製線路位置處的鍍銅層(也即感光膜遮擋之外的鍍銅層)進行蝕刻處理，將基板兩側的預製線路顯示出來，最後去除預製線路上覆蓋的感光膜，烘乾得到PCB板。其中，在蝕刻過程中，基板沿著水平方向移動，上、下噴淋單元噴出的蝕刻液將基板上、下表面的非預製線路位置處的鍍銅層蝕刻掉，從而使得基板兩側表面的預製線路顯示出來。

但是，基板水平方向移動會造成蝕刻液在基板上形成水池效應，從而使得基板的上表面不能高頻高速的接觸新的蝕刻液，進而造成基板的上表面參與反應的蝕刻液的濃度降低以及銅離子含量升高，最終會導致基板的上表面蝕刻不均勻的問題。

因此，有必要對現有的PCB板蝕刻方法進行進一步開發，以避免上述缺陷。

技術實現要素：

為解決上述現有的PCB板蝕刻方法存在基板的上表面蝕刻不均勻的技術問題，本發明提供一種使基板的上表面和下表面蝕刻均勻的蝕刻裝置及蝕刻方法。

本發明提供一種蝕刻裝置，所述蝕刻裝置包括輸送單元和噴淋單元，所述輸送單元用於輸送基板，所述噴淋單元用於向所述輸送單元輸送的所述基板噴淋蝕刻液，所述輸送單元包括平行間隔設置的上輸送組件和下輸送組件，所述上輸送組件和所述下輸送組件配合驅動所述基板沿斜線運動。

在本發明提供的蝕刻裝置的一種較佳實施例中，所述基板的運動軌跡的傾斜角度不小於5度，且不大於8度。

在本發明提供的蝕刻裝置的一種較佳實施例中，所述上輸送組件和所述下輸送組件的結構相同，且中心對稱設置。

在本發明提供的蝕刻裝置的一種較佳實施例中，所述上輸送組件包括多個行轆，多個所述行轆平行間隔設置並與所述基板所在的平面相切。

在本發明提供的蝕刻裝置的一種較佳實施例中，多個所述行轆的尺寸沿所述基板的運動方向依次增大。

本發明還提供一種蝕刻方法，所述蝕刻方法包括以下步驟：

提供輸送單元，所述輸送單元包括平行間隔設置的上輸送組件和下輸送組件；

提供待蝕刻的基板，所述基板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述上輸送組件和所述下輸送組件配合驅動所述基板沿斜線運動；

提供蝕刻液，利用所述蝕刻液蝕刻所述第一表面和所述第二表面上非預製線路處的鍍銅層。

在本發明提供的蝕刻方法的一種較佳實施例中，所述基板運動軌跡的傾斜角度不小於5度，且不大於8度。

在本發明提供的蝕刻方法的一種較佳實施例中，所述上輸送組件和所述下輸送組件的結構相同，且中心對稱設置。

在本發明提供的蝕刻方法的一種較佳實施例中，所述上輸送組件包括多個行轆，多個所述行轆平行間隔設置並與所述基板所在的平面相切。

在本發明提供的蝕刻方法的一種較佳實施例中，多個所述行轆的尺寸沿所述基板的運動方向依次增大。

相較於現有技術，本發明提供的蝕刻裝置及蝕刻方法具有以下有益效果：

一、通過所述上輸送組件和所述下輸送組件配合驅動所述基板沿斜線運動，不僅避免了所述基板上表面因不能高頻高速的接觸新的蝕刻液造成蝕刻不均勻的問題，也有利於對阻抗板的線寬線距的控制，而且有利於環境保護和降低成本。

二、通過將所述上輸送組件和所述下輸送組件設置成使得所述基板的運動軌跡的傾斜角度不小於5度，且不大於8度的角度，不僅能在保證所述基板蝕刻均勻的同時縮短蝕刻時間，而且有利於蝕刻液的循環利用。

三、通過將所述上輸送組件和所述下輸送組件設置成多個平行間隔設置並與所述基板所在的平面相切的所述行轆，且所述上輸送組件的多個所述行轆的尺寸沿所述基板的運動方向依次增大，所述下輸送組件的多個所述行轆的尺寸沿所述基板的運動方向依次減小，能夠改善所述基板在運動過程中的受力情況。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明提供的蝕刻裝置一較佳實施例的結構示意圖；

圖2是圖1所示蝕刻裝置的蝕刻方法的步驟流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。

請參閱圖1，是本發明提供的蝕刻裝置一較佳實施例的結構示意圖。所述蝕刻裝置1包括輸送單元11和噴淋單元13，所述輸送單元11用於輸送基板，所述噴淋單元13用於向所述輸送單元11輸送的所述基板噴淋蝕刻液。

所述輸送單元11包括平行間隔設置的上輸送組件111和下輸送組件113，所述上輸送組件111和所述下輸送組件113配合驅動所述基板沿斜線運動。其中，所述上輸送組件111和所述下輸送組件113的傾斜角度不小於5度，且不大於8度。

所述上輸送組件111和所述下輸送組件113的結構相同，且中心對稱設置。

所述上輸送組件111和所述下輸送組件113均包括多個行轆115，多個所述行轆115平行間隔設置並與所述基板所在的平面相切，且所述上輸送組件111的多個所述行轆115的尺寸沿所述基板的運動方向依次增大，所述下輸送組件113的多個所述行轆115的尺寸沿所述基板的運動方向依次減小。在本實施例中，多個所述行轆115還可以為具有相同尺寸的行轆。

所述噴淋單元13的數量為多個，並分別設於所述輸送單元11的兩側。當所述輸送單元11輸送所述基板時，多個所述噴淋單元13向所述基板的相對兩表面上噴淋蝕刻液以蝕刻所述基板非預製線路處的鍍銅層。

由於所述基板在輸送過程中存在一定的角度，從而使得所述基板的相對兩表面都能高頻高速的接觸新的蝕刻液，從而使得所述基板的相對兩表面蝕刻均勻，同時，由於所述基板的相對兩表面能高頻高速的接觸新的蝕刻液，所述基板的相對兩表面上的銅離子濃度易控制在最優範圍內，因此，在蝕刻段不僅無須在蝕刻液中補加其它的成分，而且蝕刻母液可以再利用，從而有利於環境保護和降低成本。

請參閱圖2，是圖1所示蝕刻裝置的蝕刻方法的步驟流程圖。本發明還提供一種採用所述蝕刻裝置1的蝕刻方法，所述蝕刻方法包括以下步驟：

步驟S1、提供輸送單元，所述輸送單元11包括平行間隔設置的上輸送組件111和下輸送組件113。

步驟S2、提供待蝕刻的基板，所述基板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述上輸送組件111和所述下輸送組件113配合驅動所述基板沿斜線運動。

具體的，當需要蝕刻所述基板時，所述基板在所述上輸送組件111和所述下輸送組件113配合驅動下沿傾斜角度不小於5度，且不大於8度的斜線運動。在此過程中，所述基板的所述第一表面和所述第二表面分別與所述上輸送組件111和所述下輸送組件113抵接。

步驟S3、提供蝕刻液，利用所述蝕刻液蝕刻所述第一表面和所述第二表面上非預製線路處的鍍銅層。

具體的，當所述上輸送組件111和所述下輸送組件113配合驅動所述基板沿斜線運動時，多個所述噴淋單元13分別向所述基板的所述第一表面和所述第二表面噴淋蝕刻液以蝕刻所述第一表面和所述第二表面上非預製線路處的鍍銅層。

本發明提供的蝕刻裝置及蝕刻方法具有以下有益效果：

一、通過所述上輸送組件111和所述下輸送組件113配合驅動所述基板沿斜線運動，不僅避免了所述基板上表面因不能高頻高速的接觸新的蝕刻液造成蝕刻不均勻的問題，也有利於對阻抗板的線寬線距的控制，而且有利於環境保護和降低成本。

二、通過將所述上輸送組件111和所述下輸送組件113設置成使得所述基板的運動軌跡的傾斜角度不小於5度，且不大於8度的角度，不僅能在保證所述基板蝕刻均勻的同時縮短蝕刻時間，而且有利於蝕刻液的循環利用。

三、通過將所述上輸送組件111和所述下輸送組件113設置成多個平行間隔設置並與所述基板所在的平面相切的所述行轆115，且所述上輸送組件111的多個所述行轆115的尺寸沿所述基板的運動方向依次增大，所述下輸送組件113的多個所述行轆115的尺寸沿所述基板的運動方向依次減小，能夠改善所述基板在運動過程中的受力情況。

以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。